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IC可靠性测试 htol是否一定得做?


htol 是否一定得做?
htol 是否一定得做? davidtim 发表于: 2008-6-24 16:28 来源:

半导体技术天地

关于 JESD 的一个困惑. 现在 JESD 的标准那么多,我该如何选择呢? 现在我们用一个新的工艺(0.13um)生产的产品,是否一定做 HTOL(高温寿命测试).如果不做 是否可行呢?不做

存在着什么样的风险吗?

我们是设计公司,我们自己嫌花的钱多(要做 LoardBoard,要封装 DIP,要在外面租老化箱), 想让 foundry 来做这项测试,但他们不愿意做.咳.... HTOL 是一个非常关键的可靠性测试项目,从中可以得到很多产品的信息,比如早期失效率 和寿命分布等。 作为 IC 设计公司,建议关注 JESD 标准中的: JESD47E JESD22 系列 kilcher at 2008-6-25 10:12:06 STRESS-TEST-DRIVEN QUALIFICATION OF INTEGRATED CIRCUITS

当然要做! Foundry 是不会给你做的,封装厂一般都可以。 9890501 at 2008-6-25 11:15:28

从原则来讲,一定要做的 davidtim at 2008-6-25 17:49:29

谢谢!

请问在做的时候,各管脚加的信号是功能测试信号,还是 1.1VCC,其它 PIN 都是保持 高电平(或低电平)就可以了,请指点一下. lhcdiy at 2008-6-28 19:44:56

HTOL 很重要啊,特别是 SRAM 的性能。我现在有个产品正在做呢,不过还只是 evaluation 阶段,真的 qualification 还早呢。不知道兄弟你的是什么产品, logic 的吗?我们可以探讨啊! lanwater at 2008-6-30 12:53:02

封装厂一般都不做 HTOL syhl021 at 2008-6-30 23:31:14

it is necessary for new product davidtim at 2008-7-01 17:48:56

能否简要介绍一下如何测试的. 大家都说很重要,但是为什么要测,不测会存在什么的风险,这个可是都没有说啊. 如何测试也没有说的很详细. 希望你能介绍详细点.谢谢! 今晚打老虎 2007 at 2008-7-01 19:04:26

想请教一下,HTOL 和 HTST 有什么区别?试验条件又何差异?谢谢 wljwlj2002 at 2008-7-04 15:11:45

顶楼上的,我也想知道有什么区别!! lhcdiy at 2008-7-04 18:22:54

HTOL 最重要的一个考量参数是 Vccmin,而 HTST 使环境测试。有兴趣的可以联系 lhcdiy@126.com. davidtim at 2008-7-08 14:53:11

请问做 HTOL 实验时,可否用 wafer 来做,而不用封装成 DIP,这样是否可以节省一笔 封装费用.请大家提点一下.谢谢 godduv at 2008-7-14 19:24:19

HTOL 属于可靠性中的寿命测试。是必须要做的,一般加 1.1 倍的 VDD,或者 1.2 倍 的 VDD。HTST 属于可靠性测试的环境测试,是不加电压的。

有的 foundry 可以提供 HTOL 的测试,不知道你们公司联系的是哪家 foundry。不 过,一般 design 公司会自己做 reliability 方面的测试。 godduv at 2008-7-14 19:26:43

QUOTE: 原帖由 davidtim 于 2008-7-8 14:53 发表

请问做 HTOL 实验时,可否用 wafer 来做,而不用封装成 DIP,这样是否可以节省 一笔封装费用.请大家提点一下.谢谢

去看 JEDEC 标准的话,HTOL 本来就是 package level 的 reliability 试验。必须 封装的。 茱 wling at 2008-7-17 11:19:46

强烈建议 IC 设计公司要做 HTOL 试验,试验线路推荐用功能测试信号,并在输出加上 负载. 试验目的一是考量产品早期失效的水平,二是产品长期工作寿命的情况 我们有经验表明该试验能有效评估工艺控制过程是否存在异常,产品设计是否存在 固有缺陷. 其实费用比起设计和工艺,应该来讲不能算贵啊. 如果在封装上动动脑筋,既可以省封装的钱,也可以省老化插座的费用的. 真正的试验费并不算太高. sunjj at 2008-7-17 11:37:30

"如果在封装上动动脑筋,既可以省封装的钱,也可以省老化插座的费用的." 具体怎么实施才能节省费用,请 茱 wling 明示. 茱 wling at 2008-7-17 14:47:18

呵呵,我们通常会建议选封装形式时就考虑相对应的老化插座的价格. 还有用 COB 封装,以减少封装费, 把待检样品直接焊在试验板上, 把待检样品先焊在转接板上,以避免使用那种特贵的老化插座 还有我们做了部分封装形式的老化插座转接板,可以老化相同封装的不同品种电路 还有同一块老化板上设计不同品种的老化线路,同时投入老化,类似 MPW,呵呵 ...... 反正只要决定做 HTOL,大家一起动动脑筋,节省费用的办法还是有的. neck.wang at 2009-3-03 17:23:15

想靠不封装来节省成本做 HTOL 的结果只会让成本更加的多~~ tjutaizi at 2009-3-13 18:24:00

tape out 的第一颗产品一定要测,后面的升级版本就可以不再测了

查看全部回复 我也来说两句 原文网址: http://www.2ic.cn/html/70/t-350070.html

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