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SMT工艺流程图


工艺流程图 名称解释及符号含义
变更历史记录 产品版本 发行日期

一、名称解释
SPI: Solder Paste Inspection 锡膏检验 BSI: Bot Side Inspection反面目检 TSI: Top Side Inspection正面目检 W/S INSP: Wave Solder Inspection波峰焊后目检

ICT: Integrated Circuit Tester 集成电路测试 FNI: Final Inspection最终检验 OBA: Out Box Audit开箱抽检 PWTU:Pass Wave Touch Up波峰焊后补焊 FVT:Function Verification Test功能测试 AOI:Automatic Optical Inspection自动光学检验 THI:Through Hole Inspection通孔器件检验 OQC:Output Quality Check出货检验 SMT:Surface Mounting Technology表面贴装技术 VSI: Visual Inspection目检

二、符号含义
Operation操作 Inspection检验 Next Process下一流程 Flow物流

产品名称 板卡名称 板卡料号 工艺名称 名称解释及符号含义

制作 审核 批准 共1页 页 第1页 页

SMT工艺流程图 工艺流程图 工艺流程图
变更历史记录 产品版本 发行日期

Prepare Material 配料

MI 手工插件

Wave Soldering 波峰焊焊接 Rework 返修

Pre-kitting 预加工及成型

Programmin g 烧录

OK
Print Label 打印标签

5DX
OK

Fail Fail Fail
Rework 返修

PWTU 补焊

Stick Label &Link S/N

贴标签及扫条码

VSI 目检
MA(SMT) SMT装配 Rework 返修

TSI
OK

Load PCB (Bot) 反面进板

AOI (Top)
Rework 返修

Fail
Press Fit 压接

Screen Print 反面丝网印刷

Reflow (Top) 回流焊接

THI SPI (Bot)
OK
Pick & Place (Bot) 吸料及贴片

Fail
Debug & Rework 调试及维修

Fail
Hand Place (Top) 正面手置件

OK

ICT
Pick & Place (Top) 吸料及贴片 Rework 返修

Fail

OK Fail

Reflow (Bot) 回流焊接

OK Fail

FNI
OK
PCBA Packing PCBA包装

SPI (Top)
Fail
Rework 返修

返回
产品名称 板卡名称 板卡料号 制作 审核 批准 SMT工艺流程图 共1页 页 第1页 页

AOI (Bot)
OK

Screen Print (Top) 正面丝网印刷

Rework 返修

Fail

OBA
OK

Fail

BSI

OK

Load PCB (Top) 正面进板

Next 下一流程

工艺名称

新邮通信设备有限公司


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