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GENESIS DFM命令解释


Genesis 2000 DFM & Checklist

张铃麟 Kay Chang T-kay@orbotech.com

1

前言:
DFM 全文为 Design For Manufacturing. DFM 是一个 read&write 功能的软体,也就是说: 它会将图形读入,以进行

分析检查;并且依使用者 的设定,将图形修改后,重新写入. 由於会修改到图形,DFM 会自动将执行前的图形, 备份在层名<layer>+++ DFM 执行后之Undo(复原)选项,对备份层无效. 每个DFM action 都有一个特定的 ERF 档案,该 档案内可包含数个不同的 Model(模组).

2

Redundancy Cleanup
去除多余的线: 针对资料型态为线(LINE) 来清除

去除多余的PAD: 针对资料型态为PAD 来 清除

将实心的图形转换成: 只有外框线(空心) 的图

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Redundant Line Removal



当L1 被L2 与L3 盖住(如上图),且盖住的范围在设定的公差内,则 系统认定L1 是多余的线,而将它清除掉.

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Redundant Line Removal
搜寻的线宽范围 盖住的公差,可输入 –5~5 之间数 字 是否考虑正负片极性

执行后的报告:
报告出所有被清除的线.

5

NFP Removal
欲清除哪些类型的多余PAD(下一页详述) 是否考虑正负片极性 哪些类型的Drill 要清除 没钻孔的PAD 是否要清除

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NFP Removal
Isolated – 独立;未接任何线路的 pad. Duplicate – 圆心相同的重覆pad,若尺寸不同时,清除小的,保留大的. . Drilled Over – 钻孔孔径比pad 大的. Covered - pad 被其他资料(含pad 或线…)盖住的.

执行后之报告(Category),就是以上四项.

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Drawn to Outline
注意: 注意 此功能不会直接修改执行层,原执行层不变,而是将执行后之图形另 存於 <layer>_<suffix> 层;所以不会有 <layer>+++ 的层产生.

Suffix 命名 是否清除空洞 ? mil 以下的空洞要清除 Surface是否要转成外框线

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Drawn to Outline
执行后之报告(Category):

图形转换成功的区域 图形转换不成功的区域 当使用者执行 时,才出现此项 报告;意谓著同一区域有部份在萤幕 之外,所以无法转换图形.

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Repair

Pad Snapping – 针对pad 做修整,将pad 与钻孔孔位对正. Pinhole Elimination – 针对大铜面区或空旷区,清除空洞与铜渣. Neck Down Repair -针对线路做修整,将线与线,线与pad未接好的部 份接 好.

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Pad Snapping
基准层,系统内定drill层 偏差 ?mil以内,自动对正 偏差 ?mil以内,检查出来 欲维持的最小间距 Smd pad 是否要对正

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Pad Snapping
执行后之报告(Category):

已自动对正的pad 检查出来,未自动对正的pad 符合自动对正的设定,但会违反最小间 距的pad,所以未对正

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Pinhole Elimination
空洞或铜渣的最 大尺寸 重叠的部份

最大尺寸的选择 方式: 1. X 或 Y轴 2. X 与 Y轴 3. 宽度

执行於 铜渣 空洞

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Pinhole Elimination
执行后之报告(Category):

已补好的铜渣(用negative line) 已补好的空洞(用positive line) 单一线无法补好的地方 系统无法判定之处

注: 此功能所补的线皆带有.patch属性.
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Neck Down Repair

线与线 neckdown

线与pad neckdown

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Neck Down Repair
修复方式: 线对线部份:
沿著原线路的方向,进行延伸, 直到接好为止

线对pad部份:
圆pad才进行修复,方式同上. 其余形状的pad则报告出来.

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Neck Down Repair

欲维持的最小间距 是否忽略文字

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Neck Down Repair
执行后之报告(Category): 已接好的圆的线路 已接好的方的线路 未接好的方的线路 接好后会违反最小间距的设定,所以 未接好 接好后会造成连线问题,所以未接好 与非圆形pad的neckdown,所以未接 对线路延伸,仍无法改善的 neckdown
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Sliver

Sliver & Acute Angles – 补锐角与细丝的部份(用line填补) ( line ) Sliver & Peelable Repair – 补细丝的部份(可选用surface或line填补) Classic Sliver Fill – 专门补 的类型

Tangency Elimination – 补接近平行的细缝,与看不见的细缝. Legend Sliver Fill – 补文字的细丝.(带有.nomenclature属性的)
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Sliver & Acute Angles
补 ?mil 以下的细丝 设定 ? 角度以下的锐角 设定 p/g层的检查间距 重叠的部份 是否要补p/g层间距不足的 部份 是否要补锐角的部份 选择"检查"或"修补"模式(未选 购此功能者,可执行"检查"模式) 注: 此功能所补的线皆带有.sliver_fill 属性.
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是否考虑正负片极性

Sliver & Acute Angles
执行后之报告(Category): 检查到的细丝的位置(检查模式) 已修补的细丝的位置(修补模式) 系统无法判定或是太复杂的情况 检查到的锐角的位置(检查模式) 已修补的锐角的位置(修补模式)

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Sliver & Acute Angles
执行后之报告(Category): (续上页) 现已不用,为了向前相容而保留 检查出P/G层的锐角 已修补的位置 检查出P/G层间距不足处 已修补的位置 已修补好的小空洞

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Sliver & Peelable Repair
此功能修补线路层,P/G层与防焊层的细丝.它无法修补锐角.

补 ?mil 以下的细丝 欲维持的最小间距 重叠的部份 用? 修补细丝 ● Surfaces ● Lines 注: 此功能所补的线或Surface皆带有.sliver_fill 属性.
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Sliver & Peelable Repair
执行后之报告(Category): 已修补好的细丝 检查到细丝,但是系统无法修补的 已补好的空洞(只在线路层出现) 未补好的空洞(只在线路层出现) 修补后会造成最小间距不足,所以不修补 修补后会造成连线(Net)差异,所以不修补 修补后会造成铜面(Plane)分离,所以不修补(只P/G层出现) 非系统认定的细丝,所以不修补
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Classic Sliver Fill
细丝的最小宽度 细丝的最小长度 欲维持的最小间距

执行后之报告(Category):

已补好的细丝 注: 此功能所补的线皆带有.sliver_fill 属性.
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Tangency Elimination
重叠的最小部份 细缝的最大宽度

执行后之报告(Category): 已补好的平行细缝

注: 此功能所补的线皆带有.sliver_fill 属性.
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Legend Sliver Fill
补 ?mil 以下的细丝

执行后之报告(Category): 已补好的文字细丝 检查到,但无法补好的文字细丝 注: 此功能所补的线皆带有.sliver_fill 与.nomenclature属性.
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Optimization

线路层最佳化 防焊层最佳化 线宽最佳化 文字层最佳化 锡膏层最佳化(非PCB厂使用,跳过) Power/Ground层最佳化

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Signal Layer Opt.
PTH孔的最小AR 与最佳AR VIA孔的最小AR 与最佳AR 欲维持的最小间距与最佳间距 可缩小的线宽范围,从? 到 ? 可缩小的百分比与绝对最小值 孔边到铜箔的距离

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Signal Layer Opt.
Modification:允许修改的方式 *PadUp:Pad加大 *PadDn: Pad缩小 *ReRout: 绕线

*Shave: 削Pad

*LineDn:线宽缩小

*ReShape:将直角处转成圆角(针对方形Pad)
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Signal Layer Opt.
执行后之报告(Category): 已处理好的AR AR不足最小值 AR不足最佳值 现已不用 此报告只在Flash Edit出现 已处理好的间距 间距不足最佳值 间距不足最小值

31

Signal Layer Opt.
已处理好的孔边至铜箔距离 孔边至铜箔距离不足 成功的将polygon shave 填成线

无法将polygon shave 填成线 使用surface去削Pad之处 AR加大值超出界限,所以AR不加大 AR加大后会造成同Net间距不足,所 以AR不加大
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Solder Mask Opt.
注意:在外层执行此功能 注意 Clearance的最小值 与最佳值 Coverage的最小值 与最佳值 Pad与Pad的距离 是否使用防焊原稿 是否削Pad Clearance Coverage
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Solder Mask Opt.
执行后之报告(Category): 已将Clearance加大至最佳值 Clearance不足最佳值 Clearance不足最小值 Pad与pad的间距已依设定修改好 Clearance已加至最佳,Coverage让步 Coverage已加至最佳,Clearance让步 太密集之处,无法削Pad
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Solder Mask Opt.
执行后之报告(Category): (续上页) 系统无法处理之处 Pad与pad的间距不足,无法修 报告超大Clearance之处 报告部份留Clearance之处 防焊Pad比外层小之处 同Net且Pad与pad的间距不足,加线使 其连接.(可防止细丝或剥离)

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Solder Mask Opt.
执行后之报告(Category): (续上页) 依Clearance加大后,会改变原形状; ; 所以不加大 报告Gasket已被加大之处 无法处理之Pad与pad的间距不足 Pad pad 报告所有被削Pad之处

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Line Width Opt.

执行前

执行后;在间距不足处,维持原线宽 ,其他地方则将线宽最佳化.

37

Line Width Opt.

欲维持的最小间距 最小线宽 最佳线宽 执行於: 所有资料 或 选出的资料 是否保持线路的连续性

38

Line Width Opt.
执行后之报告(Category):

线路被削一边的 线路被削两边的 线宽未加粗之处 线宽已加粗之处 现已不用 线路太短,无法处理

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Silk Screen Opt.
选择执行的方式(详下页说明) 文字层与哪些层做间距检查 文字层与防焊层的最小距离 文字层与钻孔层PTH孔的最小距离 文字层与钻孔层NPTH孔的最小距离 文字层与钻孔层VIA孔的最小距离

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Silk Screen Opt.
Mode: ◎ Clip:切掉,没有负片资料.

◎ Merge:用负片覆盖於原图形上.

◎ Clip & Merge: round symbol所绘制的图形以Clip方式处理, 其余symbol的图形则用Merge方式处理.

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Silk Screen Opt.
执行后之报告(Category): Clip 执行成功之处 无法Clip 之处 文字层对防焊层无法Clip 之处 文字层对钻孔层无法Clip 之处 Merge 执行成功之处 文字层对防焊层无法Merge 之处 文字层对钻孔层无法Merge 之处

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Power/Ground Opt.
注意: 此功能仅处理负片Power/Ground层,正片无法处理. Via Clearance之最小值与最佳值 Via AR之最小值与最佳值 Via Thermal Airgap 宽度设定 Via NFP 之最小间距 PTH之参数同VIA(请看左边大括弧) Npth Clearance之最小值与最佳值 Thermal至少须留通路(百分比) 是否执行於选出的资料
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Power/Ground Opt.
执行后之报告(Category): AirGap不足,因修改后会造成其他问题, 所以不修改. AirGap不足,已修改ok. 间距不足,因修改后会造成其他问题,所 以不修改. 间距不足,已修改ok. AR不足,因修改后会造成其他问题,所 以不修改. AR不足,已加大至设定最小值.
44

Power/Ground Opt.
执行后之报告(Category): (续上页) AR不足,已加大至设定最佳值. Clearance不足,因修改后会造成其他问 题,所以不修改. Clearance不足,已加大至设定最小值. Clearance不足,已加大至设定最佳值.

备注: 以上的报告项目,细分成Via与Pth两种类型, 但是其内容皆相同,故不再赘述.

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Power/Ground Opt.
执行后之报告(Category): (续上页) Npth Clearance不足,因修改后会造成 其他问题,所以不修改. Npth Clearance不足,已加大至设定最小值. Npth Clearance不足,已加大至设定最佳值. Npth Pad非隔离Pad.(务必查看) 不支援的钻孔形状.(务必查看) Pad与孔位没对正.(可使用Pad Snapping)

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Yield Improvement

主要目的是提升生产良率,有三项功能: Teardrops Creation: 加泪滴,可选择加圆形或三角形. Copper Balancing: 铜箔平均化,利用加 Dummy Pad的方式来 达成铜箔分布平均化的目的. Etch Compensate:蚀刻补偿,可针对不同的资料型态进行不同 系数的补偿,同时并考量您间距的设定.
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Teardrops Creation
Teardrop的类型(详述於下页) AR小於? Mil的Pad才加 欲维持的最小间距 孔径范围[落在此范围内的Pad才加] 与孔边需维持的最小间距 是否删除旧的Teardrop

注: 此功能所加的线或Pad皆带有.tear_drop 属性.
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Teardrops Creation
Type 的类型: Straight: 三角形的泪滴,以Line构成. Rounded: 圆形的泪滴,以Pad构成.

执行后之报告(Category): 已加好的Teardrop. 资料太密集之处,即加上后会造成间 距不足,所以不加. 位置太窄,而线宽太粗,无法加上.

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Copper Balancing
Dummy Pad的尺寸 间隔多远加一个(中心至中心的距离) Dummy Pad的形状 离孔多远 离同层资料多远 离成型边多远 离Profile多远 离光点多远 提供防焊层,以避开防焊(可不提供) X间隔 Y间隔 指定使用的Symbol name

注: 此功能所加的Pad皆带有.pattern_fill 属性.
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Copper Balancing

执行后之报告(Category): 已加好的Dummy Pad.

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Etch Compensate
线/圆弧 加大 ? mil Surface 加大 ? mil Pad 加大 ? mil SMD的宽与高分别 加大 ? mil 维持的最小间距 是否加大文字 是否削Pad 执行於 所有 或 选出资料

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Etch Compensate
执行后之报告(Category): 已加大的SMD 已加大的Pad 已加大的线或圆弧 现已不用 已加大的Surface 现已不用 由於会造成间距不足,所以线未加大 现已不用 由於会造成间距不足,所以Surface未加大

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Etch Compensate
执行后之报告(Category): Pad已加大,并使用削Pad达成间距要求 无法处理之处 线或圆弧部份加大[因为间距的缘故] Surface部份加大[因为间距的缘故] Pad部份加大[因为间距的缘故] 执行前,Pad已被削过了 无法削Pad[一般是资料太密集的缘故] 由於会造成间距不足,所以Pad未加大
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Etch Compensate
执行后之报告(Category): 由於会造成间距不足,所以SMD未加大 SMD已加大,并使用削Pad达成间距要求 SMD部份加大[因为间距的缘故] 执行前,SMD已被削过了 由於会造成间距不足,所以SMD未加大

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Advanced

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Checklist
检查清单

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Checklist
New: 开启一个全新的检查清单 Open:开启一个旧的检查清单 Rename: 重新命名 Delete: 删除检查清单 Copy from Library: 从Library 复制过来 Copy to Library:复制到Library 去

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Checklist

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