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焊缝超声波探伤操作步骤


焊缝超声波探伤操作步骤
一、 探头前沿长度的测量。 将探头放置在 CSK—ⅠA 试块上,将入射点对准 R100 处,找 出反射波达到最高时探头到 R100 端部的距离。然后用其所长 100 减去此段距离。此时所得的数据就是探头的前沿距离。按 此方法连测三次,求出平均值。

R

二、 测量探头的 K 值 利用 CSK—ⅠA 试块上

的φ 50 孔的反射角测出并用反三角函数 计算出 K 值。

将探头对准试块上φ

50 横孔, 找到最高回波: 则有 K=tgβ = (L+l-35)

/30。 三、 扫描速度的调节 1、 水平调节法:将探头对准 R50、R100,调节仪器使 B1、B2 分 别对准不平刻度,此时计算出 l1 、l2。 l1=KR50/
1+ K

,l2= KR100/

1+ K

将计算出的数据在示波屏上将 B1 和 B2 调至相对应的位置,此 时水平距离扫描速度为 1:1。 2、 深度调节法

利用 CSK-ⅠA 试块调节,先计算 R50、R100 圆弧反射波 B1、B2 对 应的纵深 d1、d2:d1=R50/
1+ K

,d2= R100/

1+ K

,然后调节仪器使

B1、 B2 分别对准水平刻度值 d1、 d2。 如 K=2 时, 经计算 d1=22.4mm、 d2=44.8mm。调节仪器使 B1、B2 分别对准 22.4 和平共处 44.8,这时 深度 1:1 就调节好了。

R 50

R 100

四、 距离——波幅曲线的绘制 1、 将探头置于 CSK-ⅢA 试块上,衰减 48dB,调增益使深度为 10mm 的φ 1×6 孔的最高回波达基准 60%,记录此时的衰减器 读数和孔深,然后分别探测其它不同深度的φ 1×6 孔,增益不 动, 调节衰减器将各孔的最高回波调至 60%高, 记下相应的 dB 值和孔深填入表中。 2、 以孔深为横坐标,以分贝值为纵坐标,在坐标纸上描点绘出定 量线、判废线和评定线,标出Ⅰ区、Ⅱ区、Ⅲ区,并注明所用 探头的频率、晶片尺寸和 K 值。 3、 现以 T=30mm 举例说明

孔深(mm) φ 1×6(dB) φ 1×6+5(dB)判废线 φ 1×6-3(dB)定量线 φ 1×6-9(dB)评定线

10 52 57 49 43

20 50 55 47 41

30 47 52 44 38

40 44 49 41 35

50 41 46 38 32

60 38 43 35 29

DB

50

40 30 20 10

判废线 Φ 1×6 定量线 评定线

10
五、 调节探伤灵敏度

20

30

40

50

Mm

调节探伤灵敏度时,探伤灵敏度不得低于评定线,一般以 2 倍 的壁厚处所对应的评定线 dB 值,也就是说在工件 60mm 处评 定线所对应的分贝值。如若还要考虑耦合补偿,补偿根据实际 情况而定。

六、探测钢板 1、初扫,找缺陷,怀疑处作好标记。 2、细探,对可疑处进行仔细扫查。 去伪存真,对真缺陷测最大值,一、二次波都要测一下,另一侧也要 测一下,然后作比较,取当量最大者。 4、 缺陷的定位

(1) 按水平调节扫描速度时 一次波探伤时,缺陷在工件中的水平距离 lf 和深度 df 为: lf=nτ f n——扫描比例 df= nτ f/K K=探头的 K 值

τ f——实际探伤水平刻度值

二次波探伤时,缺陷在工件中的水平距离 lf 和深度 df 为: lf=nτ f (2) 按深度调节扫描速度时 一次波探伤时,缺陷在工件中的水平距离 lf 和深度 df 为: lf=Knτ f df= nτ f df=2T— nτ f/K

二次波探伤时,缺陷在工件中的水平距离 lf 和深度 df 为: lf=Knτ f 5、 df= 2T—nτ f

根据最大值,结合 dB——距离曲线判定缺陷所处的区域,记录 成φ 1×6±X 型式。

6、 7、

根据 6dB 法测出缺陷的长度。 对Ⅱ区和Ⅲ区的缺陷测定其长度和大小。 并对照 JB/T4730-2005 评定级别。


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