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Hand soldering
手工焊接培训

目的: 目的:
焊接安全与管理 焊接流程 清洁要求 焊点可接收的条件 焊点缺陷与起因

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相关培训
安全
---安全知识培训 ---重要环境因素基础知识

技术
--- IPC-A

-610标准 --- 元件识别 --- 防静电基础知识培训
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焊接优点
焊接:将两个金属连接在一起组成一个 可靠电气连接。 焊接的优点:表现在焊点上的不可移动 性及焊接介面没有象机械紧固件的氧化 现象

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手工焊接的分类
通孔元件的焊接 表面贴装元件的焊接 焊点的返工与维修

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焊接的安全
在焊接开始前,要理解并会执行所有关 于使用与丢弃危险物品的安全防范措施。 所有装有助焊剂与清洗剂的瓶子必须用 标签标示出来。 不要使用一个没有标示的瓶子内的液体 或将其丢弃到公司的下水道中。让你的 主管将其拿开。
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焊接的安全
焊接流程需要使用化学合剂(助焊剂) 和存在在锡膏中有潜在危害的铅制品。 在吃饭,喝水或吸烟前请洗手。 焊点的熔化温度在183oC,烙铁是热的。 注意,当你把什么东西掉在腿上时,不 要把两腿并拢试图去捉住它。 。

没有人能比你自己更关心你的 健康
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规则与管理
在焊接过程中时时注意遵守ESD防范规则 不要在工作台上放置任何私人物品 禁用润滑剂、润手霜等易产生金属污染的 物品 在需要时戴手套

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常用工具和材料
ESD手环 焊接台 7X放大镜 吸锡带 平剪钳 ESD的硬毛刷 镊子 管脚擦 尖锥 助焊剂 缺陷标签 无水酒精

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焊锡
焊锡的组成 Sn63/Pb37 焊锡的熔点 183?C 焊锡的熔化 浸润

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助焊剂
一个肮脏的表面不可能产生一个好的焊点。 一个肮脏的表面不可能产生一个好的焊点。

什么是助焊剂 助焊剂的作用 助焊剂的种类 R;RMA;RA;RSA

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电烙铁
电烙铁的功率
小型:(20~30 W),用于对热敏感的元件或板块 中型:(30~45 W),常用于印刷线路板装配中 大型:(60~100 W),用于较薄的多层板或较大 的连接点

可控温型电烙铁:温度事先设定

电烙铁必须电气接地
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电烙铁
烙铁嘴的温度设定:
315摄氏度:主要使用于对热敏感元件 370摄氏度:在电子装配中最常使用 425摄氏度:使用于多层板或较大连接点

铬铁嘴的形状:
圆椎形:接触面小,所以只使用于需要焊料较少的焊接点 螺丝刀形或凿子型:接触面宽,传热范围广。所以使用于 较大的焊接点

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焊接操作的姿势
电铬铁的握法:
? 反握法:动作稳定,长时间操作不易疲劳,适于大功 率烙铁的操作。 ? 正握法:适于中功率烙铁或弯头电烙铁的操作。 ? 握笔法:在操作台上焊接印刷板。

焊锡丝的拿法:
? 连续锡焊时内握 ? 断续锡焊时外握。

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焊接操作的正确步骤
步骤1:准备合适烙铁头 步骤2:烙铁头接触被焊件 步骤3:送上焊锡丝 步骤4:焊锡丝脱离焊点 步骤5:烙铁头脱离焊点

通常的规则:在线路板上高可靠性的焊接所需的 通常的规则: 时间不会超过3秒。

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影响焊接质量的要素
每个焊点的完成时间要尽可能的快。 合适功率的电烙铁 合适形状与大小的烙铁 设定能完成优质焊点的最低温度值。

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清洁
一个良好的焊点是干净,光亮,平滑的。 焊点表层有顺暢连续明显的边缘。管脚 的轮廓清晰可辨,并没有助焊剂殘留物。
了解FLUX的型号和用量来决定清洁的方法 用ESD硬毛刷沾清洁液刷去殘留物 在焊接后应立刻清洗,最长间隔时间不能超过 2小时

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烙铁头的正常保养
在使用电烙铁之前,要用干净的刷子来刷烙铁头。这 会把烙铁头上的锈圬及多余的锡渣刷掉。将烙铁加热 到315度,再将热的烙铁头在湿的耐高温海绵上轻轻地, 快速地擦两下,去除殘留的氧化物。不用烙铁时,将 其放在烙铁架上,且烙铁头干净并涂有薄薄的锡层。 每天结束工作后,在烙铁头上涂薄薄的一层锡以防烙 铁头的氧化保证烙铁头的热传导功能可靠并避免将杂 质遗留在烙铁头上,然后将其从烙铁上取下,防止大 量的氧化物堆聚在加热单元与烙铁头及安装螺钉之间。 。

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焊点缺陷及形成原因
缺陷 锡尖 气孔, 气孔,针孔 焊盘跷起 焊球、 焊球、焊锡飞 濺 润湿不良 不润湿 描述 在焊点上有一突出的尖锥状锡 在焊点上的小洞或空洞 焊盘从板上移开 在焊点的周围有焊球或焊锡珠 重复熔化的锡堆积在焊点上, 重复熔化的锡堆积在焊点上, 形成不规则的形状 原因
1. 在焊锡固化前移动了电烙铁 2. 在焊点没有形成前,助焊剂已经 在焊点没有形成前, 挥发掉了。 挥发掉了。

在焊接时, 在焊接时,通孔中有潮湿气 体溢出 电烙铁使用不当或过热 焊接时有潮湿气体放出 焊盘或引脚上杂质没有清除 干净

熔化的锡部分粘着在焊接面上。 熔化的锡部分粘着在焊接面上。 焊盘或引脚上杂质没有清除 干净
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焊点缺陷及形成原因
缺陷 焊点乱纹 焊点裂纹 冷焊 锡桥 焊点弯曲( 焊点弯曲(通 孔) 立碑 元件的一端完全脱离焊盘
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描述 焊点阴暗, 焊点阴暗,呈多孔状或多粒状 应当是平滑的焊接面边缘上有 裂开的痕迹。 裂开的痕迹。 焊点呈现出润湿不足,灰暗, 焊点呈现出润湿不足,灰暗, 多孔状 在两个引脚间有不希望出现的 锡的连接现象

原因 在熔化的焊锡冷却前, 在熔化的焊锡冷却前,引 脚被移动。 脚被移动。 1. 在焊接后修剪引脚 2. 在焊接后移动引脚 加热不当, 加热不当,或引脚上有杂 质 1. 太多的锡或加热不当 2. 波峰焊接时,助焊剂工 波峰焊接时, 艺不良 太多的锡 贴片元件在过回流焊时出 现的工艺问题。 现的工艺问题。


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