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SMT应用


自动化贴片焊接生产能技术

这学期,我们学习《SMT 工艺技术》,使我对自动化贴片焊接生产技术有了更深入 的了解。 随着时代的进步、科学的飞速发展,SMT 应用广泛,成为人类生活中不可缺少的一 部分。所谓的 SMT 技术,就是将表面组装元件直接焊接到 PCB 板的规定位置上,它完全 改变了传统的通孔插件技术,使电子产品微型化、轻量化成为可行的。 由于器件组装密度高、电子产品重量轻、体积小、可靠性高、高频特性好、自动化 程度高、生产效率高、成本较低,SMT 技术已经应用到各个领域的电子产品装接中:通 信、计算机、航天技术、医疗产品、汽车、数码电子、家用电器、办公自动化等,正所 谓哪里有电子产品哪里就有 SMT。 通俗地讲,SMT 就是首先在印制电路板的焊盘上涂一层焊膏,然后将元器件准确的 放到涂有焊膏的焊盘上, 通过加热 PCB 板直到焊膏熔化, 待冷却后便实现了元器件与 PCB 板之间的互连。 SMT 是一项复杂的综合性系统工程技术,涉及基板、元器件、工艺材料、组装技术、 高度自动化的组装、检测设备等多方面因素。其中,SMT 生产设备是高精度的机电一体 化设备, SMT 工艺材料中的焊膏和贴片胶都属于触变性流体, 所以他们对环境的清洁度、 温度、湿度都有一定的要求: 1):操作车间应保持卫生清洁,无气味,空气清洁度为100000级; 2) 操作车间温度应保持在 : (23±2) ℃为佳, 一般为17℃~28℃, 极限温度为15℃~35℃; 3):操作车间空气湿度应控制在45%~70%范围内。(若过高,可导致焊接后出现锡珠 和焊料飞溅等:若过低,则会导致助焊剂中溶剂挥发,易产生静电) SMT 技术包括两大工艺,即 SMT 生产工艺、SMT 辅助工艺。其中,SMT 生产工艺包括 涂敷工艺、贴装工艺、焊接工艺。各个环节环环相扣,其中,焊接是表面组装技术的主 要工艺技术,是完成元件电气连接的环节,直接与产品的可靠性相关,也是影响整个工 序直通率的关键因素之一。 SMT 生产工艺有两条基本的工艺流程, 即焊膏-回流焊工艺和 贴片胶-波峰焊工艺。焊膏-回流焊工艺就是先在印制电路板焊盘上印刷适量的焊膏,再 将片式元器件贴放到印制电路板规定的位置上, 最后将贴装好元器件的印刷电路板通过 回流炉完成焊接过程。这种工艺流程主要适用于只有表面组装元件的组装。贴片胶-波 峰焊工艺就是先在印制电路板焊盘间涂适量的贴片胶, 再将片式元器件贴放到印制电路

板规定位置上,然后将贴装好元器件的印制电路板通过回流焊完成胶水的固化,之后插 装元器件,最后将插装元器件与表面组装元器件同时进行波峰焊接。这种工艺流程适用 于表面组装元器件和插装元器件的混合组装。 在 SMT 生产工艺过程中以及生产过程结束后,为了保证产品具有良好的质量,必须 对产品进行检测。通过对 SMT 辅助工艺的学习,我们可以学到电子产品 SMT 制造过程的 相关检测环节。从 SMT 生产工艺流程可以看出,检测环节贯穿于整个电子产品的每个环 节之中,对于产品的质量具有重要的作用。 通常表面组装器件在焊接后, 其板面总会存在不同程度的助焊剂残留物以及其他类 型的杂质,如手印,灰尘,堵孔胶,即使使用低固含量的免清洗助焊剂,仍会有一定的 残留物,对可靠性要求较高的电子设备而言,为了其可靠性,仍然需要对其进行清洗。 因此,清洗对保证电子产品的可靠性有着极其重要的作用。通常,应用于 SMT 清洗的清 洗工艺主要有溶剂清洗、水清洗和免清洗工艺。在溶剂清洗中,只要选择合适的溶剂, 一般都能达到清洗标准。 记得大一刚入学,张主任说的一句话,至今我都清楚地记得:不管是在实训室还是 公司,都要遵循5S 管理。所谓5S 就是整理、整顿、清扫、清洁、素养。5S 管理起源于 日本,是现今很多企业用来管理生产的方法。它通过规范的制度,营造一目了然的工作 环境,培养员工良好的工作习惯,最终提升员工的品质,并为其他管理活动的顺利开展 打好基础。 在 SMT 生产工艺中,每个工艺中的细节都会影响电子产品的最终质量,因此,要严 格遵守各个工艺中的质量管理十分重要。 通过对 SMT 的了解,它与我们的生活息息相关,密不可分。希望通过我的学习,能 让我更上一层楼!



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