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LED G4灯珠


LEDG4 灯珠
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从人类进入灯泡时代开始, 我们把照明划分为三个时代: 灯丝灯泡时代(白炽灯)、气体灯泡时代(萤光灯)、半导 体发光时代(LEDG4 灯珠)。而其中,又以历史最长的白炽 灯和未来主流的 LEDG4 灯珠为最重要的考察点

。不论时代是 如何的发展,LEDG4 灯珠照明产业的生产流程有着惊人的相 似,不外乎中国一样是处于行业的下游。核心技术基本都是 被欧美和日本等国家地区所有。 1,LEDG4 灯珠的发光原理,是电子穿过一层半导体材料 时,激发该半导体材料将电能转化为光能。然而,单层半导 体的发光能力很弱,所以要将很多层单层材料叠加起来,压 成类似千层糕那样的复合材料,这就是“外延片”。 所以,LEDG4 灯珠的发光效率决定于在同等厚度里,能 压入多少层。单层材料越薄,能叠加的层数越多,发光效率 就越高。 现在一般每层厚度仅为 2-20 微米, 这也决定了外延 片生产是整个 LEDG4 灯珠生产流程中最困难的部分。 2,切割——LEDG4 灯珠核心:相当于从钨丝材料中抽出 灯丝,不同的是,切割后的外延片是方块形。

由于外延片这种特殊结构,想要完整无损地切割出发 光核心,非常困难。不仅需要真空环境,还要专业的切割 机。目前世界上只有两个厂家生产这种切割机。 3,将核心放入 LEDG4 灯珠芯片:灯珠芯片之于 LED, 正如灯座之于灯泡,是供电部分。“芯片”是实现 LED 理 想效果非常重要的装备,因为 LEDG4 灯珠对电流的要求非 常高。 4, 封装 LEDG4 灯珠芯片成发光体: LEDG4 灯珠芯片 将 封装成为发光体,正如给灯丝灯座加上灯罩做成灯泡。灯 罩形状可依据所需而不同,但封装技术决定了发光体的使 用寿命。 5,照明应用:就像运用白炽灯泡一样,根据不同功能 和需要,装配成不同的 LEDG4 灯珠产品。 对于专 LEDG4 灯珠照明的企业来说,前三步的外延片、 切割和 LEDG4 灯珠芯片是上游,第四步的封装是中游,第五 步的应用则是下游。这些问题需要我们用更多的能量来突 破。2013 年注定是一个非常重要年份,中国大陆 LEDG4 灯珠 照明市场在这一年会有一个较为明显的风水岭,市场可能还 是去年的市场,但是如果技术不能及时引进或更新,以后的 路就不是那么平坦了。


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