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车间温湿度sensor校正结果20151211


红外焦一层车间温湿度测量对比记录
序号 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 27 28 房间名称 离子注入 减薄抛光 划片 充胶贴片对中 刻蚀 介质镀膜 金属镀膜 MBE发展预留 MBE 更衣休息 倒焊 三代焦平面(预留) 光刻间(一) 蚀刻间(二) 芯片湿化学 光刻间

(二) 蚀刻间(一) 封管 提纯 体晶生长室(一) 体晶生长室(二) 除气 清洗间 杜瓦气密焊接区 装配检测 杜瓦制冷机耦合 键压 电路测试 现场sensor 温度 湿度 23 42.5 20 53 18.5 54 19.5 56.5 21 52.5 19 60 18.5 58.5 16.5 59.5 22.5 42.5 19 55 19.5 52.5 19.5 51.5 22 48 23 47 vaisala仪表 温度 湿度 22 41.7 20.4 48.6 19.9 48.7 19.9 50.2 20.8 48.6 19.5 51.2 18.8 52.7 18.1 51.9 21.4 43.4 19.3 53.9 19.7 50.5 21 46.8 21.9 46.2 21.7 47.6 21.1 47.7 21.9 46.1 22.1 45.5 偏差 △T℃ △%RH -1 -0.8 0.4 -4.4 1.4 -5.3 0.4 -6.3 -0.2 -3.9 0.5 -8.8 0.3 -5.8 1.6 -7.6 -1.1 0.9 0.3 -1.1 0.2 -2 1.5 -4.7 -0.1 -1.8 -1.3 0.6 47.7 46.1 -1 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0

22

46.5

偏差=vaisala仪表-现场sensor


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