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R&D-1002S-TEXT


YET FOUNDATE LTD(SILITEK) 旭基(麗)電子有限公司
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1.0 目的 Purpose:

Electrical Design Procedure 电子设计程序

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ISED DATE 修定日期

SPH-R&D-1002S B 1/6 2001/08/20 2001/12/04

制定新產品電子設計標准程序,确保產品設計品質,提升產品開發的效率与效益,縮短產品開發周期。 To constitute a standard procedure of electrical design for new product ,to ensure product design quality, to improve product developing efficiency and to shorten product developing cycles. 2.0 範圍 Scope: 凡客戶委托設計或公司自行研究開發之新產品皆可适應。 Available to all new product that customer entrusts or that is researched and developed by ourselves. 3.0 參考資料 Reference 3.1 SPH-QM-001 SPH-QM-001 3.2 SPH-PCT-1001S SPH-PCT-1001S 3.3 SPH-SAL-1001S SPH-SAL-1001S 3.4 SPH-ENG-1001S SPH-ENG-1001S 4.0 述語定義 Terms defination : 4.1 4.2 4.3 4.4 4.5 4.6 4.7 4.8 4.9 4.10 4.11 4.12 4.13 4.14 5.0 RFQ DVT EMC EMI EMS ESD EFT RS USB ACPI HID PC/SC IC Request For Quotation Design Verification Test Electro Magnetic compatibility Electro Magnetic Interference Electro Magnetic Susceptibility Electrostatic Discharge Electrical Fast Transient Radio Frequency Susceptibility Universal Serial Bus Advanced configuration Power And Interface Human Interface Device Personal Computer And Smart Card Integrated Circuit OrCAD, AutoCAD 品質手冊 Quality Manual 新產品開發管理程序 New Product Develop Schedule Control Procedure 客戶需求處理程序 Customer Requirements Processing Procedure 文件管制程序 Document Control Procedure

Design Software:

作業程序說明:-procedure explaination 5.1 設計与開發規划 Design And developing Plan 5.1.1 所有新產品的開發設計均應在執行前進行可行性分析. 請參考《客戶需求處理程序(SPH-SAL-1001S)》 。

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Feasibility analysis should be taken before the development and design of all new products. Please refer to 《Customer Requirements Processing Procedure(SPH-SAL-1001S)》 5.1.2 PCT 專案負責人召開專案啟動會議,制定出 R&D 与相關部門共同認可的計划進度表。 該計划進度表應該与實際開發設計的內容一致, 并隨著設計的進度而更新。 請參考《新產品開發管理程序 (SPH-SAL-1001S) 》 The project manager of PCT must hold a kick off meeting when project begins to make out a project schedule agreed by all related department , which should accord with the actual development and the design content, and should be updated with the design process. Please refer to 《New Product Develop Schedule Control Procedure (SPH-SAL-1001S) 》 5.2 設計輸入 Design Input 5.2.1 業務部提供有關客戶的 RFQ 或 SPEC 和 Request Form. RD 經過認可后接受. 并将 RFQ 或 SPEC 內容轉換成內部設計規格書,并進行設計前規划以及所需的材料選擇。 When receiving customer’s RFQ or SPEC and request Form that sale department provides. RD will accept it after confirming and transfer the content of RFQ or SPEC into internal design specification. Plan-making and material -selecting will then be taken before design . 5.2.2 業務部/市場部 提供經各部門主管會簽的 C0 Proposal。RD 經确認后,開始進行設計。 Sales/Marketing supply the C0 Proposal signed by every department manager. RD will start designing after confirming it . 5.3 電子設計 (Electrical Design) 5.3.1 功能設計和測試 Function Design And Test 5.3.1.1 使用 OrCAD,AutoCAD 等合法軟体 To use legal software such as OrCAD and AutoCAD etc 5.3.1.2 制定初步的產品規格書。 請參考《產品規格書制定規范 (SPH- R&D-3002S) 》 Make a draft product specification. Please refer to 《Product Specification Construct Standard (SPH- R&D-3002S) 》 5.3.1.3 制定初步的電子材料表。 Make a draft electrical parts list. 5.3.1.4 根据初步的產品規格書, 進行功能設計。產生初步的線路圖. To make function design according to the draft product specification, which can produce a draft circuit 5.3.1.5 制作功能樣品,以作為功能測試及材料選擇使用。 To make a function sample that can be used for function test and material-selecting 5.3.1.6 參考 IBM PS/2 Spec and Microsoft Spec , USB Spec, HID Spec, ACPI Spec, PC/SC, EMV96 Spec,WHQL spec and USB-IF Spec,進行測試。必須有 Firmware 測試報告 (SPH- R&D-1002S -05A)

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To take a test refer to IBM PS/2 Spec and Microsoft Spec , USB Spec, HID Spec, ACPI Spec, PC/SC, EMV96 Spec,WHQL spec and USB-IF Spec. Firmware & Hardware bug list and test report should be included. 5.3.2 制作 Mock-Up 樣品 5.3.2.1 (Making Mock-Up Sample)

有關元件的設計 (The relative component design) 收到机构工程師提供的 PCB ,Membrane 和 Cable 的机构尺寸圖,根据 IC Key Matrix 和 Pre- Circuit 進行 PCB 和 Membrane layout。确認 PCB 和 Membrane layout 与 IC Key Matrix 和 Pre-Circuit 一致后,通知供應商作手工樣品。 After receiving the mechanical size about PCB, Membrane and Cable supplied by

mechanical Engineer, Electrical engineer will make PCB and Membrane layout according to IC key matrix and Pre-Circuit. After Being sure that PCB and Membrane layout are in accord with IC Key Matrix and Pre-Circuit, the engineer will inform the vendor to make manual sample. 5.3.2.2 和机构配合, 組裝 Mock-Up 樣品。 To assemble Mock-Up sample with the mechanical team 5.3.3 設計檢討,測試,驗証,客戶确認。 Design review, test, validation and customer approval. 5.3.3.1 PCT 專案負責人召集相關人員和單位,召開設計檢討會議,并保留會議記錄。 PCT project leader call the relative person and department to hold the design review meeting and keep the meeting minutes. 5.3.3.2 用功能樣品作測試,驗証 Firmware 及選擇合适的元件。 Test with function sample to verify the firmware and select the suitable component. 5.3.3.3 作 EMC 測試和修改 (Taking EMC test and debug) EMC 測試包括 EMI 和 EMS 測試,EMS 又包括 ESD,RS, EFT 測試。 測試結果須符合以下標准: EMC includes EMI and EMS test and EMS includes ESD, RS and EFT test. The test result should conform to the standard bellow .

a. CISPR 22 Class B. b. EN55024 Class B c. EN50082-1 d. FCC Part 15 Class B e. IEC-950 若不符合以上標准或客戶需求, 必須修改。直到合格。 If it is not accorded with the standard above or customer’s request, RD must debug until it

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can pass. 5.3.3.4 經過功能和 EMC 測試, 必須產生最終的線路圖。 Function test and EMC test must produce the final Firmware and circuit schematics. 5.3.3.5 若需變更,則根据最終的線路圖修改或變更相關元件。 If there is change needed, we can modify the relative component according to the final firmware and circuit schematics. 5.3.3.6 設計變更后,必須進行電气性能和兼容性測試。 After design change, electrical performance and compatibility test should be taken. 5.3.3.7 更改相應的文件,并升級版本。 To modify the relative document and update the version 5.3.3.8 組裝樣品 Assemble sample 5.3.3.8.1 与机构 T2 樣品配合,組裝樣品, 開始 DVT 測試。 To assemble with mechanical T2 sample and start DVT test. 5.3.3.8.2 樣品送客戶确認. Sample will be sent to customer for approval. A. 若客戶對樣品提出改善建議或有新的規格變更需求時,必須提供書面 文件,准确描述變更內容。 If customer has improved proposal or request of new specification change, they must provide document in written form and describe the changed content in detail . B. RD 收到客戶變更文件時,進行評估并作改善。 When receiving updated document from customer, RD will form estimation and take improving actions. 5.3.3.9 客戶确認樣品后,After customer confirming sample 5.3.3.9.1 IC Mask. 5.3.3.9.2 PCB & Membrane 開模 (PCB & Membrane tooling)

5.3.3.9.3 樣品送 EMC 實驗室和安規實驗室, 申請 EMC,安規報告和証書。 Send sample to EMC And Safety lab and apply for EMC, Safety report and certification. 5.3.4 設計輸出 Design output

5.3.4.1 發行 0.X 版線路圖。 Release version 0.x schematics 5.3.4.2 發行 0.X 版 IC Key Matrix Release version 0.x IC key matrix 5.3.4.3 發行 0.X 版 COB Bonding Diagram (SPH-R&D-1002S -03A) (SPH-R&D-1002S -03A) (SPH-R&D-1002S -04A)

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Release version 0.x Bonding Diagram 5.3.4.4 發行 0.X 版電子材料表 Release version 0.x electrical parts list 5.3.4.5 發行 0.X 版產品規格書 Release version 0.X product specification 5.3.4.6 發行 0.X 版新電子材料承認書

(SPH-R&D-1002S -04A)

Release version 0.X new electrical parts approve sheet 5.3.5 試產 Pilot Run 5.3.5.1 工程部主導試產,RD 支援。 ENG lead the pilot run and RD assist it 5.3.5.2 試產后由工程部提供試產報告,品管部提供 EVT 報告。 請參考《產品轉移程序 (SPH-ENG-1002S) 》 ENG supply pilot run report, QRA Supply EVT Report after pilot run. Please refer to 《Product transfer procedure (SPH-ENG-1002S) 》 5.3.6 量產 Mass production 5.3.6.1 發行 A 版產品規格書 Release version A product specification 5.3.6.2 發行 A 版電子材料表 Release version A electrical part list 5.3.6.3 發行 A 版線路圖。 Release version A schematics 5.3.6.4 發行 A 版 IC Key Matrix Release version A Key Matrix 5.3.6.5 發行 A 版 COB Bonding Diagram Release version A COB Bonding Diagram 5.3.6.6 發行 A 版新電子材料承認書。 Release version A new electrical parts approve sheet 5.3.6.7 發行正式的 EMC/ 安規測試報告至 HQ DCC,由 HQ DCC 統一保管。 Release the formal EMC/Safety report to HQ DCC, HQ DCC Control it unified. 5.3.7 量產后設計變更 Design change after mass production 請參考《設計變更程序 (SPH-R&D-1004S) 》 Please refer to《 Design Change Procedure (SPH-R&D-1004S) 》 6.0 6.1 附件 設計流程圖 SPH-R&D-1002S-01A

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REF.NO. 編號 REV NO. 版本 PAGE NO. 頁碼 INITIATED DATE 制定日期 REVISED DATE 修定日期 SPH-R&D-1002S-01A SPH-R&D-1002S -02A SPH-R&D-1002S -02A SPH-R&D-1002S -03A SPH-R&D-1002S -04A SPH- R&D-1002S -05A SPH- R&D-1002S -05A SPH- R&D-1002S -06A SPH- R&D-1002S -06A SPH-R&D-1002S-07A SPH-R&D-1002S-07A

SPH-R&D-1002S B 6/6 2001/08/20 2001/12/04

Design flow chart 6.2 線路圖 Schematics 6.3 6.4 6.5 IC Key Matrix COB Bonding Diagram 電子材料表 Electrical Parts List 6.6 電子材料承認表 Electrical Parts Approve Sheet 6.7 電子類材料承認記錄表 Electrical Parts Approve Record Sheet


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