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PCBA外观检验标准 (完整)


PCBA 外观检验标准 QM1.403
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生效日期 Effective Date

PCBA 外观检验标准 QM1.403
1、 目的 Purpose:

建立 PCBA 外观检验标准,为生产过程的作业以及产品质量保证提供指导。

2、

适用范围 Scope:

2.1 本标准通用于本公司生产任何产品 PCBA 的外观检验(在无特殊规定的 情况外) 。包括公司内部生产和发外加工的产品。 2.2 特殊规定是指:因零件的特性,或其它特殊需求,PCBA 的标准可加以 适当修订,其有效性应超越通用型的外观标准。

3、

定义 Definition:

3.1 标准 【允收标准】 (Accept Criterion):允收标准为包括理想状况、允收状况、 拒收状况等三种状况。 【理想状况】 (Target Condition): 此组装情形接近理想与完美的组装结果。 能有良好组装可靠度,判定为理想状况。 【允收状况】 (Accept Condition):此组装情形未符合接近理想状况,但能 维持组装可靠度故视为合格状况,判定为允收状况。 【拒收状况】(Reject Condition):此组装情形未能符合标准,其有可能影 响产品的功能性,但基于外观因素以维持本公司产品的竞争 力,判定为拒收状况。 3.2 缺陷定义 【致命缺陷】(Critical Defect):指缺陷足以造成人体或机器产生伤害,或 危及生命财产安全的缺陷,称为致命缺陷,以 CR 表示的。 【主要缺陷】(Major Defect):指缺陷对制品的实质功能上已失去实用性或 造成可靠度降低,产品损坏、功能不良称为主要缺陷,以 MA 表示的。

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【次要缺陷】(Minor Defect):系指单位缺陷的使用性能,实质上并无降低 其实用性 ,且仍能达到所期望目的,一般为外观或机构组装 上的差异,以 MI 表示的。 3.3 焊锡性名词解释与定义: 【沾锡】(Wetting) :系焊锡沾覆于被焊物表面,沾锡角愈小系表示焊锡性愈 良好。 【沾锡角】 (Wetting Angle) 被焊物表面与熔融焊锡相互接触的各接线所包 围的角度(如附件), 一般为液体表面与其它被焊体或液体的界 面,此角度愈小代表焊锡性愈好。 【不沾锡】 (Non-Wetting)被焊物表面无法良好附着焊锡,此时沾锡角大于 90 度。 【缩 锡】 (De-Wetting)原本沾锡的焊锡缩回。有时会残留极薄的焊锡膜, 随着焊锡回缩,沾锡角则增大。 【焊锡性】熔融焊锡附着于被焊物上的表面特性。

4、

引用文件 Reference 机板组装国际规范

IPC-A-610B

5、 无

职责 Responsibilities:

6、

工作程序和要求 Procedure and Requirements

6.1 检验环境准备 6.1.1 照明:室内照明 800LUX 以上,必要时以(三倍以上)(含)放大照灯检 验确认; 6.1.2 ESD 防护:凡接触 PCBA 必需配带良好静电防护措施(配带干净手套与

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防静电手环接上静电接地线); 6.1.3 检验前需先确认所使用工作平台清洁。 6.2 本标准若与其它规范文件相冲突时,依据顺序如下: 6.2.1 本公司所提供的工程文件、组装作业指导书、返工作业指导书等提出 的特殊需求; 6.2.2 本标准; 6.2.3 最新版本的 IPC-A-610B 规范 Class 1 6.3 本规范未列举的项目, 概以最新版本的 IPC-A-610B 规范 Class 1 为标准。 6.4 若有外观标准争议时,由质量管理部解释与核判是否允收。 6.6 涉及功能性问题时,由工程、开发部或质量管理部分析原因与责任单位, 并于维修后由质量管理部复判外观是否允收。 7、 附录 Appendix:

7.1 沾锡性判定图示

熔融焊锡面 沾锡角 被焊物表面

图示 :沾锡角(接触角)的衡量

插件孔

沾锡角

理想焊点呈凹锥面

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7.2 芯片状(Chip)零件的对准度 (组件 X 方向) 理想状况(Target Condition) 芯片状零件恰能座落在焊垫的中央且 未发生偏出, 所有各金属封头都能完全 与焊垫接触。 注:此标准适用于三面或五面的芯片状 w w 零件

允收状况(Accept Condition)

零件横向超出焊垫以外, 但尚未大于其 零件宽度的 50%。 (X≦1/2W)

X≦1/2W

X≦1/2W

拒收状况(Reject Condition)
X≦1/2W X≦1/2W

零件已横向超出焊垫, 大于零件宽度的 50%(MI)。 (X>1/2W) 以上缺陷大于或等于一个就拒收。

X>1/2W

X>1/2W

X≦1/2W

X≦1/2W

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7.3 芯片状(Chip)零件的对准度 (组件 Y 方向) 理想状况(Target Condition) 芯片状零件恰能座落在焊垫的中央且 未发生偏出, 所有各金属封头都能完全 与焊垫接触。 注:此标准适用于三面或五面的芯片状 零件 W W

Y1 ≧1/4W

允收状况(Accept Condition) 1. 零件纵向偏移,但焊垫尚保有其零 件宽度的 25%以上。 (Y1 ≧1/4W) 2. 金属封头纵向滑出焊垫,但仍盖住

W

W

Y2 ≧5mil

焊 垫 5mil(0.13mm) 以上 。 (Y2 ≧ 5mil)

Y1 <1/4W

拒收状况(Reject Condition) 1.零件纵向偏移, 焊垫未保有其零件宽

33 0
Y2 <5mil

度的 25% (MI)。

(Y1<1/4W)

2.金属封头纵向滑出焊垫, 盖住焊垫不 足 5mil(0.13mm)(MI)。(Y2<5mil) 3. 以上缺陷大于或等于一个就拒收。

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7.4 圆筒形(Cylinder)零件的对准度 理想状况(Target Condition)

组件的〝接触点〞在焊垫中心 注:为明了起见,焊点上的锡已省去。

D

允收状况(Accept Condition) 1.组件端宽(短边)突出焊垫端部份是 组件端直径 33%以下。(Y≦1/3D) 2.零件横向偏移, 但焊垫尚保有其零件
Y≦1/3D Y≧1/3D

直径的 33%以上。(X1≧1/3D) 3.金属封头横向滑出焊垫, 但仍盖住焊 垫以上。

X2≧0mil

X1 ≧0mil Y>1/3D

拒收状况(Reject Condition) 1. 组件端宽(短边)突出焊垫端部份是 组件端直径 33%以上。(MI)。 (Y>1/3D) 2. 零件横向偏移,但焊垫未保有其零

Y>1/3D

件直径的 33%以上(MI) 。
X2<0mil X1 <0mil

(X1<1/3D) 3. 金属封头横向滑出焊垫。 4. 以上缺陷大于或等于一个就拒收。

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7.5 鸥翼(Gull-Wing)零件脚面的对准度 理想状况(Target Condition)

各接脚都能座落在各焊垫的中央, 而未 发生偏滑。

W

S

允收状况(Accept Condition) 1.各接脚已发生偏滑, 所偏出焊垫以外 的接脚,尚未超过接脚本身宽度的 1/2W。(X≦1/2W ) 2.偏移接脚的边缘与焊垫外缘的垂直 距离≧5mil。 X≦1/2W S≧5mil

拒收状况(Reject Condition) 1.各接脚已发生偏滑, 所偏出焊垫以外 的接脚,已超过接脚本身宽度的 1/2W (MI)。(X>1/2W ) 2.偏移接脚的边缘与焊垫外缘的垂直 距离<5mil (0.13mm)(MI)。(S<5mil) X>1/2W S<5mil 3.以上缺陷大于或等于一个就拒收。

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7.6 鸥翼(Gull-Wing)零件脚趾的对准度 理想状况(Target Condition)

各接脚都能座落在各焊垫的中央, 而未 发生偏滑。

W

W

允收状况(Accept Condition)

各接脚已发生偏滑, 所偏出焊垫以外的 接脚,尚未超过焊垫侧端外缘。

拒收状况(Reject Condition)

各接脚侧端外缘, 已超过焊垫侧端外缘 (MI)。

已超过焊垫侧端外缘

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7.7 鸥翼(Gull-Wing)零件脚跟的对准度 理想状况(Target Condition)

各接脚都能座落在各焊垫的中央, 而未 发生偏滑。

X≧W

W

允收状况(Accept Condition)

各接脚已发生偏滑, 脚跟剩余焊垫的宽 度,最少保有一个接脚宽度(X≧W)。

X ≧W

W

拒收状况(Reject Condition)

各接脚己发生偏滑, 脚跟剩余焊垫的宽 度 ,已小于接脚宽度(X<W)(MI)。

X<W

W

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7.8 J 型脚零件对准度 理想状况(Target Condition)

各接脚都能座落在各焊垫的中央, 而未 S 发生偏滑。

W

允收状况(Accept Condition) 1.各接脚已发生偏滑, 所偏出焊垫以外 的接脚,尚未超过接脚本身宽度的
S≧5mil

1/2W。(X≦1/2W ) 2.偏移接脚的边缘与焊垫外缘的垂直 距离≧5mil (0.13mm)以上。

X≦1/2W

(S≧5mil)

拒收状况(Reject Condition) 1.各接脚已发生偏滑, 所偏出焊垫以外 的接脚,已超过接脚本身宽度的 S<5mil 1/2W(MI)。(X>1/2W ) 2.偏移接脚的边缘与焊垫外缘的垂直 距离<5mil(0.13mm)以下(MI)。 X >1/2W
(S<5mil)

3. 以上缺陷大于或等于一个就拒收。

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7.9 鸥翼(Gull-Wing)脚面焊点最小量 理想状况(Target Condition) 1.引线脚的侧面,脚跟吃锡良好 2.引线脚与板子焊垫间呈现凹面焊锡 带。 3.引线脚的轮廓清楚可见

允收状况(Accept Condition) 1.引线脚与板子焊垫间的焊锡, 连接很 好且呈一凹面焊锡带。 2.锡少,连接很好且呈一凹面焊锡带。 3.引线脚的底边与板子焊垫间的焊锡 带至少涵盖引线脚的 95%以上。

拒收状况(Reject Condition) 1.引线脚的底边和焊垫间未呈现凹面 焊锡带(MI)。 2.引线脚的底边和板子焊垫间的焊锡 带未涵盖引线脚的 95%以上(MI)。 3. 以上缺陷任何一个都不能接收。

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7.10 鸥翼(Gull-Wing)脚面焊点最大量 理想状况(Target Condition) 1.引线脚的侧面,脚跟吃锡良好 2.引线脚与板子焊垫间呈现凹面焊锡 带。 3.引线脚的轮廓清楚可见

允收状况(Accept Condition) 1.引线脚与板子焊垫间的焊锡连接很 好且呈一凹面焊锡带。 2.引线脚的侧端与焊垫间呈现稍凸的 焊锡带。 3.引线脚的轮廓可见。

拒收状况(Reject Condition)

1.焊锡带延伸过引线脚的顶部(MI)。 2.引线脚的轮廓模糊不清(MI)。 3. 以上缺陷任何一个都不能接收。

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7.10 鸥翼(Gull-Wing)脚跟焊点最小量

理想状况(Target Condition)
A

脚跟的焊锡带延伸到引线上弯曲处底 部(B)与下弯曲处顶部(C)间的中心点。

D C

B

注:A:引线上弯顶部 B:引线上弯底部 C:引线下弯顶部 D:引线下弯底部

允收状况(Accept Condition)

脚跟的焊锡带已延伸到引线上弯曲处 的底部(B)。

沾锡角超过90度

拒收状况(Reject Condition)

脚跟的焊锡带延伸到引线上弯曲处的 底部(B),延伸过高,且沾锡角超过 90 度,才拒收(MI)。

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7.11 J 型接脚零件的焊点最小量

理想状况(Target Condition) 1.凹面焊锡带存在于引线的四侧; 2.焊锡带延伸到引线弯曲处两侧的顶
A T B

部(A,B); 3.引线的轮廓清楚可见; 4.所有的锡点表面皆吃锡良好。

允收状况(Accept Condition)

1.焊锡带存在于引线的三侧
h≧1/2T

2.焊锡带涵盖引线弯曲处两侧的 50%以 上(h≧1/2T)。

拒收状况(Reject Condition) 1.焊锡带存在于引线的三侧以下(MI)。 2.焊锡带涵盖引线弯曲处两侧的 50%以 下(h<1/2T)(MI)。
h<1/2 T

3. 以上缺陷任何一个都不能接收。

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7.12 J 型接脚零件的焊点最大量工艺水平点 理想状况(Target Condition) 1.凹面焊锡带存在于引线的四侧。 2.焊锡带延伸到引线弯曲处两侧的顶
A B

部(A,B)。 3.引线的轮廓清楚可见。 4.所有的锡点表面皆吃锡良好。

允收状况(Accept Condition)

1.凹面焊锡带延伸到引线弯曲处的上 方,但在组件本体的下方; 2.引线顶部的轮廓清楚可见。

拒收状况(Reject Condition) 1.焊锡带接触到组件本体(MI); 2.引线顶部的轮廓不清楚(MI); 3.锡突出焊垫边(MI); 4.以上缺陷任何一个都不能接收。

PCBA 外观检验标准 QM1.403
7.13 芯片状(Chip)零件的最小焊点(三面或五面焊点) 理想状况(Target Condition) 1.焊锡带是凹面并且从芯片端电极底 部延伸到顶部的 2/3H 以上; H 2.锡皆良好地附着于所有可焊接面。

允收状况(Accept Condition) Y≧1/4 H 1.焊锡带延伸到芯片端电极高度的 25% 以上。(Y≧1/4H) 2.焊锡带从芯片外端向外延伸到焊垫 的距离为芯片高度的 25%以上。 X≧1/4 H (X≧1/4H)

拒收状况(Reject Condition) 1.焊锡带延伸到芯片端电极高度的 25% Y<1/4 H 以下(MI)。 (Y<1/4H)

2.焊锡带从芯片外端向外延伸到焊垫 端 的 距 离 为 芯 片 高 度 的 25% 以 下 (MI)。 X<1/4 H (X<1/4H)

3.以上缺陷任何一个都不能接收 。

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7.14 芯片状(Chip)零件的最大焊点(三面或五面焊点) 理想状况(Target Condition) 1.焊锡带是凹面并且从芯片端电极底 H 部延伸到顶部的 2/3H 以上。 2.锡皆良好地附着于所有可焊接面。

允收状况(Accept Condition) 1.焊锡带稍呈凹面并且从芯片端电极 底部延伸到顶部; 2.锡未延伸到芯片端电极顶部的上方; 3.锡未延伸出焊垫端; 4.可看出芯片顶部的轮廓。

拒收状况(Reject Condition) 1.锡已超越到芯片顶部的上方(MI); 2.锡延伸出焊垫端(MI); 3.看不到芯片顶部的轮廓(MI); 4.以上缺陷任何一个都不能接收。

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7.15 焊锡性问题 (锡珠、锡渣) 理想状况(Target Condition) 无任何锡珠、锡渣残留于 PCB

不易被剥除者L≦ 10mil

允收状况(Accept Condition) 1.锡珠、锡渣可被剥除者,直径 D 或长 度 L≦5mil。 (D,L≦5mil)

2.不易被剥除者,直径 D 或长度 L ≦10mil。 可被剥除者D≦ 5mil (D,L≦10mil)

不易被剥除者L> 10mil

拒收状况(Reject Condition) 1.锡珠、锡渣可被剥除者,直径 D 或长 度 L>5mil(MI)。 (D,L>5mil)

2.不易被剥除者,直径 D 或长度 L>10mil(MI)。 可被剥除者D> 5mil (D,L>10mil)

3.以上缺陷任何一个都不能接收。

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7.16 卧式零件组装的方向与极性

+ R1 C1

理想状况(Target Condition) 1.零件正确组装于两锡垫中央; 2.零件的文字印刷标示可辨识;

R2

3.非极性零件文字印刷的辨识排 Q 列方向统一。 (由左至右,或 由上至下)

1 D2

+ R1 C1

允收状况(Accept Condition) 1.极性零件与多脚零件组装正确。 2.组装后,能辨识出零件的极性符号。

R2

3.所有零件按规格标准组装于正确位

Q

置。 4.非极性零件组装位置正确, 但文字印 刷的辨示排列方向未统一(R1,R2)。

1 D2

+ C1 R2
Q1

拒收状况(Reject Condition) 1.使用错误零件规格(错件)(MA)。 2.零件插错孔(MA)。 3.极性零件组装极性错误(MA)(极反)。 4.多脚零件组装错误位置(MA)。 5.零件缺组装(MA)。(缺件)

+

D2

6.以上缺陷任何一个都不能接收。

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7.17 立式零件组装的方向与极性 理想状况(Target Condition)

10μ 16

1000μ

1. 无极性零件的文字标示辨识由上 至下。 2. 极性文字标示清晰。

-

F 6.3F

● 332J

+ -

+

+
允收状况(Accept Condition)

10μ 16

1000μ

1.极性零件组装于正确位置。 2.可辨识出文字标示与极性。

-

F 6.3F

● 332J

+ -

+
+
1000 μ F

+
拒收状况(Reject Condition) 1.极性零件组装极性错误(MA)。 (极性反)

J233 ●

6.3F

+

-

2.无法辨识零件文字标示(MA)。 3.以上缺陷任何一个都不能接收。

+

+

PCBA 外观检验标准 QM1.403
7.18 零件脚长度标准 理想状况(Target Condition) 1.插件的零件若于焊锡后有浮高或 倾斜,须符合零件脚长度标准。 2.零件脚长度以 L 计算方式 : 需从 PCB 沾锡面为衡量基准, 可目视零件脚出锡面为基准。

Lmax~Lmin

允收状况(Accept Condition) 1.不须剪脚的零件脚长度,目视零件 脚露出锡面; 2. 须 剪 脚 的 零 件 脚 长 度 下 限 标 准 (Lmin)为可目视零件脚出锡面为

L Lmax :L≦2.5mm Lmin :零件脚出锡面

基准; 3. 零 件 脚 最 长 长 度 (Lmax) 低 于 2.5mm。(L≦2.5mm)

Lmax~Lmin

拒收状况(Reject Condition) 1.无法目视零件脚露出锡面(MI); 2.Lmin 长度下限标准, 为可目视零件 脚未出锡面,零件脚最长的长度> 2.5mm(MI);(L>2.5mm)

L Lmax:L>2.5mm Lmin:零件脚未露出锡面

3.零件脚折脚、未入孔、缺件等缺点 影响功能(MA); 4.以上缺陷任何一个都不能接收。

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7.19 卧式电子零组件(R,C,L)安装高度与倾斜

+

理想状况(Target Condition)

1.零件平贴于机板表面; 2.浮高判定量测应以 PCB 零件面与零 件基座的最低点为量测依据。

倾斜Wh≦0.8 mm

倾斜/浮高Lh≦0.8 mm

允收状况(Accept Condition)

1.量测零件基座与 PCB 零件面的最大 Wh Lh 距离须≦0.8mm; (Lh≦0.8mm)

2.零件脚不折脚、无短路。

倾斜Wh>0.8 mm

倾斜/浮高Lh>0.8 mm

拒收状况(Reject Condition) 1.量测零件基座与 PCB 零件面的最大 距离>0.8mm(MI);(Lh>0.8mm) 2.零件脚折脚、未入孔、缺件等缺点 影响功能(MA); 3.以上缺陷任何一个都不能接收。

PCBA 外观检验标准 QM1.403

7.20 立式电子零组件浮件 理想状况(Target Condition)
10μ 16 1000μ

-

F

1.零件平贴于机板表面; 2.浮高与倾斜的判定量测应以 PCB 零 件面与零件基座的最低点为量测 依据。

- 6.3F
+

允收状况(Accept Condition)
10μ 16 1000μ

Lh ≦1mm

F

1.浮高≦1.0mm;

(Lh≦1.0mm)

Lh≦1mm

- 6.3F
-

2.锡面可见零件脚出孔; 3.无短路。

+

拒收状况(Reject Condition) 1.浮高>1.0mm(MI); (Lh>1.0mm)
10μ 16 1000μ

Lh >1mm

F 6.3F

2.零件脚折脚、未入孔、缺件等缺点 影响功能(MA); 3.短路(MA); 4.以上任何一个缺陷都不能接收。

Lh>1mm

-

+

PCBA 外观检验标准 QM1.403
7.21 机构零件(Jumper Pins,Box Header)浮件 理想状况(Target Condition) 1.零件平贴于 PCB 零件面; 2.无倾斜浮件现象; 3.浮高与倾斜的判定量测应以 PCB 零 件面与零件基座的最低点为量测 依据。

允收状况(Accept Condition)

1.浮高≦0.2;(Lh≦0.2mm)
Lh≦0.2mm

2.锡面可见零件脚出孔且无短路。

拒收状况(Reject Condition) 1.浮高>0.2mm(MI);(Lh>0.2mm) 2.零件脚折脚、未入孔、缺件等缺点
Lh>0.2mm

影响功能(MA); 3.短路(MA); 4.以上任何一个缺陷都不能接收。

PCBA 外观检验标准 QM1.403

7.22 机构零件(Jumper Pins、Box Header)组装外观(1) 理想状况(Target Condition)
D

1.PIN 排列直立; 2.无 PIN 歪与变形不良。

允收状况(Accept Condition)
PIN歪程度 X ≦ D PIN高低误差≦0.5mm

1.PIN(撞)歪程度≦1PIN 的厚度; (X≦D) 2.PIN 高低误差≦0.5mm。

拒收状况(Reject Condition)
PIN歪程度 X > D PIN高低误差>0.5mm

1.PIN(撞)歪程度>1PIN 的厚度 (MI);(X>D) 2.PIN 高低误差>0.5mm(MI); 3.其配件装不入或功能失效(MA); 4.以上缺陷任何一个都不能接收。

PCBA 外观检验标准 QM1.403
7.23 机构零件(Jumper Pins、Box Header)组装外观(2)

理想状况(Target Condition)
1.PIN 排列直立无扭转、扭曲不良现象; 2.PIN 表面光亮电镀良好、无毛边扭曲不 良现象。

PIN扭转.扭曲不良现象

拒收状况(Reject Condition)
由目视可见 PIN 有明显扭转、扭曲不良现 象 (MA) 。

PIN变形、 上端 成蕈状不良现 象

PIN有毛边、 表层电镀不良现 象

拒收状况(Reject Condition) 1.连接区域 PIN 有毛边、表层电镀不 良现象(MA); 2.PIN 变形、上端成蕈状不良现象 (MA); 3.W 以上缺陷任何一个都不能接收。

PCBA 外观检验标准 QM1.403

7.24 零件脚折脚、未入孔、未出孔 理想状况(Target Condition) 1.应有的零件脚出焊锡面,无零件脚 的折脚、未入孔、未出孔、缺零件 脚等缺点; 2.零件脚长度符合标准。

拒收状况(Reject Condition)

零件脚折脚、未入孔、缺件等缺点影 响功能(MA)。

拒收状况(Reject Condition)

零件脚未出焊锡面、零件脚未出孔不 影响功能 (MI)。

PCBA 外观检验标准 QM1.403

7.25 零件脚与线路间距 理想状况(Target Condition)

零件如需弯脚方向应与所在位 PCB 线路平行。



允收状况(Accept Condition)

需弯脚零件脚的尾端和相邻 PCB 线路 间距 D≧ 0.05mm (2 mil)。
D≧0.05mm ( 2 mil )

拒收状况(Reject Condition) 1.需弯脚零件脚的尾端和相邻 PCB 线 路间距 D<0.05mm (2 mil)(MI); 2.需弯脚零件脚的尾端与相邻其它
D<0.05mm ( 2 mil )

导体短路(MA); 3.以上缺陷任何一个都不能接收。

PCBA 外观检验标准 QM1.403
7.26 零件破损(1)

+

理想状况(Target Condition) 1.没有明显的破裂,内部金属组件外 露; 2.零件脚与封装体处无破损; 3.封装体表皮有轻微破损; 4.文字标示模糊,但不影响读值与极 性辨识。

+

拒收状况(Reject Condition)

1.零件脚弯曲变形(MI); 2.零件脚伤痕,凹陷(MI); 3.零件脚与封装本体处破裂(MA)。

+

拒收状况(Reject Condition) 1.零件体破损,内部金属组件外露 (MA); 2.零件脚氧化,生锈沾油脂或影响焊 锡性(MA); 3.无法辨识极性与规格(MA); 4.以上 缺陷任何一个都不能接收。

PCBA 外观检验标准 QM1.403

7.27 零件破损(2)

+
10μ 16

理想状况(Target Condition)

1.零件本体完整良好; 2.文字标示规格、极性清晰。

+

+
10μ 16

允收状况(Accept Condition)

1.零件本体不能破裂,内部金属组件 无外露; 2.文字标示规格,极性可辨识。

+

+
10μ 16

拒收状况(Reject Condition)

零件本体破裂,内部金属组件外露 (MA)。

+

PCBA 外观检验标准 QM1.403

7.28 零件破损(3)

+

理想状况(Target Condition)

零件内部芯片无外露,IC 封装良好, 无破损。

+

允收状况(Accept Condition) 1.IC 无破裂现象; 2.IC 脚与本体封装处不可破裂; 3.零件脚无损伤。

+

拒收状况(Reject Condition) 1.IC 破裂现象(MA); 2.IC 脚与本体连接处破裂(MA); 3.零件脚吃锡位置电镀不均,生锈沾 油脂或影响焊锡性(MA); 4.本体破损不露出内部底材,但宽度 超过 1.5mm(MI); 5.以上缺陷任何一个都不能接收。

PCBA 外观检验标准 QM1.403
7.29 零件面孔填锡与切面焊锡性标准(1)

+

理想状况(Target Condition)

1.焊锡面需有向外及向上的扩展,且 外观成一均匀弧度; 2.无冷焊现象与其表面光亮; 3.无过多的助焊剂残留。
零件面焊点

视 线

允收状况(Accept Condition)

1.零件孔内目视可见锡或孔内填锡 量达 PCB 板厚的 75%; 2.轴状脚零件,焊锡延伸最大允许至 弯脚。

视 线

无法目视可见锡 +

拒收状况(Reject Condition) 1.零件孔内无法目视可见锡或孔内 填锡量未达 PCB 板厚的 75%(MI); 2.焊锡超越触及零件本体(MA) 3.不影响功能的其它焊锡性不良现 象(MI); 4.以上任何一个缺陷都不能接收。

PCBA 外观检验标准 QM1.403
7.30 零件面孔填锡与切面焊锡性标准(2)

+

理想状况(Target Condition) 1.焊锡面需有向外及向上的扩展,且 外观成一均匀弧度; 2.无冷焊现象或其表面光亮; 3.无过多的助焊剂残留。

零件面焊点

允收状况(Accept Condition) 1.焊点上紧临零件脚的气孔/针孔只 允收一个,且其大小须小于零件脚 截面积 1/4; 2.焊点未紧临零件脚的针孔容许两 个(含); 3.任一点的针孔皆不得贯穿过 PCB。

+

拒收状况(Reject Condition) 1. 焊 点 上 紧 临 零 件 脚 的 气 孔 大 于 零件脚截面积 1/4 或有两个(含)以 上(不管面积大小) ;(MI) 2.一个焊点有三个(含)以上针孔; (MI) 3.其中一点的针孔贯穿过 PCB。(MI)

PCBA 外观检验标准 QM1.403

7.31 焊锡面焊锡性标准

允收状况(Accept Condition) 1.沾锡角度?<90 度; 2.焊锡不超越过锡垫边缘与触及 零件或 PCB 板面;
焊锡面焊点

?<90度

3.未使用任何放大工具于目视距 离 20cm~30cm 未见针孔或锡洞。

允收状况(Accept Condition) 1.未上零件 的空贯穿孔因空焊不良现 象; 2.同一机板焊锡面锡凹陷低于 PCB 水平 面点数≦8 点。

+

拒收状况(Reject Condition) 1.沾锡角度 q≧90 度; 2.焊锡超越过锡垫边缘与触及 零 件 或

?

PCB 板面,不影响功能;(MI) 3. 未 使 用 任 何 放 大 工 具 于 目 视 距 离

锡洞等其它焊锡性不良 ?≧ 90度

20cm~30cm 可见针孔或锡洞,不被接 受;(MI) 4.以上任何一个问题都不可以接收。

PCBA 外观检验标准 QM1.403
7.32 焊锡性问题(空焊、锡珠、锡渣、锡尖) 拒收状况(Reject Condition) 空焊: 焊锡面零件脚与 PCB 焊锡不良超过焊点 的 50%以上(超过孔环的半圈)(MA)。

拒收状况(Reject Condition) L D 1.锡珠与锡渣可被剥除者,直径 D 或长度 L≧5mil;(MA) 2.不易剥除者,直径 D 或长度 L≧ 10mil。(MI)

锡尖修整后须符合在零件脚长度标准(L≦2 mm)内

拒收状况(Reject Condition) 1.零件脚目视可及的锡尖或锡丝未修整 去除,不影响功能;(MI)

L

2.锡尖(修整后)未符合在零件脚长度标 准(L≦2mm)内;(MI) 3.以上任何一个缺陷都不可以接收。


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