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FUJI-CP贴片机培训资料


尹纪兵 2010。09

QQ:1320192838

本资料以Dek265+FUJICP842+FUJICP643+XP242+ETC为一条拉的配置进 行解析,重点是对FUJI高速机CP6系列的解析。收录了FUJI公司的英文资 料,也参考了一些FUJI代理商的技术资料。 由于FUJI貼片機采用脫機編程達到離線控制的目的,故而要想更好

的應 用FUJI機(包括CP,XP,IP,QP系列)就必須對其硬件和控制軟件進行更深一步 的認識.為此本資料收录了SMD3,FUJIFlexa的的英文版和技高公司工程師的 資料進行全方位的介紹. 此資料分十一部分,第一部分為DEK印刷机的应用,第二部分CP643高速机 的基本認識與比較,第三部分為CP6的日常點檢,第四部分为CP742操作手册 第五部分為軟件FUJIFlexa的應用,第六部分為MCS/X對XP241/2的控制,第七 部分為零件資料的制作-SMD3的介紹,第八部分為FUJICP6系列的調校.第九部 分为FUJI CP6系列二级能力测试,第十部分为ETC回流炉的应用,第十一部 分为SMT制程控制。 本资料为上部以FUJI贴片机为主.注重实际应用,尽量从应用的角度 去分析问题,故此资料适用于具有一定经验的SMT从业者,尤其适用于 SMT工程师。 CP6,系列硬件部分







介(上)

功能部件構成
Part mounting system

Cam box Index units X-Ytable Placing head Station 1-20 Feeders Device tables Tape cutter Pallet feeder Part camera Mark camera Conveyor

Part supply system

Vision system
CP-SERIES

Board conveyance

Electrical control system

Control panel Control box Servo box Board functions

VME Rack Pneumatic control system

2.伺服系統工作原理

实用技术培训系列教材

九組伺服馬達: X,Y,CAM,Z,D1,D2,FQ,FRQ,NC,對應九個Servo AMP(伺服放大器) 伺服系統工作原理:
Converts digital to analog(轉換成 數字模擬信號) 200 V主 電 源 線路 控制 電源

IN-B

CPU

Binary data

伺服卡

SGB

伺服 放大 器

U
V

W

伺 服 馬 達

Final positioning data(最終位置)

positionin g feedback loop(位置 循環反應)

Speed feedback loop(速度 循環反應)

Pulse generator or encoder (脈沖發生器 或讀碼器)

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Overrun protection ( all axes )超出正常范围保护,此故障有可能是控制指令部分 出错引致,同时也不排除有放大器指令和数读取传输错误损坏的可能 Over)电流过大 电流过大, Over-Current ( all axes )电流过大,主要是因为马达短路和放大器器件老化漏电造成 Circuit protector tripped ( all axes )断路保护,主要是因为放大器损坏或伺服马达 卡住不能转动造成以及动力供电回路电网电压波动引起 Regenerative trouble ( all axes )再生困难,主要是放大器故障,内部主要的大功率调压 集成电路损坏 Over-Voltage ( all axes )过压保护,此问题是放大器故障,放大器内部的电压侦测回路 因器件损坏或PCB由于长期高温高压老化漏电误触发引致 Over-speed ( all axes )过速保护,常因伺服马达的限位感应器设定位置不正确引致,多出 现在IP3,调整Detection Sensor位置的时候,有时也因Z马达损坏引致 Voltage drop ( all axes )低压保护,电网电压低机器不能正常运转或电源变压 器损坏,继电控制回路有漏电现象 Overload ( all axes )过载保护,伺服马达故障,放大器内部限流,功率检测元件损坏过 载保护,伺服马达故障,放大器内部限流,功率检测元件损坏 A/D error ( all axes )数模转换错误,数据连接线接错,或信号指令控制电路故障 CPU error ( this display is for FΘ , cam,D,X,Y axes )CPU处理出错,放大器故障 (限于FΘ,Cam,D,X,Y轴) CPU error ( this display is for Z axis )CPU处理出错,放大器故障(仅限于Z轴) Open phase ( no display for Z axis )单相开路,三相中有一相开路引致回路产生 不平衡,主要是电网或线路有开路现象

AMP_Code

3.I/O系統工作原理

实用技术培训系列教材

I/O系統工作原理:
SENSORS(感應器)

I/O INPUT X Main machine I/O I/O OUTPUT Y
LOAD I/O INPUT

Relays solenoids lamp(繼電器)

Loader sensors
Loader solenoids moteor(進板繼電器 及馬達)

INTERFAC E BOARD(操 作界面)

LX LY

Loader I/O

LOAD I/O OUTPUT

Zero set and sensor

SERVO CARD INPUT

SX
SERVO CARD INPUT

Servo amp Relay control circuits

SERVO I/O (三張伺 服I/O卡)

SERV O PCBS (伺 服卡 三張)

C P U . B O A R D

i/o 分类, 直接I/O代 码以X,Y 为代表。 基板加载 I/O代码以 LX,LY为 开头,伺 服I/O代码 以SX开头。 其中输入 (感应器) 以X开头, 输出(继 电器)以Y 开头

SERVO CARD OUTPUT

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4.CP643進出板系統
2.進板時間: 進一塊板時間1.4S,進兩塊板時間0.7S,因PCB最大為356*457進兩塊時間隔為15—17mm故可進兩塊的最大尺寸為 (457-17)/2=220mm 9 17 28 入口 1 4 16 8 10 33 35 3637 3839 27 31 5 43 44 19 45 6 32 21 12 48 24 11 18 25 20 49 50 47 2 34 40 30 23 15 13 26 46 29 41 42 7 出口 3 22 14

速记
按代码解释如下(含义): 1。基板载入。 2。基板贴装前载入确认。 3。基板排出。 4。IN-Ccrrier 退回到位。 5。IN-Carrier伸出到位。 6。OUT-Carrier退回到位。 7。 OUT-Carrier退回到位。 8,9,10,11,12,13,14,15。 IN/OUT Carrier 气缸。 16,17,18,19,20,21,22,23。 Carrier 开闭状态检知

24,25,26轨道对齐。 27,28,29,30 IN/OUT Lifter气缸 31,32 Load/Unload position 33,34IN/OUT storpper 35进板第二块板减速。 36进板第二块板到达。 37进板间隙检查。 38进板第一块板减速。 39进板第一块板到达。 40出板第二块板到达。

41出板间隙检查。 42出板第一块板到达。 43,44Carrier 上进板第一, 二块板检查 45,46Carrier 上出板第一, 二块板检查 47,48,49置件平台上 Clamp 气缸 50置件平台上 Clamp状态。 其中39与37,41与42,43与44, 45与46之间距离为220mm(为 进两块板而设计)。

9 17 28 入口 1 4 16 8 33 35 3637 3839 27

24

11 18

25 20 49 48 50 43 44 19 47

13 26 46 2 34 40 30 29 41 22

14

42 7 23 15

出口 3

31

5 10

45 6 32 21 12

英文含义

按代码其I/O的描述如下: 1。Sensor for second board check and double board detection 2.Board on 3.Board pass 4.IN-carrier advance end 5.IN-carrier retract end 6.Out-carrier advance end 7.Out-carrier retract end 8,9,10,11.IN-carrier left-front/rear open/close cylinder 12,13,14,15Out-carrier right front/rear open/close cylinder 16,17,18,19IN-carrier left-front/rear open/close 20,21,22,23Out-carrier right-front/rear open/close 24,25,26.engage check sensor

27,28,29,30IN/Out lifter upper/lower end 31,32.Load/Unload position 33,34.Mid-stopper 35.In-conveyor 2 board deceleration position 36.In-conveyor 2 board arrival 37.In-conveyor ? board clearance 38.In-conveyor 1 board deceleration position 39.In-conveyor 1 board arrival 40.OUT-conveyor 2 board arrival 41.OUT-conveyor ? board clearance 42.In-conveyor 1 board arrival 43,44 .In-conveyor ? board arrival 45,46.OUT-conveyor ? board carrival 47,48,49.Main lifter board clamp/unclamp 50.Main table board clamp

加强值校正

MARK相机中心校正

15.置件平台的移動

实用技术培训系列教材

X-Y置件平台有五種運動方式:超低,低速,中速,高速,超高速.當置件為CHIP 時可選為超高速(HUI)以提高機器利用率. 有九組伺服軸,最多可執行5000個置件步骤,CPU内最多可放10個程序 最小移動尺寸X,Y,Z為0.01mm.角度為0.01度,精度0。1mm 可通過MCS,F4G,F4GCAM,及FUJIFLEXA對其脫機編程

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16.頂針

实用技术培训系列教材

CP643置件以上表面為基準,頂針高度為39.2mm,CP6頂針高度為41-(板 厚),CP65/652 ,CP7,CP8為37mm為XP贴片机為44mm,Dek265印刷机為81mm

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按鍵組合按鍵功

DX PE技术培训系列教材

組合按鍵功 1.Reset ┼ Power ON :清除機台所有Memory (包含 Proper,Status、Program) 2.F1 ┼ Power ON:I/O Check Mode自我診斷模 (直接進入I /O選項) 3.3┼Reset ┼Power ON:Mechanical check Mode機構測定模 式 (提供校正時使用,但Proper Status Program亦被清除)

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