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固晶检验规范


深圳源磊科技有限公司 SHENZHEN YUANLEI TECHNOLOGY CO.,LTD
文件编号 文件名称 WI-QIP-004 A/0 1/1

固晶检验规范

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目的 规范固晶站品质检验规格 范围 适用于公司所有产品的固晶检验 定义 无 权

责 IPQC:品质检验及品质记录 内容 5.1 抽样计划及允收标准 按 10%的比例来抽检,不良率高于工序流程单上的不良率时,给予退货并开立品质异常单。 如经常发生品质异常或品质不稳定可以加严或全检。 备注:不同作业员不得合批检验。 5.2.检验项目: 不良项目 1、资料不符 2、资料不明 3、数量不符 4、缺流程单 5、混产品 6、晶粒并粘 7、晶粒重叠 机种数量、流程单不符者 流程单记录(DICE 型号、单号、数量、作业者、QC 签章)不全或错误 产品数量与流程记录不相符 缺少流程单 同一批材料中混有两种(含)以上之型号 一颗以上之晶粒并排于同一固晶区 一颗以上之晶粒重叠于同一固晶区 1. 晶粒表面沾胶与底部银胶相连接 8、银胶短路 2. 晶粒铝垫与切割道有银胶相连接 9、晶粒翻转 晶粒背面或侧面朝上 1、 固晶区内有银胶/绝缘胶无晶粒且无固晶痕迹者 10、漏固 2、 无晶粒亦无银胶/绝缘胶者 11、掉晶粒 12、位置不当 固晶区内银胶上有固晶痕迹但无晶粒 晶粒未 100%固在支架上,且超出部份大于晶粒边长的 1/2 不良说明

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文件编号 文件名称 WI-QIP-004 A/0 2/2

固晶检验规范
晶粒反固(底部朝上)或固于非指定位置 1、 (发光颜色红色晶粒)银胶高度超过晶粒高度的 2/3

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13、错固

14、银胶/绝缘胶过高 2、 (发光颜色绿色、蓝色晶粒)绝缘胶高度超过晶粒高度的 4/5 15、晶粒倾斜 16、晶粒沾胶 17、晶粒靠边 18、晶粒破损 19、晶粒暗崩 20、铝垫发黑 21、晶粒移位 99、其它 5.2 检验设备及工具 5.2.1 5.2.2 5.2.3 6 参考文件 6.1 6.2 7 8 检验与试验控制程序 固晶外观不良示意图 显微镜 镊子 刺针 晶粒底部未与支架相平贴且倾斜量超过晶粒本身宽度 1/3 晶粒正面或侧面沾胶 晶粒不在支架杯子中间,太靠近杯缘 晶粒有破损、龟裂、刮伤、铝垫遗失等现象 晶粒任一面龟裂(含晶粒内部) 以显微镜可看到铝垫有黑点 晶粒脱离银胶或绝缘胶 如有新的不良项目再逐项增列

表单/记录 表单 记录 7.1 固晶焊线检验日报表 附件 无


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