当前位置:首页 >> 机械/仪表 >>

Genesis外层设计


Genesis 2000 实用简明教程

基础篇

PCB 技术群:群号 9076912 外层设计
前提条件
对齐层;删除了外围线和外围线外的物件;校正了孔偏(对 Pad)

制作要求
1:检查线路是否加大,及 SMD 是否加大,有 BGA 一定要定义 SMD 属性。 2:VIA,PTH 孔

的 RING 环是否够大。间距是否做够要求。 3:查看 MI 中是否有特别何必修改要求,及是否要加 U-LOGO 等。 4:NPTH 孔是否削铜,外围是否削够。 5:特别注意是否有阻抗,如果有时则要按 MI 中要求制作。 6: 是否要过 V-CUT,如果有则要加 V-CUT 测点。如果是内存条板则对应加钻孔。

一般流程
转绿油 Pad---转线路 PAD---设置 SMD 属性---转 Surface(无大铜皮则省) ---NPTH 孔削铜

加大线路和 SMD PAD------削外围----

掏铜皮----

优化并根据优化结果修改----

检测并根据检测结果报告修正错误

操作详解
1,转绿油 Pad 右击防焊层选 Features Histogram 选中线列表 Line List 里的物件 DFM Cleanup Construct Pads by Reference ERF 设置为 Affected layer Tolerance 处填的是要转 PAD 的同类物件之间的大小差别数值,如 1 或 1.5 其他不动运行即可 这里用的是手动转 PAD,转完仔细查看下是否全部转为 PAD?

第 1 页 共 11 页

学习有不断重复和循环渐进的过程

Genesis 2000 实用简明教程

基础篇

2,转线路 Pad DF Cleanup Construct Pads(Auto.,all Angles) 设置参数意思如下: ERF:选 Outers Layer:选要转 PAD 的外层名 Reference SM:选择转好 PAD 的与上面外层对应的防焊层 Tolreance:大小相差不超过此值的同类要转图象将被转为同一类 PAD Minimum:要创建 PAD 的最小尺寸,用来过滤掉做为 PAD 的小细线的标识 Maximum:要创建 PAD 的最大尺寸,用来过滤掉标识为 PAD 的大铜皮 其他一般不用设置,每次只是转一层,因为这里用的参考转 PAD,同样转完要查看

3,设置 SMD 属性

第 2 页 共 11 页

学习有不断重复和循环渐进的过程

Genesis 2000 实用简明教程

基础篇

目的是防止用来贴片的 PAD 被系统乱改动,因为这种 PAD 没钻孔对应,只是用来在上面 以贴片的形式把电子元件焊上去。 影响外层两层 DFM Cleanup Set SMD Attribute ERF:选 Non Drilled Layer:换成 .affected 其他不动运行即可 注意:象光学点、BGA 之类的圆形 PAD 用上面的功能无效,要另外手动添加。 大致方法如下: 选中要设置的 PAD Edit Attributes Change 在弹出窗口中点 Attributes 在弹出窗口中点选.SMD 再点 Add,Close 点 OK 即可 4,转 Surface 如果没有大铜皮则此步可省

选中要转的大铜皮 Edit Reshape Contourize… 参数不用设置直接点 OK 即可 选大铜皮可双击铜皮内的线或 Actions Select Drawn。。,关键是不要把不是铜皮的物 。 件也选进来了

5,加大线路和 SMD PAD 选中要补偿的线路(比如要求小于 15mil 的线路就要补偿) Edit Resize Global… 在参数 Size 后填 1 点 OK 即可,因为一般只要求补偿 1mil(在原来的基础上整体加大) 注意:有的 MI 中有最小线宽要求,对于那些没达到最小值的线只有直接改为最小值 常用 Edit Reshape Change Symbol 加大 SMD PAD 方法同上,只不过先要选中 SMD PAD,这个可以通过物件过滤器 (窗口右边上面有?号的哪个图标) ,里面有个 User Filter 按钮,里面可以把影响层内 带 SMD 属性的所有 PAD 选中(点选 Select SMD Pad 再点 OK) 6,掏铜皮 先查看各种物件到铜皮的距离是否够要求,有不够的地方才要此步 A> 选中铜皮 Move Other Layer Target layer:填个即将要创建的层名点 OK 即可 B> 利用参考选择选中钻孔层没与铜皮接触的孔,加大足够大小转为负的复制到上面刚建立 的层上去即可,常用命令 Edit Copy Other Layer
第 3 页 共 11 页 学习有不断重复和循环渐进的过程

Genesis 2000 实用简明教程

基础篇

C> 然后后把原来被移走铜皮的层上的物件移到刚建立的层上来 D> 与原稿核对,认为掏够距离后,覆盖到被移走物件的层即可,用<M2>拖放 7,优化并根据结果修改 设置好影响层 DFM Optimization Signal Layer Optimization

本操作是按设定的参数对信号层进行优化,它自动会削 Pad 来解决间距问题,同时保持足 够的焊环宽度;还会对线路重新布线以及其他修改.当然对无法自动修补的但又违反参数 设置的地方也会在报告里说明,我们可以配合结果查看器给予手动修改 . (1) 参数设置 ERF: Inner Layers Signal Layer: .affected PTH AR Min: 7 Opt: 8 设置 PTH 孔令环的最小值和最佳值 VIA AR Min: 3 Opt: 6 设置导通孔令环的最小值和最佳值 Spacing Min: 4 Opt: 4 欲维持的最小间距和最佳间距 Drill to Cu: 10 钻孔边到铜箔间的距离 Modification: PadUp Shave 选择修正错误的方式:我们只选加大 Pad 和削 Pad 两种就够 其他参数一般都不调整,最好是先把最小间距设为 0.1 后去优化(让 Pad 尽量加大)再 设回 4 去优化. (2) 报告结果 ARG Violation ARG Violation(OPT) Spacing Violation Spacing Violation(OPT) H2Cu Violation
第 4 页 共 11 页

违反最小令环值但无法自动修补 违反最佳令环值但系统无法修补 间距不足最小值 间距不足最佳值 孔边到铜箔的距离不够
学习有不断重复和循环渐进的过程

Genesis 2000 实用简明教程

基础篇

Unfillable Polygon Shave 无法将 Polygon Shave t 填成线 Pad Enlarge>limit AR 加大值超出界限,所以没加大 Same Net Space AR 加大后会造成同 NET 间距不够,所以没加大 这里只列出违规报告项目,报告项目含义可以自己在练习的时候通过查看违规图样 去加深体会;在报告中的什么错误怎么手动修改,也只有靠自己去多练习多总结经验, 不能一一列举. 8,NPTH 孔削铜 (同内层正片的 Npth 孔削铜) 先看 NPTH 孔到铜边的距离是否达到要求,没达到就加大 NPTH 孔用负的去反掏 9,削外围 (1) 选中外围线 EDIT Reshape Change Symbol… .输入 r30 点 OK,就把外围加大到 30mil(Resize 操作是在原来基础上加大,而这里是加 大到多少)加大到多少视具体情况而言(本操作同样适用于其他层的设计) (2) 把加大的外围线跟要削的层比较,看是否会削掉有用的东西,如会则酌情处理 (3)选中加大后的外围 EDIT Copy Other Layer… Destination:视情况选择,如果你一层层削外围,则可选 Layer Name:然后在下面输 入层名即可,如果选 Affected Layers 则必须在把影响层设置好,这时可以削比 较好后的几个层次. Invert:转换极性用,象现在削内层正片,就必须把外围转成负的去削,所以选 Yes 如果削负片的外围是用正的去削,选 No (4)下面参数一般都不设置,点 OK 即可.值得注意的是,Resize By:是在原来基础上加 大多少的意思.要设置的话一定要弄清楚再填数字. 10,检测并根据结果修正 Analysis Signal Layer Checks…

第 5 页 共 11 页

学习有不断重复和循环渐进的过程

Genesis 2000 实用简明教程

基础篇

本操作是用来查帐信号层和混合层潜在的工艺性缺陷,并生成统计报告.所以本操作不 会去自动修改. (1) 参数设置(稍微比优化时的数值大点,以便让系统全部检测到,然后根据结果对报 告有问题的地方去做手动修改) ERF: Inner Layer: .Affected Spacing: 定义各种物件之间的间距的搜寻半径 Rout to Cu: 定义成型线到铜边的搜寻半径 Drill to Cu: 定义钻孔边缘到铜边的搜寻半径及最大的 AR Sliver Min: 会被报告的最大细线宽度 Test List: 检查项目 Spacing √ 报告各种物件之间的间距的违规 Size √ 报告各种物件的大小 Drill √ 与钻孔有关的报告 Sliver √ 报告细线 Rout √ 与成型有关的报告 SMD 报告与 SMD 有关的东西 Check Missing Pads For Drills: 是否测量缺 Pad Use Compensated Rout: 是否要锣刀补偿 Sort Spacing By Solder Mask: 是否区分被防焊覆盖或未覆盖 (2) 报告结果 报告结果一般都很多,报告项目格式一般是: 问题描述(检查项目类别) 例如:SMD to SMD(Spacing)为 SMD 到 SMD 的距离 列表如下: [具体意思自己在练习中结合图形体会,同时也可参考 Genesis2000 基础培训教程] 常见报告结果图例 Pad to Pad (Spacing): Pad Pad 距离

Pad to Circuit (Spacing):

Pad

线

第 6 页 共 11 页

学习有不断重复和循环渐进的过程

Genesis 2000 实用简明教程

基础篇

Circuit to Circuit (Spacing):

线

线

Text to Text (Spacing): 文 Spacing Length (Spacing):

?

Same Net Spacing (Spacing):

?

CAD Short (Spacing): ? CAD Self Spacing (Spacing):

CAD nets

? CAD net



Exposed to Exposed (Spacing):



第 7 页 共 11 页

学习有不断重复和循环渐进的过程

Genesis 2000 实用简明教程

基础篇

Covered to Covered (Spacing):



Exposed to Covered (Spacing):





NPTH to Pad (Drill): NPTH to Circuit (Drill):

NPTH

Pads, NPTH

线,

PTH to Copper (Drill): PTH Registration (Drill):

?

net ) PTH 对

PTH ?

(线, pad

第 8 页 共 11 页

学习有不断重复和循环渐进的过程

Genesis 2000 实用简明教程

基础篇

PTH Annular Ring (Drill):

NPTH Annular Ring (Drill): NPTH Touches Copper (Drill): Via to Copper (Drill): ?

net

NPTH Via

(线, pad

)

Via Annular Ring (Drill):
第 9 页 共 11 页 学习有不断重复和循环渐进的过程

Genesis 2000 实用简明教程

基础篇

Missing Pad for Via (Drill): Missing Pad for PTH (Drill):

Via

Pad PTH

Pad

Missing Cu for Via (Drill): ?径

via hole

Rout to Copper (Rout):

Pads (Size): Lines (Size): Shaved Lines (Size):

Pads 计 线宽 线 负线( 线)

Line Neckdown (Size):

第 10 页 共 11 页

学习有不断重复和循环渐进的过程

Genesis 2000 实用简明教程

基础篇

Sliver (Sliver): Local Spacing (Sliver): PTH to Copper (Drill):

细丝 细丝, min_sliver_len dist2sliver_ratio 过滤 ? net PTH (线, pad )

附: 一、物件过滤器选 SMD Pad

第 11 页 共 11 页

学习有不断重复和循环渐进的过程


相关文章:
外层设计
Genesis 2000 实用简明教程 基础篇 外层设计前提条件对齐层;删除了外围线和外围线外的物件;校正了孔偏(对 Pad) 制作要求 1:检查线路是否加大,及 SMD 是否加大,...
Genesis 7.文字设计
Genesis5外层设计 11页 免费 Genesis6防焊设计 7页 免费 Genesis11内层负片的处理 5页 免费如要投诉违规内容,请到百度文库投诉中心;如要提出功能问题或意见建议,请...
5外层设计
Genesis 2000 实用简明教程 基础篇 外层设计前提条件对齐层;删除了外围线和外围线外的物件;校正了孔偏(对 Pad) 制作要求 1:检查线路是否加大,及 SMD 是否加大,...
Genesis6防焊设计
Genesis5外层设计 11页 免费 Genesis 2初步处理 10页 免费 Genesis 8拼版设计 5页 免费 Genesis11内层负片的处理 5页 免费如要投诉违规内容,请到百度文库投诉中心...
Genesis 2初步处理
Genesis5外层设计 11页 免费 Genesis 3钻孔设计 8页 免费 Genesis11内层负片的处理 5页 免费 Genesis 8拼版设计 5页 免费如要投诉违规内容,请到百度文库投诉中心...
genesis内层正片的制作
[具体意思自己在练习中结合图形体会, 同时也可参考 Genesis2000 基础培训教程] 具体请见外层设计的检测报告项目 附:掏铜皮如果该层有大铜面,而大铜皮边缘到某种...
6防焊设计
8页 5财富值 Genesis5外层设计 11页 免费如要投诉违规内容,请到百度文库投诉中心;如要提出功能问题或意见建议,请点击此处进行反馈。 ...
Genesis12内层正片的制作
Genesis5外层设计 11页 免费 Genesis 8拼版设计 5页 免费 Genesis 2初步处理 10页 免费如要投诉违规内容,请到百度文库投诉中心;如要提出功能问题或意见建议,请点击...
Genesis9资料输出
Genesis 2000 实用简明教程 基础篇 资料输出一, 打开输出窗口 方法一: 方法一:...Genesis 3钻孔设计 Genesis5外层设计 Genesis6防焊设计 Genesis 7.文字设计 Genes...
genesis2000 拼版设计
Genesis 2000 实用简明教程 基础篇 拼版设计要点: 要点: Profile 和基准点;旋转...(对位孔 : 方向孔 对位孔):生产板时用来对位的 对位孔 靶孔: 靶孔:外层...
更多相关标签: