当前位置:首页 >> 机械/仪表 >>

FPC基材之培训教材-1027


FPC 基础培训(一)
一、RoHS 基础
RoHS 指令是英文 Restriction on the use of certain Hazardous Substances in electrical and electronic equipment 的缩写,中文意思为“关于在电子电气设备中禁止使用某些有害物质 指令” 。 WEEE 指令是英文 Waste

Electrical and Electronic Equipment 的缩写,中文意思为“报 废电子电气设备指令” 此两项指令是欧盟议会和理事会于 2003 年 2 月 13 日颁布实施的。 。 两项指令明确规定了 2006 年 7 月 1 日以后对出口到欧盟的电子电气产品中禁止使用 铅、汞、镉、六价铬、聚溴二苯醚(PBDE)和聚溴联苯(PBB)六种有害物质(其中镉 限量指标为 100ppm,其余 5 种物质限量指标为 1000ppm) ;2005 年 8 月 13 日以后要求制 造商对出口到欧盟的废弃产品的回收负责。 此两项指令主要针对产品寿命结束后的处理。制定 RoHS 指令的目的是减少电子电气 设备在使用和废弃后对人类和环境的影响;制定 WEEE 指令的目的是防治报废电子电气 设备, 实现再利用、 再循环使用或其它形式的回收, 3R 原则 即 (Reduce、 Reuse、 Recycling) 。 对于 FPC 来说,一般情况下都满足 ROHS 的要求。 (它不喷锡)但是这类产品在板材、感 光油墨、文字油墨中含有卤素及其化合物(作为阻燃剂使用) 。这些卤素化合物不是以 PBB 和 PBDE 形式存在,而是以其他形式的卤素化合物形式存在的,所以能够满足 ROHS 指令的 要求。 对于装配厂商,现已有一些客户对环保要求提出了比 ROHS 指令限制使用的六类有害物 质以外更高的要求,限制了更多的有害物质的含量。主要有卤素(氯和溴)及其化合物的 限制。像最终供货为 SONY、Hitachi、DELL、Panasonic、松本电工等公司的产品就提出更 高的要求。SONY 公司还有其特定的规范 ss-00259。 一般的 FPC(无铅工艺)都含有卤素作为阻燃剂。所以 FPC 行业推出了无卤素板材和无 卤素绿油,以适应该要求,但是该类产品的性能和原来的有一些不同。1)成本比较高,一 般增加 30%以上成本 2)工艺复杂,生产制作成本较高 3)报废率比较高,4)保存时间比 较短,容易吸潮 5)焊接工艺参数不同,不良率偏高。因为以上原因,行业中使用的量

并不大,仅仅为了适应极少数客户要求而特别选用的特别产品。

二、材料
铜箔 胶接剂 绝缘基膜 铜箔 绝缘基膜

铜箔 胶接剂 绝缘基膜 胶接剂 铜箔

铜箔 绝缘基膜 铜箔

(上图左为单面有胶基材、上图左下为双面有胶基材、上图右上为单面无胶基材、上图右 下为双面无胶基材)

1、聚脂,是指聚对苯二甲酸乙二醇脂(PET) ,自 1953 年英国 ICI 公司实现工业化的,目 前用于覆铜板的聚脂薄膜,主要由美国杜邦(Du Pont)公司生产。 2、聚酰亚胺薄膜(PI) ,是制造挠性覆铜板最重要的材料之一,最早是由美国杜邦公司开 发的,1965 年开始商品化,商品名称为 Kapton, 目前有,日本钟渊化学工业公司、宇部兴产公司、三井化学、新日铁化学、日东电工等, 国内有九江福莱克斯、湖北华烁、深圳丹邦、中山东溢等公司生产。 聚酰亚胺薄膜(PI)最大的特点是耐热性高,长期使用温度为 260 度,在短时间内能耐 聚酰亚胺薄膜( PI) 400 度以上的高温,此外,还具有良好的电气特性和机械特性,耐气候性和耐药品性也好, 在-200 度至 250 度温度范围内,其特性相对稳定、变化小、且具有阻燃性,美中不足是吸水 率高,吸湿后尺寸变化大,热收缩性比环氧玻纤布基材大,而且粘合性差。 聚脂薄膜(PET)具有优秀的抗拉强度等机械特性和电气特性,良好的耐水性和吸湿后的 聚脂薄膜(PET) 尺寸稳定性,价格又低于聚酰亚胺,但,受热时收缩率大,耐热性欠佳,不适合于高温锡焊。 目前聚酰亚胺薄膜为联苯型聚酰亚胺薄膜,早期的为均苯型聚酰亚胺薄膜,主要是改善 早期吸水性高、吸湿后尺寸变化大等缺点,现在的聚酰亚胺薄膜分为四种; 1、 2、 3、 4、 标准型 高尺寸稳定型 低湿膨胀型 用于带式自动接合(TAB)

各种特性对比; (附表一)见 34 页

聚酰亚胺膜 特性 单位 标准型 拉伸强度 拉伸率 抗拉弹性率 抗撕裂传播 热收缩率 线膨胀系数 吸水率 湿膨胀系数 介电常数 介质损耗 Mpa % Mpa g/mm % ppm/k % ppm/k — — 245 100 3185 280 0.09 27 2.5 20 3.3 0.005 高尺寸稳定型 304 90 4116 280 0.08 16 2.1 14 3.2 0.004 低湿膨胀型 300 40 6000 — 0.006 12 1.2 6 3.1 0.004 用于 TAB 520 42 9114 330 0.1 12 1.4 12 3.5 0.0013

聚酰亚胺薄膜主要厂商和产品特性如表二所示;见 35 页
厂商 商品名称 Kapton H 杜邦(美) Kapton E Apical AH 钟渊化学 Apical NPI Apical HP UPILEX-S 宇部兴产 U 液态树脂 三井化学 新日铁化学 NEOFLEX ESPANEX 液态聚酰亚胺 供无胶基材 供无胶基材 高尺寸稳定性、低吸湿性 传统商品 尺寸稳定性、低吸湿性 高尺寸稳定性、低吸湿性 高尺寸稳定性、低吸湿性 传统商品 特 点

3、胶粘剂,胶粘剂的特性直接影响覆铜板的产品质量,主要从下面几个方面考虑; A、耐热性 B、挠曲性。 C、粘合性 D、电性能 E、耐化学性 F、冲孔或钻孔加工性 G、阻燃性等

目前用于覆铜板的胶粘剂,主要有以下几类, 1、 2、 3、 4、 聚脂类 丙烯酸类 改良性环氧树脂类 聚酰亚胺类

胶粘剂类型 聚脂类 丙烯酸类 改良环氧类 聚酰亚胺类

耐热性 △ ◎ ○ ◎

耐化学性 介电性能 ○ ○ ○ ○ 表示方法:◎优 ◎ ○ ◎ ○ ○良

粘合性 ◎ ◎ ◎ △ △一般

挠曲性 ◎ ◎ ○ △ X差

耐吸湿性 ○ △ ○ X

成本 ◎ △ △ X

4、挠性覆铜板用的导体材料,有铜箔、铝箔和铜-铍合金箔等。但目前绝大多数是采用铜 箔。根据不同的制造方法,铜箔分为电解铜箔(ED)和压延铜箔(RA) 根据 IPC-4562 标准,用于挠性覆铜板的铜箔,其级别和特点,如下表所示;
种类 级别 1 标准电解铜箔 电解 铜箔 3 高温延伸性电解铜箔 特点 常规电解铜箔,不作反复挠曲的挠性板 挠曲性优于 1 级铜箔,可与 1 级一起使用 与压延铜箔一样,在热处理过程中可重结晶,挠曲性优于其它 电解铜箔。可用于对可靠性要求不高的摺动部位。 经热处理和重结晶,多数用于层压固化温度较低的聚脂产品 经冷轧的压延铜箔。是压延铜箔的主流产品。在用户的层压热 固化过程中可退火重结晶

10 可低温退火电解铜箔

7 退火压延铜箔 压延 铜箔 8 可低温退火压延铜箔

电解铜箔与压延铜箔的特性对比; (以标准箔与退火箔作对比)
项 厚 纯 目 度 度 单 mm % 毫欧 % N/mm % 位 电解铜箔(标准箔) 0.018 ≥99.8 7.1 94.12 ≥105 ≥2 0.035 ≥99.8 3.5 96.6 ≥210 ≥3 压延铜箔(退火箔) 0.018 ≥99.9 6.7 100 ≥105 ≥5 0.035 ≥99.9 3.4 100 ≥140 ≥10

最大电阻 最小导电率 拉伸强度(室温) 延伸率(室温)

壓延銅箔(1/2oz) 壓延銅箔( )

壓延銅箔(1oz) 壓延銅箔( )

常態組織
高折動電解銅箔(1oz) 高折動電解銅箔( )

熱後組織
高折動電解銅箔(1oz) 高折動電解銅箔( )

常態組織
二、制造方法 挠性覆铜板的制造,有三层法与二层法 三层法分为片状制造与连续卷状的制造方法 二层法

熱後組織

1、涂布法 涂布法,在铜箔上均匀涂覆一层聚酰亚胺树脂,经烘干固化成膜。 涂布法 2、喷镀法,在聚酰亚胺基膜上,先喷射一层很薄的晶种,在铜层的基础上再镀铜加厚到所要 喷镀法 喷镀 求的厚度。 3、化学镀/电镀法,采用等离子处理使聚酰亚胺基膜表面活化,再沉铜与电镀使其表面厚度 化学镀/电镀法 化学镀 达到要求 4、层压法 首先由基膜制造商提供一种复合膜, 层压法, 此复合膜是由高尺寸稳定性的聚酰亚胺薄膜, 层压法 涂上一层具有粘合剂的热塑性聚酰亚胺树脂组成的,加上铜层经过热压而成。

目前,市场上的挠性覆铜板,其性能比较如下表;
胶粘剂类型 聚脂 聚酰亚胺 玻纤布/环氧 绝缘性 ◎-○ ◎-○ ◎ 介电特性 耐吸湿性 ◎ ◎ ○-△ △ △-X ◎ 可挠折 ◎ ◎ ○ 尺寸精度 X ○ ◎ 阻燃性 X ○ ◎ 价格 ◎ X △

表示方法:◎优 ○良 △一般 X 差 玻纤布/环氧基材,不适合用于弯曲部位

三、覆盖膜 覆盖层,是一种覆盖在挠性印制线路板表面的绝缘保护层,这种覆盖层,对电路起保护 作用,防止电路受潮、污染以及其它形式的负面影响,同时起到增强作用,减少导体在挠曲 过程中所产生的应力。覆盖层有以下几种; 1、覆盖膜 : 2、液体涂料保护层: 3、光敏干膜: 4、液体感光油墨: 目前最常用的覆盖膜 由聚脂胶制成的光固型涂料,无须曝光显影。 专用干膜,目前还没有使用过,要经过曝光显影。 软板专用感光油墨,要经过曝光显影。

其各种覆盖膜性能对比如下;
覆盖膜类别 覆盖膜 涂料保护层 干膜保护层 动态挠折性 ◎ ○ ○ 表示方法:◎优 电性能 ◎ ○ ◎ ○良 △一般 密封性 △ ◎ △ X差 成本 ○ ◎ X


相关文章:
FPC基材之培训教材-1027
FPC 基础培训(一)一、RoHS 基础 RoHS 指令是英文 Restriction on the use of certain Hazardous Substances in electrical and electronic equipment 的缩写,中文意思...
FPC培训教材
FPC基材之培训教材-1027 6页 免费 比亚迪讲课华大培训教材之... 65页 5财富值喜欢此文档的还喜欢 FPC教程 32页 免费 FPC教育训练教 73页 免费 FPC基础入门知识...
FPC培训教材
FPC基础知识培训教材 61页 免费 FPC基材之培训教材-1027 6页 免费喜欢...昆山意力 FPC 培训教材 昆山意力 FPC 培训教材 KEE 工程部二零零六年十月版本...
FPC 基 材
FPC 基材_信息与通信_工程科技_专业资料。FPC 基材 1、基材:base material 2...FPC培训教材33页 免费 FPC 15页 免费 FPC 15页 免费 FPC是什么 8页 免费 ...
FPC基材
FPC基材_能源/化工_工程科技_专业资料。FPC基材,规格基材明细表 供应商 昆山雅森...FPC设计要求 42页 4下载券 FPC基材之培训教材-1027 6页 免费©...
FPC 学习教材
FPC 学习教材(2008.02) 1. 术语和定义 FPC: FCCL: CCL: 柔性印刷线路板 柔性覆铜箔 Flexible Printed Circuit Flexible copper clad laminate 铜薄基材 Copper ...
fpc基材物料中英文对照
fpc基材物料中英文对照_信息与通信_工程科技_专业资料。fpc基材物料中英文对照FPC 基材物料中英文对照 1、基材:base material 2、层压板:laminate 3、覆金属箔基材...
FPC最新工艺技术大全
两种视铜箔基材之材质选用搭配之覆盖膜覆盖 膜之胶亦与铜箔基材之胶相同厚度则...比亚迪讲课华大培训教材... 65页 2下载券 FPC材料简介 33页 免费©...
无胶基材
无胶基材_经管营销_专业资料。讲解的很好哦? 软性印刷电路板(Flexible Printed Circuit,FPC),简称软板,具有柔软、轻、薄及可挠曲等到优点,在资讯电子产品快速走向...
FPC基础知识
通常,用软性绝缘基材制成的PCB称为软性PCB或挠性PCB,刚挠复合型的PCB称刚...FPC基础知识培训教材 61页 免费 FPC 基础知识学习 37页 免费 FPC基础知识1 33...
更多相关标签:
fpc基材 | fpc基材种类 | fpc基材品牌 | fpc基材规格 | fpc培训 | 培训教材 | 消防安全培训教材 | 小主持人培训教材 |