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LCD组立制程简介


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LCD 制程简介

PANEL 制作
CF CF CF

PANEL

CF

CF

CF

TFT

TFT

TFT

TFT

TFT

TFT

PANEL制作流程考量
O O O

PANEL 67%
CF 84%

O

O

O

O

O

O

O

O

O

TFT 84%

O

X

X

O

X

X

LCD Panel构造
LCD PANEL构造图 构造图
彩色滤光板 液晶层 上玻璃基板 下玻璃基板 下偏光板 配向膜 间隔剂 液晶分子 框胶 上偏光板 ITO 电极

LCD Process Flowchart
LCD PANEL 工程流程图 前
CF 基板投入 单板切割 基板洗净 PI 印刷 PI 预烤 PI 硬烤 配向

TFT 基板投入

单板切割

基板洗净

PI 印刷

PI 预烤

PI 硬烤

配向

基板洗净/乾燥

间隔剂散布 基板组立 热压著 CELL 后制程

基板洗净/乾燥

框胶涂写

银胶打点

LCD Process Flowchart
LCD PANEL后工程流程图 后工程流程图
Cell Scriber LC Filler End Sealing Realign Oven Panel Cleaner Light On 检查

LCD PI印刷制程
配向膜形成工程(PI 配向膜形成工程(PI Coating) Doctor Roller PI液 PI液 APR版 APR版 转印轮
PI膜 PI膜

Anilox Roller ITO 玻璃
ITO 透明电极

LCD 配向制程
配 向 工 程(Rubbing)
滚筒 绒布 移动方向
经 Rubbing 后之配向膜

移动方向 玻璃基板
液晶分子 ITO 透明电极

玻璃基板

LCD 框胶涂布/银胶打点制程
框胶涂布工程(Seal 框胶涂布工程(Seal Dispenser) 银胶打点工程(Ag 银胶打点工程(Ag Paste)
Dispenser

银胶
CF基板 CF基板 框胶 框胶

银胶

CF基板 CF基板

LCD 间隔剂散布制程
间隔剂散布工程(Spacer 间隔剂散布工程(Spacer Spray) Sprinkler Spacer

TFT基板 基板

LCD 面板组立制程
面板组立工程(Panel 面板组立工程(Panel Aligner) 上定盘
框胶 CF基板
上下基板对位 完成记号状态

TFT基板

间隔剂
位 记 号

对 玻 璃 基 板



下定盘

下玻璃基板 对位记号

LCD Cell压合制程
Cell压合工程(Cell Cell压合工程(Cell Former) 压合工程

热压著炉

压力/温度表 压力 温度表

大片组合之基板

LCD Cell切割制程
Cell切割工程(Cell Cell切割工程(Cell Scriber) 切割工程 PANEL

LCD 液晶注入制程
液晶注入工程(LC 液晶注入工程(LC Filling)
抽真空 破真空

液晶

LCD 注入口封止制程
注入口封止工程(End 注入口封止工程(End Seal)

End Seal涂布 涂布 UV照射硬化 照射硬化

LCD Realign Oven
使用热处理的 方式, 方式,加高温 让液晶分子活 泼化, 泼化,再将温 度急速降下来 使液晶分子正 确躺在rubbing 确躺在rubbing 好的PI PI槽内 好的PI槽内

LCD Panel Clean

洗剂

将PANEL 浸於洗剂 中并作超 音波震荡 洗净

TN vs. MVA Type Panel

CHI MEI
OPTOELECTRONICS

配向制程,使液晶 配向制程 TN Type Panel需经过配向制程 产生预倾角,电压驱动时利用液晶倾斜角 度产生颜色变化
(Normally White:未驱动时为白色)

MVA Type Panel不需经配向制程,液晶 与基板呈垂直站立状
(Normally Black:未驱动时为黑色)

PI/LC/End Seal…等材料及制程参数不同

LCD 制程简介 问题与讨论


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