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SMT制程常见不良现象处理


製程不良處理規範
項次 項 目 備 a.更換零件。 b.建議調整以下參數: force 5.0~7.5 Down stop 1.65~1.85 Print speed 15.0~25.0 Snapoff 0.0~-0.1 Slow snapoff No c.調整印刷機參數: Offset Offset Offset 註 1.短路 a.檢查零件是否腳歪? b.檢查鋼板是否刮傷或張力不足?

c.檢查印刷機印刷是否偏移?

+/-Y +/-X +/-θ

d.檢查印刷機擦拭紙是否太濕?
擦拭紙 沾濕部份 沾濕部份

d.調整印刷機參數 (在調整機台後下方 speed 鈕與 stroke 鈕,其反應機制較 慢,需擦拭幾次後系統才穩定;故調 整完時須觀察其匹配性是否恰當) 。

紙捲動方向

良好

不良

Sol delay time Sol speed Continuous Vacuum Idle wipe delay time Frequency Solvent Sol frequency e.鋼板背面膠帶是否脫落? e.取下鋼板重新張貼 f.鋼板背面是否有沾錫膏?

1.2~1.6 31.~41. Yes No 1 5.~8. Yes 1

(以上為 MPM3000 舊擦拭機構參數)

f.取下鋼板以手動方式清潔鋼板兩面 g.檢查錫膏攪拌是否不符規定,印刷後癱塌? g.更換新錫膏,依錫膏作業標準書作業 h.檢查 PCB 零件面是否有凸出物? h. Hold PCB,通知工程師發異常處理 i.檢查 PCB 零件面是否有錫珠? i.清除 PCB 零件面錫珠 通知工程師發 , j.檢查印刷機是否有啟動 2D Inspection System,因 Camera 下方沾異 物導致碰觸錫膏,造成短路? 異常處理 j.清潔 Camera 異物。

k.檢查刮刀是否損壞?

k.重新安裝新刮刀片,並重新 teach 鋼 板高度與刮刀水平。 l.重新調整刮刀角度,並重新 teach 鋼

l.檢查刮刀角度是否不正常?(建議值為 45 度)

m.檢查印刷機 XY Table 是否傾斜無法保持水平,導致與鋼板有間 隙? n.檢查泛用機是否置件偏移? o.檢查錫爐內是否有異物或錫爐內軌道變形? p.重新開鋼板

板高度與刮刀水平。 m.停機維修 並重新 Teach 鋼板高度與 , 刮刀水平。 n.調整置件座標 o.打開錫爐清除異物、調整軌道

2.缺件 a.檢查印刷機印刷是否偏移?

a.調整印刷機參數: Offset Offset Offset

+/-Y +/-X +/-θ

b. PCB 板彎是否嚴重? c.檢查高速機置件是否偏移導致甩料? d.檢查高速機 Support Pins 是否不足,或分佈不均勻?

b.建議停止生產此 PCB c.修改高速機置件座標 d.調整 Support pins 使其均勻分佈。

e.檢查高速機 Support Pins 是否長短不一致,導致 PCB 共平面性不 e.調整、校正 Support Pins 使其等高。 佳? f.檢查 Feeder 是否損壞? g.檢查 Nozzle 是否損壞? h.檢查高速機 XY Table 是否撞損,導致無法維持水平? i.檢查零件置件高度是否有誤? 3.偏移 a.檢查印刷機印刷是否偏移? 立碑 f.更換 Feeder。 g.更換 Nozzle。 h.停機維修機台。 i.修改零件置件高度。 a.調整印刷機參數: Offset Offset Offset

+/-Y +/-X +/-θ

b.檢查零件端電極是否不沾錫? c.檢查鋼板開孔是否太大?

b.更換零件。 c.將鋼板背面開孔貼小,注意是否導致 錫不足及缺件。

d.檢查高速機置件是否偏移? e.檢查泛用機置件是否偏移? f.檢查錫爐內是否有異物或錫爐內軌道變形? g.檢查是否有撞板? h.零件兩端端電極沾錫性差異大? 4.空焊 a.檢查印刷機印刷是否偏移? 錫不足

d.修改高速機置件座標。 e.修改泛用機置件座標。 f.打開錫爐清除異物、調整軌道。 g.調整軌道寬度。 h.關閉錫爐氮氣。 a.調整印刷機參數: Offset Offset Offset b.1 更換新錫膏。 +/-Y +/-X +/-θ

b.檢查鋼板是否塞孔?(印刷機擦拭紙太乾,錫膏硬化)

b.2 將鋼板卸下以手工擦拭鋼板兩面, 良好
紙捲動方向 擦拭紙 沾濕部份

再以氣槍清理塞孔部份。 b.3 檢查印刷機 Solvent 量是否足夠。 調整印刷機參數: Sol Delay time Sol speed Continuous Vacuum Idle wipe delay time Frequency Solvent Sol frequency c. 修改高速機置件座標。 1.2~1.6 31.~41. Yes No 1 5.~8. Yes 1

不良
紙捲動方向

沾濕部份

c. 檢查高速機置件是否偏移? d. 檢查泛用機置件是否偏移? e.檢查零件端電極是否不沾錫? f.檢查零件是否腳歪?

(以上為 MPM3000 舊擦拭機構參數)

d. 修改泛用機置件座標。 e.更換零件。 f.更換零件。

g.觀察是否有燈蕊效應?

g.建議調整爐溫: 避免零件 Body 或零件腳上緣相對與 Pad 相接觸之部分溫度較高;故可利 h.檢查 PCB PAD 是否氧化不沾錫? i.檢查 ICT 測試針是否鬆脫? j.檢查 PCB 是否斷線? 用 Reflow 區下方加熱器溫度調高方 式解決此一問題。 h. Hold PCB 停止生產此機種。 i.更換 ICT 測試針。 j.以三用電表量測判斷。 5.錫珠 a.檢查鋼板開孔是否太大? a.將鋼板背面開孔貼小,注意避免導致 錫不足或缺件。 b.檢查印刷機印刷是否偏移? b.調整印刷機參數: Offset Offset Offset c.1 關閉錫爐氮氣。

c.觀察 PCB 零件面是否有錫珠從 Via hole 噴出?

+/-Y +/-X +/-θ

c.2 清除 PCB 零件面錫珠,通知工程師 d.觀察 PCB 是否擦拭不乾淨,有錫膏殘留? 發異常處理。 d.重新檢查 PCB,以清潔液重新擦拭 e.鋼板背面是否有錫膏殘留? 後,再使用氣槍清潔 PCB 兩面。 e.手工擦拭清潔鋼板背面。 6.金手 a.檢查 PCB 是否原材沾錫? 指沾錫 a. 在 板 邊 貼 記 號 ( 請 勿 貼 在 金 手 指 處) ,原材金手指沾錫板在最後一起 生產處理。 b.檢查鋼板是否為自動擦拭? b.1 將鋼板卸下以手工擦拭鋼板兩面, 再以氣槍清理鋼板兩面。 b.2 調整印刷機參數: Continuous Vacuum Idle wipe delay time Frequency Solvent Sol frequency Yes No 1 5.~8. Yes 1

每擦拭三回請人工擦拭真空吸條 1 次;新型 MPM3000 擦拭機構無須 執行此擦拭動作。 c.鋼板背面是否沾有錫膏? b.3 手工擦拭、清潔所有生產線軌道。 c.將鋼板卸下以手工擦拭鋼板兩面,再 以氣槍清理鋼板兩面。 d.關閉錫爐氮氣。 7.零件 a.檢查高速機 Support pins 是否長短不一致,導致 PCB 凸起打碎零 a.調整、校正 Support pins 使其等高, 破損 件? b.檢查高速機 XY Table 是否傾斜不平? c.檢查零件置件高度是否有誤? rework 該處零件。 b.停線維修機台,rework 該處零件。 c.調整零件置件高度,rework 該處零 件。 d.檢查 ICT 治具是否有異物? d.清除異物,rework 該處零件。

d.觀察 PCB 表面是否有錫珠從 Via hole 噴出?

e.檢查零件原材是否破損? 8.PCB a.檢查 PCB 板邊是否太暗? 偷跑 b.進板速度是否太快? c.板與板相距是否太近?

e.更換零件,rework 該處零件。 a.在板邊貼白色膠帶,以利機台判別。 b.調整軌道運轉速度。 c.調整板與板之相距距離。


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