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钻孔教材


昆山昆颖电子有限公司
鑽孔培訓教材
編輯:吴俊德


第一章 第二章 第三章 第四章 第五章 第六章



鑽孔簡介 主物料介紹 專用名詞介紹 流程細述 異常原因分析與改善對策 管制項目

第一章 鑽孔簡介
一、鑽孔(Drill) 用來對PCB進行切削孔位,便于插件及導 通之作業。 二、鑽孔機介紹 1、硬件組成 ?、操作鍵盤、顯示器、鼠標、電腦主機 ?、冰水機、干燥機、穩壓器、儲氣筒 ?、鑽孔機機身 2、鑽孔機最大工作尺寸 東台、龍澤鑽孔機:470 × 690 mm MANIA鑽孔機 :544 × 750 mm Schmoll鑽孔機 :550 × 700 mm

3、工作要求 溫度≦25℃,濕度≦60﹪﹔ 冰水機溫度22±2℃﹔ 無腐蝕性氣體 ﹔ Spindle Run out值≦15um ﹔ Spindle夾持力>400g 鑽孔機工作氣壓6-8 kg/c㎡ ﹔ 工作電源要求380-400VAC,3ph,50/60Hz 4、鑽孔機Spindle H、Z值設定 Spindle

基板高度
Z

電木板高度

H

墊板高度 鑽孔機台面

三、鑽孔機作業參數(18萬轉參數)
D直徑(㎜) ¢0.20 ¢0.25 ¢0.30 ¢0.35 ¢0.40 ¢0.45 ¢0.50 ¢0.55 ¢0.60 ¢0.65 ¢0.70 S-轉速(×1000RPM) 160 160 160 160 120 110 110 100 100 102 75 F-進刀速(m/min) 1.8-2.0 3.0 3.0 3.5 3.8 4.0 4.0 4.2 4.5 4.5 4.5 R-退刀(m/min) 10 11 12 15 15 15 15 15 15 15 15 N-孔限(個) 1500-1200 1500-1200 1500-2500 1500-2500 1500-2500 1500-2500 1500-2500 1500-2500 1500-2500 1500-2500 1500-2500

¢0.75
¢0.80 ¢0.85 ¢0.90 ¢0.95

120
110 100 90 85

4.5
4.8 5.0 5.0 5.0

15
20 20 20 20

1500-2500
1500-2500 1500-2500 1500-2500 1500-2500

¢1.00

80

5.0

20

1500-2500

D直徑(㎜) ¢1.05 ¢1.10 ¢1.15 ¢1.20 ¢1.25 ¢1.30 ¢1.35 ¢1.40 ¢1.45 ¢1.50 ¢1.55 ¢1.60 ¢1.65 ¢1.70 ¢1.75

S-轉速(×1000RPM) F-進刀速(m/min) 75 70 68 68 65 60 50 50 50 48 48 48 48 45 45 5.0 5.0 5.0 4.2 3.5 3.5 3.5 3.4 3.3 3.2 3.1 3.0 2.9 2.8 2.6

R-退刀速(m/min) 20 20 20 20 20 20 20 20 20 20 20 20 20 20 20

N-孔限(個) 1500-2500 1500-2500 1500-2500 1500-2500 1500-2500 1500-2000 1500-2000 1500-2000 1500-2000 1500-2000 1500-2000 1500-2000 1500-2000 1500-2000 1500-2000

¢1.80
¢1.85 ¢1.90

45
45 43

2.6
2.6 2.5

20
20 20

1500-2000
1500-2000 1500-2000

D直徑(㎜) ¢1.95 ¢2.00 ¢2.05 ¢2.10 ¢2.15 ¢2.20 ¢2.25 ¢2.30 ¢2.35 ¢2.40-¢2.50 ¢2.55-¢2.65 ¢2.70 -¢2.95 ¢3.00 -¢3.175 ¢3.20 -¢3.35

S-轉速(×1000RPM) F-進刀速(m/min) R-退刀速(m/min) 43 42 38 40 40 40 40 38 38 38 37 35 33 28 2.4 2.4 2.3 2.3 2.2 2.2 2.1 2.1 2.0 2.0 1.9 1.6-1.8 1.5 1.0 20 20 20 20 20 20 20 20 20 20 20 15 10 10

N-孔限(個) 1500-2000 1200-1500 1200-1500 1200-1500 1200-1500 1200-1500 1200-1500 1200-1500 1200-1500 1200-1500 1200-1500 800-1200 800-1200 800-1200

¢3.40 -¢3.55
¢3.60 -¢3.95 ¢4.00 -¢4.30

27
25 24

0.9
0.7 0.6

10
10 10

600-800
600 500

¢4.35 -¢4.60

23

0.5

8

400

D直徑(㎜) ¢4.65-¢4.95 ¢5.00-¢5.30 ¢5.35 -¢6.20

S-轉速(×1000RPM) 22 21 20

F-進刀速(m/min) 0.4 0.3 0.2-0.3 槽刀作業參數

R-退刀速(m/min) 8 4 4

N-孔限(個) 400 400 400

¢0.50 -¢0.55 ¢0.60 -¢0.65 ¢0.70 -¢0.75 ¢0.80 -¢0.85 ¢0.90-¢0.95 ¢1.00-¢1.05 ¢1.10 -¢1.15 ¢1.20 -¢1.25 ¢1.30 -¢1.35

100 100 95 85 80 75 70 60 55

1.0 1.1 1.1 1.2 1.2 1.2 1.5 1.6 1.8

10 10 15 15 15 15 15 15 15

2000 2000 3000 3000 3500 3500 3500 3500 3500

¢1.40 -¢1.45
¢1.50 -¢1.55 ¢1.60 -¢1.65

50
45 45

1.7
1.5 1.4

15
15 15

3500
3000 3000

第二章 主物料介紹
一、鑽孔所用物料 1、墊木板(Back-up) 2、鋁片 (蓋板Entry Material) 3、鑽針 (Drill Bit) 二、墊木板 1、板厚: 2.5㎜ ±0.1 2、作用: A: 防止鑽機台面受損﹔ B: 減少出口性毛頭﹔ C: 減少鑽頭扭斷﹔ D: 降低鑽針溫度﹔ E: 清潔鑽針溝槽中之膠渣。

3、板材分類: A:復合材料-木屑+混合含酸或盐类的粘着 劑,經高溫高壓壓合硬化而成 B:酚醛樹脂-價格較貴,也就是一般單面板 的基材 C:鋁箔壓合板-這里不作介紹 復合材料:為我司現用墊木板

4、評估標准: A:不含有機油脂 B:屑夠軟不傷孔壁 C:表面硬,板厚均勻、平整 5、檢驗方法: A:目視外觀 B:戴棉手套水平觸摸板面,有無刮扯 手套現象, C:鑽孔測試有無刮傷孔壁,孔內有無 毛刺、燒焦。

三、鋁片(也稱蓋板)
1、板厚: 0.18㎜ ±0.01 2、作用: A:防止壓力腳壓傷銅面 B:使鑽尖容易中心定位 C:減少進口性毛頭 D:利于散熱 E:鑽尖進、退時的清潔

3、鋁片分類: A:復合材料-用木漿或紙材,配合酚醛樹脂 當成粘著劑熱壓而成的,其 材質與單面板之基材相似,此 中材料最便宜。 B:鋁箔壓合材料-用簿的鋁箔壓合在上、下 兩層,中間填去脂及去 化學品的純木屑。 C:鋁合金板-5~30mil,各種不同合金組成, 價格最貴。 鋁合金板:為我司現用蓋板,鋁合金含量≧99%。

4、評估標准: 表面平滑、板子平整、沒有雜質、 油脂、散熱性要好。 5、檢驗方法: A:目視外觀﹔ B:鑽孔測試有無刮傷孔壁,斷刀是否 異常,鑽孔菲林檢驗孔位精度是否OK

四、鑽針(也稱鑽頭) 其品質對鑽孔的良率有直接的影響。

1、組織成份: A:硬度高耐磨性強的碳化鎢-含量94﹪ B:耐沖擊及硬度較強的鈷-含量6﹪ C:有機粘著劑。
2、評估重點: 耐磨性和硬度是評估鑽針的重點,其 合金粒子愈細,愈能提高硬度以及適合 鑽小孔,通常合金粒子小于1um左右。

3、外形結構: 鑽針結構分三部分組成:
鑽尖 螺旋刀 鑽柄 ?、鑽尖(Drill point) ?、鑽柄(Shank) ?、螺旋刀(退屑槽Flute) 4、鑽針尺寸: 每0.05㎜為直徑,一般鑽針的直徑有從 0.2~6.5㎜。

套環 (Ring) 鑽針全長: 38.1±0.1㎜ 鑽針使用長度: 20.4±0.1㎜ 鑽柄直徑公差:3.175(0.00~0.015㎜) 鑽嘴的直徑公差:0.01~0.0254㎜ 套環內徑:3.175㎜ 外經:7.6㎜

5、類型: ?、按型號分: 0.45㎜以下為微小型﹔ 0.5~1.25㎜為小型﹔ 1.3~3.15㎜為中型﹔ 3.2㎜以上為大型。 ?、依鑽針類型分: A:SD型(即槽刀):用于在鑽機上 加工狹槽。 B:HD型鑽頭:2.0mm柄徑鑽頭,適合 于新發展的高轉速鑽 孔機,能夠保証更好 的精度。

C:標准ID型鑽頭:鑽尖直徑>鑽柄直徑。 D:標准ST型鑽頭:其中¢3.175頂角為 165°,鑽尖直徑與刀刃 直徑相同。 E:標准UC型鑽頭:UC鑽針鑽尖有一個UC 頭,直徑比刀刃大, UC型帶橫刃修磨鑽頭, 能大大減少了軸向切削 抗力,下鑽定心好,能 保証孔徑大小和孔壁 品質,壽命長。

6、檢驗方法: 用20~40倍顯微鏡觀察 檢驗不良項目:大頭、小頭、分離、重疊 內弧、外弧、大面、長短 面、缺口、中心不直、圓 角
研磨鑽針外觀檢驗標准圖: 如下圖示:

7、鑽針刃長: ?、UC鑽頭:

刃長 刀徑:d(mm) 0.20 0.25 0.30 ~ 0.35 0.40 ~ 0.55 0.60 ~ 0.70 刃長:L(mm) 3.5 4.0 5.5 7.0 8.5

?、 ST標准類型鑽頭:

刀徑:d(mm) 0.75 ~ 0.95 1.00 ~ 1.25 1.30 ~ 3.175

刃長:L(mm) 9.5 10.5 12

?、SD型鑽頭(槽刀):

刀徑:d(mm) 0.50 ~ 0.55 0.60 ~ 0.65 0.70 ~ 2.00

刃長:L(mm) 5.0 7.0 8.5

?、標准ID型鑽頭:

刀徑:d(mm) 3.20 ~ 6.50

刃長:L(mm) 13

第三章 專用名詞介紹
鑽孔專用名詞講解
1、鑽孔- Drill 使電路板上、下連通及安裝零件起功用。 2、主軸搖擺度- Run-out 鑽孔機Spindle中心偏移值 3、主軸氣壓- Spindle AIR 鑽孔機工作所需要的氣壓 4、鑽柄- Shank 鑽孔機主軸夾住的部分

5、鑽尖角- Point 鑽針之鑽尖上,由兩條綾線狀的長刃所成 夾角。 6、基准孔- Indexing Hole 在板角或板邊先鑽出某些工具孔,當成 影像轉動,鑽孔等參考點。 7、孔位- Hole Location 孔的中心坐標位置(鑽孔的孔位精度) 8、零件孔- Component Hole 插零件的孔 9、燒焦- Burning 基板表面失去金屬光澤,而呈現灰黑色 粉末狀物質

10、披鋒(毛頭- Burr ) 在PCB中常指鑽孔所出現的機械加工 (鑽頭的進出口毛頭)毛頭,在孔環處 產生。 11、槽孔- Slot 指PCB板邊或板內某處,為配合組裝之 需求,而須進行“開槽”以做為匹配, 故稱為槽孔。 12、退屑槽(螺旋刀)- Flute 指鑽頭上已挖空的部分,可做為廢屑 退出的用途,稱為退屑槽

13、釘頭- Nail Head 指多層板在鑽孔后,其內層孔環在孔壁 表面所呈現的厚度,比起原始銅箔來的 更厚。其原因是鑽頭尖部的刃角,在鑽 過多孔失去原應有的直角,而呈現被磨 圓的形狀,致使對銅箔切削不夠銳利, 強行推擠之下,造成孔環內緣側面出現 如“釘頭”的現象。一般規范對釘頭的 允收標准是“不可超過所用銅箔厚度的 50%”,例如1oz銅箔(1.4㏕厚)在 鑽孔后若出現釘頭時,則其允收的上限 不可超過2.1㏕。

14、鑽尖- Point 是指鑽頭的尖部 如下圖示:

為¢3.175 mm以下鑽針

為¢3.2 mm以上鑽針

15、孔壁粗糙度 指鑽孔孔壁的光滑度,允收規格是<1.2 ㏕

孔壁

16、進刀速- Feed Up 鑽孔機主軸每分鐘下鑽的速度。 單位是:m/min

17、退刀速- Feed Down 鑽孔機主軸每分鐘上升的速度。 單位是:m/min 18、主軸轉速- RPM 鑽孔機主軸每分鐘旋轉的次數。 單位是:×1000 RPM 19、刀具壽命- Tool Life 為確保鑽孔品質,延長鑽針使用壽命。 20、排屑量(切削量)- Chip Load 表示鑽針轉一圈的切削量 Chip Load的計算:

[F(進刀速)×1000

S(轉速)]×100=E(切削量) 單位:mm/rev

21、墊板- Back-up 是鑽孔時墊在電路板下,與機械台面直 接接觸的墊料,可避免鑽針傷及台面, 並有降低鑽針溫度,清除退屑溝中之廢 屑,及減 少銅面出現毛頭等功用。 一般墊板可采酚醛樹脂板或木漿板為原料 22、蓋板- Entry Material 電路板鑽孔時,為防止鑽軸上壓力腳在板 面上造成壓痕,在銅箔基板上需另加鋁質 蓋板,此種蓋板還具有減少鑽針的搖擺偏 滑,降低鑽針的發熱,及減少毛頭的產生 等功用。

23、膠渣- Resin Smear 以環氧樹脂為底材的FR-4基板,在進行 鑽孔時由于鑽頭高速摩擦而產生強熱, 當其高溫遠超過環氧樹脂的玻璃態轉化 溫度(TG點)時,則樹脂會被軟化甚至 熔化,將隨著鑽頭的旋轉而涂塗佈在孔 壁上。 24、套環- Ring 欲控制鑽頭刺入板材組合(含蓋板、墊 木板、待鑽板)之深度時,必須在針柄夾 入主軸之前,先在柄部裝設一種套緊的塑 料環具,以固定及統一其夾頭所夾定的高 度,此種套定工具稱為“Ring”。

25、偏差- Deviation 指所測得的數據並不好,其與正常允收規 格之間的差距,稱為“Deviation”。 26、夾頭- Grip 螺絲固定位置 (此處為夾頭與 主軸連接處)
左圖示: 為主軸夾頭

槽口內 為橡膠

夾持鑽柄部分

27、鑽頭(又稱鑽針)- Drill Bit 類型區分:(我司現用) ?、UC鑽頭: ¢0.2-¢0.7㎜

UC鑽針鑽尖有一個UC頭,直徑比刀刃 大,UC型帶橫刃修磨鑽頭,能大大減少 了軸向切削抗力,下鑽定心好,能保証 孔徑大小和孔壁品質,壽命長。

?、ST鑽頭: ¢0.75-¢3.175㎜

標准類型鑽頭,其中¢3.175頂角為 165°,可用于普通FR-4、CEM-3板 材鑽孔,鑽尖直徑與刀刃直徑相同。

?、標准ID鑽頭: ¢3.2-¢6.2㎜

刀刃直徑大于鑽柄直徑

?、SD鑽頭: 槽刀 ¢0.5-¢1.65㎜

用于在鑽機上加工狹槽,也就是所為的 槽孔。槽刀的刀刃比普通鑽頭刀刃要短 ,且溝槽比普通鑽頭溝槽要寬、深,溝 槽之間距離大。

第四章 流程細述
一、生產流程 進料 → 上PIN → 備針 → 鑽孔 → 下PIN → 檢驗 → 轉下工序(出貨) 1、進料: 將開料后的基板或壓合撈形后的多層 板送到鑽孔區待鑽孔。 2、備針: 根據待鑽孔板子的料號和客戶要求的 孔徑、孔數,准備經過全檢OK,符合 要求的鑽針,准備OK后,按照鑽針領 用程序發放給開機員,以供生產。

3、上PIN: 對PCB基板進行固定,防止在鑽孔過 程中基板移位報廢。(如圖示)

單、雙面板 上PIN圖形

多層板 PIN孔圖形

偏PIN(不能上中PIN) PIN釘直徑:3.175㎜

靶位孔 PIN釘直徑:3.15㎜

4、檢驗: 根據鑽孔檢驗規范和客戶規范,來 檢查鑽出的板子是否達到客戶的 要求。 5、出貨: 將鑽孔OK的板子,經鑽孔QC、IPQC 確認后,各方面均能達到客戶的品質 要求,就轉入下一制程進行加工。

二、作業流程圖

三、疊板標准

疊板數取決與孔徑大小、板厚、鑽孔精度、 刀徑刃長及板材類型。

四、重工流程

鑽孔異常原因分析與改善對策
一、品質檢驗項目及標准
序號 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 檢驗項目 孔偏 巴厘 孔塞 孔未透 多孔 少孔 孔損 燒焦 孔大 孔小 刮傷 孔壁粗糙度 檢測基准 ≦0.05mm ≦0.05mm 不可有 不可有 不可有 不可有 不可有 不可有 ±0.05 mm ±0.05 mm 不可有 <1.2㏕ 處理方法 報廢 打磨 重工 報廢 重工 報廢 報廢 報廢 重工 報廢 調整 檢測方法 用麥拉核對,目視板面 目視板面,視線與板面保持一定傾斜度 用麥拉核對,目視板面反面 用麥拉核對,目視板面 用麥拉核對,目視板面 用麥拉核對,目視板面 目視板面,發現孔壁發白 用小于實際孔徑0.0254㎜量針測量 用小于實際孔徑0.0254㎜量針測量 銅箔被刮傷,露出內部基材 做切片,在顯微鏡下觀察

氣槍吹或重工 正對光線看板面

13

移位

不可有

報廢

用麥拉,底片核對,目視板面

二、品質異常原因分析與改善 序 異常 原因分析 號 項目
鑽孔的程式錯誤 鑽針刀徑選用過大 鑽孔機的Run-out值偏大

改善對策

確認鑽孔程式 更換正確的鑽嘴 調整Spindle Run-out值

鑽針崩尖,鑽尖破損 追查鑽針品質,鋁片皺折 孔大 斷針補孔產生,重復補鑽 檢查補孔作業條件和方法

1

Big hole

孔大

序 異常 號 項目

原因分析 鑽孔程式錯誤 鑽針刀徑選用過小 鑽針研次過多

改善對策 確認鑽孔程式 更換正確的鑽針 確認鑽嘴磨次范圍

孔小

2 Small
Hole

孔小

序 異常 號 項目

原因分析 鑽孔程式錯誤 斷針產生,補孔鑽偏 操作失誤,作業員手 動作業

改善對策 確認鑽孔程式 重新制定補孔作業條件 進行教育訓練

3 多孔

多孔

序 異常 號 項目

原因分析
鑽孔程式錯誤 斷針漏鑽

改善對策
確認鑽孔程式 追查斷針原因,鑽孔機斷 針感應是否正常,做斷針 標記 進行教育訓練

鑽孔孔數輸入錯誤
4 少孔

少孔

序 異常 號 項目

原因分析

改善對策 嚴格按SOP參數作業 調整Run-out值≦15um 上板時檢查基板銅面 按SOP疊板標准進行作業 更換壓力腳 更換沒有皺折的鋁片 使用低研次鑽針 每班清洗Spindle夾頭 孔偏

作業參數設置不當 Run-out值偏大 基板表面有贓物 疊板層數過多 壓力腳不平整 5 偏孔 鋁片皺折 鑽針研次過高 夾頭內有贓物

序 產生 號 問題

原因分析

改善對策

墊木板二次使用 墊木板進行分類放置 將基板套入PIN釘內并用膠 板間有縫隙 帶粘緊 鑽頭擊孔數過多 設置鑽針孔限 降低鑽針退刀速 披鋒 退刀速過快 6 Burr

巴厘

序 產生 號 問題

原因分析

改善對策 上PIN時PIN孔不可重疊、相切 檢查機器浮動原點發生偏移的 原因,制定相應改善對策 重新銑靶位孔或用外圍孔定位 對作業員進行訓導,將Table 夾PIN槽鎖定

PIN釘松動 機器原點發生 偏移 靶位孔偏移 生產中Table夾 移位 7 Replace PIN槽開啟
ment

孔移位

序 產生 號 問題

原因分析 “Z”值設置偏高 鑽嘴使用長度過短

改善對策

重新設置下限值“Z” 嚴格控制鑽嘴磨次 檢查鑽針品質,檢查鋁 鑽孔過程中鑽嘴崩尖 片有無皺折 更換合適的墊木板,板 未穿 墊木板厚度不均 面光滑、平整 8 未透 電木板不平整 追查電木板品質異常

孔 未透

序 產生 號 問題

原因分析 “Z”值設置太低 鑽針刃長小于疊板高度 鑽孔過程中鑽針崩尖或 斷刀

改善對策 重新調整Z值參數 更換鑽針 追查斷針原因,鑽孔 機斷針感應是否正常

9 燒焦

Burning

燒焦

序 產生 號 問題

原因分析

改善對策 追查斷針原因,鑽孔機斷 針感應是否正常,檢查鋁 片皺折 更換鑽頭 重新制定補孔作業條件

鑽孔過程中鑽針崩 尖或斷刀
鑽頭鑽尖缺口 補孔刮傷

10 孔損

孔損

序 產生 號 問題

原因分析 墊木板密度、硬度達不 到要求

改善對策

追查墊木板品質缺陷, 或更換供應商 針對BGA近孔作業: 資料設計本身缺陷(BGA 降低進刀速、退刀 近孔,小槽孔沒有清槽) 速﹔設計清槽鑽頭 塞孔 退刀速、轉速參數太大 重新試驗作業參數 11 Tap hole 鑽頭磨損嚴重(擊孔數 嚴格管控鑽針壽命 過多)

孔塞

序 產生 號 問題

原因分析

改善對策

Spindle夾頭掉刀 請工務、廠商維修處理 Spindle H值設置太低 重新設置“H”值參數 壓力腳刮板面 搬運動作不規范 進行教育訓練、督導 12 刮傷

刮傷 見基材

第六章 管制項目
一、鑽孔管制項目 序 管制 管制項目 號 工序 吸塵壓力 1 (≧12000Pa) 鑽孔室內溫度 2 (≦25℃) 鑽孔 冰水機溫度 3 (22±2℃) 電木板板翹 4 分層 5 鑽針研次 目 的

防止孔塞、燒焦﹔降低斷刀 几率 防止鑽孔機主軸生銹 防止主軸發熱,降低主軸磨 損度 防止定位PIN釘松動,鑽孔 偏移 降低斷刀几率和偏孔

序 管制 號 工序

管制項目





6
7 鑽孔

鋁片
(蓋板) 墊木板

皺折
厚度 平整

防止鑽孔斷刀及鑽偏
清潔鑽針﹔利于鑽針散熱 防止未穿未透

(墊板) 表面硬 清潔鑽針,防止孔塞 鑽孔作 防止斷刀,偏孔,損坏主 進刀速F 軸 防止孔內毛刺,塞孔,披 退刀速R 鋒 防止孔內毛刺,塞孔,損 轉速S 坏主軸

8

業參數

序 管制 號 工序

管制項目





Spindle Run Out 9 (≦15um) 孔位精度 10 (±0.05mm) 鑽孔 孔壁粗糙度 11 (≦1.2㏕) 披鋒 12 (≦0.05mm) 13 鑽針缺口

防止孔偏、斷刀、損坏主軸
防止鑽孔偏移及孔破 防止PTH后塞孔及銅顆粒、 孔破 防止刮傷線路干膜,及顯影 不潔 防止孔壁產生螺旋狀凹洞

序 管制 號 工序 14 15

管制項目 疊板數 PIN釘高度

目的 提高鑽孔精度,延長鑽針壽 命,防止燒焦 防止主軸撞PIN,鑽偏

16 鑽孔
17 18

斷針偵測
刀徑檢測 刀長檢測

防止燒焦、孔大、漏鑽孔
防止孔大 防止基板燒焦,未透

序 管制 號 工序 19 20

管制項目 板材漲縮 基板凹陷

目的 防止鑽孔偏移 防止鑽頭鑽斷及開短路

夾頭保養 21 鑽孔 延長主軸鑽頭壽命 (每班一次)
22 23 下墊板深度 鋁片下積灰 防止板子燒焦及漏鑽 防止斷刀,鑽偏

E N D


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