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三温区bga返修台


三温区 bag 返修台
适用范围
三温区 bga 返修台主要针对返修 ATI7500、ATIX300、ATI G420 显卡时,因为芯片双层 设计,在上部温度较高的情况下很容易造成上层芯片冒锡的情况,造成损坏。维修这类芯片 的时候主要靠下部温度,上部温度升温较慢相配合来完成,返修难度相对较高,所以三温区 的产品返修效果会好一些。

产品特点
在 PCB 板较厚的情况下,深圳鼎华科技三温区 bga 返修台的优点: 1, 操作面积比较大,可以操作尺寸比较大的板, 2, 温度控制更准确 3, 对于大热容量 PCB 及其他高温要求的板子,无铅焊接轻松处理 4, 下部独立加热区及新型的夹具,支撑可以充分配合,把板子固定更加平稳

工作原理
热风式的 BGA 返修台工作原理是采用热气流聚集到表面组装器件(BGA)的引脚和焊盘 上,使焊点融化或使焊膏回流,以完成拆卸或焊接功能。 拆卸同时使用一个装有弹簧和橡皮吸嘴的真空机械装置,当全部焊点熔化时将 BGA 轻 轻吸起来。热风 BGA 返修系统的热气流是通过可更换的各种不同规格尺寸热风喷嘴来实现 的。 由于热气流是从加热头四周出来的,因此不会损坏 BGA 以及基板或周围的元器件,可 以比较容易地拆卸或焊接 BGA。不同的返修系统的相异之处主要在于加热源不同,或热气 流方式不同。有的喷嘴使热风在 SMD 器件的四周和底部流动,有一些喷嘴只将热风喷在 SMD 的上方。从保护器件的角度考虑,应选择气流在 BGA 器件的四周和底部流动比较好, 为防止 PCB 翘曲还要选择具有对 PCB 底部进行预热功能的返修系统



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