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PCB行业前景


乐凯集团自主研制的 PCB 胶片填补国内空白
2010 年 03 月 31 日
近日, 乐凯集团自主研发、 投资 1.4 亿元的重氮 PCB 印刷线路板胶片生产线项目在乐凯 集团第二胶片厂正式开工建设。 目前, 中国已成为世界上最大的印制线路板制造国, PCB 胶片是生产印刷线路板的重 而 要信息传递材料,市场前景广阔。乐凯集团第二胶片厂的华光 PCB 胶片技

术属自主研发,国 内首创,目前已将产品推向了市场,填补了国内空白。该项目建成后,将彻底改变我国 PCB 胶片长期依赖进口及价格居高不下的局面, 对加快我国电子信息产业技术升级、 进一步降低 行业综合成本、促进国内消费需求较快增长、提升行业国际竞争力具有重大意义。

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我国电子信息产业开局良好 电子器件行业增速最快 ---------------------------------------------------------------------时间: 2011-4-28 17:48:47

工信部网站昨日发布的数据显示,2011 年一季度,我国电子信息产业开局良好,全行业延续去 年下半年以来平稳增长的态势,生产、出口增速逐步恢复到国际金融危机前的水平。

数据显示,软件、元器件成为行业增长主要动力。其中电子器件行业增速最快,一季度实现销 售产值 2631 亿元,同比增长 35.6%,高于行业平均水平 11.9 个百分点。

数据显示,2011 年一季度,我国规模以上电子信息制造业增加值增长 15.3%,比工业平均水平 高 0.9 个百分点;实现销售产值 15605 亿元,同比增长 23.7%。其中,软件、元器件继续成为行业增 长的主要动力。 数据显示,一季度软件业务收入增势平稳,达到 27%,增速比去年同期提高 1.3 个百分点。其中 3 月 份完成软件业务收入 1288 亿元,同比增长 32.7%,增速高于去年同期 3.1 个百分点。

一季度,电子元器件行业较快增长,一季度实现销售产值 2631 亿元,同比增长 35.6%;出口交 货值 1678 亿元,同比增长 31.0%,比行业平均水平高 11.9 和 14.5 个百分点。

数据显示,内销市场对产业的贡献正不断增强。一季度,规模以上电子信息制造业实现内销产 值 6940 亿元,同比增长 34.0%,内销对全行业增长的贡献率达 59%;出口交货值 8665 亿元,同比增 长 16.5%。内销增速快于出口 17.5 个百分点,产业出口依存度比去年同期下降 3.5 个百分点。

出口方面,我国电子信息产品对外贸易增速已逐步恢复到危机前水平。一季度电子信息产品进 出口总额 2492 亿美元,同比增长 20.4%。其中以电子元器件出口增长较快。2011 年一季度,电子组 件和电子器件分别出口 191 和 179 亿美元,同比增长 22.5%和 32.1%;高于全行业平均水平 2 和 11.6 个百分点。从主要产品看,集 成电路出口 74 亿美元,同比增长 12.3%,液晶显示板出口 67 亿美元,同比增长 18.6%。

IEK 发布全球 PCB 未来成长趋势 ---------------------------------------------------------------------时间: 2011-6-2 12:06:52

2008 和 2009 年受到全球不景气影响,使得全球 PCB 产值下跌(图),2009 年下跌了 15.61%,产值只有 346.5 亿美元的规模。2010 年全球景气开始复苏,但是力道并不强劲,工研院 IEK 预估全球 PCB 产值上升 至 377.1 亿美元,仅上升 8.83%。预测 2011 和 2012 年将有 10%以上的成长幅度,须待 2011 年全球 PCB 产 值才能达到 2008 年之规模。

观察各 PCB 产品类别的成长趋势,在未来对于轻、薄的需求增加,使得电子产品采用软板的比重将会增 加, 所以全球软板产值将从 2009 年的 54.6 亿美元升高至 2012 年的 78.7 亿美元之规模; 软板占所有 PCB 的 比重也将从 2009 年的 15.8%提高至 2012 年 17.2%的比重。

同样在电子产品要求越来越多功能, 使得对于 IC 组件的采用数量也较以往产品多, 所以也带动了 IC 载 板的需求也将会越来越多, 载板将从 2009 年的 71.0 亿美元之规模, IC 成长至 2012 年的 97.7 亿美元规模。

目前,全球 PCB 产业产值占电子元件产业总产值的四分之一以上,是各个电子元件细分产业中比重 最大的产业,产值规模达 400 亿美元。同时,由于其在电子基础产业中的独特地位,也是当代电子元件业 中最活跃的产业,印制电路板在整个电子元件产值中的比例呈现加重趋势,因为随整机产品品种结构的调 整,印制电路板在单台最终产品中的所需面积虽逐渐减小,但由于精度和复杂度的提高,在整机成本中的 PCB 价值比重反而有所增加,是电子元件产业发展的主要支柱。在电子元件产业中,PCB 产业的产量规模 仅处于半导体产业,随着 PCB 应用领域的不断扩大,其重要性还在进一步提高。

我们选取了 3 家上市公司的数据作为参考样本。其中,超声电子、方正科技不仅从事印刷电路板,还 从事其他产品的生产和销售,为了可比性,我们重点比较其印刷电路板的毛利率情况。从这些企业的情况 粗略推断,PCB 行业的平均毛利约在 20%左右。

二、中国 PCB 行业现状分析

从统计的角度来看,PCB 行业目前十分繁荣,但实际上遇到较多的困难。一方面,发达国家产业的转 移造就繁荣,水平提升;另一面,到达阶段顶点之后,发展带来的问题显现,制约前进的空间,劳动力、 水电、环境等资本不再廉价。

电子产品进入微利时代,价格战改变了供应链,亚洲国家中,中国兼具成本和市场优势。

PCB 行业由于受成本和下游产业转移的影响,正逐渐转移到中国。

中国增长的趋势分析:下游产品的需求推动产业本身的发展,产业从发达国家转移到中国,但中国政 府出于对环境保护的考虑, 限制 4 层以下的低端产品, 鼓励 HDI 等高端产品, 这些因素共同作用, 促进 PCB 向高端产品发展。

世界电子电路行业在经过 2000-2002 年的衰退之后,2003 年出现了全面的复苏。全世界 2002 年 PCB 总产值为 316 亿美元,2003 年为 345 亿美元,同比增长 9.18%,其中挠性板、刚柔板占 15%。而 2004 年 基本保持了这一势头,业内分析人士认为整个世界电子电路的发展,尤其是亚洲和中国的发展迎来了一个 新的高峰,而且这个高峰将会持续到 2010 年。

根据 Prismark 统计和预测,印刷电路板产品之全球产值于 2006-2010 年期间将由约 420 亿美元增至约 537 亿美元,平均复合年增长率约为 6.3%。

产业转移成就中国 PCB 产业大国,最重要的动力来源于成本和应用产业链两方面。

在成本优势方面,中国在劳动力、土地、水电、资源和政策等方面具有巨大的优势,虽然在主要原材 料的还需要进口,但替代进口的产品逐渐增多。

下游产业在中国的蓬勃发展,全球整机制造转移中国,提供了巨大的市场需求空间。是各种电子产品 主要配套产品,产业链涉及到电子产品方方面面,无论是消费类家电产品和工业类整机,如计算机、通信 设备、汽车,以及国防工业均离不开 PCB。

中国由于下游产业的集中及劳动力土地成本相对较低,成为发展势头最为强劲的区域。我国于 2003 年 首度超越美国,成为世界第二大 PCB 生产国,产值的比例也由 2000 年的 8.54%提升到 15.30%,提升了近 1 倍。2006 年中国已经取代日本,成为全球产值最大的 PCB 生产基地,远远高于全球行业的增长速度。 2000-2006 年内地 PCB 市场规模年增率平均达 20%,远远超过其他主要生产国。展望未来,在各国外资竞 相加码扩产下,预估 2007 年内地 PCB 市场规模可望成长 17%,全球市占率超过 25%。

(二)中国 PCB 产能分析

由于全方位策略布局的考虑,各国主要 PCB 生产产商在中国建立产能,中国已成为全球最大的 PCB 供应地。最近 1-2 年,欧美等地 PCB 业者碍于成本压力,至今都持续一直在关厂,将订单转移到中国,这

直接促使中国 PCB 产能在近年来数量持续增长。多家 PCB 厂商由于满手订单,生产线已全部满载,迫于 订单压力,各 PCB 厂便开始积极扩充产能,近年来那么多家 PCB 厂不约而同进行扩产,确实罕见,基本 上中国吸纳了全球新增的产能。除了大厂商扩大产能,为数众多的中小型企业也是纷纷扩大产能。各主要 厂商扩产情况见下图表。

三)中国 PCB 产品结构分析

印制电路板的规格比较复杂,产品种类多,一般可以按照 PCB 的层数、柔软度和材料来分类。按层数 可区分为:单面板、双面板和多层板;按柔软度可区分为刚性印制电路板和柔性印制电路板;按材质则可 区分为如下图表所示几个类别。

从 PCB 的层数和发展方向来分,将 PCB 产业分为单面板、双面板、常规多层板、挠性板、HDI(高密 度互联)板、封装基板等 6 个主要细分产品。从产品生命周期“导入期—成长期—成熟期—衰退期”等 4 个周 期维度来看,其中单面板、双面板由于不适合目前电子产品短小轻薄的应用趋势,正处于衰退期,其产值 比例逐渐减少,发达国家和地区如日本、韩国和我国台湾在本土已经很少生产该类产品,不少大厂已经明 确表示不再接单双面板。

常规多层板和 HDI 属于成熟期的产品,工艺能力日益成熟,产品附加值较高,是目前大多主要 PCB 厂全力主供的方向,中国厂商中只有超声电子等少数几家掌握生产技术;挠性板特别是高密度挠性板和刚 硬结合板,由于目前技术尚未成熟,未能实现大量厂家大批量生产,属于成长期的产品,但由于其具有比 刚性板更适应于数码类产品的特性,挠性板的成长性很高,是各个大厂未来的发展方向。

IC 所用的封装基板,无论是研发还是制造在电子产业发达国家如日本、韩国比较成熟,但在国内还处 于技术探索阶段,只有揖斐电(北京)有限公司、日月光半导体(上海)有限公司、珠海斗门超毅电子有限公司 等为数不多的几家厂家在小批量生产。这是因为我国的 IC 业还很不发达,但随着跨国电子巨头不断将 IC 研发机构迁到中国,以及中国自身 IC 研发和制作水平的提高,封装基板将具有巨大的市场,是具有远见大 厂的发展方向。

中国的硬板(单面板、双面板、多层板、HDI 板)所占比重达 83.8%,其中比重越 5 成的多层板占最大比 重,其次软板以 15.6%的比重居次。由于供过于求的压力,多数厂商进入价格战,产值成长低于预期。HDI 板在大厂持续扩充产能的情况下,2005 年的产值大幅成长达 4 成之多,比重达到 13.6%,以往的主流单双 面板逐年递减。

中国 PCB 生产企业约有 600 家,加上设备和材料厂商共约有 1000 家。企业的总体规模是三资企业占 优势,无论是投资规模、生产技术、产量产值都是三资企业强于一般国有企业和集体企业。中国的印制电 路工业主要分布于东南沿海地区, 这也是 PCB 行业的对水的需求量较大有关, 这些地区的水资源相对丰富, 长江三角洲和珠海三角洲相加,达到全国总量的 90%,目前长江三角洲与珠江三角洲比值约 1∶1。

机会: 下游需求带来发展动力 美国、欧洲等主要生产国减产或产品结构调整带来的市场空间 国际产业转移带来新的技术和管理 近年来电子信息产业高速发展,出口增长 40-45%之间, PCB 产业却落后于整体电子信息产业的增长幅 度,多层板和 HDI 板的产量更远远落后于市场,需大量依赖进口,PCB 产业还有很大的发展空间 各厂商要寻找高毛利的细分市场、产品,转型到高阶产品,以软板、软硬结合板、厚铜板、光电的 XY 控制板、TFT 面板的 source 板、汽车板、内存板、内存模块板、10 层以上 PCB 板,有更多的机会

据 Prismark 今年 2 月数据,2010 年全球 PCB 产值约为 510 亿美元,较 2009 年 的 406 亿美元大增 25%。PCB 行业景气度正经历快速恢复阶段。2004 年以来,全 球 PCB 行业除 2009 金融危机时期外始终持续稳步发展,年复合增长率约为 8%。 相比之下,国内 PCB 市场的发展成绩更为骄人。目前我国已经成为全球最大 的 PCB 生产国。 2010 年, 到 我国 PCB 产值达到 185 亿美元, 在全球市场中占 36.2%, 居于首位。 这种趋势将随着国内通讯行业的进一步发展和相关下游行业的持续景 气继续维持。根据 Prismark 预测,未来五年中国 PCB 行业仍将保持快速增长, 2010 年到 2015 年年复合增长率将达 10.8%。

PCB 产业否极泰来 但仍需冷静面对正文目录 但仍需冷静面对正文目录
随着订单满载的 PCB 企业越来越多,中国 PCB 产业否极泰来,走向前进之路,然而产业 是真的迎来春天, 走向复苏, 还是只是经济刺激下的表面现象?在经济危机影响尚未完全消 褪,世界经济尚未完全企稳之际,企业家们还是应冷静思考,谨慎应对。

在美国股市的不断震荡中, 不管是公司利润还是经济产出, 世界经济迎来可持续的增长 似乎遥不可及。而中国经济的复苏却已变成事实:据统计,中国第二季度经济增长为 7.9%, 而第三季度更是实现强劲增长,达到 8.9%,在 10 月 21 日召开的国务院常务会议上,有别于 第二季度的谨慎,认为,经济社会发展的情况好于年初预期,回升向好的趋势得到巩固。

而中国的 PCB 产业也结束景气诡谲的半年,从二季度起转为乐观,并在三季度普遍恢 复到去年同期水平,前进之势更加明显。

来自各方的分析证明,今年以来应用端新产品与新市场的轮番支撑,让 PCB 市场成功

实现复苏及增长。硬板方面,NB 厂支持 Intel 力推 CULV 平台、Smart Phone 仍维持成长, 以及我国家电下乡政策开启 LCD TV 市场和国内对手机的强劲需求。CULV NB 让 NB 采用 HDI 板比例微幅增加,有助于提升具备生产 HDI 技术能力板厂的产能利用率,包括我国的 联想、台湾地区的宏碁、华硕、MSI 以及 HP、Dell 等都陆续在第二、三季度推出产品上市。

软板市场经过一波倒闭潮, 在此次危机中所受影响甚微, 在我国境内尚未形成完整的软 板产业链之时, 台湾地区的软板市场成为景气风向标, 统计显示, 受益于 Apple、 HTC、 RIM 规划推出新产品;Palm 重返 Smart Phone 市场,以及 NB 改采 LED 背光的正面推动,第二 季度软板逆势成长 19.8%.而近期日本 EPTE 发布的实时通讯也预测,亚洲 PCB 发展除去日 本在外都会迎来向好的发展。

尽管如此,PCB 业界仍应冷静看待当前对于经济向好的各种预测与分析。且不说令人 惊叹的中国经济数据能否经得起推敲,中国独立推动全球经济发展的能力本身就值得怀疑, 毕竟中国经济依赖于制造业, 而制造业却依赖于美国的消费需求, 一直以来美国才是无可争 议的全球经济的火车头。在刚刚结束的达沃斯论坛上,摩根士丹利亚洲区主席用数字说明, 全球没有另一批消费者可以替代年消费金额达到 10 万亿美元规模的美国消费者,而供给能 力最强大的中国,自身的消费能力只有美国的 1/4.

虽然有众多的事实可以证明,世界经济滑坡有望在 2010 年得到好转,但是由于全球实 体经济受创严重,恢复后的经济还需一段时间来调整。而在中国,今年上半年 7.1%的 GDP 增长多数是靠固定资产投资实现, 而且银行信贷高达史上罕见的 7 万亿元, 新的供需不平衡 可能由此形成。 正如温家宝总理所说: “增长的量还是增长的值, 这是需要中国解决的问题。 ”

再者,当前中国经济和 PCB 业的发展荣景很大程度上来自国家 4 万亿政策的扶持和拉 动,但其后续力量有限。目前国内个人消费信心还维持在一个比较低的水平,1200 万的就 业缺口同样凸显了消费的后继乏力。 而政策面的刺激在拉动消费上的反应往往比较滞后, 远 没有市场拉动来的迅速,这也需要经过较长一段时间的调整。

同样, 也有业者称, 国家经济刺激政策中, 用于 3G 的基地台建设由于大多属国家投入, 确实已经在拉动行业成长,像是超声电子、深南电路等业者也在该项政策中受“益”匪浅。但 3G 手机用 PCB 板却也存在后继乏力的问题,因业者早先期望的 3G 换机潮并未如预期,更 远没有早先从黑白屏手机换彩屏手机般疯狂,且消费者对 3G 并不太感冒,普遍认为当前手 机功能已然比较全面, 而对电子产品新鲜事物稳定性的不信任也让其大都处于观望状态。 更 有消息透漏,目前华为已经在研发 4G 手机,如其成功,那么 3G 手机很可能只是作为一个 过渡性的名词存在,业者哪儿还敢有靠其拉动产业发展的幻想?

在被寄予厚望的 LED 领域方面,虽然 LED TV、LED 照明等都可为 PCB 业者带来成长 机会,其在节能和多样化的功能方面也越来越被市场和消费者所接受,但是,中国 LED 发 展也不如想象中顺畅,对短期内还属于“奢侈品”的 LED 产品来说,大面积的推广工作还存

在许多困难,像核心技术的匮乏、价格居高不下、技术标准保护力度缺乏等,都对其推广的 速度和广度造成阻碍。再者,与 LED 产品配套的光电板、软硬结合板、软板等在我国 PCB 业都属薄弱环节,厂商数量和产量较少,受益有限。

而在今年第二季度出现的新产品 CULV 处理器,虽然对载板需求有一定的贡献,但是 CULV 处理器价格降幅过大, 不免对载板厂商的出货价格产生影响, 且该产品仍处于试探市 场水温阶段,因此回升幅度有限。

综合来看,国内 PCB 企业的此番再次前进,主要受惠于国内各项政策的多方拉动。当 前,为了降低强力经济刺激之下造成通胀的风险,政府刺激的“退出策略”已经成为各国政府 的共识,只不过退出时机和尺度有所不同而已。因此,对于严重依赖国内政策驱动的 PCB 企业来说,更应对经济走势审慎面对,不应盲目乐观。

世界经济依然低迷是业者需要冷静面对当前成长的另一重要原因。全球 GDP 依然面临 困难的局面,特别是欧元区的 GDP 走势在修正后,降幅有所增大。虽然作为金砖四国的成 员之一, 世界对中国 GDP 有很好的预期, 但是金砖四国整体的 GDP 走势依然是令人沮丧的, 再者,当前中国虽处于拉动世界经济的地位,但其经济规模比美国小得多,发动机小了,不 仅世界经济前行的速度会慢一些,中国经济还有被世界经济拖累的风险。

无论未来中国和世界经济的走向如何, 在全球电子信息产业陷入深度衰退的形势下, 中 国 PCB 企业迎来新一轮发展良机却是毋庸置疑的。经过一年以来的调整和发展,国内最困 难的时期已经度过,作为 PCB 企业来说,与其花费大量精力去讨论和预测未来的经济环境, 还不如静下心来踏踏实实苦练内功、强身健体,这虽属老生常谈之论,却是应对一切困难的 根本之道。

PCB 行业整体趋势是强者愈强,大者恒大。通过危机洗礼,国内外 PCB 大企业将更具 竞争力,这种优势在经济复苏过程中表现的将更加明显。此时,如果国内的线路板企业还单 单指望国家政策的帮助和扶持,而不是注重自身实力的提升和优化,一旦经济全面复苏,市 场恢复常态,PCB 企业将面临更大的发展压力,而众多在危机中能够幸存下来的中小企业, 也会最终无法逃脱因不能适应市场环境而消失的厄运。

深南电路由镭总经理也在文章中呼吁,PCB 企业应借当前良机,利用成本优势积极开 拓市场。在电子产品进入微利时代后,全球 PCB 生产基地从欧美日逐步转到以中国大陆、 中国台湾和韩国为主的亚太地区,2008 年爆发的金融危机更加速了这一趋势。而国内企业 的成本优势一直比较突出,如能准确抓住国外转单机会,对于 PCB 企业扩大市场市场份额 将大为助益。

通常来讲, 以纾困为目的的短期政策, 往往需要另一轮真正解决实际问题的政策来解救,

鉴于 1990 年信贷危机中日本因政策不到位而出现的迷失的 20 年之教训, 相信国家也会不断 考虑怎么从有帮助的政策转为解决问题的政策。所以,PCB 企业还应继续关注政策及行业 发展的方向。在后续发展中多关注半导体、消费类电子、NB 及光电等产品领域的动向,为 迎接新一轮发展做好准备。


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