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AD892


AD892 Series Operational (Level Ib) Training Course AD892 系列操作(初級)培訓課程 Objective 目的
After completing this course, the trainee is able to handle the followings.
完成課程之後,學員能夠掌握以下内容:

- Die bond process 固晶的操作流程 - Die bonding tools requirement 固晶流程工具 - Concept of machine operation 機器操作原理 - Understand general parameters meanings 了解一般參數含義 - Basic setup procedures 掌握基本設定步驟 Appropriate procedures to change pick up tools 掌握更換選取工具的適當步驟 Conversion procedures 掌握轉換步驟 Simple trouble shooting techniques 掌握簡單的故障排除技巧

Design for 課程要求 The training course is suitable for trainees who have less than three months operation experience of the machine. The trainee can be:
此培訓課程適用於對機器操作少於 3 個月經驗的學員,可以是: Technician 技術員 Engineer 工程師

Date and time 日期及時間 Four days course from 900 to 1700. 四天課程,從早上九時到下午五時。 (12:15- 13:00) Lunch Break 午膳時間 Venue 地點
ASM Assembly Automation Ltd. 4F., Watson Centre,16 Kung Yip Street, Kwai Chung, Hong Kong. FAX: ( 852) 26192118/26192119; TEL: (852) 26192235 Or 或 Shenzhen ASM Micro Electronic Technology Co.,Ltd Shenzhen ASM Precision Machinery Mfy.Co.,Ltd. 2/F.,Block B,Hai Peng lnd.Est., 2052 Wu Tong Road, Sha Tou Jiao, Shenzhen, China. Tel:(755)25552433; Fax:(755)25552434 Postal code :518081 Or 或 Customer Site 先進自動器材有限公司 香港葵涌工業街 16 號 屈臣氏中心 4 樓

深圳先進微電子科技有限公司 深圳市鹽田區沙頭角 梧桐路 2052 號 海鵬工業村 B 座 2 樓

客戶指定地點

Award of certificate 證書頒發 Certificate will be awarded to the participants who have 參加者的證書頒發必須符合 - Maintain at least 85% of attendant of total course hours 全期的最少 85%之出席率 - Pass the assessment by trainer or assessor during the course 在課程中通過導師或評核員之評估 - Pass the test paper 筆試合格 Note: The syllabus is subject to change according to customer request.
註:培訓大綱會因客戶要求而有所更改。 (Level 1)1

AD892 Series Operational (Level Ib) Training Syllabus & Assessment
AD892 系列操作(初級)培訓大綱及評核
Objective 目的 The training course mainly concentrates on the machine hand on practice and appropriate theory so as to let the customer able to do package conversion and general machine operation and setup. 培訓課程主要注重于機器實際操作及適當的理論學習,使學員能夠執行器件轉 換,機器的一般操作和設定。 AD892 Ref 參考編號 30-892-S1-EC6 9:00 hours to 17 :00 hours 上午九時至下午五時 ASM (HK) ASM (China) Customer Site ASM (香港) ASM (中國) 客戶指定地點 Name of Trainees 學員姓名( English 英文) A B C D Training period 培訓時期 Customer 客戶 (Chinese 中文) Score 分數 Test 筆試

Model 型號 Time 時間 Venue 地點 Result 成績

Day 日 1

Description 描述
Syllabus explanation 大綱説明 Plant tour (only in HK factory) 工廠參觀 (只適用於香港區) Die Bond (attached) Process 固晶制造流程 Understand the stamping and die attach process 了解點膠及固晶制程 Epoxy treatments and material Storage 銀膠處 理及材料保存 Working Tools 所須之工具 Setup tools (machine provided) 機台提供之工 具應用 Apply tools : Alley key 機台使用之工具應用 Consumption parts cleaning: Collet, stamping pin, nozzle tip cleaning and stamping disc cleaning.清洗消耗品零件, 如 推頂針, 吸嘴, 點膠針或瀉膠頭 和點膠盤. Epoxy treatment 銀膠準備及 注意事項 Machine Introduction 機器介紹 Emergency stop and power cable 緊急停機和 電源電纜. Inlet air Setup and air pressure requirement.入 氣壓設定及使用要求. Machine Leveling 機器水平 Modules location and functional key explanation. 模組定位和功能鍵説明 Procedure on parameter entry after cold start.

Assessment Items 評估項目

Score by 評分* Trainee 學員 Trainer 導師 A

Able to clean working tools 了解如何.清洗 消耗品零件 Able to select the proper collet for variable die size and die pitch 在不同硅片上能夠自 選適合吸嘴

B

Able to set pressure regulator and low pressure sensor 能調 節及設定低氣壓警報 Able to know which parameter need to key in first after cold start. 能夠掌握那個參數是 優先輸入 Able to load program

(Level 1)2

在冷起動之後,參數值設定程序 Machine start up procedure 機器開啓步驟 Machine start up procedure 啟動本機及注意 事項 Package file save as or load procedure 儲存及 載入 控制製程檔案 How to retrieve PCB program 如何檢索工作 枱編程檔案 Work holder setup 工作枱設定 Work holder leveling setup PCB programming and practices PCB 編程及 操作實習 Vertical LF on One point alignment 垂直 LF 在 1 點校對方式運作 Bent LF on One point alignment 食人魚 LF 在 1 點校對方式運作 COB on two points alignment COB 產品在 2 點校對方式運作 Multiple repeated unit or PCB editing 連板或 陣矩式操作 bond Vision setup on using Pattern and circle mode 圖像或圓形在 PR 運作 Multi- wafer program (option) Bond Look ahead setting

and save program 能夠載入和儲存控制 製程檔案

C

Able to test the work holder level Know the program procedure and which parameters will be included on the program 能夠編寫固晶程式檔 案 了解程式中所含的參 數 Able to set Aln PR with circle and normal Pattern 能夠設定 PRS 在 PCB 校對點 Able to set program look ahead function 能夠設定固晶超前程 式檔案

D

2

Change of the collet 更換吸嘴及注意事項 Flow sensor setup board adjustment & awareness 遺失晶片傳感器板調節和常識 Change ejector pin 更換推頂針 Wafer conversion 硅圓片轉換 PR Setup PR 設定 PR image loading and related parameters PR 圖像載入和相關的參數 Wafer table delay 硅片工作台延遲 Search range 搜索範圍 Difference of template and street matching 模板與鋸分綫(street)匹配的區別 Wafer limit , pitch and walking path setup 硅圓片限定位置,間距,行走路徑設定 Multi wafer setup Wafer Theta Calibration 硅圓片 Theta 中心校準 Pick die process setup 選取 Die 步驟設定

Able to setup the flow sensor on different collet 能夠設定流量失 Die 傳感器板的靈敏度 Able to change collet and ejector pin 了解如 何更換吸嘴及頂針

A

Know how to adjust the ejector pin center with the setup tools. 了解如何調節推頂針 與設定工具定中心 Able to use IC type PR search method or LED type PR search method for variable die. 能夠以 IC 或 LED

B

(Level 1)3

Pick die level and ejector level and practices 選取 Die 高度和推頂高度與實習 Three points alignment and practices 3 點校準和實習 Camera centering and practices 攝像機定中心和實習 Bond force setup 焊接力度設定 Prepick and Prebond position setup 預選取和預焊接位置設定 Delay time explanation 延遲時間説明 Ejector ,Pick delay and bond delay 推頂器,選取延遲和焊接延遲 Head pick and head bond 焊頭選取和焊頭焊接 Arm pick and Arm bond 臂選取和臂焊接 (Option) Syringe level, offset position and pressure adjustment (選項) 注射高度,偏差位置和壓力調節
3

PR 設定來找尋晶片

C

Know how to when need to set the bond arm turning point. 了解設定擺臂靜點之 原因. Able to set the stamping level after epoxy disc cleaning Able to learn epoxy offset

D

Change of Stamping pin 更換點膠針 after cleaning of stamping disc 點膠盤.清洗後之 步驟 Stamping level, offset position adjustment 壓印高度,偏差位置調節 Bond Die Process setup Three points alignment and practices 3 點校準和實習 Epoxy offset editing 點膠點偏位設定 Bond die level setup 焊點高度設定 Operation Practice and Trouble shooting on Bonding Quality 材料作實習 Missing Die 漏固晶片 Die rotation 晶片旋轉角度大於設定 Die tilted 晶片傾斜 Epoxy tailing 拖尾 Double die 雙重晶片 Die crack or chip 穿破晶片 Die position shift 偏位 Conversion practices 轉換實習 Wafer type conversion 硅圓片轉換 Device conversion 產品更換 Carrier type conversion 工作台轉換 Dual carrier

The trainee is able to do the conversion 學員能夠自行執行轉 換 Able to adjust 3 point alignment with explanation 能夠調節三點校準及 了解其意義 Able to know how to resume machine during error 學員能夠自行處理固 晶質量檢定

A

B

C

D

4

Conversion practices 轉換實習 (Continued ) Operation practice with customer sample if provided 以客戶材料作實習 Training Review 複查 Paper test 書面考試 Discussion 討論

Able to set their device and perform bonding.

A B C D

(Level 1)4

Training Program Confirmation 學員培訓確認:
Trainee Signatures 學員簽署 100% Attendance 100% 出席率 Y/是; Y/是; Y/是; Y/是; N/否 N/否 N/否 N/否 Remarks 備註

A B C D Total score 總積分

Fail 不合格 Pass 合格 Good 優良 0-6 7-11 12-15 *Note 註: How to rate to the assessment. 如何對項目評分。 4-5: The trainee can complete the assessment by himself without any help after trained. 學員受訓後不須幫助而能完成評核。 3 : Hints or helps by trainer to assist the trainee to complete the assessment. 學員受導師指導或幫助下能完成評核。 1-2: Trainee is unable to complete the assessment even have hints and help and need trainer to repeat once again. 學員受導師指導或幫助下仍未能完成評核及需導師重新示範。

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(Level 1)5


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