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手机结构设计标准


德信赛福通讯科技(北京) 德信赛福通讯科技(北京)有限公司
MQA CHECK LIST

项目名称: MD: MQA: FOR MOCKUP FOR TOOLING (目的:总结前期项目成功经验和issue close经验,设计者check。达到培训新老员工和在设计阶段避免前期项目已经发生过的issue的目 信息来源 的) REAS 信息来源 DE

SCRIPTION YES/NO 更新日期 YES/NO ON (设计组随机check,team 经理mock up和tool前各check 1次,MQA tool前check 1次) 项目 050622 所有标准电子结构件3D与实物/spec相符(LCD/TP/CAMERA/SPEAKER…...) 所有标准电子结构件FPC接触面以及连接器接触面在3D上凹切0.1深度"+"表示,设计时接触时候"+"对"+" (CAMERA/TP /MIC/ 050622 SPEAKER …...)。避免fpc接触面设计错误或者连接器选择错误 050622 所有标准电子结构件焊盘要描述在3D上(MIC/SPEAKER/RECEIVER…...) 050622 所有标准电子结构件尽量采用焊接方式(MIC/SPEAKER/RECEIVER…...) 050622 所有外接器件必须设计入3D(耳机/充电器/SIM卡/SD卡/RF测试夹具…...) AUTMAN+ 所有标准电子结构件弹片必须设计原始和压缩后两种状态。 050622 LCD/TP/SUB LCD 在3D上AA区要画出(切凹入0.1),用其它颜色表示 FPC上元器件要画出3D,因其与主PCB上元器件可能干涉 P06 doyle 050622 常用抽插式sim card取出状态与壳体间隙大于1.0,否则sim card无法取出 doyle 050622 常用抽插式sim card装配到位状态与高于sim card底面的shielding间隙要3mm以上,以便做抽插卡的斜角,否则sim card无法抽 Touch panel fpc装配方案:最佳:TP FPC直接插在LCD FPC上 第二方案:LCD FPC在LCD背面,TF FPC从侧面插到PCB的背面 V8 050622 第三方案:LCD FPC和TP FPC都在LCD的背面但插入方向一致 不允许方案;LCD FP和TP FPC都在LCD背面且插入方向相反(太难 装配) DUFU 050622 SPEAKER要远离有孔的位置(如果离孔很近,则要求做独立,密封的后音腔),否则容易speaker破音、漏音 标准电子结构件 receiver出音孔与mic出音孔平面距离≥6.0,否则flip合上过程中,receiver声音进入mic,容易导致电话对方听到啸叫声。 指示灯,闪光灯要远离有孔的位置,避免漏光 闪光灯顶部离闪光灯外镜面的距离<=4.5毫米(参考V36),否则闪光成柱状,效果差 CAMERA的IC(sensor)成像方向要求与LCD显示方向一致(4000K以上可以是180度,软件容易实现;不能是90度,软件很难实 现) SWITCH最好用强度好的,这样手感会好些.(选switch本身质量较好的)描述不够详细,采用西铁城(不要用alps) SWITCH凸出PCB板0.40-0.60,否则DROP TEST 易FAIL I/O,USB插头与壳体周圈间隙0.30(USB/IO座与插头的MATED距离是1.50毫米);IO,USB连接器凸出PCB1.5,壳体凸出IO, USB连接器1.0,保证壳体离插头0.30以上. SD CARD/T-flash CARD(push-push)/push SIM card与壳体Z方向间隙0.6,Y方向间隙0.8。凹入壳体面1-1.2(保证SD holder塞子好做) 耳机/带有耳机功能的IO连接器必须有定位柱或焊角(PCB穿孔型),保证插拔测试 PCB上连接器优先相对PCB直放,尽量不要斜放,如有,应选用带定位柱的连接器. IO连接器水平方向上尽量居中,否则插拔测试有风险,IO塞厚度不均,IO PLUG可能与一侧壁干涉 普通NEC翻盖机ARCH堆层图参考附件 普通国内翻盖机ARCH堆层图参考附件 ARCH外形轮廓宽度单边大于PCB 3,长度方向顶部大3.5,底部大2.5。若有装饰环,则要求≥3.5详细参考附件 PCB上的40PIN以上B-B连接器采用1.5mm高度型号(不允许采用0.9高度型号).跌落测试易FAIL 电池连接器要尽可能靠近充电io或充电usb(参考) 尽量选用中间有接触凸筋或较窄的电池connector,保证connector弹片倾斜也不会接触壳体(从电池栏提到ARCH栏) rf switch要尽量靠近天线馈点 51018 ARCH P06 V8 050809 lily AUTMA N90 N90 WLAN 050705 511102 050622 050505

A62

051111 51018

当键盘电路板与主板之间需要fpc连接时,引脚应不少于12个(标准键盘21键)。 电芯规格和供应商在做ARCH时就要确定完成 霍尔开关要远离speaker等带磁性的元器件 霍尔开关要远离天线区域 sim holder要求有自锁机构,(NEC推荐后期新项目采用带bridge的sim holder。避免sim鼓起掉卡),amphenol 3.1mm /TYCO 1483856-1 2.6mm系列simholder ME结构设计参考V86的结构 PCB上其它支架(如:后音腔支架\KEYPAD支架)在PCB上的定位方式:优先用扣位,不推荐用带双面胶的泡棉,(因为双面胶胶性难 控制.反复拆装性不高) 1,检查ID提供的CMF图,判断各零件的工艺是否合理:ME是否能达到;零件是否会影响HW 和生产。 2,检查ID提供的SURFACE的拔模角度,外观面的拨模角度0.50-3度,尽量不要有倒拔模出现 3,严格按照手机厚度堆层图和各部件的设计要求来检查ID提供的SURFACE (检查是否有足够的空间来满足ME设计): LCM、camera、speaker&receiver、motor、hinge(FPC)、connector、mic、battery、audio jack、keypad、sim card、I/O、side key、SD card、pen、等 4,检查ID surface是否符合arch和ME要求:key(main keypad、side key、MP3 key)的位置是否对准arch ;螺丝孔位;RF孔 位;speaker、receiver孔位;camera孔位 等有关实现功能的ID造型是否符合arch 。 5,翻盖机翻转检查:(1)检查翻转过程中flip和base的最近距离要求≥0.3 (2)检查翻开后flip是否与base发生干涉 (要求间 隙大于0.5)(3)在翻开最大角度之前两度时,flip与stoper垫刚好接触 (4)flip翻开后,检查camera视角是否被主机挡住 6.要考虑厚电的可能性,如V8,现在待机时间很短,但没法做厚电 7.电芯要提前定供应商并且要按最大尺寸来画3D,如供应商提供电芯为(38*34*50)公差+/-0.5,3D尺寸应为34.5*50.5.确保所 有都在SURFACE 内(SONY偏负公差,ATL,TCL偏正公差) 8.一般供应商提供的LAB上的电芯容量比实际容量要小20-50MA,须提前与客户确认是否OK. 9.螺丝位和扣位最好能画出3D图来;特殊结构要求画出(如player项目滑动的摄像头盖)。 PCB邮票口要描述在3D上(SUB_PCB,MAIN_PCB…...) PCB与壳体支撑位≥6处,尽量布在边缘角落等受力最大位置(含螺丝柱) PCB厚度1.20(直板机和PDA) FLIP PCB厚度0.90,与壳体支撑位≥4处,尽量布在边缘角落等受力最大位置 PCB焊盘与接触片X/Y方向必须居中(接触片必须设计成压缩状态)且要求单边大于接触片0.5以上(接触片必须设计成压缩状 态) PCB上元器件焊盘之间最小间隙0.5 PCB上要预留接地焊盘(FPC/METALDOME…...) PCB上要预留壳体装配定位孔(2Xφ1.2),尽量在对角 PCB上要预留METALDOME装配定位孔(2Xφ1.0)或焊盘,尽量在对角 PCB螺丝柱定位孔边缘1mm范围之内不得放置元件,避免与壳体干涉(正常螺丝柱直径3.8/PCB孔直径4.0/不允许布件区直径 6.0) PCB螺丝柱定位孔直径6.0内布铜(参考)
提供HW的DXF上如上图绘制出“X”形对角叉线(线起点距离PCB顶和底各10),要求HW在部器件时,CUP等大于10*10面积的大芯片不允许 压线。防止扭曲测试CPU掉焊(参考)

51019

一本部

050723

PID

PCB,

51018

TOP

050723 050820

A100 PLAY

051123 51117

LCM

主LCD与壳体间泡棉压缩后厚度≥0.3 副LCD与壳体间泡棉厚度≥0.3 LCM定位筋与LCM或屏蔽罩单边间隙0.1 LCM定位筋四个角要切开,单边2mm LCM定位筋顶部有0.3 C角导向 壳体和屏蔽罩等避开LCM连接FPC/IC等易损坏部位0.3以上 LENS丝印区开口比LCD AA区单边大0.2-0.5

LCM housing开口比丝印区大0.5(如果LENS背胶区域太窄允许0.3,但要求housing开口底部导斜角(留0.3直身位)),泡棉比 housing开口大0.2 shield开口比LCD AA区单边大0.7 housing foam压LCD单边宽度≥0.8,main LCD foam两面背胶,与壳间粘性大,与屏间粘性小些,否则粉尘测试会fail(此 项针对NEC项目,其余项目还是单面背胶) SUB LCD周边flip front上要加筋压住sub pcb,如有导电泡棉,就压在导电泡棉上 TP AA大于LCD AA区单边0.3以上 壳体开口大于TP AA区单边0.3~0.5,比LCD AA区大0.8-1.0 TP foam远离TP禁压区0.2,工作厚度≥0.3(视供应商不同而不同,华意0.5以上,松下和禁压区一样大) housing与TP避开0.4以上(X方向),并且必须确保与泡棉接触面为水平面,不要有弧面 手写笔笔头的圆球面顶部要削掉部分材料,形成一φ0.4(TP供应商提供参考值)mm的平面,防止lineation life测试失败,笔头磨 损TP 带ICON的TP装配设计方案: 1. 最佳:icon只保留底部横条(顶和左右框取消),icon采用丝印工艺,TP底双面胶仍然为完 整环形。定位方式:LCM? shielding ? housing 2次装配关系(优点:视觉AA区直接采用LCM AA区。避开了icon和TP装 配偏移引起的视觉AA偏移。对装配治具精度要求较低,0.2即可)2. 次之:如果TP标准件icon必须是环形。则装配治具必 须直接定位icon。(wlan改正后方案)定位方式:Touch panel icon ? shielding? ho(参考) LCM屏蔽罩/LCM底屏蔽罩与LCM周圈单边间隙0.1,深度方向间隙0 LCM屏蔽罩/底屏蔽罩四角开,避免跌落应力集中,方便加工 LCM屏蔽罩/底屏蔽罩加工料口方向要避开TP/LCM LCM屏蔽罩/LCM底屏蔽罩/SMT的屏蔽罩/COVER厚度≥0.2 PCB屏蔽罩与电子件周圈间隙0.3,深度方向间隙0.3 PCB屏蔽罩:COVER与BASE之间周圈间隙0.05,深度方向间隙0.05;屏蔽罩_cover与屏蔽罩_cover之间周圈间隙0.5 屏蔽罩下如果有无铅(BGA焊接)芯片,则需要在对应芯片四个角处留出不小于φ3.0的孔或槽(点胶工艺孔) SMT屏蔽罩材质洋白铜,平面度要求0。10,因锡高0。125;COVER用不锈铜。 SMT FRAME 要设计吸盘(≥φ6.0),吸盘如果需要设计预断位(两面),参考附图方式。 FPC在转轴孔内部分做成5度斜线(非水平),FLIP与BASE交点为FPC斜线起点(目的:减小FPC与hinge孔摩擦的可能性) FPC在hinge孔内的扭曲部分宽度要求≥8,越大越好 FPC焊盘中心与PCB上联接器中心对正 FPC flip部分Y方向长度计算办法:连接器边距hinge中心孔的直线距离+0.2(具体加多少视实际情况而定,0.2是个参考值) FPC下弯部分与BASE FRONT间隙≥0.3 FPC过渡尽量圆滑,内侧圆角设计成R1到R1.5 壳体上FPC过孔位置不要利角分模线(如壳体上无法避免,FPC对应位置加贴泡棉) 在有壳体的情况下,FPC在发数据前要剪1比1手工样品装配试验。CHECK没问题后发出。 接地点要避开折弯处,要避开壳体FPC孔 flip穿FPC槽原始设计宽度开通到中心线,方便FPC加宽 FPC 2D DXF必须就厚度有每层的尺寸要求(单层FPC可做到0.05厚,一般0。075),并实物测量 SPK出声孔面积≥6.0mm2,孔宽≥0.8mm;圆孔≥φ1.0 SPK出声孔要过渡圆滑,避免利角,锐角 SPK前音腔高度≥1.0(包括泡棉厚度) SPK后音腔必须密封,尽量设计独立后音腔,容积≥1500mm3 SPK定位筋宽度0.6,与Spk单边间隙0.1,顶部有导向斜角C0.2~0.3 speaker背面轭要求达到10KGF 10秒钟压力不内陷(参考) 壳体上与spearker对应的压筋要求超出轭,压在SPEAKER塑料架上,避免所有压力集中在轭上(存在把轭压陷的风险)(参考) 050820 player VICTOR 051118 050820

doyle P06 doyle doyle T200

050820 051111 050820 050820 051008

TP

WLAN

051117

FLIP_FPC

屏蔽罩

V96 LILY

050809 050809

N90

050809

SPEAKER

SPK泡棉要用双面胶直接粘在壳体上,避免漏音(视具体情况而定) SPK与壳体间必须有防尘网 REC出声孔面积≥1.5mm2,孔宽≥0.6mm;圆孔≥φ1.0 REC出声孔要过渡圆滑,避免利角,锐角 REC前音腔高度≥0.5(housing环形凸筋+foam总高度) REC定位筋宽度0.6,与REC单边间隙0.1,顶部有导向斜角C0.2~0.3(单体) REC泡棉要用双面胶直接粘在壳体上,避免漏音 REC与壳体间必需有防尘网 SPEAKER/REC一体双面发声式,REC与外定位圈单边间隙0.2,外定位圈不能密封。否则SPEAKER背面出气孔被堵,声音发 不出来。 SPEAKER/REC一体双面发声式:SPEAKER周圈壳体内平面必须光滑,特别是独立后音腔,否则异响. MIC出声孔面积≥1.0mm2或者圆孔≥φ1.0 MIC出声孔要过渡圆滑,避免利角,锐角 MIC与壳体间必须MIC套(允许用KEYPAD RUBBER方式)
直板机 mic套厚度工作高度大于0.6(设计0.8预压0.2)。

RECEIVER

F1100 F1100

050811 050811

050811

MIC

RP1

MIC与壳体外观面距离大于3.0,MIC设计导音套 尽量采用双环的TECHFAITH ME新研发vibrator,定位简单,震动效果好。 三星马达前端用0.4厚度筋档住,间隙0;rubber前端避开0.2,后端预压0.2。 马达头要画成整圆柱,与壳体圆周方向间隙单边≥0.5,长度方向间隙≥0.5 马达 采用三星38KA型号直径4马达,壳体定位方式设计统一采用V798项目马达定位方式设计,具体3D DATA在服务器mebjbackup(位 于“192.168.13.108”上) (F:)/ 95_CENTEL_SZ_projects_backup 扁平马达定位:

051027 050811

050811

Camera预压泡棉厚度≥0.2 camera准确定位环接触面要大于camear的凹槽,与camera单边间隙0.1,筋顶部设计C0.3斜角导向 Camera头部固定筋与ZIF加强板是否有干涉 Camera视角图必须画出来, Camera_LENS丝印区域稍大于视角图.如带字体图案LENS本体无法设计防呆,可以把防呆装置设计在保护膜上. 插座式camera:Camera身部预定位固定抽屉与cameraXY单边间隙0.2,Z方向抽屉顶部间隙0.2 Camera Lens厚度≥0.6(LENS采用PMMA,要严格控制lens的透光率,并在2D图纸技术要求内加入透光率要求信息.) camera fpc接触端的中心与PCB connector中心必须在同一条线上,避免fpc扭曲损坏 插座式camera, camera holder内底面设计双面胶。保证跌落测试时camera不会脱落camera holder 闪光灯lens透明部分与闪光灯XY方向对中 磁铁与霍尔开关XY方向位置对准 当磁铁与霍尔开关的距离大于8毫米时,要注意磁铁的大小(目前已经量产的有5X5X3和4X4X3型号),保证磁力 磁铁要用泡棉或筋骨压住 导航键分成4个60度的按键灵敏区域,4个30度的盲区,用手写笔点按键60度灵敏区域与盲区的交界处,检查按键是否出错, 具体见附图 keypad rubber平均壁厚0.25~0.3,键与键间距离小于2时rubber必须局部去胶到0.15厚度,以保证弹性壁的弹性 keypad rubber导电基高度0.3 ,直径φ2.0(φ5dome),直径φ1.7(φ4dome),加胶拔模10度左右 keypad rubber导电基中心与keypad外形中心距离必须小于keypad对应外形宽度的1/6,尽量在其几何中心 keypad rubber除定位孔外不允许有通孔,以防ESD keypad rubber与壳体压PCB的凸筋平面间隙0.1,深度间隙0.1

050811

Camera

V798 V798 doyle

050811 050811 050820

霍尔开 关

WLAN

050820 050820

F1100

050707 050820

KENT V816

050820 050820

直板机key 位置的rubber比较厚,要求key plastic部分加筋伸入rubber,凸筋距离dome 0.5,凸筋与rubber周边间隙0。20 (万德和BYD要求0.20毫米,以避开与定位治具的冲突,放大这个间隙有利与键盘缝隙控制,但对结构性能没有影响,包括 钢琴键) 翻盖机键盘间隙(拔模后最小距离):键与键之间间隙0.2,导航键与壳体间隙0.15,独立键与壳体间隙0.12,导航键中心的 圆键与导航键间隙0.1 直板机键盘间隙(拔模后最小距离):键与键之间间隙0.2,导航键与壳体间隙0.2,独立键与壳体间隙0.15,导航键中心的圆 键与导航键间隙0.1 键盘唇边宽与厚度为0.4X0.4 数字键唇边外形与壳体避开0.2,导航键唇边外形与壳体避开0.3 keypad键帽裙边到防水边≥0.5 键盘上表面距离 LENS的距离为≥0.4mm(FLIP) keypad rubber柱与DOME之间间隙为0 数字键唇边深度方向与壳体间隙0.05,导航键深度方向与壳体间隙0.1 钢琴键,键与键之间的间隙是0.20MM,键与壳体之间的间隙是0.15MM,钢板的厚度是0.20毫米。 钢琴键钢板与键帽之间的距离0.40,键帽最薄0.80,钢板不需要粘贴在RUBBER上,否则导致键盘手感不好 钢琴键钢板要设计接地 结构空间允许的情况下,钢琴键也可以不用钢板,用PC支架代替钢板,PC支架的厚度是≥0.50MM 1.外形比KEYPAD高0-0.10,比装饰圈高最少0.60,保证手感 五向键 2.五向键直径最小4.2,与装饰圈或壳体的最小间隙1.2MM以上 3.五向键本体与壳体间隙0.40以上.且必须装配旋转极限图,检查干涉, 4.注意做防呆结构 侧键与胶壳之间的间隙为0.1。 所有sidekey四周方向都需要设计唇边/或设计套环把keypad套在sideswith或筋上 sidekey rubber四周卷边包住sidekey唇边外缘,防止ESD通过 sidekey凸出housing大面0.3~0.5(sideswitch),sidekey凸出housing大面0.5~0.8(DOME)。太大跌落测试会冲击坏内部 sideswith或dome。 sidekey附近housing要求ID设计凹入面(深度0.3以上),否则sidekey手感会不好 两个侧键为独立键时,其裙边和RUBBER要设计成连体式。手感好、方便组装、侧键不会晃动 侧键外形面法线方向要求水平,否则侧键手感差。侧键下压方向与switch运动方向有角度。 sideswitch必须采用带凸柱式,PCB孔与凸柱单边间隙0.05。没有柱sideswitch 在SMT中会随焊锡漂移,手感不稳定 sidekey_fpc_sheetmetal(侧键钢片)两侧边底部倒大斜角,方便装配 sidekey_fpc_sheetmetal开口避开fpc单边1.0以上,顶部设计圆角。避免fpc被刮断 key plastic部分加筋伸入rubber,凸筋距离SWITCH 1。0, 侧键尽量放在前壳上,以方便装配,保证侧键手感(V8有这样的问题) dome尽量采用φ5,总高度为0.3 dome基材表面刷银浆,最远两点导电值要求小于1.5欧姆???(2D上要求) dome 球面上必须选择带凹点的(2D上要求) metal dome预留装配定位孔(2xφ1.0) keypad dome接地设计:1.DOME两侧或顶部凸出两个接地角,用导电布粘在PCB接地焊盘上 2.DOME两侧凸起两个接地角,翻 到PCB背面,用导电布粘在是shielding或者接地焊盘上 (不允许采用接地角折180压接方式,银浆容易断) metal dome要设计两个接地凸边,弯折后压在PCB接地焊盘上(弯折部分取消PET基材),或者dome避开接地焊盘,用导电布接 通(取消,与上项重复) PIFA双频天线高度≥7mm,面积≥600mm2,有效容积≥5000mm3 N90 N90 N90 keypad

051114

050820

050820 050820

050820 051109 051011 051012 051012

SIDE KEY、SWITH

50924 V798 A66/V8 DUFU DUFU V8 50924 50924 50924 50924 50924 50924

Metal dome

V280

050820

HW

51107

PIFA三频天线高度≥7.5mm,面积≥700mm ,有效容积≥5500mm 圆形外置天线尽量设计成螺母旋入方式 非圆形外置天线尽量设计成螺丝锁方式 外置天线有电镀帽时,电镀帽与天线内部外壳不要设计成通孔式,否则ESD难通过. 内置单棍天线,电子器件离开天线X方向10(低限8),天线尽量靠壳体侧壁,天线倾斜不得超过5度,PCB天线触点背面不允许 有金属 内置双棍天线如附图所示,效果非常不好,硬件建议最好不要采用 GUHE电工天线,周围3mm以内不允许布件,6mm以内不允许布2mm高的器件,古河天线正对的PCB板背面周围3mm以内不允许有 任何金属件 尽量采用直径5.8hinge 转轴头凸出转轴孔2.2 5.8X5.1端与壳体周圈间隙设计单边0.02,2D图上标识孔出模斜度为0,孔与hinge模具实配 5.8X5.1端壳体孔头部做一级凹槽(深度0.5,周圈比孔大单边0.1) 4.6X4.2端与壳体周圈间隙设计单边0.02,,2D图上标识孔出模斜度为0,孔与hinge模具实配 hinge尾端(最细部分)与壳体周圈间隙设计0.1 深度方向5.8X5.1端间隙0,4.6X4.2端设计间隙≥0.2,试模适配到装入方便,翻盖无异音,T1前完成 壳体装配转轴的孔周圈壁厚≥1.0 主机、翻盖转轴孔开口处必须设计导向斜角≥C0.2 壳体非转轴孔与另壳体凸圈圆周配合间隙设计单边0.05,不允许喷漆,深度方向间隙≥0.2,试模适配到装入方便,翻盖无异 音,T1前完成 非转轴孔周圈壁厚≥1.2,出模角为0 凸圈凸起高度1.5,壁厚≥0.8,内要设计加强筋(见附图) 非转轴孔开口处必须设计导向斜角≥C0.2,凸圈必须设计导向圆角≥R0.2 HINGE处翻盖与主机壳体总宽度,单边设计0.1,试模适配到喷涂后装入方便,翻盖无异音,T1前完成 翻转部分与静止部分壳体周圈间隙≥0.3 翻盖FPC过槽正常情况开到中心位,为FPC宽度修改留余量 主机面连接器通过槽宽度按实际计算,连接器厚度单边加0.3MM 主机转轴到前螺丝柱间是否有筋位加强结构 主机面转轴处所有利角地方要加R 主机转轴胶厚处是否掏胶防缩水 转轴过10万次的要求,根部加圆角≥R0.3(左右凸肩根部) hinge翻开预压角5~7度(2.0英寸以上LCM双屏翻盖手机采用7度)合盖预压为20度左右 拆hinge采用内拨方式时,hinge距离最近壳体或导光条距离≥5。如果导光条距离hinge距离小于5,设计筋位顶住壳体侧面。 翻盖机MAIN LCD LENS模切厚度≥0.8;注塑厚度≥1.0,设计时凹入FLIP REAR 0.05 翻盖机SUB LCD LENS模切厚度≥1.2;注塑厚度≥1.2(从内往外装配的LENS厚度各增加0.2) 直板机LENS模切厚度≥1.2;注塑厚度≥1.4(从内往外装配的LENS厚度各增加0.2) camera lens厚度≥0.6(300K象素以上camera,LENS必须采用GLASS) LENS与壳体单边间隙:模切LENS:0.05;注塑LENS:0.1 LENS镭射纸位置双面胶避空让开,烫金工艺无需避空 LENS保护膜必须是静电保护模,要设计手柄,手柄不露出手机外形,不遮蔽出音孔 LENS 在3D上丝印区要画出线,IMD/IML工艺LENS丝印线在2D图上标注详细尺寸,并CHECK ID ARTWORK正确 LENS 入水口在壳体上要减胶避开.(侧入水壳体设计插穿凹槽,侧入水插入凹槽,凹槽背面贴静电保护膜防ESD) LENS尽量设计成最后装入,防灰尘. 电芯3D必须参考SPEC最大尺寸 电池连接器在整机未装电池的状态下可以用探针接触(不要被housing盖住)

2

3

HW

51107

Antenna

50924

转轴部分

N90

050723

LENS

top

正负极在壳体上要画出来,并需要由硬件确认 电池接触片(弹片处于压缩工作状态)要Batt_connector对正 外置电池或电池盖应有防磨的高点 外置电池前端与base_rear配合间隙0.15,后端配死(或0.10+0.05) 外置电池定位要求全在电池面壳batt_front 外置电池后面三卡扣,中间定左右(0.05间隙),两边定上下(0配0) 外置电池前端左右各一个5度斜面定位(0.05间隙) 外置电池前下边界线导C0.3以上斜角,方便装配 外置电池:外壳设计取出结构(扣手位或BASE REAR设计2个弹片) 外置电池与电池扣配合的勾槽设计在外壳上,避免多次拆卸超声线损坏 内置电池:电池壳前端小扣位顶面倒个大斜角,最小距离处与主机壳体间隙0.05,小扣位扣住0.35 内置电池靠近金手指侧设计两个扣插入壳体,深度方向间隙0,左右两个定位面,间隙0.05 内置电池,壳体左右或上下(远离扣位)设计卡扣固定电池另一端:卡扣设计成圆弧面与电池接触(可参考SHIELDING的卡扣)。 以方便取出为准。 内置电池要设计取出结构(扣手位) 内置电池扣手位设计在带电池插扣的壳上,避免多次拆卸超声线损坏 内置电池与壳体X方向间隙单边0.1,Y方向靠近金手指侧0,另侧0.2 内置电池的电池盖按压扣手位,与后壳深度避空0.8,避空面积>140,避空位半圆的半径>8。(参考Stella栏目) 普通锂电芯四周胶框+正反面卷纸方式+尾部侧面接触方式内置电池,电池总长方向预留5以上,宽度方向预留3。左右前3处 胶框各1.5,后部3.5做保护PCB和胶框。 胶框超声+尾部底面接触方式内置电池,电池总长方向预留8以上(如果电芯是聚合物型,封装口3MM不计算在内),宽度 方向预留2。左右胶框各1.0, 前后胶框各1.5,保护PCB宽5.0。 2 1.0, 1.5, PCB 5.0 电池盖/或外置电池所有插入壳体的卡扣受力角必须有R0.3圆角,壳体对应的槽顶边必须有R0.3圆角,避免受力集中断裂。 金手指间电池壳筋设计0.3宽,保证电池金手指尽量宽(1.2以上),壳体周圈倒角C0.1X45度; 金手指沉入电池壳0.1(小,改为0.3),要求金手指采用表面插入方式(不允许采用从内往外装配方式)保证强度 电池底要留0.1深的标签位,标签槽要有斜角对标签防呆 电池超声线设计成整条(不要做成间断状,跌落易开)并设计溢胶槽。(前部是最容易开的地方).(可以通过超声线下面走 斜顶方式防缩水).电池的超声线尺寸底部宽0.40mm,高0.40mm,前后壳间隙为0.10mm,超声线熔掉0.30mm保证前后壳的结合 强度 电芯与电池壳体厚度方向单边留间隙0.1(膨胀空间0.1mm+双面胶0.1) 电芯带封装口的,电池壳长度方向预留4以上做电池保护电路板。(不带封装口的,预留5以上) 水平运动电池扣的参考设计(适用于外置电池式):扣位搭肩部分≥0.50,电池扣与壳体上下的间隙总和是0.15毫米,靠上部 分的间隙是0.10毫米,电池扣的行程≥1.50毫米,以保证手感,,扣位根部厚于1.20毫米,扣位宽度≥7.00毫米,详细可参 考 垂直运动电池扣的参考设计(适用于内置电池式):??? 所有tpu塞全部放在塑胶模具厂(rubber塞子放在keypad厂) 所有塞子要设计拆卸口(≥R0.5半圆形) 所有塞子(特别是IO塞,不能有0.4厚度的薄胶位,因插几次后易变形) 所有的翻盖机都要有大档块,在翻盖打开与大档块接触时,翻盖面与主机面两凸肩的距离要在0.5MM以上,要求大档块与翻 盖在小于翻开角度2度时接触,接触面为斜面,斜面尽量通过轴的法线 转轴处flip与base圆周间隙≥0.3 大挡垫底面凹入壳体0.3,与周圈壳体周圈间隙0.05 翻盖缓冲垫太小时(V8项目),不采用双面胶粘,设计拉手,倒扣钩住壳体0.3 大挡垫设计两个或三个拉手,尽量靠边,倒扣高1.0(直伸边0.30),勾住壳体单边0.3,否则难拉入

PLAY

51127

电池、电池扣

stella

050803

A62

050809

V200

塞子共性

dufu

50722

大挡块

壳体耳机处开口大于耳机插座单边0.3 耳机塞外形与主机面配合单边0.05间隙 耳机塞卡位如不是侧卡在壳体上方式的,设计椭圆旋转90度装配方式。旋转前单边钩住0.2,旋转后单边钩住0.65 耳机塞 耳机塞做成“丁”筋形状(不允许设计“十”筋形状),原因????与phonejack孔周圈过盈单边0.05。(我个人认为做丁字筋 和十字筋都不好,因为多次插拔后筋很容易变形,N90就有这样的情况,建议做成V798那样的圆筒外加过盈筋,那样筋的稳 定性才好,但要注意插拔过程中是否干涉这个问题) 筋顶面倒R0.3圆角 连接部位,在外观面或内面做一个反弹凹槽(胶厚0.6,宽度0.7,)方便塞子弯折,(如果胶厚<=0.6,不需要设计反弹凹 槽) I/O塞/USB塞/T_FLASH塞/SD CARD塞/PUSH SIM CARD塞与主机面配合单边0.05间隙 I/O塞/USB塞/加筋与联接器单边过盈0.05,倒C角利于装配.
IO塞

V798

051114

T_FLASH塞/SD CARD塞/PUSH SIM CARD塞,抠手位边加扣位,配合0.35-0.45,倒装配C角 T_FLASH塞/SD CARD塞/PUSH SIM CARD塞,定位边如是圆柱倒扣式,倒扣高1.0(直伸边0.30),勾住壳体单边0.15, T_FLASH塞/SD CARD塞/PUSH SIM CARD塞,定位边推拉式,,导塞子导槽单边1.5*1.0以上,否则太软

PLAY

标准RF测试孔ф4.6mm,MINI RF测试孔ф3.5mm? RF塞与主机底0对0配合 RF塞设计防呆 螺丝塞底部设计环形过盈单边0.1(RUBBER材质) 外观软塞不允许电镀(易发生材质变化),最好用喷涂. 较深螺丝冒设计排气槽 平均壳体厚度≥1.4,保证翻盖机过10万次要求(原为1.2),周边壳体厚度≥1.4 A62 所有可接触外观面不允许利角,≥R0.3 止口高度≥0.8mm(保证止口配合面足够,挡住ESD) dufu 止口深度非配合面间隙0.15 止口配合面5度拔模,方便装配 止口配合面单边间隙0.05 美工槽0.3X0.3,翻盖/主机均要设计。设计在内斜顶出的凹卡扣壳体上。(不允许设计在外滑块出的凸卡扣壳体上,避免滑块 dufu 破坏美工槽外观) 前后死卡扣配合≥0.7 左右两侧活卡扣配合0.5mm 卡扣位置必须封0.2左右厚度胶。即增加了卡扣的强度也挡住了ESD 螺丝柱内孔φ2.2不拔模,外径φ3.8要拔模,内外根部都要倒角 螺母沉入螺丝柱表面0.05 螺丝柱内孔底部要留0.3以上的螺母溶胶位,内部厚度≥0.8.根部倒圆角 与螺丝柱配合的boss孔直径φ4,与螺丝柱配合单边间隙0.1 dufu boss孔位置要加防拆标签,壳体凹槽厚度0.1 检查胶厚或薄的地方,防止缩水等缺陷(X\Y\Z方向做厚度检查 ) 主机底电池底下面最薄≥0.6(公模要求模具开排气块) 挂绳孔胶厚≥1.5X1.8,挂绳孔宽度≥1.5 凡是形状对称,而装配时有方向要求的结构件,必须加防呆措施。也就是其它任何方向都无法装配到位 victor,duf SIM卡座处遮挡片,在壳上对应处加筋压住遮光片,防止遮光片翘起影响SIM卡插入 上、下壳体之间加上反卡位,防止壳体上下,左右外张,上下壳加支撑筋,防止上下按压,感觉壳体软(如附图所示,参考 双色喷涂件在设计时要考虑给喷漆治具留装卡的位置,0.6宽x0.5深的工艺槽

PLAY victor,duf

050722

RF RF塞

051028

050808 050808

050808

壳体部分

050809

050722

双色喷涂分界处周边R角≥0.5 双色喷涂的治具模具,要求是精密模具,一模一穴,治具注塑材料采用壳体基材相同 做干涉检查 弧面外观装饰件双面胶要求选用DIC8810SA(高低温/耐冲击性能好) 平面外观装饰件双面胶采用3M9495,或DIC8810SA(高低温/耐冲击性能好) 双面胶最小宽度≥1.0(LENS位置最小1.2) 可移动双面胶可选用3M9415(其粘性两面强度不同,弱面拆卸方便) 热熔胶采用TESA热固胶HAF 8402(来源于TESA和联想THOMAS项目) THOMAS 遇水后变色标签可选用3M5557(适用于防水标签) Foam最小宽度≥1.0mm inazuma PIFA天线下面所有泡棉采用EVA白色材质,吸波最少 dufu 主LCD foam材质可选用SR-S-40P dufu 副LCD foam材质可选用SR-S-40P 翻盖打开设计角度的装配图 Plastic 装配图 Mockup 装配图 运动件运动到极限位置的装配图(电池为对角线位置装配图) wlan,twin 所有的塞子都要做翻过来的干涉检查(IO塞翻过来与充电器是否干涉的检查等) 零件处于正常状态干涉检查 零件处于运动极限状态干涉检查(电池为对角线位置装配图) FLIP/SIM CARD/电池扣/电池/电池盖/电池弹出片/SIDE KEY/KEY/抽屉式塞子/带微距camera调焦钮/手写笔/三向键/三档键/ 五向摇杆键/摄像头盖 整机和拆卸部件是否划手 整机和拆卸部件用手捏和扭转是否有异音 内置电池的电池壳是否容易拆卸 键盘是否好按 塞子好拔不 重量:电子称(精度0.1克);用电子秤称量带电池手机的重量,分别记录 外形尺寸:游标卡尺;用游标卡尺分别测量手机带标准电池的长、宽、高,分别记录 手机翻盖的最大角度:带表万能角度尺 霍尔开关切换角度:带表万能角度尺 锐边试验:10张报纸叠放,用手机所有的边,角去划一叠报纸的最上一层 FLIP按压试验:推力器 flip打开,按键朝上,在hinge处加10kgf的压力,持续3-5秒 FLIP反旋转试验:推力器 flip打开,按键朝下,在hinge处加5kgf的压力。 按键手感和不均衡性:感觉每个按键的按压力和反弹力,比较每个按键的按压均衡感(三名检测员) 按键背光亮度及均匀性:暗室,肉眼检测亮度的均匀性 侧键手感:感觉侧键的按压力和反弹力,比较侧键的按压均衡感(三名检验员) 指示灯亮度及均匀性:暗室,肉眼检测亮度的均匀性 指示灯的可视角度:暗室,在与手机平面成45度角的各个方向中,均可见导光灯发光 指示灯的强度:推力器,在导光灯上加1kgf的力 LCD亮度和均匀性:暗室,用肉眼检测亮度的均匀性 LCD的可视角度:试验台,在要求的四个方向看LCD,确定在小于或等于规定角度时,能够完全看见LCD所显示的字符 LCD黑边测试:钢尺,正视LCD,用钢尺测量LCD四周黑边宽度 透镜按压试验:压力计,在垂直方向以5kgf正面平压手机视窗,受力均匀,持续5秒,平压3次 电池锁扣力试验:压力计,用7kgf的力分别加载在电池的左侧,右侧和电池取下方向 电池装配试验:交叉进行装配

双面胶

051114

FOAM

041111 050906 050906

装配部分

050902

QA结构检查项 结构检查项

人机工程

I/O接口不正确插入试验:在所有可能的方向,尝试以7kgf的力插入插头 I/O接口插头拉出强度试验:用5kgf的力拉出插头 耳机插口强力插入试验:用5kgf的力瞬间插入耳机插口 天线侧压试验:压力计,分别在与天线成90度的4个侧方向,尽量靠近天线头部,用5kgf的力作用10秒 天线拉力试验:拉力计,用3kgf的力拉天线,持续10秒 耳机塞拉拔手感:用1.5kgf拉伸耳机塞 耳机塞低温弯折试验:经-20度冷冻取出后,立即弯折耳机塞 螺丝堵头的拉拔:插入后检查是否容易被拔出 RF堵头的拉拔:插入后检查是否容易被拔出 RF堵头的压陷试验:压力计,用2kgf的力按压RF堵头 挂绳孔的强度:以15kgf的力拉拔,持续10秒 笔甩出测试:将手机笔朝外握在手中,用力甩动10次

注:其中黑色字体部分表示未培训和后来加上去的内容, 蓝色字体部分表示北京已培训内容 , 粉色部分表示北京已培训 过,后来更改和深圳分部提出的建议
修改 增加 兰字 兰字 黄底红字表有修改 粉红底黑字表新增加(根据北京周报或深圳会议决定) 灰底兰字表有调整位置(根据阶段来)。 绿底兰字表示重复或冲突项。

FOR TOOLING PR1 REASO DESCRIPTION YES NO N

PR2 YES NO

PR3 YES NO YES

SA NO


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