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电子产品PCBA外观检测标准(附图片)


XXXX电子有限公司 XXXX电子有限公司 PCBA外观检验标准 PCBA外观检验标准
工序名 PCBA外观检验 机种名 所有机种 页次

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第一页/共二十六页

所需设备/仪器/工具: AOI外观检测仪/5倍放大镜
作业内

容 图示 所需物料及辅料

目录
一.作业之前准备事项-------------------------------------------------------------02/26 二.接触导体正确方式-------------------------------------------------------02/26-03/26 三.零件组装工艺标准—晶片零件的贴装精确度 (组件X方向)---------------------03/26-04/26 四.零件组装工艺标准—晶片零件的精装精确度 (组件X方向)---------------------04/26-05/26 五.焊点状况工艺标准—晶片零件的焊点要求-----------------------------------05/26-06/26 六.零件贴装工艺标准—L型,翼型管脚零件脚面的精度标准-----------------------07/26-08/26 七.零件组装工艺标准—L型,翼型管脚零件脚端焊锡点的标准---------------------08/26-10/26 八.不可接受之不良—立碑,空焊, 引脚变形,冷焊,破损,乱件, 错件,漏件,翻面,异物,反向-----------------------------------------------11/26-13/26 九.零件组装工艺标准—零件浮高允收标准-------------------------------------14/26-15/26 十.焊锡状况标准—焊锡性问题 (锡珠、锡渣)----------------------------------15/26-16/26 十一.零件组装的工艺标准—卧式零件组装的方向和极性-------------------------17/26-18/26 十二.零件组装的工艺标准—立式零件组装的方向与极性-------------------------18/26-19/26 十三.零件组装工艺标准—零件脚修剪长度标准---------------------------------19/26-20/26 十四.零件组装工艺标准—卧式,立式电子零件浮件与倾斜标准--------------------21/26-22/26 十五.零件组装工艺—零件破损标准-------------------------------------------23/26-24/26 十六.焊锡性工艺标准—焊锡面焊锡性标准-------------------------------------24/26-25/26 十七.不可接受之不良-短路,及锡尖接收和不可接收标准.------------------------------25/26 十八.层压板的工艺标准—阻焊膜接收标准-------------------------------------25/26-26/26

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所需设备/仪器/工具: AOI外观检测仪/5倍放大镜
作业内容 图示 NO 1 物品名称 静电手套 静电手环 所需物料及辅料 厂商 料号/规格 用量 1双 1只

一.作业之前准备事项

1.穿好静电衣服,戴好静电帽,穿好 静电鞋. 二.接触导体正确方式:

2 3

1.图一不合格,用裸手触摸导体, 且无ESD(静电放电)/EOS(电气过 截)防护措施.

图 一 不 合 格

4 5

图示:

静电手套

2.图二合格,用清洁的手触摸机板 边缘,且有ESD/EOS防护措施.

图 二 合 格

静电手环

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所需设备/仪器/工具: AOI外观检测仪/5倍放大镜
作业内容 图示 NO 1 2 物品名称 静电手套 静电手环 所需物料及辅料 厂商 料号/规格 用量 1双 1只

3.图三最佳,有完善的ESD/EOS防 护措施.

3

图 三 理 想 状 态

4 5

图示:

静电手套

三.零件组装工艺标准—片式零件的贴 装精确度 (组件X方向)

1.图四片状零件恰在焊盘的中间没 有偏出,所有金属端子都能完全 与焊盘接触。 注:此标准用于三面或者五面可焊面 的片式零件.

图 四 理 想 状 况

330
静电手环

W

W

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所需设备/仪器/工具: AOI外观检测仪/5倍放大镜
作业内容 图示 NO 1 2 物品名称 静电手套 静电手环 所需物料及辅料 厂商 料号/规格 用量 1双 1只

2.图五零件横向超出焊盘以外,但 没有大于零件宽度的1/3,则可以 接收. 3.如果图五零件横向超出焊盘,且大 于焊盘的1/3,则拒绝接收.

330
图 五 状 况
≦1/3W ≦1/3W

3 4 5

图示:

静电手套

四.零件组装工艺标准—片式零件的精 确度 (组件X方向)

1.图六片状零件恰在焊盘的中间没 有偏出,所有金属端子都能完全 与焊盘接触。 注:此标准用于三面或者五面可焊面 的片式零件.

图 六 理 想 状 况

330

静电手环

W

W

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2.图七零件纵向偏移,但焊盘还有 零件宽度的25%以上。 金属端子纵向偏出焊盘,但仍有 5mil(0.13mm)在焊盘上。

1 2

330
图 七 状 况

≧1/4W

3 4 5

3.如果零件纵向偏移,焊盘没能 保留零件宽度的25%。 金属端子纵向偏移焊盘,且在焊盘上 的长度不足5mil(0.13MM). 则拒绝接收.

≧5mil(0.13mm)

图示:

静电手套

图八理想状况
五.焊点状况工艺标准—片式零件的 焊点要求. 1.图八焊锡带是凹面且从焊盘端延伸 到组件的2/3H以上.焊锡良好的附 着与所有可焊面。此为焊接理想状 况.
H

静电手环

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2.图九焊锡带从焊盘延伸到组件端的 1/3以上。

图九状况
焊锡带从组件端向外延伸到焊 盘的距离为组件高度的1/3以上。 则可以接收. 3.如果焊锡带从焊盘延伸到组 件端的1/3以下。 焊锡带从组件端向外延伸到焊 盘端的距离小于组件端子高度 的1/3,则拒绝接收.
≧1/3 H ≧1/3 H

2 3 4 5

图示:

静电手套

4.图十焊锡带稍呈凹面并从组件的

图十状况
顶部延伸到焊盘端。 如果焊锡没有延伸到组件顶部的上方, 接触零件本体。焊锡没有延伸出焊盘。 可以看出组件顶部的轮廓,则可以接收. 5.如果锡已超越到组件顶部的上方. 锡延伸到焊盘外面看不到组件顶部 的轮廓.则拒绝接受. 注:此标准同样适用于圆柱形元件.
静电手环

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六.零件贴装工艺标准—L型,翼型管 脚零件脚面的精度标准.

1

1.图十一各管脚都能在焊盘的中间位 置,没有发生偏移.

图 十 一 理 想 状 W 况

2 3 4 5
W

图示:

静电手套

2.图十二如果各管脚发生偏移,但偏 移部分没有超过管脚本身宽度的 1/2,则可以接收.

3.如果各管脚偏出焊盘的宽度超 过管脚的1/2,则拒绝接收.

图 十 二 状 况

静电手环

≦1/2w ≦1/2w

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图十三状况
4.图十三管脚发生偏移,但是能保证元 件管脚根部最小焊点要求,则可以接 收. 5.如果管脚端面已经超出焊盘外面, 违反最小电气间隙;或者不能保证 根部最小焊点要求,则拒绝接收.
图示: 静电手套 1 2 3 4 5

管脚端面超出焊盘外面

七.零件组装工艺标准—L型,翼型管

图十四理想状况
脚零件脚端焊锡点的标准.

1.焊点在引脚全面正常润湿,表面 光洁,无杂物,无洞孔,无直径超过 0.13mm的锡点.如图十四所示.

静电手环

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2.图十五最小焊点长度等于或者大与管

1

图十五状况
脚长度的75%.管脚的底边与板子焊 盘间的焊锡带至少涵盖管脚的 75%。则可以接收. 3.如果最小焊点长度小于管脚长度的 75%,则不可以接收.
图示: 静电手套 2 3 4 5

图十六状况
4.管脚与板子焊盘间的焊锡很好且 呈一凹面的焊锡带。管脚的底边 与板子焊盘间的焊锡带至少涵盖 管脚的75%。如图十六,可以接收, 否则,不可接收.
静电手环

注:锡表面缺点(如退锡、不吃锡、 金属外露、小孔等)不得超过焊接 面的5%。

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作业内容 图示 所需物料及辅料 NO 物品名称 静电手套 静电手环 厂商 料号/规格 用量 1双 1只

h≧1/2T
5.图十七脚跟的焊锡带延伸到管脚下 弯处的顶部 (h≧1/2T),则可以接收.

图十七状况
1 2 3 4

T

6.如果脚跟的焊锡带没有延伸到管脚下 弯处的顶部 (零件脚厚的1/2T, h<1/2T ),则拒绝接收.

5

图示:

静电手套

7.脚跟的焊锡带延伸到管脚上弯 曲处的底部.如图十八,可接收. 8.如果脚跟的焊锡带延伸到管脚上弯 曲处底部的上方 。延伸过高且润 湿角超过90度,或者延伸到元件 本体,则不可接收. 注:锡表面缺点(如退锡、不吃锡、 金属外露、小孔等)不得超过焊接 面的5%。

图十八状况

静电手环

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图十九不良状况
八.不可接受之不良:立碑,空焊, 引脚变形,冷焊,破损,乱件,错 件,翻面,异物.
1 2 3 4

1.片式元件一端翘起,如图十九,立 碑不良,拒绝接收.

5

图示:

静电手套

图二十不良状况

2.元件的一个或者多个管脚变形,不 能与焊盘正常接触.如图二十, 二十一,拒绝接收.
静电手环

图二十一不良状况

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3.焊锡膏回流不完善,冷焊,如图 二十二,拒绝接收.

图二十二不良状况

图二十三不良状况

1 2 3

4.两导体或零件脚有焊锡导致短路。 如图二十三,拒绝接收.

4 5

图示:

静电手套

5.1206和更大的元件,(电极除外), 顶部的裂缝和 缺口距元件边缘小

于0.25毫米,可以接收,如图二十 图二十四允收状况
四,否则,不可接收.
静电手环

图二十五不良状况

6.有引脚元件任一边(连电极,本体, 引脚)不允许有任何体无刮痕、裂 纹、破裂和微裂纹,否则,不可接 收,如图二十五.

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作业内容 图示 NO 1 2 3 4 5 物品名称 静电手套 静电手环 所需物料及辅料 厂商 料号/规格 用量 1双 1只

7.乱件:是指不需要贴装元件的 位置(非焊盘位置),出现元件.不可 接受. 8.多件:一个焊盘位置出现两个或者 以上的元件.不可接收. 9.漏件:按照零件位置图,应该贴装元 件的位置没有贴装元件.不可接收.

10.翻面:元件反面贴装,有丝印,有标
示部位朝下,反面朝上,不可接收. 元件.不可接收. 11.错件:零件贴装与零件位置图,BOM, 或者ECN文件不符合,并且也没有相 关文件指示,则为错件,不可接收.

图示:

静电手套

11.异物:PCBA表面出现作业指导书没 有明确要求与规定之非零件物件.

静电手环

12.反向:元件贴上焊盘以后,元件所标 示方向与丝印指示方向不符合.不可 接收.

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图二十六允收状况
九.零件组装工艺标准–零件浮高 允收标准. 1. 最大浮起高度是管脚厚度 ﹝T﹞的两倍。如图二十六,可以 接收.(L型引脚)   否则,不可接收.
图示: 静电手套 1

T

2 3 4

≦2T

5

图二十七允收状况
2.最大浮起高度是管脚厚度的两倍。 如图二十七,可以接收.(内L型引脚)

T
 否则,不可接收.

≦2T

静电手环

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图二十八允收状况
1

3.最大浮起高度是0.5mm( 20mil )。 如图二十八,可以接收.(片式元件) 4.如果超过0.2mm( 20mil ),则拒  绝接收。 ≦0.2mm ( 20mil)

2 3 4 5

图示:

静电手套

图二十九理想状况
十.焊锡状况标准—焊锡性问题 (锡珠、锡渣)

1.无任何锡珠、锡渣、锡尖 残留在PCBA上.如图二十九理想 状态.

静电手环

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图三十不良状况
2.距离连接线盘或者导线0.13毫米 以外的黏附的焊锡球,或者直径 小于0.13毫米黏附的焊锡球. 可以接收,图三十不良状况,不可 接收.
1 2 3 4 5

图示:

静电手套

图三十一不良状况
3.焊锡球或溅锡违反最小电气间隙 未固定的焊锡球或溅锡。 每600平方毫米超过5个锡球, 判定拒收. 注:黏附/固定的锡球/溅锡是指在 一定工作条件下不会移动或松动的 锡球.
静电手环

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+
十一.零件组装的工艺标准—卧式零 件组装的方向和极性. 1.理想状态如图三十二: a.零件正确的组装在两焊盘中间, b.零件的印刷文字标示可辨识 。 c.非极性元件的文字印刷标示排 列方向统一.

R1

+

C1

1 2 3

R2 Q D2
图三十二理想状况

4 5

图示:

静电手套

2.允收状态如图三十三: a.极性零件与多脚零件组装正确 b.组装后能辨识出零件的极性符号 c.所有零件按规格标准组织在正确 的位置 d.非极性零件组装位置正确,但文 字印刷标示排列方向不统一 (R1, R2)。
静电手环

+ R1 + C1

R2 Q D2

图三十三允收状况

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3.拒绝接收状态如图三十四: a.使用错误零件规格(错件)。 b.零件插错孔 c.极性零件组装极性反 d.多脚零件组装位置错误 e.零件没有组装(缺件)

+ C1 R2

1 2 3 4 5

D2

Q1
图三十四不良状况

图示:

静电手套

图三十五理想状况

十二.零件组装的工艺标准—立式零件组 装的方向与极性. 1.无极性零件的文字标示自上至下。 极性文字标示清晰可见. 如图三十五.

10μ



332J

+ +

-

1000μF 6.3F

静电手环

-

+
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+
图三十六拒收状况
1000μF

1 2

2.极性元件的极性置反, 无法辨识文字标示。 如图三十六,拒绝接收.

3

J233 ●

+ +

6.3F

-

4 5

+

图示:

静电手套

十三.零件组装工艺标准—零件脚修 剪长度标准

图三十七允收状况
1.脚长度的下限标准Lmin为目视 零件脚露出锡面. 脚长度小于上限标准 (Lmax≦2.0mm)判允收. 如图三十七可以接收. 备注:a.变压器,视频端子,IC类不露 剪脚.    b.剪脚长度,具体遵循机种别

Lmax ~ Lmin
静电手环

L Lmin :零件露出锡面 Lmax :L≦2.0mm 更改内容
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   规定.

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图三十八不良状况
1

2.零件脚露出的长度大于Lmax (2.0mm)判拒收. 如图三十八. 备注:a.剪脚长度,具体遵循机种别  规定.

Lmax ~ Lmin

2 3 4 5

L Lmin :零件露出锡面 Lmax :L>2.0mm

图示:

静电手套

 

图三十九允收状况
3.引脚与焊点无破裂,引脚突出符 合规范要求,可以接收,如图三十 九,,如果引脚与焊点破裂,则拒
静电手环

绝接收.

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作业内容 图示 NO 物品名称 静电手套 静电手环 所需物料及辅料 厂商 料号/规格 用量 1双 1只

+
十四.零件组装工艺标准—卧式,立式 电子零件浮件与倾斜标准. 1.零件平贴于PCB表面,浮高与倾斜 的判定量测应该以PCB零件面与零件 底部最低点为判定量测的依据。 图四十为理想状况.

图四十理想状况

1 2 3 4 5

图示:

静电手套

注:特殊的情况以作业规范为准。

倾斜Wh≦0.5mm 2.浮高低于0.5mm,倾斜低于0.5mm。 可以接收,如图四十一. 否则,不可接收.

浮高Lh≦0.5mm

静电手环

图四十一允收状况 版本
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作业内容 图示 NO 物品名称 静电手套 静电手环 所需物料及辅料 厂商 料号/规格 用量 1双 1只

倾斜Wh>0.2mm 3.浮高高于0.2mm,倾斜高于0.2mm, 零件没有出孔,任何一项达符合判 定拒收。如图四十二所示.

浮高Lh>0.2mm

1 2 3 4 5

图示:

静电手套

图四十二不良状况

4.立式电子零件浮高高于0.2mm判定 拒收。 锡面零件脚折脚未出孔或零件脚短 路判定拒收。如图四十三所示.

Lh> 0.2mm

10μ

Lh> 0.2mm

-

1000μF 6.3F

-

静电手环

图四十三不良状况 版本
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+
十五.零件组装工艺—手插零件破损标准 1.可以接收状况,如图四十四所示. a.没有明显的破裂,内部金属外露。 b.零件脚与封装体处没有破损。 c.封装体表皮有轻微的破损。 d.文字标示模糊,但不影响辨识。

图四十四允收状况

1 2 3 4 5

图示:

静电手套

+
2.不可接收状况,如图四十五所示. a.零件脚弯曲变形。 b.零件脚破损,凹痕和扭曲。 c.零件脚与封装体连接处破损。

图四十五不良状况

静电手环

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作业内容 图示 所需物料及辅料 NO 物品名称 静电手套 静电手环 厂商 料号/规格 用量 1双 1只

+
3.不可接收状况,如图四十六所示. a.零件体破损,内部金属外露。 b.零件脚氧化,生锈,沾油脂影 响焊锡性,判拒收。 c.无法辨识极性与规格。 4.IC不可有任何破损.

图四十六不良状况
1 2 3 4 5

图示:

静电手套

图四十七允收状况
十六.焊锡性工艺标准—焊锡面焊锡 性标准. 1.理想状况: a.引脚和周边完全润湿. b.辅面的焊盘完全被覆盖.
静电手环

2.可以接收状况,如图四十七 a.焊接面焊点的润湿>=270度. b.辅面的覆盖大于焊盘的90%.

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作业内容 图示 NO 物品名称 静电手套 静电手环 所需物料及辅料 厂商 料号/规格 用量 1双 1只

3.不可接收状况,如图四十八. a.焊接面焊点的润湿小于270度. b.辅面的覆盖率小于焊盘的80%.

图四十八允收状况

1 2 3 4 5

十七.不可接受之不良-短路,及锡尖 接收和不可接收标准. a.不同线路有锡桥现象,短路不可接收. b.锡柱,锡尖长度超过1mm不可接收.
图示: 静电手套

没有超过1mm可以接收. 图四十九理想状况

十八.层压板的工艺标准—阻焊膜接 收标准. 1.理想状况,如图四十九. 焊接和清洗后,阻焊膜不出 现起泡、划伤、脱落、空洞、皱 褶等现象。
静电手环

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作业内容 图示 所需物料及辅料 NO 1 2 3 4 5 物品名称 静电手套 静电手环 厂商 料号/规格 用量 1双 1只

图五十允收状况
2.可以接收状况,如图五十所示. a.阻焊膜划伤、起泡和空洞没 有造成相邻导线和导线表面的 桥联。 b.助焊剂、油质等没有渗入起 泡的阻焊膜下面。

图示:

静电手套

图五十一不良状况

3.不可以接收状况,如图五十一所示. a.阻焊膜的脱落、划伤、起泡、 空洞成了相邻电路的桥联。

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