当前位置:首页 >> 机械/仪表 >>

Flomerics软件优化散热设计


Flomerics 软件优化散热设计
作者:flomerics

使用 Flotherm 仿真优化证实气体可以冷却 2kW IGBT 模块

随着集成电路不断被认为能提供更多核心和更快时钟速度,它们也被要求具备更强散热能 力.添加微处理器,以成倍的指定时钟速度运行,从而获得性能优势,生产出为大部分市场所研 发的产品.而且,由于系统

有不同散热需求,散热管理挑战日益增多.因此,产生的疑问是:这些 系统中性能最强大的系统能否利用气体散热.作为主要选择,液体冷却能处理温度较高的热 载荷,但价格相当昂贵,比起气冷面临更高维护挑战。

图 1:这是一种 IGBT 模块,安装在平行板式铝制散热器上

位于加州 San Diego 的 Amulaire 热技术公司,提供定制设计和散热产品服务,最近其工程 师对备用 100 千瓦 IGBT 模块的冷却方式进行评估,散热量达两千瓦。

图 2:此图显示的是从芯片结到散热器表面的热阻堆栈

冷却两千瓦集成电路

Amulaire 开始量化该挑战,并侧重于散热量达 2 千瓦的 100 千瓦 IGBT 功率模块,因为这样 的模块是转换器和逆变器电路常用的配置.IGBT 主要用作电源和电机驱动应用中循环电路 和逆变器电路中静态和动态间的转换.IGBT 三维多层封装的出现能有助于实现更高的可靠 性,降低电噪声和成本.不过,这种方法将电子模块更紧密地结合在一起,增加了热通量和热密 度.

在以上提到的任一应用中,一旦功耗部件生成,其使得半导体温度升高,开关总功耗增加.这些 装置的最高结温通常是 150℃,然而较低的温度能提高产品可靠性.传统上的选择一直是气 冷式散热器,但由于一些军事和商业应用要求达到数兆千瓦,散热器已由铝制改为铜制,并由 于气冷式散热器感应能力的限制,液冷散热器又取代了气冷式散热器.

图 3:优化过程中散热器热阻值降低

在 Amulaire,我们利用 Flomerics 公司的 Flotherm 计算流体动力(CFD)软件,对不同假设情 况下的 IGBT 进行散热器优化设计.我们选择该软件包的主要原因是它可以自动优化散热器 设计或其他任何方面的热管理.以成本函数的形式,在关键参数变化范围内,用户只需定义设 计目标.软件自动生成和运行所需模拟量,以探究最佳成本效益下的整个设计空间.分别运行 所有的不同组合,然后 Flotherm 生成响应界面,显示设计目标值.

图 4:优化响应界面,结合设计目标使工程师能够将完整的互动设计可视化

优化散热器设计

流体分析和散热器优化,以界定 IGBT 散热器风扇组件的限度范围.电力电子电路采用直接键 合式铜技术,该技术利用带有铜制散热器的电子模块.将模块式散热组件和使用热油脂接口 的散热器通过螺栓连接在一起.锻铝(型号为 6061-T6)制散热器被用来优化启动点.代表 comair rotron 模型 mt12b3 轴流风机的风扇曲线提供了通过导管式散热器的强迫对流情况. 该风扇具有的最大气流量达 0.1415 立方米每秒(cmps)(300cfm),最大静压力达 206 帕斯卡 (水下 0.811 英寸.).循序优化求解被用来优化翅片数量,翅片厚度和基本轴向厚度.因为仿真 中应用到的风扇曲线,流量,流速和压力降受到这些设计参数的影响.

从 10 个翅片开始,一个翅片的厚度为 0.4 毫米,基本轴向厚度为 4 毫米,优化过程中允许在正 负 30%范围内调整变量.如果优化变量处于范围内最低或最高点,从以往优化值开始,另外运 行十次求解.如果优化值没有达到最小或最大值,则在正负 10%范围内另外运行十次求解.如 果始于同一点进行第二次运行后,优化值不变,则在正负 5%范围内开始运行 20 次求解.如果 优化值还是不变,则认为求解完成.

图 5:该图表显示的是各类散热器扩展电阻间的比较

证明气冷式散热能力足够

铝制散热器的优化体现铝的极限性.最终得到的是厚度为 54 毫米,60 厘米 x60 厘米,拥有 127 个厚度为 1.21 毫米翅片的铝制散热器.采用先前描述的风扇曲线,其得到的气流量为 0.08672 立方米每秒(184 立方米每分钟),压力降为 84.1 帕斯卡(水下 0.331 英寸.),面积为 15.6 平方米.总的传热系数约为 1.501 Wpm2 K,其导致温度升高 85.4℃,热阻值为 0.0427 度 CpW.从结到散热器,使用热电阻,其规定周围环境温度为 50 度,而结温约为 184 度,这显然 不能被接受.

该仿真结果表明,由于扩展电阻性的影响,不论芯片大小,铝制散热器都无法对其实现散热:所 制造的铝制散热器越大,由于扩展电阻性,效率也越低。

图 6 表明从铝制,然后到铜制,再到蒸汽腔体散热器,整体性能不断提高

与铝相比,铜的热导率有大幅度提高,因此在其应用中,性能自然也更高.优化表明:40 厘米 x 40 厘米 x 10 厘米的铜制散热器能满足温度要求.问题是对于绝大多数应用来说,其重量过 大.

由此认识到,在该应用中,扩展电阻性是需要克服的难题,对此,Amulaire 公司的工程师尝试 采用带有铜制翅片的蒸汽腔体散热器.蒸汽腔体是板形热管,可用作散热器的底板,能使热量 更有效地通过平面,减少热源的扩展电阻.而且,蒸汽腔体也更便宜,更简易,比起液冷系统可 靠性更高.优化表明通过减少扩展电阻性,更有效地利用散热器的外部空间,蒸汽腔体将散热 器的尺寸缩小至 20 厘米 x 20 厘米 x 10 厘米.因此,这又将散热器的重量减少至 9 公斤或 20 磅左右,其深为大多数应用所接受,其性能同液冷系统一样.

热仿真和自动优化技术的关键在于我们能够证明众多关于铝制散热器中高功率芯片的散热 问题可能是源于材料的高扩展电阻性.他们还表明,虽然铜已有了很大改进,但在要求较高的 应用中重量又是个问题.蒸汽腔体能提供更低的扩展电阻性,因此,它能更充分地利用散热器 的所有空间。


相关文章:
开关电源的可靠性热设计
在尽量通过优化设计等方式而减少功率开关发热量的同时,一般还需要通过散热器利用...FLOTHERM 是一套由电子系统散热仿真软件先驱---英国 FLOMERICS 软件公司开发并广...
利用热仿真验证电机设计和减少散热器重量
利用热仿真验证电机设计和减少散热器重量 AnJen 使用 Flomerics 公司的热仿真软件...软件强大的功能使散热器的优化成为可能,而散热器重 量的减少正是我们所需要的,...
pcb热仿真
2、 FLOTHERM 是一套由电子系统散热仿真软件先驱---英国 FLOMERICS 软件公司开发...本优化工具不但可以优化设计散热器等关键器件,还能够进行如 PCB 板 的器件布局...
开关电源的可靠性热设计
在尽量通过优化设计等方式而减少功率开关发热量的同时,一般还需要通过散热器利用...FLOTHERM 是一套由电子系统散热仿真软件先驱---英国 FLOMERICS 软件公司开发并广...
风扇出风口与散热器距离对模块散热影响的研究
风扇出风口与散热器距离对模块散热影响的研究_机械/...应用Flomerics公司的Flotherm电子设备热设计仿真软件来...的空间以提高模块的功率密度恰好 是热设计优化的主要...
FloTHERM软件在电子设备热设计中的应用
Flotherm 软件是由英国 Flomerics 公司开发专门针对电子散热领域的 CFD 仿真软件,...4.2优化后各芯片温度 表1.优化后各芯片温度(℃) 5.结论: 在产品设计的早期,...
热模拟加速向市场供应更小更安静的PC
相反,因特尔公司利用 Flomerics 公司的 Flotherm 软件...ATX 方案相比,还允许利用更少、更便宜的 散热片。...设计安装大量其他视听设备,并进行优化,以符合严格的...
风扇出风口与散热器间的距离对模块散热的影响研究
本文应用Flomerics公司的Flotherm电子设备热设计仿真软件来研究风扇出风口与散热器间...最大限度的压缩电源产品的空间以提高模块的功率密度恰好 是热设计优化的主要任务...
灯具LED热设计及仿真模拟_图文
最常用的散热器是翅片 散热器最常用的散热器材料为...设计周期 热设计一次 成功率 热设计方案 的优化程度...FLOMERICS 公司开发的电 子设备热设计软件, 其最...
史上最全智能制造软件列表V1.0_图文
优化 软件 有限元仿真流程软件 CAE 多学 科优化 ...FLOMERICS 软件 公司 ANSYS 美国 ConceptsNREC 公司 ...系统散热仿真软件 电子产品热分析软件 叶轮机械设计/...
更多相关标签:
散热片设计软件 | 散热设计软件 | 优化设计软件 | 结构优化设计软件 | 机械优化设计软件 | 铁塔基础优化设计软件 | flomerics | flomerics 中国 |