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板弯量测


新機種導入板彎量測

板彎簡介
? 電路板的平坦度可由產品的兩種特質決定:即所熟知的” 板彎”(Bow)與”板扭”(Twist 或譯板翹)。 ? 板彎情況的特徵約呈現柱狀或球狀彎曲之傾向,其四點 板角仍可落在同一平面上。 ? 板扭則指兩平行板邊方面的變形,即對角線方面的變形。 其中有一板角已浮離於其它三個角點所構成的平面上,至 於圓形板或橢圓形板,則可測量其平面突起垂直移位之最 高點。

板彎及板扭

板彎的原因
板弯一般有如下原因: ? 多層板層次結構帶來不同的應力或消除應力的情況,来料 生产过程中的应力释放不够,或是应力分布不对称的问题, 存在应力不均导致, ? 過爐時因零件大小及比熱不均的關系導致受热不均 ? 板厚與板材特性 ? 佈線的變化 ? 因此机械方向的一致性、铜面残留的对称性、烘烤电路板 时放置的方向等,都是重要的线索。

板彎的危害
? Router治具定位pin無法固定PCBA以致無法裁板 ? 多pin腳零件上錫不良,導致空焊、開路 ? 組裝時強應力造成錫裂,嚴重的完全無法組裝

新機種導入板彎測試的作用
? 通過試產時的板彎量測結果確認,可了解此機種新PCB的 屬性,若測試結果有超標,可針對原材生產商或廠內制程 進行相應改善,避免在量產時發生大批不良.

量測方法
? 板彎及板翹: 板彎及板翹: ? 板彎及板翹須按IPC-TM-650中2.4.22法之步驟去進行量 測。用於表面黏裝的電路板,其板彎板翹 ? 不可超過0.75%。至於其它板類則其彎翹不可超過1.5%。 凡將多片出貨板(Board)集合成較大面積的合 ? 載板(Panel),而方便(下游者)組裝並隨後可加以分開之情 形者,則應按合載板的總體方式去量測彎翹, ? 板彎板翹或任何合併的效果,其外形的量測與百分比的 計算均須按IPC-TM-650之2.4.22法去進行。
IPC-TM-650

量測治具
? 大理石平臺,墊塊,厚薄規,游標卡尺

待測主機板

大理石平臺 厚薄規

墊塊

長邊(有廢版邊) – 厚薄規

短邊(無廢版邊) – 游標卡尺

板彎量測方式
1. 板彎型: A.使用厚薄規量測彎曲處最高點與平台之間高度差(R) B.量測彎曲處PCB長度(L) 檢驗標準: (R÷L)×100%<0.75% 2. 板扭型: A.使用厚薄規量測彎曲處最高點與平台之間高度差(R) B.量測PCB對角線長度(D) 檢驗標準: (R÷2D)×100%<0.75%

測試結果
? 抽樣范圍:SR,ER,PR新機種SMT試產工單 ? 抽樣比率:新機種每筆工單抽取5片進行量測.范例如下 ? 導入時間:9/12

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