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龙旗MTK6235项目试产总结


6235芯片项目贴片报告
SMT事业部

拟制:

审核:
2010/06/28





自6253推出与导入SMT以来.已试产与量产多 个项目.经过前期的试产与量产6253的平 台.SMT已基本完成了设备.工艺经验的积累与 技术的升级. .为更好的应对

后期6253平台项目生产,保持 稳定品质控制能力与试产成功率.此特作一个总 结:

6253项目生产.试产状况表
机型
L003 量产 B02 无线 99.24%(78/10229)

方 案
景山

SMT贴片
99.4%(135/22631)

原因分析
PCB焊盘设计合理 PCB焊盘按要求更改 少锡假 焊 个别线路走线太宽阻焊开窗 太小。焊盘一致性差。 PCB焊盘按要求更改
少锡假焊

临时措施

解决

改善效果
(直通率99.4%) (直通率99.2%)

P1 78%(44/200)
D004 隆宇 P2 99% (2/200) L007 飞图 P1 94%(12/200) P1 91.5%(17/200) P2 92.5%(15/200)

1.优化钢网 2.要求更改PCB 焊盘设计

更改PCB焊盘 设计,提高 PAD精度
78%---99%

钢网开口

1.优化钢网

M005

龙旗
P3 92%(16/200) P4 89%(55/200)

连锡假 焊

PCB 个别焊盘盲孔太大

1.优化钢网 2.要求更改PCB 焊盘设计

更改PCB焊盘 设计,提高 PAD精度

B04 试产

龙旗

P1 89.4%(16/150) P1 72.5%(55/200) P2 49%(102/200)

连锡

B01

龙旗

个别线路走线太宽,阻焊开 窗太小。焊盘一致性差。

1.优化钢网 2.要求更改PCB 焊盘设计 1.设备升级2. 优化制程 1.优化钢网 2.要求更改PCB 焊盘设计 1.设备升级2. 优化制程

更改PCB焊盘 设计,提高 PAD精度
49%---99.5% 49%---100%

P3 99.5%(1/200)旧 板 P3 100%(0/200)新 板 P1 82%(36/196)

PCB焊盘按要求更改

L006

龙旗

P2 91.5%(18/210) P3 97.5%(5/200)

连锡假 焊

个别线路走线太宽阻焊开窗 太小。焊盘一致性差。

更改PCB焊盘 设计,提高 PAD精度

82%---97.5%

6253.6225.6235IC焊盘对比
项目 6253芯片与常规芯片工艺制程差异

CPU图片

6253
平台 物料特性

6235

6225
SMT贴片要求

MTK6253

焊盘间距为0.47MM,直径为0.27±0.02mm 由于PIN间距 太小,元件本体无焊球,焊盘分布不规则.中间接地焊 盘特殊.封装:(AQFN).业内首期应用

对印刷精度,贴片精度,SMT的焊膏配比技术要求也高。 且目前都处于前期试验推广应用中.行业工艺都不是非常 成熟

6235

焊盘间距为0.5MM,元件本体上自带有锡球,

应用广泛.工艺成熟.SMT工艺制程可满足生产

6225

焊盘间距为0.65MM,元件本体上自带有锡球焊接,球分 布规则.封装BGA.业内已成熟使用..

应用广泛.工艺成熟.SMT工艺制程可满足生产

6253芯片PCB焊盘设计比对(目前有二种设计方式
项目

龙旗PCB设计风格

其它方案设计风格

实物图片

焊盘设计

1.走线过宽大于焊盘,绿油铺到焊盘上2. 个别焊盘没有阻焊开窗,周围没有形成凹 槽 采用体验时工艺不能达到质量要求.需调整 对设备.工艺升级.并根据此方式拟定特定 生产工艺.

1.与MTK初次体验使用的PCB相同.走线合理焊 盘周围有绿油开窗并形成凹槽防止锡膏融化 后扩散 采用体验时工艺贴装.能满足与达到良率目 标:99%

SMT贴片

前期SMT工艺流程

投板

印刷

印刷检查

贴装

炉前FQC

QA

分板

炉后FQC

AOI

回流焊

DL

BT

针对6253贴片改进的工艺流程
1.导入G5印刷机提高印刷精度(6月23日) 2.对6253贴装识别系统松下升级提高了贴装6253的精度.(6月 24日) 3.针对工艺与设备升级后,完全能应对龙旗的设计风格(见B01. 验证结果) 锡膏厚度测
试仪

投板

印刷

印刷检查
增加视屏显微镜

贴装
对BM21识别系统升级

炉前FQC

分板

X-RAY
X射线检查

炉后FQC

AOI

回流焊

QA

DL

BT

松下升级识别系统

升级前版本

升级后版本

成功案例
机型
B02

方案
无线

SMT贴片
99.24%(78/10229)

改进措施
更改PCB焊盘设计

改善效果
(直通率99.2%)

D004
L006 B01 B01

隆宇
龙旗 龙旗 龙旗

P2 99% (2/200)
P3 97.5%(5/200) P3 100%(1/200)旧板 P3 100%(0/200)新板

更改PCB焊盘设计
1.设备升级2.针对性调整工艺制程 1.设备升级2.针对性调整工艺制程 1.设备升级2.更改PCB焊盘设计

78%---99%
92%---97.5% 49%---99% 49%---100%

无线开封B02成功案例(一)

改善前PCB 改善问题: 1.焊盘表层铺铜焊盘大小不一有焊接不良隐患,
要求PCB板厂将焊盘统一为0.27mm圆焊盘,周围需要有螺槽预留锡膏 2. 将焊盘设计成蝌蚪型

改善后PCB

PCB
改板前 改板后 改板后

设备
未升级 未升级 未升级

日期
4月9日 5月10日 6月17日

试产批次
第1次试产 第2次试产 第3次试产

数量
150 200 500

不良数
12 0 1

直通率
92.00% 100% 99.80%

隆宇D004成功案例(二)

改善前PCB

改善后PCB

改善问题: 1.表层绿油开窗、焊盘周围增加螺槽预留锡膏,统一焊盘直径0.27圆 2.焊盘表不铺铜,将焊盘走线设计成蝌蚪型

PCB
改板前 改板后

设备
未升级 未升级

日期
5月28日 6月21日

试产批次
第一次试产 第二次试产

数量
200 200

不良数
44 2

直通率
78% 99%

龙旗B01成功案例(三)

改善前PCB 改善问题: 1.焊盘绿油开窗,周围增加螺槽预留锡膏 2.焊盘表不铺铜,将焊盘走线设计成蝌蚪型
PCB 设备

改善后PCB

日期 6月2日 6月17日

试产批次

数量 200 200

不良数 55 102

直通率 72.50% 49%

改板前 改板前

未升级 未升级

第1次试产 第2次试产

改板前
改板后

已升级
已升级

6月28日
6月28日

第3次试产
第3次试产

200
200

2
0

99%
100%

MTK6253芯片第一次导入评估结果

2010年1月8日MTK体验计划 SMT贴片500PCS 500PCS OK 良率100%(MTK提供.试贴PCB.试贴 IC.MTK检验合格率100%) 维修 50 pcs 49pcs OK,1pcs 连锡,良率98%。

MTK芯片厂商推荐焊盘设计

MTK芯片厂商推荐焊盘设计钢网开口

6253生产结论

? 根据前期的各项目试产量产总结,在应对 后期6253平台,SMT从设备与工艺技术都 得到了充分验证,完全有能力面对各方案 6253平台量产.试产的质量保证。同时也总 结出了在PCB设计如可以根据MTK公司提 出的布线,绿油开窗设计规范,更具有适 用性,可靠性。


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