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制造工艺生产工艺及其流程



制造工艺 制造工艺指制造 CPU 或 GPU 的制程, 或指晶体管门电路的尺寸, 目前单位为纳米(nm)。目前主流的 CPU 制程已经达到了 45 纳 米,更高的甚至已经有了 32 纳米。

CPU 制造工艺 CPU“制作工艺”指得是在生产 CPU 过程中,要加工各种电路和电 子元件,制造导线连接各个元器件等。现在其生产的精度以纳米 (以前用微米)来表示,精度越高,生产工艺越先进。在同样的 材料中可以制造更多的电子元

件,连接线也越细,有利于提高 CPU 的集成度。制造工艺的纳 米数是指 IC 内电路与电路之间的距离。 制造工艺的趋势是向密集 度愈高的方向发展,密度愈高的 IC 电路设计,意味着在同样大 小面积的 IC 中,可以拥有密度更高、功能更复杂的电路设计。 微电子技术的发展与进步,主要是靠工艺技术的不断改进。芯片 制造工艺在 1995 年以后,从 0.5 微米、0.35 微米、0.25 微米、 0.18 微米、0.15 微米、0.13 微米、90 纳米、80 纳米、65 纳米, 45 纳米,32 纳米,一直发展到目前最新的 22 纳米, 15 纳米将是 而 下一代 CPU 的发展目标。

GPU 制造工艺 显卡的制造工艺实际上就是指显示核心的制程, 它指的是晶体管 门电路的尺寸,现阶段主要以纳米(nm)为单位。显示芯片的 制造工艺与 CPU 一样,也是用微米来衡量其加工精度的。制造 工艺的提高,意味着显示芯片的体积将更小、集成度更高,可以 容纳更多的晶体管。 和中央处理器一样, 显示卡的核心芯片, 也是在硅晶片上制成的。 微电子技术的发展与进步,主要是靠工艺技术的不断改进,显示 芯片制造工艺在 1995 年以后,从 0.5 微米、0.35 微米、0.25 微 米、0.18 微米、0.15 微米、0.13 微米、0.11 微米、90 纳米、80 纳米、65 纳米、55 纳米、40 纳米一直发展到 28 纳米制程。 硅提纯 生产 CPU 与 GPU 等芯片的材料是半导体,现阶段主要的材料是 硅 Si,这是一种非金属元素,从化学的角度来看,由于它处于元 素周期表中金属元素区与非金属元素区的交界处, 所以具有半导 体的性质,适合于制造各种微小的晶体管,是目前最适宜于制造 现代大规模集成电路的材料之一。 在硅提纯的过程中,原材料硅将被熔化,并放进一个巨大的石英 熔炉。这时向熔炉里放入一颗晶种,以便硅晶体围着这颗晶种生 长,直到形成一个几近完美的单晶硅。以往的硅锭的直径大都是 200 毫米,而 CPU 或 GPU 厂商正在增加 300 毫米晶圆的生产。

切割晶圆 硅锭造出来了,并被整型成一个完美的圆柱体,接下来将被切割 成片状,称为晶圆。晶圆才被真正用于 CPU 与 GPU 的制造。所 谓的“切割晶圆”也就是用机器从单晶硅棒上切割下一片事先确 定规格的硅晶片,并将其划分成多个细小的区域,每个区域都将 成为一个处理器的内核(Die)。一般来说,晶圆切得越薄,相同量 的硅材料能够制造的处理器成品就越多。 影印 (Photolithography) 在经过热处理得到的硅氧化物层上面涂敷一种光阻(Photoresist) 物质, 紫外线通过印制着处理器复杂电路结构图样的模板照射硅 基片,被紫外线照射的地方光阻物质溶解。而为了避免让不需要 被曝光的区域也受到光的干扰,必须制作遮罩来遮蔽这些区域。 这是个相当复杂的过程,每一个遮罩的复杂程度得用 10GB 数据 来描述。 蚀刻 (Etching) 这是 CPU 与 GPU 生产过程中重要操作,也是处理器工业中的重 头技术。蚀刻技术把对光的应用推向了极限。蚀刻使用的是波长 很短的紫外光并配合很大的镜头。 短波长的光将透过这些石英遮

罩的孔照在光敏抗蚀膜上,使之曝光。接下来停止光照并移除遮 罩,使用特定的化学溶液清洗掉被曝光的光敏抗蚀膜,以及在下 面紧贴着抗蚀膜的一层硅。 然后,曝光的硅将被原子轰击,使得暴露的硅基片局部掺杂,从 而改变这些区域的导电状态, 以制造出 N 井或 P 井, 结合上面制 造的基片,处理器的门电路就完成了。 重复分层 为加工新的一层电路, 再次生长硅氧化物, 然后沉积一层多晶硅, 涂敷光阻物质,重复影印、蚀刻过程,得到含多晶硅和硅氧化物 的沟槽结构。 重复多遍, 形成一个 3D 的结构, 这才是最终的 CPU 与 GPU 的核心。每几层中间都要填上金属作为导体。 封装 这时的 CPU 或 GPU 是一块块晶圆,它还不能直接被用户使用, 必须将它封入一个陶瓷的或塑料的封壳中, 这样它就可以很容易 地装在一块电路板上了。封装结构各有不同,但越高级的处理器 封装也越复杂, 新的封装往往能带来芯片电气性能和稳定性的提 升,并能间接地为主频的提升提供坚实可靠的基础。 多次测试 测试是一个处理器制造的重要环节, 也是一块处理器出厂前必要

的考验。这一步将测试晶圆的电气性能,以检查是否出了什么差 错,以及这些差错出现在哪个步骤(如果可能的话) 。 当 CPU 或 GPU 被放进包装盒之前, 一般还要进行最后一次测试, 以确保之前的工作准确无误。 根据前面测试而确定的处理器的体 质不同,它们被放进不同的包装,销往世界各地。 3 意义 更先进的制造工艺会在 CPU 与 GPU 内部集成更多的晶体管,使 处理器实现更多的功能和更高的性能; 更先进的制造工艺会使处 理器的核心面积进一步减小, 也就是说在相同面积的晶圆上可以 制造出更多的 CPU 与 GPU 产品, 直接降低了 CPU 与 GPU 的产品 成本,从而最终会降低 CPU 与 GPU 的销售价格使广大消费者得 利;更先进的制造工艺还会减少处理器的功耗,从而减少其发热 量,解决处理器性能提升的障碍.....处理器自身的发展历史也充 分的说明了这一点,先进的制造工艺使 CPU 的性能和功能一直 增强,成本得到有效控制。

电气暗配管工艺流程图

开线槽开槽施工尺寸要求 1、墙槽的宽度,单槽为 4cm,双槽为 10cm,墙槽深度为 3-4cm. 并注意横平竖直。墙槽高度是根据用水设备的不同而定。 2、冷热水管之间一定要留出间距。因为热水经过热水器加 热后循环过程同时热量也流失。如果冷热水管紧靠一起,冷水也 在循环,热水管的热烈损失很厉害。 3、穿墙洞尺寸要求:如果单根水管的墙洞直径为 6cm,如 果走两根水管墙洞直径在 10cm 或打 2 个直径为 6cm 的墙洞分开 走。

电气设备接线及试运转施工安装工艺

1、生产工艺是指企业制造产品的总体流程的方法,包括工艺过 程、工艺参数和工艺配方等,操作方法是指劳动者利用生产设备 在具体生产环节对原材料、零部件或半成品进行加工的方法。 2、 生产工艺是指规定为生产一定数量成品所需起始原料和包装 材料的质量、数量,以及工艺、加工说明、注意事项,包括生产过 程中控制的一个或一套文件。 3、 生产工艺是指生产加工的方法和技术主要包括工艺流程等内 容先进的生产工艺是生产优质产品、提高经济效益的基础保证. 用高技术改造传统设备和生产工艺是提高传统产业国际竞争力 的根本途径。


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