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浅谈Notebook SMT 制程HDMI 18、19Pin焊脚空焊Issue


浅谈 Notebook SMT 制程 HDMI 18、19Pin 空焊 Issue 改善
笔者并非专业 SMT 设计师,但对于 SMT 制程虚焊、空焊略有研究。 一般而言造成 SMT 虚焊、空焊的原因有如下:

1.板面温度不均, 上高下低, 锡膏下面先融化使锡散开, 可适当降低下面温度。 2.PAD 或周围有测试孔,回流时锡膏流入测试孔。 3.加热

不均匀,使元件脚太热,导致锡膏被引上引脚,而 PAD 少锡。 4.锡膏量不够。 5.元件共面度不好。 6.引脚吸锡或附近有连线孔。 7.锡湿不够。 8.锡膏太稀引起锡流失。
此贴主要谈及在 SMT 制程工艺参数及其人、方法、环境状况在理想情况下发生的 Issue,即 原材料焊脚共面度(个别工厂称“平整)的 Issue。 原材料共面度 Issue 发生的原因一般情况比较容易解决,只要在原材料端子在冲制过程中对 其关键寸法进行 Cpk 管控, 加之成品组装制程工艺参数达到 Spec(折弯角度、 CCD 检测治具可靠 性)就不会发生 SMT 一般反馈的任意焊脚虚、空焊的 Issue。 一般而言,SMT 制程一次良率在 99.7%的时候不会有异常的反馈,若超过这个比例,SMT 制程 PIE 就会停线并召集各权责单位进行分析并立即对策, 若分析结果为原材料造成, 则会知会 SQM 至现场了解 Issue 现状,并写真不良请厂商改善,视不良具体情况,是否需要 Hold 住此批 D/C 物料,并请原材料供应商提供原因分析及对策。 原材料出现共面度 Issue 中有一种被业界忽视掉的 Issue 为:CCD 检测共面度完全符合 Spec:0.08mmMax(SMT 锡膏厚度业界一般标准:0.12~0.18mm)但每一焊脚共面度并非呈水平 (同一水平面)分布,例如第 1Pin 的共面度为:0.023mm;第 2 Pin 的共面度为 0.025mm,一直 至 19Pin 的共面度变为 0.080mm,在 Quality Spec 明确定义共面度管控 Spec:0.08mmMax,故此 类产品最终判定 OK,最终原材料部品被 Pass 出货。 于是 SMT 制程 18、19Pin 空焊 Issue 发生,原因分析及不良再现: 取原材料组装制程共面度呈斜线(从最低向共面度管控最大值趋势)分布的且 CCD 检测 OK 的产品 10Pcs 进行 SMT 打件过 Reflow 进行验证并 Issue 再现,现将原因详解如下: SMT 锡膏厚度经锡膏厚度仪检测其厚度完全符合 Spec(SMT 锡膏厚度业界一般标准:0.12~ 0.18mm),量测值为:0.132mm,分布均匀。SMT 置件后过 Reflow 前焊脚并非 100%浸入锡膏, 从第 1Pin 开始至 19Pin,由于原材料共面度本身分布状况, 不能保证每一焊脚与锡膏 100%接触, 如在锡膏厚度分布在下限为 0.12mm 时,Reflow 后 PAD 下面依旧存在少量锡膏,故第 18Ppin 、 19Pin 的焊脚并非接触到 PAD,甚至锡膏都接触不到,空焊 Issue 真相大白,以上文字表述比较 抽象,有兴趣的技术人员可现场进行模拟验证。 至于此原材料发生共面度 Issue 的解决就比较单纯, 只要在组装制程端子折弯角度位置度的管 控上下功夫问题就迎刃而解了, 这个艰巨的任务就留给对共面度有所研究的同胞们及现场技术人 员去完成了。


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