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SMT作业员考试题-AB卷


一、單項選擇題 1.早期之表面粘裝技術源自於( B )之軍用及航空電子領域 A.20 世紀 50 年代 C.20 世紀 20 年代 B.20 世紀 60 年代中期 D.20 世紀 80 年代

2. 如图所示标志的含义:( B ) A.ESD 防护标志 C.禁止用手接触 PCB B.ESD 敏感标志 D.此区域不能用手接触

3.常見的

帶寬為 8mm 的紙帶料盤送料間距為:( B ) A.3mm B.4mm C.5mm D.6mm

4.下列電容尺寸為英制的是:( D ) A.1005 B.1608 C.4564 D.1206

5.無引線芯片載體 LCC 封裝使用何種基片材料封裝:( A ) A.陶瓷 B. 玻纖 C. 甘蔗 D. 以上皆是

6.SMT 產品須經過:a.零件放置 b.迥焊 c.清洗 d.上錫膏,其先後順序 為:( C ) A.a->b->d->c B.C.d->a->b->c B.b->a->c->d D.a->d->b->c

7.目前我們車間使用的 12*帶式供料器不能用于料與料間隔為( A )的 帶裝料 A.pitch=6mm B.C. pitch=12mm B. pitch=8mm D. pitch=4mm

8.符號為 272 之元件的阻值應為:( C )

A.272R

B.270 歐姆

C.2.7K 歐姆

D.27K 歐姆

9.100uF 元件的容值與下列何種不同:( D ) A.105nF B. 108pF C.0.10mF D.0.01F

10.SAC305 之共晶點為:( C ) A. 183℃ B.150℃ C.217℃ D.230℃

11.錫膏的組成:( B ) A.錫粉+助焊劑 B.錫粉+助焊劑+稀釋劑 C.錫粉+稀釋劑

12. IPQC 在 QC 中主要担任何种责任:( D ) A.初件及制程巡回检查 C.发现制程异常 13.6.8MΩ 5%其符號表示:( C ) A.682 B.686 C.685 D.684 B.设备(制程)的点检 D.以上皆是

14.SMT 錫膏印刷鋼網一般無下列那種厚度的鋼網:( D ) A.0.13mm B. 0.15mm C. 0.18mm D.0.05mm

15.PLCC,100PIN 之 IC, IC 腳距:( D ) A.0.4 B.0.5 C.0.65 D.1.27

16.SMT 零件包裝其卷帶式盤直徑:( A ) A.13 寸,7 寸 B.14 寸,7 寸 C.13 寸,8 寸 D.15 寸,7 寸

17.鋼板的開孔型式:( D ) A.方形 B.梯形 C.圓形 D.以上皆是

18.英制 0805 元件其長、寬:( C ) A.2.0mm、1.25mm B. 0.08inch、0.05inch

C.二者皆是

D.以上皆非

19.錫膏板從貼完片到過完爐之間的時間不大于:( A ) A.1 小時 B.2 小時 C. 3 小時 D. 4 小時

20.型號為 SAC305 之錫膏要求其存貯溫度為:( B ) A.5~10℃ B.3~7℃ C.10~28℃ D.55~65%RH

21.上料員上料必須根據下列何項始可上料生產:( D ) A.BOM B.ECN C.排位表 D.以上皆是

22.melf 圓柱形零件點膠允收標准為:( E ) A.膠直徑 1.2~1.5mm C.膠偏移量≦1/4 焊盤寬度 23.清洗鋼網時需用到:( D ) A.防靜電手刷 B. IPA 清洗劑 C.風槍 D. 以上皆需 B.膠高度 0.7~0.92mm D.推力≧1.5KG E.以上皆是

24. 26.IC 引腳間距=0.50mm 之錫膏印刷允收標准為:( D ) A.錫膏厚度于 0.12~0.15mm C.錫膏成型佳,無崩塌、斷裂 B.錫膏無偏移 D.以上皆是 E.以上皆非

25.SMT 設備一般使用之額定氣壓為:( B ) A.4KG/cm2 B.5KG/cm2 C.6KG/cm2 D.7KG/cm2

26.IC 引腳間距=0.65mm 之錫膏印刷允收標准為:( D ) A.錫膏厚度于 0.15~0.18mm C.錫膏成型佳,無崩塌、斷裂 27.chip 元件錫膏印刷允收標准為:( D ) A.錫膏厚度于 0.15~0.20mm B.錫膏偏移≦1/4 焊盤寬度 B.錫膏偏移≦1/10 焊盤寬度 D.以上皆是 E.以上皆非

C.錫膏成型佳,無崩塌、斷裂 28.鉻鐵修理零件利用:( C ) A.幅射 B.傳導 C.傳導+對流

D.以上皆是 E.以上皆非

D.對流

29.IR-130 紅膠的主要成份:( A ) A.環氧樹脂 B.合成樹脂 C.松香 D.Sn60 Pb40

30. 下列何者是鋼板的製作的制作方法:( D ) A.雷射切割 B.電鑄法 C.蝕刻 D.以上皆是

31.迥焊爐的溫度按:( B ) A.固定溫度數據 C.根據前一工令設定 B.利用測溫器量出適用之溫度 D.可依經驗來調整溫度

32.迥焊爐之 SMT 半成品於出口時其焊接狀況是:( B ) A.零件未粘合 B.C.以上皆是 B.零件固定於 PCB 上 D.以上皆非

33.鋼板之清潔可利用下列熔劑:( B ) A.水 B.IPA(異丙醇) C.清潔劑 D.助焊劑

34.機器的日常保養維修項:( A ) A.每日保養 B.每週保養 C.每月保養 D.每季保養

35.ICT 不可測試:( D ) A.短路 B.斷路 C.元件值 D.元件性能

36.ICT 之測試能測電子零件採用:( B ) A.動態測試 C.動態+靜態測試 B.靜態測試 D.所有電路零件 100%測試

37.目前常用 ICT 治具探針針尖型式是何種類型:( D ) A.放射型 B.三點型 C.四點型 D.金字塔型

38.对于不能立即消耗的潮湿敏感器件,應該:( C ) A.由 SMT 物料員按正常物料集中管理。 B.SMT 物料員负责烘烤后,按正常物料集中管理。 C.SMT 物料員负责烘烤后真空包装,按正常物料集中管理。 39.对炉温测试時,如果测试线被轨道的托板齿缠上如果被缠上,應 該:( B ) A.馬上打開機蓋,戴上手套將測試線輕輕從齒輪上扯下來 B.按下红色紧急开关,待轨道停止运转再处理 C.立刻通知工程師前來處理 D.以上皆可

40.TRAY 盘不是满盘(满盘数量小于 60)时,不能作为满盘来装料, 要将 IC 从哪一格子装起,正确设置数量,防止吸空而将 TRAY 盘吸 A.第一格 B.最中間一格 C.最后一格 D.無特別規定 41.零件的量測可利用下列哪些方式測量:( C )a.游標卡尺 b.鋼尺 c.千 分釐 d.C 型夾 e.座標機 A.a,,c,e B.a,c,d,e C.a,b,c,e D.a,e

42.有一只籠子,裝有 15 只難和兔子,但有 48 只腳,試問這只籠子中兔子 有:( B ) A. 10 只 B. 9 只 C. 8 只 D. 7 只

43.在絕對座標中 a(40,80)b(18,90)c(75,4)三點,若以 b 為中心,則 a,c 之 相對座標為:( D )

A.a(22,-10) c(-57,86) C.a(-22,10) c(-57,86)

B.a(-22,10) c(57,-86) D.a(22,-10) c(57,-86)

44. CHIP 元件的發展趨勢為:( A )a.0201 b.1005 c.0603 d.2012 e.1206 A. e->d->c->b->a C. d->e->c->b->a B. a->b->c->b->e D. a->b->c->d->e

45.下列哪種符合防靜電操作規程( C ) A.在戴腕带的皮肤上涂护肤油、防冻油等油性物质 B.一次倒出一堆 IC 散乱地放在防靜電盒內 C.接触 ESSD 及组件之前保证防静电腕带与皮肤接触良好,并接入防 静电地线系统 D.带电插拔单板或帶電情況下維修電路板 46.目檢段若無法確認則需依照何項作業:( C )a.BOM b.廠商確認 c.樣 品板 d.品管說了就算 A.a,b,d B.a,b,c,d C.a,b,c D.a,c,d

47.若零件包裝方式為 12w8P,則計數器 Pinth 尺寸須調整每次進:( B ) A.4mm B.8mm C.12mm D.16mm

48.在貼片過程中若 103p20%之零容無料,且下列物料經過廠商 AVL, 則哪些可供用:( D )a. 103p30% b. 103p10% c. 103p5% d. 103p1% A.b,d B.a,b,c,d C.a,b,c D.b,c,d

49.機器使用中發現管路有水汽該如何,處理程式:( C )a.通知廠商 b.管 路放水 c.檢查機台 d.檢查空壓機 A.a->b->c->d B.d->c->b->a C.b->c->d->a D.a->d->c->b

50.SMT 零件樣品試作可採用下列何者方法:( D ) A.流線式生產 B.C.手印手貼裝 B.手印機器貼裝 D 以上皆是 E.以上皆非

51.SMT 产品回流焊分为四个阶段, 按顺序哪个正确:( A ) A. 升温区, 保温区, 回流区, 冷却区 B. 保温区, 升温区, 回流区, 冷却区 C. 升温区, 回流区, 冷却区, 保温区 D. 升温区, 回流区, 保温区, 冷却区 52.普通 SMT 产品回流焊的升温区升温速度要求:( D ) A. <1℃/Sec B. <5℃/Sec C. >2℃/Sec D. <3℃/Sec

53.你怎样快速判定带装物料的间距( D ) A.问别人 C.用卡尺量 B.让机器先打一下 D.数料带上两颗料之间有几个孔

54.当发现 Feeder 不良时应该( C ) A.把 Feeder 拆下来,放到一边 C.把 Feeder 换下来,并标识送修 55.正确的换料流程是( B ) A.确认所换料站 装好物料上机 确认所换物料 填写换料报表 通知 对料员对料 B.确认所换料站 填写换料报表 确认所换物料 通知对料员对料 装 好物料上机 C.确认所换料站 确认所换物料 通知对料员对料 填写换料报表 装 B.只要能打,不要管它

好物料上机 D.确认所换料站 确认所换物料 装好物料上机 填写换料报表 通知 对料员对料 二、多項選擇題 1.常見的 SMT 零件腳形狀有:( B C D ) A.“R”腳 C.“I”腳 B.“L”腳 D.球狀腳

2.SMT 零件進料包裝方式有:( A B C D ) A.散裝 B.管裝 C.盤裝 D.帶裝

3.SMT 零件供料方式有:( A C D ) A.振動式供料器 C.盤式供料器 B.靜止式供料器 D.卷帶式供料器

4.對于 CHIP 元件,紅膠印刷允收的標准為:( B C D ) A.偏移 C≦1/4W C.元件與基板的間隙不可超過 0.15MM B.偏移 C≦1/4P D.推力大于 1.5KG

5.在下列哪種情況下操作人员应按紧急停止开关(关闭电源) ,保护 现场后立即通知当线工程师或技术员处理:( A B C ) A.貼片機/點膠機运行过程中控制机突然死机 B.回流爐高溫區突然卡板 C.機器線體漏電 D.貼片機進出板信息報警

6.设备状态标识分为:( A B C D ) A. 试用 B. 正常 C. 保养、维修、检修 D. 封存

7.下面哪些不良較大可能發生在貼片段:( A C D ) A.側立 B.少錫 C.缺裝 D.多件

8.二極管常用的封裝有:( A B C ) A.melf B.SOD C.SOT23 D.SOT89

9.常用的 MARK 點的形狀有哪些:( A C D ) A.圓形 B.橢圓形 C.“十”字形 D.正方形

10.下列封裝為小功率晶體管的是:( A C D ) A. SOT23 B. SOT89 C. SOT143 D. SOT25

11.无接脚矩形元件(電解電容),ELA(美)和 IECQ(歐)定下的主要封裝 規格為:( A B C D ) A.3216 B.3528 C.6032 D.7343 E.1608

12.元件焊端接腳的種類有:( A B C D ) A.金屬可焊涂層 B.金屬端帽 C. J 型接腳 D. C 或翼型接腳

13.SMT 貼片形態有:( A B C D ) A.雙面 SMT B.C.單面 SMT+PTH B.一面 SMT 一面 PTH D.雙面 SMT 單面 PTH

14.下列哪種貼片元件為高溫敏感元器件:( B C D ) A.melf B.鋁電解電容 C.塑料膜電容 D.可調電感/電容

15.SMT 零件的修補需用到:( A B C ) A.烙鐵 B.熱風拔取器 C.吸錫槍 D.小型焊錫爐

16.盘式料由操作员上线前自行备料,在此過程中應檢查:( A B C D ) A.包裝中有無干燥劑 B.逐個檢查物料的方向

C.料盤中物料的數量

D.物料的引腳有無變形

17.换料时须检查待换物料和机器上物料的( A B C D )是否一致,确认 无误后方可上料。 A.編碼 B.位置 C.方向 D.以上皆是

18.元件進行包裝有何作用:( A B C D ) A.在组装前对元件的保护能力 B.提高组装过程中贴片的质量和效率 C.提高组装过程中贴片的效率 D.便于對生产的物料管理

19.在带式包装中, 因物料的大小及包装盘的大小, 一般其容量: A B ( CD) A.对于 CHIP 元件为 3000~5000 C.对于 SOT89 元件为 1000 B.对于 SOT23 元件为 3000 D.对于 MELF 元件为 1500

20.下列對盤式供料特點描述正確的是( A B C D ) A.供體形較大或引腳較易損壞的元件使用 B.需要操作工逐個添料,元件方位和質量受人的因素影響 C.高度和平面需要注意 D.可供烘烤除濕使用

21.我們產線目前規定在何種情況下使用溫度測試儀進行對爐溫曲線 測試:( A B C D ) A.零件更換,製程條件變更 C.每周檢查爐溫是否異常時 B.錫膏/紅膠成份變更 D.更換另外一種產品時

22.爐后檢驗人員检查焊接质量時應:( A B C D ) A.依相关的技术文件对焊点进行检查。 B.依相关的技术文件检查元器件位置和方向的正确性。

C.对合格品、不合格品应分别标识和放置、跟踪不合格品处理的结果 和数量 D.加工双面板时,第二面过回流炉后需对前 3 块板正、反面全检后作 為首件使用 23.在突发停电时,操作員應:( A B C D ) A.对本线机器进行巡视 C.对本线机器进行处理异常处理 B.对本线机器进行检查 D.疑难及时通知工程师处理

24.在突發停電時,回流爐操作員應:( A B C D ) A.取应急灯检查炉内 PCB 是否运行正常 B.检查 UPS 是否开启,开启 UPS C.檢查氣壓表指針是否在 0.4~0.6Mpa D.檢查氣壓表指針是否在 4~6KGf 25. 此防靜電標識符可用在:( A C ) A. 防静电周转车、周转箱 C . 防静电工作椅 三、判斷題 ( X ) 1.SMT 是 SURFACE MOUSING TECHNOLOGY 的縮寫。 (X ) 2.目檢之後,板子可以重疊,且置於箱子內,等待搬運。 ( X ) 3.IPQC 是進料檢驗品管,FQC 是成品檢驗品管。 ( X ) 4.鋼板使用後表面大致清洗,等要使用前面毛刷清潔。 ( X ) 5.零件焊接熔接的目的只是在於把零件之接合點包起來。 (V ) 6.品質的真意,就是第一次就做好。 B. 装 IC 的元件盒 D. 防靜電環测试仪

( V ) 7.JUKE710 能夠貼裝的最小零件 CHIPS 是英制 0603。 ( X ) 8.JUKE720 只能貼裝 IC,而不能貼裝小顆的電阻電容。 ( V ) 9.JUKE710 和 JUKE720 的貼片時間應盡量平衡。 ( X ) 10.當發現零件貼偏時,必須馬上對其做個別校正。


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