当前位置:首页 >> 信息与通信 >>

pcb多层版层结构资料01


印刷电路设计技术及管理 ─ PCB 标准层结构参考资料

上海斐特兰有限公司制作出品

印刷电路板设计技术及管理

PCB  标准层结构参考资料 

印刷电路设计技术及管理 ─ PCB 标准层结构参考资料

上海斐特兰有限公司制作出品

松下 住友 FR-4

基材,内层 35 um 多层板 PP 组合示例
4 层
P P L1-L2 0.15GE × 2 0.15V × 1 0.15V × 1 0.2GG × 1 0.2GG 0.2GG 0.2GG 0.1J 0.1J 0.06J 0.04JK 1 × 1 × 1 × 1 × 1 × 1 × 1 × L3-L4 0.15GE × 2 0.15V × 1 0.15V × 1 0.2GG × 1 0.2GG 0.2GG 0.2GG 0.1J 0.1J 0.06J 0.04JK 1 × 1 × 1 × 1 × 1 × 1 × 1 ×

板 厚
3.2 2.4 2.0 1.6 1.2 1.0 0.8 0.6 0.5 0.4 0.3

内层材料
2.4 2.0 1.6 1.0 0.6 0.4 0.2 0.2 0.1 0.06 0.06

6


P P L3-L4 0.2GG × 1 0.2GG × 1 0.2GG 0.2GG × 1 × 1 L5-L6 0.2GG × 1 0.2GG × 1 0.2GG 0.2GG × 1 × 1

板 厚
3.2 2.4 2.0 1.6 1.2 1.0 0.8 0.6

内层材料
1.2 0.8 0.6 0.4 0.2 0.1 0.1 0.06

L1-L2 0.2GG × 1 0.2GG × 1 0.2GG 0.2GG × 1 × 1

0.2GG × 1 0.15V × 1 0.1J 0.06J × 1 × 1

0.2GG × 1 0.15V × 1 0.1J 0.06J × 1 × 1

0.2GG × 1 0.15V × 1 0.1J 0.06J × 1 × 1

8


P P L3-L4 L5-L6 0.15V × 1 0.15V × 1 0.2GG × 1 0.2GG × 1 0.2GG 0.2GG 0.15V 0.1JR 0.06J × 1 × 1 × 1 × 1 × 1 0.2GG 0.2GG 0.15V 0.1JR 0.06J × 1 × 1 × 1 × 1 × 1 L7-L8 0.15V × 1 0.2GG × 1 0.15V 0.15V 0.15V 0.1J 0.06J × 1 × 1 × 1 × 1 × 1

板 厚
3.2 2.4 2.0 1.6 1.2 1.0 0.8

内层材料
0.8 0.4 0.3 0.2 0.1 0.1 0.06

L1-L2 0.15V × 1 0.2GG × 1 0.15V 0.15V 0.15V 0.1J 0.06J × 1 × 1 × 1 × 1 × 1

印刷电路设计技术及管理 ─ PCB 标准层结构参考资料

上海斐特兰有限公司制作出品

松下材料内层 35 um 多层板 PP 组合示例

注意:   u 内层 70 um 等其它情况不适用  u 下列红字部分内层 18 um  u 不适合阻抗匹配板 

  4 层
P P L1-L2 0.15GE × 2 0.15V 0.15V 0.2GG 0.2GG 0.2GG 0.2GG 0.1J 0.1J 0.06J × 1 × 1 × 1 × 1 × 1 × 1 × 1 × 1 × 1 L3-L4 0.15GE × 2 0.15V 0.15V 0.2GG 0.2GG 0.2GG 0.2GG 0.1J 0.1J 0.06J × 1 × 1 × 1 × 1 × 1 × 1 × 1 × 1 × 1

板 厚
3.2 2.4 2.0 1.6 1.2 1.0 0.8 0.6 0.5 0.4 0.3

内层材料
2.4 2.0 1.6 1.0 0.6 0.4 0.2 0.2 0.1 0.06 0.06

0.04JK × 1

0.04JK × 1

6


P P L3-L4 0.2GG × 1 0.2GG 0.2GG 0.2GG × 1 × 1 × 1 L5-L6 0.2GG × 1 0.2GG 0.2GG 0.2GG × 1 × 1 × 1

板 厚
3.2 2.4 2.0 1.6 1.2 1.0 0.8 0.6

内层材料
1.2 0.8 0.6 0.4 0.2 0.1 0.1 0.06

L1-L2 0.2GG × 1 0.2GG 0.2GG 0.2GG × 1 × 1 × 1

0.2GG × 1 0.15V × 1 0.1J 0.06J × 1 × 1

0.2GG × 1 0.15V × 1 0.1JR 0.06J × 1 × 1

0.2GG × 1 0.15V × 1 0.1J 0.06J × 1 × 1

印刷电路设计技术及管理 ─ PCB 标准层结构参考资料

上海斐特兰有限公司制作出品

8


P P L3-L4 0.15V × 1 0.2GG 0.2GG × 1 × 1 L5-L6 0.15V × 1 0.2GG 0.2GG × 1 × 1 L7-L8 0.15V × 1 0.2GG × 1 0.15V × 1 0.15V 0.15V 0.1J 0.06J × 1 × 1 × 1 × 1

板 厚
3.2 2.4 2.0 1.6 1.2 1.0 0.8

内层材料
0.8 0.4 0.3 0.2 0.1 0.1 0.06

L1-L2 0.15V × 1 0.2GG × 1 0.15V × 1 0.15V 0.15V 0.1J 0.06J × 1 × 1 × 1 × 1

0.2GG × 1 0.15V × 1 0.1JR × 1 0.06J × 1

0.2GG × 1 0.15V × 1 0.1JR × 1 0.06J × 1

10


P P L5-L6 L7-L8 L9-L10

板 厚
3.2 2.4 2.0 1.6 1.2

内 层 材料
0.4 0.2 0.2 0.1 0.1

L1-L2

L3-L4

0.2GG× 1 0.2GG× 1 0.15V × 1 0.15V × 1 0.06J × 1

0.15V × 2 0.2GG× 1 0.15V × 1 0.15V × 1 0.1JR × 1

0.15V × 2 0.2GG+0.15V 0.15V × 1 0.15V × 1 0.1JR × 1

0.15V × 1 0.2GG × 1 0.15V × 1 0.15V × 1 0.1JR × 1

0.2GG× 1 0.2GG× 1 0.15V× 1 0.15V× 1 0.06J × 1

印刷电路设计技术及管理 ─ PCB 标准层结构参考资料

上海斐特兰有限公司制作出品

多层板层组合示例图 4
板厚 mm


            备 注    0.15GE × 2 2.4 35/35 0.15GE × 2

层组合示意图

3.2

0.15V × 1 2.4 2.0 35/35 0.15V × 1

    层压后,板厚会等于或大于 2.4      层压后,板厚会等于或大于 2.0      按此组合,板厚没有问题 

2.0

0.15V × 1 1.6 35/35 0.15V × 1

0.2GG × 1 1.6 1.0 35/35 0.2GG × 1

0.2GG × 1 1.2 0.6 35/35 0.2GG × 1

    按此组合,板厚没有问题 

1.0

0.2GG × 1 0.4 35/35 0.2GG × 1

    按此组合,板厚没有问题        按此组合,板厚没有问题   

0.2GG × 1 0.8 0.2 35/35 0.2GG × 1

印刷电路设计技术及管理 ─ PCB 标准层结构参考资料

上海斐特兰有限公司制作出品

板厚 mm

层组合示意图 0.1J × 1 0.2 35/35 0.1J × 1

备 注     按此组合,板厚没有问题 

0.6

0.5

0.1J × 1 0.1 35/35 0.1J × 1

    按此组合,板厚没有问题 

0.06J × 1 0.4 0.06 35/35 0.06 × 1

    按此组合,板厚没有问题 

0.04JK × 1 0.3(特殊) 0.06 18/18 0.04JK × 1

    按此组合,板厚没有问题   

印刷电路设计技术及管理 ─ PCB 标准层结构参考资料

上海斐特兰有限公司制作出品

6



板厚 mm

层组合示意图 0.2GG × 1

备 注

3.2

1.2 35/35 0.2GG × 1 1.2 35/35 0.2GG × 1

0.2GG × 1 2.4 0.8 35/35 0.2GG × 1 0.8 35/35 0.2GG × 1

2.0

0.2GG × 1 0.6 35/35 0.2GG × 1 0.6 35/35 0.2GG × 1

层压后厚度接近 2.0 

0.2GG × 1 1.6 0.4 35/35 0.2GG × 1 0.4 35/35 0.2GG × 1

印刷电路设计技术及管理 ─ PCB 标准层结构参考资料

上海斐特兰有限公司制作出品

板厚 mm

层组合示意图 0.2GG × 1 0.2 35/35 0.2GG × 1 0.2 35/35 0.2GG × 1

备 注

1.2

0.15V × 1 1.0 0.1 35/35 0.15V × 1 0.1 35/35 0.15V × 1

0.1J × 1 0.8 0.1 35/35 0.1JR × 1 0.1 35/35 0.1J × 1

0.06J × 1 特殊 0.6 0.06 18/18 0.06J × 1 0.06 18/18 0.06J × 1

印刷电路设计技术及管理 ─ PCB 标准层结构参考资料

上海斐特兰有限公司制作出品

8



板厚 mm

层组合示意图 0.15V × 1

备 注

3.2

0.8 35/35 0.15V × 1 0.8 35/35 0.15V × 1 层压后,板厚会等于或大于 3.2 

0.8 35/35 0.15V × 1

0.2GG

× 1

0.4 35/35 0.2GG × 1 2.4 0.4 35/35

0.2GG × 1 0.4 35/35 0.2GG × 1

0.15V × 1 0.3 35/35 0.2GG × 1 2.0 0.3 35/35

0.2GG × 1 0.3 35/35 0.15V × 1

印刷电路设计技术及管理 ─ PCB 标准层结构参考资料

上海斐特兰有限公司制作出品

板厚 mm

层组合示意图 0.15V × 1 0.2 35/35 0.2GG × 1

备 注

1.6

0.2

35/35

0.2GG × 1 0.2 35/35 0.15V × 1

0.15V

× 1

1.2

0. 1 35/35 0.15V × 1 0. 1 35/35 0.15V × 1

0.1 35/35 0.15V × 1

0.1J × 1 0.1 35/35 0.1JR × 1 1.0 0.1 0.1JR 35/35 × 1

0.1 35/35 0.1J × 1

印刷电路设计技术及管理 ─ PCB 标准层结构参考资料

上海斐特兰有限公司制作出品

板厚 mm

层组合示意图 0.06J × 1 0.06 18/18 0.06J × 1 0.06 18/18

备 注

层压后板厚为 0.7—0.87 

特殊 0.8

0.06J × 1 0.06 18/18 0.06J × 1

印刷电路设计技术及管理 ─ PCB 标准层结构参考资料

上海斐特兰有限公司制作出品

10



板厚 mm

层组合示意图

备 注

3.2

0.2GG × 1 0.4 35/35 0.15V × 2 0.4 35/35
层 压 后, 板 厚 会 等 于 或 大 于

0.15V × 2 3.2 0.4 35/35 0.15V × 2 0.4 35/35 0.2GG × 1

2.4

0.2GG × 1 0.2 35/35 0.2GG × 1 0.2 35/35 0.2GG+0.15V 0.2 35/35 0.2GG × 1 0.2 35/35 0.2GG × 1
有两个方案

印刷电路设计技术及管理 ─ PCB 标准层结构参考资料

上海斐特兰有限公司制作出品

2.0

0.15V × 1 0.2 35/35 0.15V × 1 0.2 35/35 0.15V × 1 0.2 35/35 0.15V × 1 0.2 35/35 0.15V × 1

1.6

0.15V × 1 0.1 35/35 0.15V × 1 0.1 35/35 0.15V × 1 0.1 35/35 0.15V × 1 0.1 35/35 0.15V × 1

1.2

0.06J × 1 0.1 35/35 0.1JR × 1 0.1 35/35 0.1JR × 1 0.1 35/35 0.1JR × 1 0.1 35/35 0.06J × 1

印刷电路设计技术及管理 ─ PCB 标准层结构参考资料

上海斐特兰有限公司制作出品

关 于 作 者 
  上海斐特兰(Shanghai Futureland Co.,Ltd) 是由一群身在远方,心系家园的留学生创 办的企业。ImbChina 及其相关网站则是我们开展全球电子商务的一个平台。 
  不断探索,实践,总结出真正适合中国网络市场的商务模式,特别是找到适合中小企业及个 人开展网络商务的成功之路, 并将它们以最直观、 易懂的形式迅速传递给各位朋友是我们的初衷。     我们追求的是--让每一位来访者都能受益            帮助每一位立志从事网络商务的同仁走向成功。        

联 系 方 式 
Shanghai Futureland Co.,Ltd(上海斐特兰有限公司)            上海市浦东新区张江高科技园区浦东软件园 B-55 座  URL: http://www.futureland.cn  E-MAIL: info@futureland.com  Phone: + (86)-21-38980368   FAX: + (86)-21-38985368  

服 务 介 绍

Shanghai Futureland.Co.,Ltd(www.Futureland.cn )系列网站及服务内容   快启动的网络商 http://www.imbchina.com Futureland 的网络商务网站---介绍实现少投资、 务解决方案, 不但适合中小企业,对个人同样适合。  pcb.imbchina.com  ydc.imbchina.com  培养 PCB Layout 专业人才的网站,您可以查看多媒体连续教程 及各种设计规范标准。  介绍日本 EDA 最新工具的网站,了解最新行业动态。 


相关文章:
多层PCB层叠结构
多层PCB层叠结构_信息与通信_工程科技_专业资料多层PCB层叠结构多层...顶层信号层 内电层 内电层 底层信号层 这种结构适用于 :顶层信号层完成大部分...
PCB叠层结构知识
文档贡献者 a020202000 贡献于2011-03-01 1/2 相关文档推荐 pcb叠层参考 8页 免费 pcb 叠层设计参考 - 团结... 14页 免费 PCB层结构知识 多层板.....
pcb入门-PCB板层介绍
pcb入门-PCB板层介绍_电子/电路_工程科技_专业资料...Multi layer(多层)(银色)所有布线层都包括,一般单...文档贡献者 孙云正1979 贡献于2015-07-01 专题...
PCB叠层结构知识 多层板设计技巧
PCB叠层结构知识 多层板设计技巧_工学_高等教育_教育专区。介绍了PCB多层板设计技巧,超实用 PCB 叠层结构知识 多层板设计技巧较多的 PCB 工程师,他们经常画电脑...
PCB层次说明
引导层 drill drawing 过孔钻孔层 multilayer 多层 ...在说机械层的时候就是指 整个 PCB 板的外形结构。...文档贡献者 erixon514 贡献于2015-01-29 专题推荐...
多层PCB设计经验
一.概述 印制板(PCB-Printed Circuit Board)也叫印制电路板、印刷电路板。多层印制板,就 是指两层以上的印制板, 它是由几层绝缘基板上的连接导线和装配焊接...
layoutPCB多层板设计
layoutPCB多层板设计_电子/电路_工程科技_专业资料。...首先,你要划分层迭结构,为了方便设计,最好以基板为...百度认证-大数据营销01 优秀产品经理指南 DTCC2014:...
PCB叠层设计的基本原则
文档贡献者 栌哉亨诺 贡献于2017-01-11 1/2 相关文档推荐 电路板叠层的设计...PCB布线的基本设计方法和... 3页 1下载券 PCB层结构知识_多层板... 5...
多层PCB堆叠描述
多层PCB 堆叠描述叠层结构采用 0.3 1/1+1080*2+0.2 1/1+ 1080*2+0.3 1/1(0.265/0.22/0.265) 详细描述: 该板为 6 层板,采用 3 块 2 层板叠...
PCB的层的详细解释
drillguide,过孔引导层 drilldrawing 过孔钻孔层 multilayer 多层, 机械层是定义整个 PCB 板的外观的, 其实我们在说机械层的 时候就是指整个 PCB 板的外形结构。...
更多相关标签:
pcb多层板 | 多层pcb | pcb多层板设计实例 | pcb多层板制作 | pcb多层板设计 | 多层pcb绘制教程 | ad pcb多层板视频教程 | 多层pcb板制作流程 |