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PCB 双面、多层成品质量检验规范


江门荣信电路板有限公司受控文件
Jiangmen Glory Faith PCB Co., Ltd. Dominated Document

题目:双面、多层成品质量检验规范 文件编号:WI-QA(MFQA)-02
1 目的

发布日期:02/10/2003 生效日期:02/17/2003

修订号:

A

本标准规定本公司的双面多层板外观和一些性能要求供本公司在工程设计、生产、 检验或验货时使用。 2 范围 本标准适用于对产品的基材、金属涂覆、有机涂覆层、线路、阻焊、字符、外形、 孔、翘曲度等项目的检验。当此标准不适用于某种制造工艺或与客户要求不符时, 以与客户协议的标准为准。 3 3.1 3.1.1 3.1.1.1 3.1.1.2 3.1.1.3 3.1.2 3.1.2.1 检验要求 基(底)材 白斑/露布纹/纤维隐现 白斑/露布纹如符合以下要求则可接收 不超过板面积的 5% 线路间距中的的白斑不可占线路间距的 70% 晕圈/分层/起泡 渗透或边缘分层造成该孔边到最近导图形间距的减少没有超过规定的 50%,如无 规定,则不得大于 2.5mm 3.1.3 3.1.3.1 3.1.3.2 3.1.3.3 3.1.3.4 3.1.4 3.1.5 3.2 外来杂物 基板的外来杂物如果符合以下要求则可接收 可辩认为不导电物质,夹裹在板内半透明微粒应可接收 微粒距最近导电图形距离不小于 0.13mm,且未影响板的电气性能 杂物的最大尺寸小于 0.80mm 基材不得有铜箔分层起翘,不得有纤维隐现的现象 基材型号符合规定要求 翘曲度要求(见下表) 板厚要求 双面板 多层板 3.2.1 弓曲量度 0.2-1.2mm ≤1.0% ≤1.0% 1.5mm 以上 ≤0.70% ≤0.70%

3.2.1.1 PCB 以长方向或宽方向的中间部位弓曲起翘的最大高度测量 WI-QA(MFQA)-02 第 1 页 共 8 页

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题目:双面、多层成品质量检验规范 文件编号:WI-QA(MFQA)-02 修订号:A

发布日期:02/10/2003 生效日期:02/17/2003

弓曲起翘最大高度 h(mm) PCB 长边 L(mm) 3.2.1 扭曲量度 *100%≤1.0%

3.2.1.1 PCB 板以对角线方向有一角或两角起翘的最大高度测量 起翘最大高度 h(mm) *100%≤1.0% PCB 对角线长度 L(mm) 3.3 板厚公差:板厚度符合客户要求(见下表)unit:mm 板厚 0.20-1.00 1.20-1.60 2.00-2.60 3.00 以上 3.4 孔的要求 孔径 小于 1.60mm 大于 1.60mm 注:孔位图应符合图纸的要求 3.4.1 3.4.2 3.4.3 3.4.4 不得有多孔、少孔、漏孔、孔未钻透、孔径过大/小、塞孔等 不得有变形孔(如圆孔钻成椭圆孔、喇叭孔,椭圆孔钻成圆孔等) 孔内不得有铜渣、锡渣等而影响最终孔径 插件孔内壁露铜不超过 3 个点,其总面积不可超过孔壁面积的 10%,且不可呈环状露 铜 3.4.5 孔内空穴面积不得大于 0.50mm,且每个孔点数不超过 2 点,这样的孔不超过总孔的 5%,不允许有孔内环形空穴及孔拐角断裂或无铜,多层板上所有与内层有电器连接 的金属化孔均不应有破孔 3.4.6 3.4.7 3.4.7.1 3.4.7.2 3.4.7.3 3.5 不允许有导通孔不导电 孔内镀层皱褶应符合下列要求 不导致内层连接不良 符合镀层厚度要求 与孔壁的结合良好 焊盘(PAD) WI-QA(MFQA)-02 第 2 页 共 8 页 PTH 孔公差 ±0.08 ±0.10 NPTH 孔公差 ±0.05 ±0.05 双面板 ±0.10 ±0.16 ±0.18 ±0.18 双面 ±0.10 ±0.16 ±0.18 ±0.20

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题目:双面、多层成品质量检验规范 文件编号:WI-QA(MFQA)-02
3.5.1 3.5.2 3.5.3 3.6 3.6.1 3.6.2

发布日期:02/10/2003 生效日期:02/17/2003

修订号:A

焊盘至少要有 0.10mm,与导线连接部分环宽偏位而减少不小于线宽的 50% 针孔、缺口、导致减少焊盘的面积不可超过焊盘的 1/5 SMD 位置允许有 0.05mm 以内的针孔三个 线路 不允许有线路开路或短路 线路缺口允许存在,但应保证线路缺口不使线路减少超过设计线宽的 20%,线宽大 于 3mm 时,线路缺口或线路的空洞宽度小于线路的 1/3,且空洞或缺口的长度不超 过导线宽度时,可以接收,但此种情形在同一块板上不可超进 2 处
2

3.6.3 3.6.4

线路的针孔、砂孔最大直径与线宽的比例应小于 1/5,且同一条线上不超过 3 处 线路刮伤露基材是不允许的,线路刮伤未露基材同一面不呆超过 2 条,且长度不大 于 5mm,但刮伤深度不可超过 3um

3.6.5

导线宽度公差不允许超过原设计线宽的±20%,同时也应保证线路间距公差不超过 原设计值的±20%

3.6.6 3.6.7

线路单点凹陷或凸出不超过原设计宽度的±20% 每块线路板上金属残渣不超过 3 点,且不应使线宽或线距增加或减少超过原设计 值的 30%

3.6.8 3.6.9 3.6.10 3.6.10.1 3.6.10.2 3.6.10.3 3.6.10.4 3.6.10.5 3.6.10.6 3.6.10.7 3.6.10.8 3.6.10.9

线路不允许出现锯龇 不允许有线路扭曲 线路的修补 不能用于修补线宽或间距小于 0.10mm 的线路缺口 不能用于修补开路长度大于 2mm 的线路 可用于修补开路在 0.10-0.30mm 的线路 断线位置在线路拐角处不可修补 断线位置在连接点上,线与焊盘断开处小于 2mm,不可修补 补线宽度应在原铜线宽度的 110%-80%之间 两条平行线之间距小 0.1mm,断线距离大于 2mm,不可接收 补线位置超出线最多 0.025mm 补线后要有两点焊接点,并且焊接点与底线重叠不多于 2mm,不少于 1mm

3.6.10.10 补线后剩余之焊线不能翘起 3.7 阻焊膜 WI-QA(MFQA)-02 第 3 页 共 8 页

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题目:双面、多层成品质量检验规范 文件编号:WI-QA(MFQA)-02
3.7.1

发布日期:02/10/2003 生效日期:02/17/2003

修订号:A

所使用的油墨型号、颜色、品牌须与客户指定的油墨相吻合,客户未指定时依本 公司要求

3.7.2 3.7.3 3.7.4 3.7.5 3.7.6 3.7.7

客户有要求,阻焊之色泽以提供样板之上下限为交货范围 在焊锡时不可产生阻焊膜起泡、漆面脱落 阻焊膜之印刷须整面均匀并色泽一致 阻焊膜要平均遮盖在导线和基材上 只准两相邻线路中一条缺阻焊,不允许相邻线路同时缺阻焊 阻焊剂上焊盘任何二边或三边上焊盘的总面积不得超过焊盘的 10%,单边上焊盘 上焊盘不得超达焊盘面积的 5%(见图示)

a

b

a+b<10%

a 3.7.8 3.7.9

注:箭头所指部分为阻焊剂

元件孔内不允许有阻焊,非元件导通孔根据客户需要是否需封孔 对 SMT 宽度≥2.54mm 允许阻焊上 SMT 单侧,且不大于 0.025mm,当 SMT 宽度小于 2.54mm,不允许阻焊上 SMT

3.7.10 3.7.11

对 SMT 盘之间距<0.635mm 的绿油桥,每个 SMT 盘(4 个一组)容许断 5 条绿油桥 阻焊膜内很细微的气泡可接收,但不能是两相邻导线桥接的气泡;阻焊表面的波浪 或纹路尚未影响规定的厚度上下限,导线间发生轻度起皱,但尚未造成虚空,且附 着力良好

3.7.12 3.7.13

阻焊表面有压纹(菲林渍)受影响的单元面积不可超过 20% 阻焊中不允许有毛絮等杂物跨越两条线路,允许长度在 1mm 以内的毛絮等不导物 存在,但每平方英寸不可超过 2 条

3.7.14 3.7.15

阻焊层下的铜箔不允许有氧化、污点,线路烧焦等现象 线路上阻焊显影不足,阻焊膜积在铜面上引至不上锡、 不上金, 在非阻膜整体图形 移位情况下,容许方焊盘沿 5%位置有缺陷,但不允许出现在 BGA 盘和 SMT 盘

3.7.16

板料上阻焊显影不足,阻焊膜残留在板料上,在板边位置最多容许 0.762mm,的阻 焊残余;在光靶位范围,阻焊膜不可由中央光靶点向外延伸,可由边沿延伸但不可 触及中央光靶点

3.7.17

阻焊膜显影后阻焊边缘出现白边、起翘现象小于 0.04mm 可接收 WI-QA(MFQA)-02 第 4 页 共 8 页

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题目:双面、多层成品质量检验规范 文件编号:WI-QA(MFQA)-02
3.7.18

发布日期:02/10/2003 生效日期:02/17/2003

修订号:A

阻焊封孔不足,单而绿油塞孔板:刀径≤0.5mm,孔数少,需保证 99.5%塞孔;双而绿 油塞孔:刀径 0.4-0.5mm,需保证 99.5%塞孔,刀径 0.55-0.70mm,需保证 99%塞孔,刀 径 0.75-0.90mm,需保证 95%塞孔: 刀径≤0.4mm,需保证 100%塞孔,普通塞孔需保证 不透光

3.7.19 3.7.20

阻焊在线路上的厚度不小于 10um 阻焊膜的修补,同一面不可超过 3-5 点,且最大修补面积为 5.08*5.08mm,修补后应 平整、 颜色均匀

3.7.21

以 3M600#之胶带密贴于板面、30 秒后,以与板面成 90°角方向拉起,不得有绿 油脱落

3.7.22

溶剂试验后,在同一位置,第一次有轻微色素脱落正常接受,不容许在同一处板上 第二次测试有色素脱落

3.8 3.8.1 3.8.2 3.8.3 3.8.4 3.8.5 3.8.6

金属镀层 金属镀层不可有粗糙等电镀不良现象及手指印痕迹 金、镍厚度量度值应符合 MI 要求 镀金层颜色应呈现一致且有光泽 金属层用 3M600#胶带测试,不可有镀层剥离或超泡分层现象 需要镀金的孔出现红孔、黑孔不接收 金层沿着焊盘或金手指边沿渗出板料表面,边沿呈狗牙状在原线宽和间距的± 20%范围内可接受

3.9 3.9.1 3.9.2 3.9.3

喷锡 铅锡层应平均分布在焊盘上,孔内聚锡应不影响孔径 锡过薄导致焊盘表面上呈现白色不超过 25%焊盘面积可接受 锡珠钳入须绿油封孔的导通孔内,SMT、BGA 位不允许,其它位置锡珠不高出焊盘 可接受

3.9.4 3.9.5 3.9.6 3.9.7 3.10 3.10.1

锡面粗糙、锡黑、锡须不允许 不上锡,焊盘局部或全部表面没有铅锡层覆盖不允许 锡上金手指不允许 线路上锡,阻焊脱落导致铅锡粘附于线路表面 金手指 在阻焊与金手指交界处可允许铅锡粘到金手指上或铜上,但宽度不大于 0.13mm WI-QA(MFQA)-02 第 5 页 共 8 页

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题目:双面、多层成品质量检验规范 文件编号:WI-QA(MFQA)-02
3.10.2

发布日期:02/10/2003 生效日期:02/17/2003

修订号:A

金手指不能有氧化、烧焦、污染、胶渍=其间距内不可有残铜或其它异物,颜色 呈金本色

3.10.3 3.10.4

金手指边缘不得起翘和缺损 金手指边缘缺口长度不得大于 0.15mm ,且每片金手指上只允许存在一个,这样的 金手指每块板上不可超过两条
2

3.10.5

以 3M600#胶带贴于金手指上,经过 30 秒后,以与板面成 90°角的方向拉起,不可 有金或镍脱落或翘起(即甩金、甩镍)

3.10.6

金手指针孔、凹陷、压痕、空穴少于 2 点(含) ,但缺口长度在 0.15mm 内,且不 可露镍、露铜,每块板上有缺陷的金手指数不能超过 3 个,每根金手指上只允许 有 1 点,但缺陷不可在金手指中间部位的 3/5 处

3.10.7

金手指内允有 2mm 长、深度小于 3um 之刮痕两条,但不可露铜、露镍,划痕的位 置不可在金手指中间部位的 3/5 处,这样的金手指在同一块板不可超过两条

3.10.8 3.11 3.11.1 3.11.2 3.11.3 3.11.4 3.11.5 3.11.6 3.11.7 3.11.8

阻焊膜允许覆盖金手指边缘最大不超过 1.5mm(在不影响金手指使用时) 文子符号 根据客户要求检查时单面或双面字符 字符油墨的颜色、型号、品牌符合客户的要求 字符的重合性和完整性应做到能清晰辨认,线条均匀 字符一般不允许上焊盘或 SMD 位置(除非客户主图允许存在),不可入孔内 检查客户是否要求在文字工序加标记、周期、所加位置是否符合客户要求 极性符号、零件符号、图案不可错误 字符不可有重影或不能清晰辨认,或因残缺导致误认(如 P、R、D、B) 用 3M600#胶带贴于字符表面,经过 30 秒后,用垂直于板表而的力拉扯,不可有字 符脱落现象

3.12 3.12.1

标记 客户需要下列标记或其中的一部分,应印规定的层面和位置上:本公司的标记、客 户标记、UL 标记、制造日期、客户零件编号(P/N) ,材料及可燃性标记

3.12.2

标记的层面(如线路、阻焊层、字符、内层等)正确,标记完整清晰;有残缺时 不能导致误认

3.12.3

非字符整体图形移位情况下,容许方形焊盘边沿 5%位置有缺陷,但 BGA 盘/SMT 盘不 允许 WI-QA(MFQA)-02 第 6 页 共 8 页

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题目:双面、多层成品质量检验规范 文件编号:WI-QA(MFQA)-02
3.13 3.13.1 3.13.1.1 3.13.1.2 3.13.1.3 外型尺寸及机械加工

发布日期:02/10/2003 生效日期:02/17/2003

修订号:A

板的外形尺寸(包括槽、V-CUT)应符合 MI 要求 铣板:孔对边、边对边,槽宽之公差通常为±0.127mm 冲板:孔对边、边对边,槽宽之公差通常为±0.127mm V-槽:基准点至 V 槽,V 槽至 V 槽之公差为±0.13mm,V 槽角度偏差±5°,板厚≥ 0.80mm,V 槽上下深度偏差≤0.127mm;板厚<0.80mm,V 槽余留厚度符合 MI 要求

3.13.1.4

V-CUT 后,单只板的外型符合规定要求,V-CUT 深度均匀.V-CUT 后余留的板厚公差

见下表: 板厚(mm) V-CUT 余留厚度(mm) 0.80 0.2-0.3 1.00 0.2-0.3 1.20 0.3-0.4 1.60 0.4-0.5 2.00 0.5-0.6 2.5 以上 0.5-0.7

板厚小于 0.8mm 时,另行与客户协议, V-CUT 线直而且宽度符合规定要求. 3.13.2 0.15mm 3.13.3 板边:CNC 铣加工的板边或异型孔、槽应光滑,无露铜现象:冲加工的板边或异型 孔、槽应晚爆烈、缺损、无冲伤线路现象,板边整齐 3.13.4 3.13.5 3.13.6 外形损坏不允许,板不方正若不在单元上且外形尺寸在要求范围内可接受 斜边的板,角度、长度应符合客户要求,斜边的表面应光滑、均匀、整齐一致 金手指倒角后的外观要求:金手指突出碎屑部分不影响间距的±20%,以手指轻触 金手顶部并移动,金手指不应有碎屑掉落 3.14 3.14.1 3.14.2 3.14.3 3.14.4 3.14.5 3.14.6 3.14.7 3.14.8 3.15 兰胶、碳油 蓝胶未能覆盖要求的位置或遗漏不允许 板面和孔内蓝胶须一次性剥离,在阻焊封孔的孔内允许留有残胶 蓝胶厚度需参照 MI 要求或最小厚度在 0.2-0.508mm 之间 蓝胶烘干收缩后不可暴露被覆盖金属,但渗入接收,在孔内聚油不接受 蓝胶移位不超过焊圈宽度的 1/3 可接受,但不允许上 SMT 蓝胶起泡不允许 碳油短路、开路不允许 露铜、上锡、渗油、偏位不允许 有机涂覆 WI-QA(MFQA)-02 第 7 页 共 8 页 异型孔的外型尺寸公差为±0.10mm,异型孔中心距边的距离公差应小于±

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题目:双面、多层成品质量检验规范 文件编号:WI-QA(MFQA)-02
3.15.1

发布日期:02/10/2003 生效日期:02/17/2003

修订号:A

有机涂覆后表面均匀呈粉红色,表面呈浅褐色肪局部浅褐斑点可接受, 板面呈深褐 色不接受

3.15.2 3.15.3 3.15.4 3.16 3.16.1

涂覆层表面不允许有异物 涂覆层表面的刮花、擦花长度小于 10mm,有伤及铜面可接受 线路经轻微蚀后金与铅字联结处线路缺口小于线宽的 10%可接受 物理特性 可焊性测试 245±5℃的锡温下浸锡 3-5 秒内湿润 (1)经可焊性试验后,阻焊字符不应有起泡,脱落现象 (2)PTH 孔壁必须完全润湿,无不上锡现象 (3)SMT 焊盘上锡均匀平滑,无聚锡和上锡不完整等现象 (4)无绿油褪色,甩油,起皱,基材白点,露基材,爆破孔,分层,上锡不良等现象 (5)板的翘曲度应符合规定要求

3.16.2

热应力测试 在 288±5℃的锡温下漂锡 10 秒,共做 5 次 (1)样板表面无烧焦、软化、分层、起泡、白点等 (2)孔壁无崩角、断裂、分层、孔壁拉脱、上锡不良 (4)基材无爆板、分层、铜箔不得有起泡或起翘现象

3.16.3

切片 在本公司规定的方法试验完成后,所观察及测量到的情况应

(1)基材无爆板、起泡、等 (2)孔壁无穿孔、裂缝、内层分离、焊盘起翘、披锋等 3.16.4 用 3M600#胶带做附着力试验后,金、镍、铜墙铁壁等镀层附着良好,无脱落分层 现象 3.16.5 用 3M600#胶带做附着力试验后,阻焊、字符不得有脱落现象。

WI-QA(MFQA)-02

第 8 页 共 8 页


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