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Genesis外层设计


Genesis 2000 实用简明教程

基础篇

PCB 技术群:群号 9076912 外层设计
前提条件
对齐层;删除了外围线和外围线外的物件;校正了孔偏(对 Pad)

制作要求
1:检查线路是否加大,及 SMD 是否加大,有 BGA 一定要定义 SMD 属性。 2:VIA,PTH 孔

的 RING 环是否够大。间距是否做够要求。 3:查看 MI 中是否有特别何必修改要求,及是否要加 U-LOGO 等。 4:NPTH 孔是否削铜,外围是否削够。 5:特别注意是否有阻抗,如果有时则要按 MI 中要求制作。 6: 是否要过 V-CUT,如果有则要加 V-CUT 测点。如果是内存条板则对应加钻孔。

一般流程
转绿油 Pad---转线路 PAD---设置 SMD 属性---转 Surface(无大铜皮则省) ---NPTH 孔削铜

加大线路和 SMD PAD------削外围----

掏铜皮----

优化并根据优化结果修改----

检测并根据检测结果报告修正错误

操作详解
1,转绿油 Pad 右击防焊层选 Features Histogram 选中线列表 Line List 里的物件 DFM Cleanup Construct Pads by Reference ERF 设置为 Affected layer Tolerance 处填的是要转 PAD 的同类物件之间的大小差别数值,如 1 或 1.5 其他不动运行即可 这里用的是手动转 PAD,转完仔细查看下是否全部转为 PAD?

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2,转线路 Pad DF Cleanup Construct Pads(Auto.,all Angles) 设置参数意思如下: ERF:选 Outers Layer:选要转 PAD 的外层名 Reference SM:选择转好 PAD 的与上面外层对应的防焊层 Tolreance:大小相差不超过此值的同类要转图象将被转为同一类 PAD Minimum:要创建 PAD 的最小尺寸,用来过滤掉做为 PAD 的小细线的标识 Maximum:要创建 PAD 的最大尺寸,用来过滤掉标识为 PAD 的大铜皮 其他一般不用设置,每次只是转一层,因为这里用的参考转 PAD,同样转完要查看

3,设置 SMD 属性

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目的是防止用来贴片的 PAD 被系统乱改动,因为这种 PAD 没钻孔对应,只是用来在上面 以贴片的形式把电子元件焊上去。 影响外层两层 DFM Cleanup Set SMD Attribute ERF:选 Non Drilled Layer:换成 .affected 其他不动运行即可 注意:象光学点、BGA 之类的圆形 PAD 用上面的功能无效,要另外手动添加。 大致方法如下: 选中要设置的 PAD Edit Attributes Change 在弹出窗口中点 Attributes 在弹出窗口中点选.SMD 再点 Add,Close 点 OK 即可 4,转 Surface 如果没有大铜皮则此步可省

选中要转的大铜皮 Edit Reshape Contourize… 参数不用设置直接点 OK 即可 选大铜皮可双击铜皮内的线或 Actions Select Drawn。。,关键是不要把不是铜皮的物 。 件也选进来了

5,加大线路和 SMD PAD 选中要补偿的线路(比如要求小于 15mil 的线路就要补偿) Edit Resize Global… 在参数 Size 后填 1 点 OK 即可,因为一般只要求补偿 1mil(在原来的基础上整体加大) 注意:有的 MI 中有最小线宽要求,对于那些没达到最小值的线只有直接改为最小值 常用 Edit Reshape Change Symbol 加大 SMD PAD 方法同上,只不过先要选中 SMD PAD,这个可以通过物件过滤器 (窗口右边上面有?号的哪个图标) ,里面有个 User Filter 按钮,里面可以把影响层内 带 SMD 属性的所有 PAD 选中(点选 Select SMD Pad 再点 OK) 6,掏铜皮 先查看各种物件到铜皮的距离是否够要求,有不够的地方才要此步 A> 选中铜皮 Move Other Layer Target layer:填个即将要创建的层名点 OK 即可 B> 利用参考选择选中钻孔层没与铜皮接触的孔,加大足够大小转为负的复制到上面刚建立 的层上去即可,常用命令 Edit Copy Other Layer
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C> 然后后把原来被移走铜皮的层上的物件移到刚建立的层上来 D> 与原稿核对,认为掏够距离后,覆盖到被移走物件的层即可,用<M2>拖放 7,优化并根据结果修改 设置好影响层 DFM Optimization Signal Layer Optimization

本操作是按设定的参数对信号层进行优化,它自动会削 Pad 来解决间距问题,同时保持足 够的焊环宽度;还会对线路重新布线以及其他修改.当然对无法自动修补的但又违反参数 设置的地方也会在报告里说明,我们可以配合结果查看器给予手动修改 . (1) 参数设置 ERF: Inner Layers Signal Layer: .affected PTH AR Min: 7 Opt: 8 设置 PTH 孔令环的最小值和最佳值 VIA AR Min: 3 Opt: 6 设置导通孔令环的最小值和最佳值 Spacing Min: 4 Opt: 4 欲维持的最小间距和最佳间距 Drill to Cu: 10 钻孔边到铜箔间的距离 Modification: PadUp Shave 选择修正错误的方式:我们只选加大 Pad 和削 Pad 两种就够 其他参数一般都不调整,最好是先把最小间距设为 0.1 后去优化(让 Pad 尽量加大)再 设回 4 去优化. (2) 报告结果 ARG Violation ARG Violation(OPT) Spacing Violation Spacing Violation(OPT) H2Cu Violation
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违反最小令环值但无法自动修补 违反最佳令环值但系统无法修补 间距不足最小值 间距不足最佳值 孔边到铜箔的距离不够
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Unfillable Polygon Shave 无法将 Polygon Shave t 填成线 Pad Enlarge>limit AR 加大值超出界限,所以没加大 Same Net Space AR 加大后会造成同 NET 间距不够,所以没加大 这里只列出违规报告项目,报告项目含义可以自己在练习的时候通过查看违规图样 去加深体会;在报告中的什么错误怎么手动修改,也只有靠自己去多练习多总结经验, 不能一一列举. 8,NPTH 孔削铜 (同内层正片的 Npth 孔削铜) 先看 NPTH 孔到铜边的距离是否达到要求,没达到就加大 NPTH 孔用负的去反掏 9,削外围 (1) 选中外围线 EDIT Reshape Change Symbol… .输入 r30 点 OK,就把外围加大到 30mil(Resize 操作是在原来基础上加大,而这里是加 大到多少)加大到多少视具体情况而言(本操作同样适用于其他层的设计) (2) 把加大的外围线跟要削的层比较,看是否会削掉有用的东西,如会则酌情处理 (3)选中加大后的外围 EDIT Copy Other Layer… Destination:视情况选择,如果你一层层削外围,则可选 Layer Name:然后在下面输 入层名即可,如果选 Affected Layers 则必须在把影响层设置好,这时可以削比 较好后的几个层次. Invert:转换极性用,象现在削内层正片,就必须把外围转成负的去削,所以选 Yes 如果削负片的外围是用正的去削,选 No (4)下面参数一般都不设置,点 OK 即可.值得注意的是,Resize By:是在原来基础上加 大多少的意思.要设置的话一定要弄清楚再填数字. 10,检测并根据结果修正 Analysis Signal Layer Checks…

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本操作是用来查帐信号层和混合层潜在的工艺性缺陷,并生成统计报告.所以本操作不 会去自动修改. (1) 参数设置(稍微比优化时的数值大点,以便让系统全部检测到,然后根据结果对报 告有问题的地方去做手动修改) ERF: Inner Layer: .Affected Spacing: 定义各种物件之间的间距的搜寻半径 Rout to Cu: 定义成型线到铜边的搜寻半径 Drill to Cu: 定义钻孔边缘到铜边的搜寻半径及最大的 AR Sliver Min: 会被报告的最大细线宽度 Test List: 检查项目 Spacing √ 报告各种物件之间的间距的违规 Size √ 报告各种物件的大小 Drill √ 与钻孔有关的报告 Sliver √ 报告细线 Rout √ 与成型有关的报告 SMD 报告与 SMD 有关的东西 Check Missing Pads For Drills: 是否测量缺 Pad Use Compensated Rout: 是否要锣刀补偿 Sort Spacing By Solder Mask: 是否区分被防焊覆盖或未覆盖 (2) 报告结果 报告结果一般都很多,报告项目格式一般是: 问题描述(检查项目类别) 例如:SMD to SMD(Spacing)为 SMD 到 SMD 的距离 列表如下: [具体意思自己在练习中结合图形体会,同时也可参考 Genesis2000 基础培训教程] 常见报告结果图例 Pad to Pad (Spacing): Pad Pad 距离

Pad to Circuit (Spacing):

Pad

线

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Circuit to Circuit (Spacing):

线

线

Text to Text (Spacing): 文 Spacing Length (Spacing):

?

Same Net Spacing (Spacing):

?

CAD Short (Spacing): ? CAD Self Spacing (Spacing):

CAD nets

? CAD net



Exposed to Exposed (Spacing):



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Covered to Covered (Spacing):



Exposed to Covered (Spacing):





NPTH to Pad (Drill): NPTH to Circuit (Drill):

NPTH

Pads, NPTH

线,

PTH to Copper (Drill): PTH Registration (Drill):

?

net ) PTH 对

PTH ?

(线, pad

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PTH Annular Ring (Drill):

NPTH Annular Ring (Drill): NPTH Touches Copper (Drill): Via to Copper (Drill): ?

net

NPTH Via

(线, pad

)

Via Annular Ring (Drill):
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Missing Pad for Via (Drill): Missing Pad for PTH (Drill):

Via

Pad PTH

Pad

Missing Cu for Via (Drill): ?径

via hole

Rout to Copper (Rout):

Pads (Size): Lines (Size): Shaved Lines (Size):

Pads 计 线宽 线 负线( 线)

Line Neckdown (Size):

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Sliver (Sliver): Local Spacing (Sliver): PTH to Copper (Drill):

细丝 细丝, min_sliver_len dist2sliver_ratio 过滤 ? net PTH (线, pad )

附: 一、物件过滤器选 SMD Pad

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