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精华阻抗设计准则


Ellington

2004/06/10

影响阻抗的因素:
?W-----线宽/线间 ?T------铜厚 H----绝缘厚度 H1---绿油厚

?Er-----介电常数

参考层

第一篇:设计参数 1.线宽: W1
Base copper thk

H OZ 1 OZ 2 OZ A For inner layer 0.5MIL 0.8MIL 1.5MIL For outer layer 0.8MIL 1.2MIL 1.6MIL

W

规则 : W1=W-A W---- 设计线宽

A-----Etch loss (见上表)

2.铜厚
COPPER THICKNESS For inner layer For outer layer 0.6mil 1.8mil 1.2MIL 2.5MIL 2.4MIL 3.6MIL

Base copper thk H OZ 1 OZ 2 OZ

3.绿油厚度: ? 因绿油厚度对阻抗影响较小,故假定为定值 0.5mil

4.绝缘层厚度: ?首先根据阻抗要求算出要求的绝缘层厚度 ?然后根据《压板厚度,介电层厚度设计规范— ME-0303-166》选出合适的prepreg 组合。 ? 算绝缘厚度应包含压在其中的铜厚

5.介质常数(DK) 特性阻抗和差动阻抗, A)FR-4料:4.2(外层),4.0(内层) B)RCC料DK按3.6计算

第二篇:设计准则
1. 对于两铜面间仅夹一个信号层,

? 计算值 = 客户要求值

2. 对于两铜面间夹两个信号层(offset stripline),

? 计算值= 客户要求值

3. 对于以下两种差别阻抗,

3.对于其它所有的阻抗设计(包括差别和特性阻抗)
?计算值与 名义值 差别应小于的 阻抗范围的10%:

例如: 客户要求:60+/-10%ohm
阻抗范围=上限66-下限54=12ohms 阻抗范围的10%=12X10%=1.2ohms 60ohm

54ohm

58.8

61.2

66ohm

----- 计算值必须在此范围内,如超出,必须请示上级

第三篇:阻抗测试模设计准则 1.尺寸要求:
A). 特性阻抗 两个孔为一组,相 对位置0.140”

L1 5mil 60ohm L4 5mil 60ohm

B). 差别阻抗 0.195” 四个孔一组, 相对位置固定

0.110”

L1 5mil/5mil 90ohm

0.240”

C). 说明 ? 测试 孔尺寸:DIA:1.0-1.2mm PTH

(由CAD 组加) ? 对于特性阻抗 同一排两个孔为一组,中心距为0.140”,
对于差别阻抗,四个孔为一组,相对位置不变。与测 试探头保持一致。 ? 以上尺寸一般均固定不变。

?备注:但考虑利用率时可以将线弯曲,以减小面积

2.参考层判定准则: 在Master A/W上找到测试线, 其正下方 和正上方的最邻近的

铜面即为参考层。

参考层

参考层

参考层

参考层

参考层

参考层之外的铜面
不必考虑

3.设计要点:
A).参考层铜面必须延伸过线边80mil以上:

>80mil

B). 测试线正上方和正下方除参考层铜面外不允许有任何 其它铜面,包括我们的蚀刻标记。

不正确
测试线 参考层

如已被参考层隔开则无影响

保证非参考层上的铜面距测 试线>50mil

C).外层加铜皮,离线路30mil(min), 注意不要违背以上B) 中的要求。 30mil(min) Dummy

>0.050”
测试线

D). 测试线,测试孔要求 ? 如无特别要求,测试线长:6” min

6” min.

?所有测试孔PAD(包括Thermal PAD):DIA.0.065”
Clearance :0.080” ?每组孔仅 于一层测试线相连,不能有几层测试 线设计与同一组孔相连。 与线相连的孔在其它所 有层上均不允许于铜面 相连

另一个孔(非连线的孔)在参考层上 一定要通过Thermal 与铜面相连

第四篇:设计阻抗流程
QUERY
检查客户要求 确定阻抗值?线宽/线间? 阻抗控制哪层? 参考哪层?

no

设计LAY-UP
(可在客户要 求范围内微调 线宽, P片厚 度)

检查film ? 确定FILM是否有相关设计?

no

YES

第五篇:常规设计
1.外层5MIL线60OHMS
用2116 一张(4.5+/-0.5mil),线宽控制为4.5+/-0.5MIL 2.外层4MIL线60OHMS

用2116 LR一张(4.2+/-0.5mil),线宽控制为4+/-0.5MIL
3.外层5MIL线55OHMS 用2116 LR一张(4.2+/-0.5mil),线宽控制为5+/-0.5MIL


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