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半导体激光打标机原理和介绍


半导体激光打标机 50W

产品的特点及适用范围: 产品的特点及适用范围: 半导体激光打标机具有短脉冲,高光束质量,高峰值功率等特点,在金属加工领域有着极优越的应用 特性,同时适用于多种非金属材料,如 ABS,尼龙,PES,PVC 等,更适合应用于一些要求更精细,精度更 高的场合. 应用于电子元器件,塑料按键,集成电路(IC),电工电器,手机通讯等行业. 机型

特点: 机型特点: 体积小:采用一体化设计,激光头的体积为 400mm×260mm×150mm 功耗低:整机功耗≤2000W 精度高:最小标刻线宽为 0.03mm 速度快:速度可以达到 12000mm/s 稳定性好:采用水冷结构,一体化设计,输出功率波动小于 2%

主要参数 XTBDT-50 半导体泵浦激光打标机 特性 激光输出功率 激光波长 光束质量 m
2

型号

YAG-XT50 ≤50W 1064nm <6 ≤50KHz 100mmX100mm(A 选配) 70mmX70mm/150mmX150mm

激光重复频率 标准雕刻范围 选配雕刻范围

雕刻深度 整机功率 最小线宽 重复精度 雕刻线速 系统外形尺寸(L*W*H) 主机系统尺寸 冷却系统

≤0.50mm 1.5KW 0.015mm ±0.0025mm ≤7000mm/s

1220mmX650mmX1200mm 高精度恒温 ±1/循环冷水机

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