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SMT IPQC考核试题


SMT IPQC 考核试题
工号: 姓名:

考试形式:闭卷

考试时间:90 分钟

满分:100 分

填空( 一、 填空(每空 2 分,共 40 分) 1 、 有 铅 锡 膏 Sn63Pb37 熔 点 为 ( ( ) 。 0) 无铅锡膏熔点范围为 , ) ;c

2

、三极管的三个极分别为 b、c、e:其中 b 表示三极管的( 表示三极管的( ) 表示三极管的( ;e ) 。

3、集成电路的第一脚标识一般是( 方向排列。

)的所在位置脚,按(



4、熔融的焊锡不能与母材金属形成冶金结合,定义为( 5、 有关锡膏的印刷厚度, 我司标准的厚度是( 6、按 ROHS 指令无铅产品 Pb 含量不应超过( ) 。 7、我司工艺要求锡膏储存温度为( 锡膏在实温下应( )放置。 ) ,回温时间(

) 。 )。 )小时以上,

8、由于焊接温度过高、焊剂挥发过度以及多次反复焊接等造成的,焊接处表 面灰暗、焊料结晶疏松、多孔并呈渣状,称为( ) 。

9、 ROSH 指令是( ) 。 10、通常万用表在不使用时,指针应该放在最大( )档位上。 11、我司在 SMT 工段规定的补焊无铅焊点用恒温烙铁的温度范围是 ( ) ,补焊单个焊点烙铁停留在焊点时间应控制 在( )秒内。 12、普通贴片电阻丝印“562” 如右图,阻值表示为 ( ) )性器件。

13、钽电容与铝电容为(

不定选择 选择题 二、 不定选择题(每题 2 分,共 30 分)
1

SMT IPQC 考核试题
工号: 姓名:

1. 我司无铅工艺要求回流温度峰值不能超过( 我司无铅工艺要求回流温度峰值不能超过( A. 230?C B. 250?C C. 260?C )

) 。

D.217 ?C

上线前为何进行烘烤( 2. PCB 上线前为何进行烘烤( A.清除氧化物。 B.清除湿气。 C.防止变形。

对角线长度的( 3. PCB 变形超过 PCB 对角线长度的( A. 0.5% B. 2%

)判不能接受。 判不能接受。 D. 3%

C.0.75% 。 ) C. 10MF

4.电容的容量换算关系 1F 等于( 电容的容量换算关系 等于( A.106UF B. 106MF

D. 106PF ) 。

5. 电阻值标识允许误差 5%用什么字母表示( 电阻值标识允许误差 5%用什么字母表示( 用什么字母表示 A. J 6. B. K C. M D. L 。 )

片式元件上有应力裂纹, 片式元件上有应力裂纹,是( 力裂纹

A. 可以接受。 B. 不可以接受。 C. 制程警告。 两个焊端的贴片元件, 7. 两个焊端的贴片元件,经过回流焊后其中一个焊端离开焊盘表面整 个元件呈斜立和直立称为( 个元件呈斜立和直立称为( A. 侧立 B. 芯吸 。 ) D. 反白

C. 立碑

2

SMT IPQC 考核试题
工号: 姓名:

8. 焊锡不粘附金属表面没有形成合金层, 征是可见基底金属的裸露。 焊锡不粘附金属表面没有形成合金层, 征是可见基底金属的裸露。 没有形成合金层 特 称为( 称为( A. 润湿。 。 ) B.半润湿。 C. 不润湿。

层压基材内部的一种现象, 9. 发生在 PCB 层压基材内部的一种现象,其中玻璃纤维上与纵横交叉 处的树脂分离。这种现象表现为离散的白点与基材表面下的“十字形” , 处的树脂分离。这种现象表现为离散的白点与基材表面下的“十字形” 通常与因( 通常与因( A. 热应力。 B. 温度过高。 C. PCB 受潮。 D. 机械应力。 10.我司工艺要求不印刷锡膏停留在钢网上的时间不能超过( 我司工艺要求不印刷锡膏停留在钢网上的时间不能超过( A.30 分钟 B.60 分钟 C.120 分钟 ) D. 回流时间过长 。 ) D.90 分钟 ) 。 )有关。 有关。

11.冷焊一般是那几种因素造成。 11.冷焊一般是那几种因素造成。 冷焊一般是那几种因素造成 ( A.温度过低

B. 回流时间过短 C. 温度过高

IC,使用前暴露在空气中不能超过( 12、潮敏等级为 3 级 IC,使用前暴露在空气中不能超过( A.68 小时 B.24 小时 C.168 小时 。 )

D.72 小时

那类封装 13、我司生产手机使用主芯片 6225 为那类封装( 我司生产手机使用主 手机使用 A、SOP B .QFP C.BGA D.QFN

表面处理工艺( 14、我司生产手机目前所用的 PCB 表面处理工艺( 我司生产手机目前所用的 手机 A、OSP。 B、化 Ag. C、裸铜。 D、HASL。 )

。 )

须作在什么情况下做首件检验. 15. IPQC 须作在什么情况下做首件检验.(

3

SMT IPQC 考核试题
工号: 姓名:

A.在新机种投入生产 。

B 换线生产 。 C 换批次(P/O)生产。

D 在生产过程中生产设备、人员、测试仪器等调整后重新生产时。

三、简答(每题 5 分,共 30 分) 简答( 1、 简述 IPC-A-610D 的分级与产品要求。我司生产手机产品按哪一

级检验?

2、

简述锡膏回温期间注意事项。

3 如何管控散料使用以保证其准确性?

4.请描述 5S 的基本内容。

4

SMT IPQC 考核试题
工号: 姓名:

5.列举我司 SMT IPQC 主要工作职责。 列举我司 主要工作职责。 列举

6.简述 IPQC 首样检查流程。

5


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