当前位置:首页 >> 机械/仪表 >>

AD8912 TM-020 rev A


ASM Assembly Automation Ltd. 4/F, Watson Centre, 16-22 Kung Yip Street, Kwai Chung, Hong Kong. Tel : (852)2619 2000 Fax : (852)2619 2118 Web Site : www.asmpacific.com

培訓手冊
(轉

Q步驟)

AD8912 全自動晶片焊機

檔案好 版本 日期

: TM-020 :A : 2004 年 10 月

COPYRIGHT NOTICE(版權所有) This document contains information proprietary to ASM Assembly Automation Ltd. No part of this publication can be reproduced, photocopied, stored on a retrieval system or transmitted without prior written consent of ASM Assembly Automation Ltd. ? Copyright 2004 ASM Assembly Automation Ltd. All Rights Reserved.

本手冊若經修改,恕不另行通知

ASM Office (Worldwide) 全球業務及維修?心
Should you have any inquiry about machine setup/operation, please contact the ASM office nearest to your area for assistance. 若?任何?關機器的設定或操作的查詢,請與你所在?最近的 ASM 辨事處聯絡。
Hong Kong 香港 ASM ASSEMBLY AUTOMATION LTD 4/F Watson Centre, 16 Kung Yip Street Kwai Chung, Hong Kong 先進?動器材?限公司 香港葵湧工業街 16 號屈臣氏?心 4 樓 Tel : 852-2619 2000 Fax : 852-2619 2118/9 China ?國 ASM MICROELECTRONICS TECHNICAL SERVICES (SHANGHAI) CO., LTD Room 401 & 402, Building 7, No. 84 Zu Chong Zhi Road Lot 887 Shanghai Zhangjiang Hi-tech Park Shanghai, China Post Code: 200070 Tel : 86-21-5080 5465 / 5080 5466 Fax : 86-21-5080 5467 先域微電子技術服務(?海)?限公司 ?海市張江高科技園區 祖沖之路 887 弄 84 號 7 號樓 401,402 室 郵編 : 200070 Tel : 86-21-5080 5465 / 5080 5466 Fax : 86-21-5080 5467 ASM MICROELECTRONICS TECHNICAL SERVICES (SHANGHAI) CO., LTD Suzhou Branch Office Rm 05-07/08, Block B, No.5 Xing Han Street Suzhou Industrial Park, Suzhou 215021, China 先域微電子技術服務(?海)?限公司 蘇州分公司 蘇州市蘇州工業園星漢街㈤號 B 幢 05-07/08 室 Tel : 0512-67626278 Fax : 0512- 67626378 ASM MICROELECTRONICS TECHNICAL SERVICES (SHANGHAI) CO., LTD Shenzhen Branch Office Room 107, Hai Bin City Square, No.9 Yu An Road Area 46, Bao An, Shenzhen, China Post Code: 518101 先域微電子技術服務(?海)?限公司 深圳分公司 寶安區 新安辦 裕安路 46 區 海濱城廣場 9 棟首層 107 號 郵編 : 518101 Tel : 86-755-2786 6455 Fax : 86-755-2786 6456 ASM MICROELECTRONICS TECHNICAL SERVICES(SHANGHAI) CO.,LTD DONG GUAN OFFICE Unit A, B, 29/F, Xin Da Zhong Xin, Zhang Mu Tou Town, Dong Guan City, China Post Code: 523618 先域微電子技術服務(?海)?限公司 東莞辦事處 ?國 東莞市樟?頭鎮新達?心 30 樓 A,B 郵編 : 523618 Tel : 86-769-770 2021/2 Fax : 86-769-770 2023 Taiwan 台灣 ASM ASSEMBLY AUTOMATION (TAIWAN) BRANCH 香港商先導?動器材?限公司 2/F, No. 70, Sec 2, Chang Sha Street Taipei, Taiwan, R.O.C.台北分公司 台灣分公司 台北市 108 長沙街 2 段 70 號 2 樓 Tel : 886-2-2312 6800 Fax : 886-2-2312 6899 No. 4-2, East 3 Road Street N.E.P.Z. Kaohsiung Taiwan, R.O.C. 高雄分公司 高雄市 811 楠梓加工出口區 東?街 4-2 號 Tel : 886-7-367 6300 Fax : 886-7-367 6399 2/F, No. 9, Lane 379, Sec 1 Ching Kuo Road Hsin-Chu, Taiwan, R.O.C. 新竹分公司 新竹市 300 經國路 ?段 379 巷 9 號 2 樓 Tel : 886-3-543 1500 Fax : 886-3-543 1555 台?分公司 8F-1, NO. 135, Sec 2 Chung-Shan Rd, Tantzu Taichung, Taiwan R.O.C. Tel : 886-4-2535 6390 Fax : 886-4-2535 6820 Europe 歐洲 ASM ASSEMBLY PRODUCTS B.V. Jan van Eycklaan 10 3723 BC Bilthoven The Netherlands Tel : 31-30-229 8411 Fax : 31-30-225 0584 U.S.A. 美國 ASM PACIFIC ASSEMBLY PRODUCTS INC. 3440 East University Drive, Phoenix Arizona 85034-7200, U.S.A. Tel : 1-602-437 4760 Fax : 1-602-437 4630 West Regional Office 97 East Brokaw Road, Suite 100, San Jose California 95112-4209, U.S.A. Tel : 1-408-451 0800 Fax : 1-408-451 0808 Singapore 新加坡 ASM TECHNOLOGY SINGAPORE PTE LTD 2 Yishun Avenue 7 Singapore 768924 Tel : 65-6752 6311 Fax : 65-6758 2287 Malaysia 馬來西亞 ASM ASSEMBLY EQUIPMENT MALAYSIA SDN. BHD. Bayan Point, Block A, No: 15-1-23 Medan Kampung Relau, 11900 Penang, Malaysia Tel : 60-4-644 9490 Fax : 60-4-645 1294 ASM MUAR 17 Tingkat Satu, Jalan Mulia Satu Taman Sri Mulia, Sungai Abong 84000, Muar, Johor, Malaysia Tel : 60-6-951 5713 Fax : 60-6-951 5786 Thailand 泰國 ASM ASSEMBLY EQUIPMENT BANGKOK LTD. 51/3, Vibhavadi Tower, 18/2 Floor Ngamwongwan Road, Ladyao, Chathuchak, Bangkok 10900 Thailand Tel : 66-2-941 3181/2 Fax : 66-2-941 3183 Japan ?本 ASM ASSEMBLY TECHNOLOGY CO LTD 2F MS Building 2-3-3, Shouwa-Cho Akishima-Shi, Tokyo 196-0015 Japan Tel : 81-425-45 7041 Fax : 81-425-45 7085 Korea 韓國 ZEMOS KOREA INC./ ASM PACIFIC KOR LTD 3F, 628-6, Deung Chon Dong Kangseo Gu, Seoul, 157-030, Korea Tel : 82-2-538 5900 Fax : 82-2-561 5905 Philippines 菲律賓 ASM PACIFIC PHILIPPINES Unit 401 The Sycamore Building Alabang-Zapote Road, Alabang Muntinlupa City, Philippines 1770 Tel : 63-2-850 4543 Fax : 63-2-850 4547

AD8912 Training Manual Table of Contents

目 錄
第 1 章 介紹
1.1

1 轉換步驟 ...........................................................................1

目的 1

第2章

2.1 器件轉換流程表 .........................................................................................................1 2.2 輸入轉換參數 ............................................................................................................2 2.3 工作夾具移位調節 ......................................................................................................6 2.4 輸入升降台設定 .........................................................................................................8 2.5 曡式載具設定 .......................................................................................................... 11 2.7 焊接光學鏡頭校準 .................................................................................................... 15 2.8 焊接 PRS 設定 ......................................................................................................... 16 2.9 硅片工作台與擴張器設定 .......................................................................................... 18 2.10 硅片 PRS 設定 ........................................................................................................ 20 2.11 選取和焊接設定 ..................................................................................................... 21 2.12 分配器光學校準 ..................................................................................................... 23 2.13 分配 PRS 設定 ....................................................................................................... 23 2.14 分配器設定 ………………………………………………………………………………………………………….25 2.15 IQC 設定(銀漿)...................................................................................................... 27 2.16 IQC 設定 (焊接后檢查) ........................................................................................... 28 2.17 採用 IQC 功能 ........................................................................................................ 29 2.18 硅片載具設定......................................................................................................... 30

i

AD8912 Training Manual Ch1 – Introduction

第 1 章 介紹
AD8912 是一種具有可處理 8 吋和 12 吋硅片能力的全自動晶片焊接機。它能夠高度靈 活地處理較廣範圍的晶片尺寸和引綫框架/基片,並可簡易快捷地執行器件轉換 。 AD8912 配有高速穩定綫性馬達驅動的焊頭,高精密度綫性馬達驅動的移位平臺,高 速 Eagle PRS 加預焊接/焊接后檢查以及銀漿畫寫器系統。

1.1

目的

本手冊之目的是為工程師對此機器的器件轉換步驟提供基本的操作培訓。主要適用于 AD8912 全自動晶片焊機。建議用戶以本手冊為指導來學習轉換設定。本手冊共分爲 以下兩個部分: ? ? 器件轉換步驟流程表。 每個轉換步驟操作指引。

圖 0-1 AD8912 機器裝配設計圖

1

AD8912 Training Manual Ch2 – Conversion Procedures

第2章 轉換步驟
為滿足高質量和高生産能力的要求 AD8912 平臺可控制處理不同的器件。本節為你提 供器件轉換流程表以説明建議的轉換順序,不同的器件應按照每個步驟説明逐步進行 轉換 。

2.1 器件轉換流程表
啓動
1. 材料準備: 9 9 9 9 9 2. 配套工具轉換: 9 9 分配/焊接砧座(Anvil Blocks) 推頂針/推頂帽 曡式載具上的引綫框架 升降台中的料盒 選取工具 – 夾頭 銀漿和噴嘴頭 料盒中的硅片

1.

輸入轉換參數: A. B. 基片參數 料盒參數

C. 硅片參數 D. 硅片盒參數 2. 3. 4. 5. 6. 7. 8. 9. 工作夾具移位調節 輸入升降台設定 曡式載具設定 輸出升降台設定 焊接光學校準 焊接 PRS 設定 硅片工作臺& 擴張器設定 硅片 PRS 設定

10. 選取與焊接設定 11. 分配器光學校準 12. 分配 PRS 設定 13. 分配器設定 14. IQC 設定(銀漿檢測) 15. IQC 設定(焊接后檢查) 16. 採用 IQC 功能 17. 硅片載具設定

1

AD8912 Training Manual Ch2 – Conversion Procedures

2.2 輸入轉換參數
A. 輸入基片參數 (用控制杆測量 k)

焊位尺寸 X

列距離

單元長度

邊緣到焊位距離

焊位尺寸 Y 基片寬度

2

AD8912 Training Manual Ch2 – Conversion Procedures

1. 轉入轉換模式 ? Substrate Parameters。 2. 選擇“Substrate Type”, LF 或 BGA 。 3. 輸入(邊緣到焊位距離)Edge to Pad Distance,用控制杆測量基片邊緣到焊位中心 距離。 4. 輸入基片的單元數(Number of Units)。 5. 輸入單元長度(Unit Length), 用控制杆測量單元長度距離。 6. 輸入基片寬度(Substrate Width )。 7. 輸入下降高度(Downset Height).

8. 9. 10. 11. 12. 13. 14. 15. 16. 17. 18.

轉入轉換模式(Conversion Mode) ? Substrate Parameters ? Pad Parameters。 在菜單中輸入 Group Number in X , 即 X 方向一個單元内的組數。 輸入 Group X Distance, 用控制杆測量 X 方向上各獨立組之間的距離。 輸入每組的列數。 輸入 Column Distance, 用控制杆測量一組中各列之間的距離。 輸入基片中的行數(Number of Rows)。 輸入 Row Distance, 用控制杆測量每個單元中各行之間的距離。 輸入 Pad Size X and Y, 用控制杆測量 X 與 Y 方向的焊位尺寸。 輸入 Number of Targets, 是指一個焊位中被焊接的晶片數。 選擇 “Auto Teach LF Param”, 屏幕上會顯示 “Start Auto Teach LF? (Y/N)”信息 按 “Y” 機器將從曡式載具獲取 LF。定向傳感器將會搜索 LF 邊緣,一旦發現 LF 中的孔就會停止。 19. 指示發現的孔是 “1st Index Hole”, “Orientation Hole” 或 “2nd Index Hole” 20. 對移位孔位置, 會指示是否 “Index Posn = Pad Posn” (Y/N)” 21. Edge to Pad Distance 與 Unit Length 由傳感器測量並會在屏幕上顯示。按 “Enter” 接受此結果。

3

AD8912 Training Manual Ch2 – Conversion Procedures

B. 輸入料盒參數
1. 轉入 Conversion ? Magazine Parameters 2. 測量並在菜單中輸入(料盒寬度)Magazine Width 3. 測量並在菜單中輸入(料盒高度)Magazine Height, 此高度是第 1 槽中心到料盒 最後槽中心的距離。 4. 輸入料盒槽數(Number of Slots)

料盒縂槽數 = 20

料盒高度

料盒寬度

C. 輸入硅片參數
1. 轉入 Conversion ? Wafer Parameters 2. 輸入硅片尺寸(Wafer Size) 3. 按照 X 和 Y 方向輸入晶片尺寸(Die Size), 或用控制杆測量硅片尺寸。 (開啓用控制杆測量,首先為硅片工作台和擴張器調節整體角度。步驟: 轉入 Setup ? Wafer Table & Expander ? Global Angle) 4. 輸入推頂帽尺寸(Ejector Cap Size) 5. 輸入硅片擴張器重被旋轉的硅片角度(Wafer Angle), 0°, 90°, 180°或 270° 6. 選擇存在的 wafer ring 或 waffle pack ring。

4

AD8912 Training Manual Ch2 – Conversion Procedures

D. 輸入料盒(Cassette)參數
1. 轉入 Conversion ? Cassette Parameters 2. 測量並輸入菜單中的料盒高度(Cassette Height), 此高度是第 1 料槽中心到料 盒最後料槽中心的高度。 3. 輸入料盒的槽數(Number of Slots)。

第1槽

料盒高度

最後槽

4. 轉入 Conversion ? Start Conversion (完成后屏幕上會顯示“Conversion Done” 信息)

5

AD8912 Training Manual Ch2 – Conversion Procedures

2.3 工作夾具移位調節
1. 調節導軌寬度 i. 轉入 Setup ? Indexer & Workholder ? Track Width Offset ii. 輸入數值以補償基片參數轉換之後導軌的寬度偏差 2. 調節下降 i. 轉入 Setup ? Indexer & Workholder ? Downset Offset ii. 輸入數值以補償基片參數轉換之後的下降偏差,使 L/F 在砧板上被穩 固吸住而無洩漏。 3. 用控制杆調節分配的第 1 距離 i. 轉入 Setup ? Indexer & Workholder ? Indexer Positions ? First Distance ? Disp ii. 用控制杆調節分配第 1 距離(Dispense First Distance)

注:調節第 1 距離,
焊位應該與砧座孔對 準以保正無空氣洩漏

4. 用控制杆調節焊接第 1 距離 i. 轉入 Setup ? Indexer & Workholder ? Indexer Positions ? First Distance ? Bond ii. 用控制杆調節焊接第 1 距離(Bond First Distance)

6

AD8912 Training Manual Ch2 – Conversion Procedures

5. 通過 2 點方法(2-point method) 調節 4 個導軌傳感器。 傳感器 輸入堵塞 導軌的 LF 存在 LF 定方向 輸出堵塞 iii. iv. v. vi. vii. viii. ix. x. 通道 1 通道 2 通道 3 通道 4 通道編號

旋轉傳感方大器 “SW1”直至 LED 顯示要求的通道編號。 按 “SW2” 直至顯示和閃爍 “RUN” 。 旋轉 “SW2” 直至顯示和閃爍“SET”。 選擇 “2P” 並按旋鈕來訪問。 去除傳感器遮擋, 按 “SW2”確定此設定直至顯示 “2” 。 手動放置一個 L/F 來遮擋傳感器, 再按 “SW2” 確定此設定。 旋轉“SW2”直至顯示 “RUN” 。 再按旋鈕結束設定。 (確認設定: 手動放入一個基片來遮擋傳感器並比較傳感器被遮擋之前與 之後放大器所顯示的數值。分別記錄正數和負數值以便進行適當設定).

7

AD8912 Training Manual Ch2 – Conversion Procedures

2.4 輸入升降台設定
(如果使用曡式載具可略過此内容) 1. 在(Setup)設定模式下調節輸入升降台參數。 2. 把一個勇於調節的料盒放入輸入升降台的下平臺。

3. 轉入 Setup ? Input Elevator ? Positions Adjustment 4. 選擇 “Get Magazine Posn Y” 調節輸入升降台下平臺的 Y 方向。 5. 選擇 “Get Magazine Posn Z” 調節輸入升降台下平臺的 Z 方向。 6. 選擇 “Put Magazine Posn Y” 調節輸入升降台上平臺的 Y 方向。 7. 選擇 “Put Magazine Posn Z” 調節輸入升降台上平臺的 Z 方向。 8. 選擇“Load Magazine” 把料盒載入到升降台。 9. 選擇 “Get LF Posn Y” 和 “Get LF Posn Z” 分別調節獲取 L/F 的 Y 和 Z 位置 使 L/F 能夠平滑地滑入工作夾具平臺。

8

AD8912 Training Manual Ch2 – Conversion Procedures

10. 輸入推動器設定(input kicker setup)時, 輸入推動器是通過傳感器位置被停止 的而不是通過軟件社定被停止的。

11. 調節傳感器位置,當推動器停止時,L/F 將在工作夾具上切過 LF 存在傳感 器。

12. 測量 WH 邊緣到 LF 邊緣的距離。這是推動 LF 距離(Kick LF Distance)的平 均值。

9

AD8912 Training Manual Ch2 – Conversion Procedures

13. 根據測量輸入推動 LF 距離( Kick LF Distance)。如 :如果測量為 11.3cm, 即 可輸入 113000um。 14. 轉入 Setup ? Indexer & Workholder ? Indexer Positions ? Kick LF Dist (um) = 113000um。

10

AD8912 Training Manual Ch2 – Conversion Procedures

2.5 曡式載具設定
(如果使用輸入升降台可省略此部分)

1. 調節選取 L/F 位置。 轉入 Setup ? Stack Loader ? Stack Loader Y Posn/ Pick 2. 用<UP> 或 <DN>調節曡式載具選取基片的位置。叠式載具 Z 將會上升直至 激活限位傳感器為止,它將自動下降高度至吸取頭的下方。

曡式載具限位 傳感器

11

AD8912 Training Manual Ch2 – Conversion Procedures

3. 調節選取 L/F 吸取頭的機械位置,直至吸取頭與基片的扁平表面對準

4. 選擇 <PgUP> 測試從 Z 平臺向上選取基片。選取時吸頭真空將被自動打開 5. 調節放置 L/F 位置 i. 選擇 “Stack Loader Y Posn/ Put” 並按 <UP> 或 <DN> 調節曡式載具把 基片放入工作夾具的位置。 ii. 選擇 “Stack Loader Valves/ LF Vac” 關閉吸頭真空,基片將被釋放落 入工作夾具平臺。 6. 調節放夾層紙的位置。 i. 選擇 “Pick Paper” 選取放于基片之間的夾層紙。夾層紙吸頭真空將被 自動打開。 ii. 選擇 “Stack Loader Y Posn/ PpOf” 並按 <UP> 或 <DN> 調節把夾層紙 放入紙箱的偏差位置(放置基片與放置夾層紙位置之間的偏差)。 iii. 選擇 “Stack Loader Valves/ Pap Vac” 關閉夾層紙吸頭的真空,這樣夾 層紙將被自動釋放進入紙盒内。 iv. 選擇 “Stack Paper Count” 為當前的器件輸入夾層紙數量。

12

AD8912 Training Manual Ch2 – Conversion Procedures

2.6 輸出升降台設定
1.在 Setup 模式中調節輸出升降台參數。

2. 把一個料盒放入輸出升降台下平臺進行調解。 3. 轉入 Setup ? Output Elevator ? Positions Adjustment 4. 選擇 “Get Magazine Posn Y” 調節輸出升降臺下平臺的 Y 方向。 5. 選擇 “Get Magazine Posn Z” 調節輸出升降臺下平臺的 Z 方向。

夾具 Y 方向

注: 調節夾具 Y & Z
下平臺(獲取料盒位 置)

位置,使料盒能夠被 確實選取

夾具 Z 方向調節

6.選擇 “Put Magazine Posn Y” 調節輸出升降台上平臺的 Y 方向。

13

AD8912 Training Manual Ch2 – Conversion Procedures

7. 選擇 “Put Magazine Posn Z” 調節輸出升降臺上平臺 Z 方向。

上平臺(放置料盒位 置)

8. 選擇 “Load Magazine” 把料盒載入到平臺上 9. 按 <F4> 使基片從曡式載具或輸入升降臺移位到焊接區域。 10. 再按 <F4> 屏幕上將會顯示“Index LF for OElev Adjust? (Y/N)” 信息。 11. 按 <Y> ,基片將被被輸出移位器夾持並移位到最後列。輸出移位器馬達將 被自動關閉以便用戶調節。 12. 選擇 “Get LF Posn Y” 和 “Get LF Posn Z” 分別調節獲取 LF 的 Y 和 Z 位置 使 LF 能夠被平滑地滑入料盒。

14

AD8912 Training Manual Ch2 – Conversion Procedures

2.7 焊接光學鏡頭校準
1. 按 <F4> 使 1 個 L/F 被移位到焊接區域。 2. 按 <F1>使當前顯示轉換為焊接區域。 3. 調節焊接光學系統的焦距(zoom)和焦點(focus) 4. 利用校準鏡片執行 PR 校準。 i. 轉入 Setup ? Vision System ? General Settings ii. 選擇 “General Lighting” 調節同軸光和環繞光的設定。 iii. 選擇 “Define Calib Area” 定位校準區域。 iv. 選擇 “Num of XY Scales”輸入校準比例數。 v. 選擇 “Do Calibration” 執行 PR 系統校準。

15

AD8912 Training Manual Ch2 – Conversion Procedures

2.8 焊接 PRS 設定
1. 使焊接光學鏡頭的十字準綫在焊接位置與砧板的中心對準。 i. 手動調節 X 方向運動的調整螺絲。 ii. 轉入 Setup ?Indexer & Workholder ? Optics Offset Y iii. 在菜單中為光學偏距 Y(Optics Offset Y)輸入適當的數值進行 Y 方向 移動調節。 2. 校驗焊接 PRS i. 轉入 Setup ? Vision System ? Bond PRS Alignment ii. 選擇 “Set Lighting” 調節同軸光和環繞光的設定

iii. 選擇 “Alignment Method” 挑選合適的校準方法, 如:2 Pts, Patt, PattG 或 Edge。 iv. 選擇 “Learn Alignment” 定義校準區域(焊位), 檢查區域。 v. 選擇 “Set Search Range” 調節搜索範圍使大小能足夠讓焊位容納在内 側。 vi. 完成后屏幕上將會顯示“Alignment Done” 信息。 (檢查時,按 <F4> 使一個單元在焊接區域内位移。 轉入 Setup ? Vision System ? Bond PRS Alignment ? Align substrate 根據校驗的焊接 PRS 記錄校準基片) 3. 通過焊接 PRS 更新第 1 距離(First Distance). ii. 轉入 setup ? Indexer & workholder ? Indexer Positions ? First Distance iii. 通過 PRS 更新焊接第 1 距離。

16

AD8912 Training Manual Ch2 – Conversion Procedures

4. 通過焊接 PRS 更新焊接光學偏距 Y(bond Optics Offset Y)。 i. 轉入 Setup ? Indexer & Workholder ? Optics Offset Y ii. 屏幕上顯示 “Auto Correct by PRS? (Y/N)” 信息。 iii. 按 “Y” 通過 PRS 更新光學偏距 Y 數值。 5. 通過焊接 PRS 按照基片參數更新單元長度(Unit Length)和行距離(Row Distance)。 i. 轉入 Conversion ? Substrate Parameters ? 按 <F4> ,屏幕上講顯示 “Fine Tune Col Dist by PRS? (Y/N)” 信息。 ii. 按 “Y” 更新單元長度的距離。 iii. 轉入 Conversion ? Substrate Parameters ? 按 <F7> 屏幕上將會顯示 “Fine Tune Row Dist by PRS? (Y/N)” 信息。 iv. 按 “Y” 更新行距離。

17

AD8912 Training Manual Ch2 – Conversion Procedures

2.9 硅片工作台與擴張器設定
1. 手動把 6” 或 8” 硅片擴張器放入硅片工作台。 2. 轉入 Setup ? WafTable & Expander ? Home Table & ExpRing 使硅片擴張器模組歸位。 3. 調節硅片參數 轉入 Setup ? WafTable & Expander

4. 選擇 “Ring Type” 並選擇當前的環類型尺寸 8” 或 12”。 5. 選擇 “Wafer Size” 並在菜單中輸入數值。 6. 選擇 “Global Angle” 通過控制杆調節硅片方向。 7. 選擇 “Teach Wafer Limit” 並選擇 Circle(圓形)作爲硅片形狀。 i. 用控制杆在硅片邊緣上編寫 3 個點來定義一個圓,如下圖所示

P1

P2

P3

ii. 轉入 Setup ? WafTable & Expander ? Teach Wafer Posns ? Show Wafer limit 成功地編寫 3 個點之後,被校驗的硅片限定位置將在屏幕上顯示

18

AD8912 Training Manual Ch2 – Conversion Procedures

8. 選擇 “Teach Pitch” i. 屏幕上會顯示“Auto Learn? (Y/N)”信息。 ii. 按 <Y> 手動更新間距位置。 9. 調節工作台位置 轉入 Setup ? WafTable & Expander ? Teach Table Posns 10. 選擇 “Teach Table COR” i. 當屏幕上顯示 “Learn COR with PRS? (Y/N)” 信息時按 <N>。 ii. 屏幕會顯示 “Move to Point 1”信息。 iii. 在硅片上選擇一個 die 並用控制杆定位 die 的角然後按 <Enter>。 iv. 硅片工作台將旋轉 180° ,然後當屏幕顯示“Move to Point 2”信息時用 戶需定位精確的校驗點 1 。 v. 完成后屏幕上將會顯示 “COR Posn Learned”信息。 11. 選擇 “Teach ExpRing Limit” i. 屏幕上將會相繼顯示 “Enter Ring Edge Pt 1”, “Enter Ring Edge Pt 2” 和 “Enter Ring Edge Pt 3”信息。 ii. 用控制杆編寫擴張器環邊緣上的 3 個點來定義硅片擴張器的限定位置 12. 選擇 “Show ExpRing Limit” 硅片擴張器將會移動並在屏幕上顯示擴張器環的限定位置。 13. 調節硅片位置 i. 轉入 Setup ? WafTable & Expander ? Teach Wafer Position ii. 選擇 “Posn Units” 並選擇首選的以 mils 或 mm 為單位顯示方法 iii. 選擇 “Wafer Start Posn” 用控制杆定位硅片開始焊接的位置。 14. 選擇 “Wafer Align Posn” i. 當硅片映像系統被關閉(disabled)時,用控制杆確定位置並校準硅片。 ii. 轉入 Setup ? WafTable & Expander ? Align Wafer 硅片工作台將移位到校驗的校準位置進行硅片校準。

19

AD8912 Training Manual Ch2 – Conversion Procedures

2.10 硅片 PRS 設定
1. 調節硅片光學系統的焦距和焦點。 2. 轉入 Setup ? Vision System ? Wafer PRS Alignment

3. 選擇 “Set Lighting” 調節同軸光和環繞光綫設定。 4. 選擇 “Alignment Method” 挑選適當的校準方法, 如:2 Pts, Patt, PattG 或 Edge。 5. 使 “Learn Method” 選定為 Manual 進行校準。 6. 選擇 “Learn Good Die” i. 屏幕上將會顯示 “Locate Die”信息。 ii. 用控制杆進行手動調節使 die 定位,然後定義 die 的尺寸區域和檢查區 域。 iii. 屏幕上將顯示 “Loading die, please wait” 信息。 iv. 完成后屏幕上將顯示“Die Loaded Successfully” 信息。 7. 安 <Enter> 繼續 8. 屏幕上會顯示 “Do Calibration (Y/N)”信息 按 <Y> 和 <Enter> 開始進行校準。 9. 屏幕上將顯示另一個 “Auto Learn Pitch (Y/N)”信息。 按 <Y> 和 <Enter> 開始校驗 die 間距。 10. 選擇 “Set Search Range” 使搜索範圍調節到足夠使 die 被容納大小。

20

AD8912 Training Manual Ch2 – Conversion Procedures

2.11 選取和焊接設定
1. 設定 3 點校準 i. 使選取位置與硅片光學攝像機的十字准綫對準。 ii. 轉入 Setup ? Pick & Place ? Pick/Bond Posn 。 iii. 選擇 “Editing posn” 同時選擇 “Pick” 調節選取位置。 iv. 選擇“Z Level”,按照空白 die 上的接觸搜索來校驗 Z 高度。 v. 使 Z 高度調節到位于 die 上方約 200um 。 vi. 使 “Edit Mode” 選定位 “Adjust” vii. 選擇 “Y Posn” ,屏幕上會顯示 “Move Z Down (Y/N)”信息。 viii. 按 <Y> 並用控制杆使夾頭的中心與屏幕的十字准綫對準。 (注: 調節時應去除夾頭帽) ix. 手動調節推頂器組件的 X, Y 位置使其與硅片光學攝像機的十字准綫規 准。

2. 校驗選取的 Z 位置 i. 轉入 Setup ? Pick & Place ? Bondhead Z Posn ? Pick ii. 通過在空白 die 上的接觸搜索校驗 Z 高度 3. 校驗推頂器的參考高度 i. Go to Setup ? Pick & Place ? Ejector Posn ? Ref ii. 通過在空白 die 上的接觸搜索校驗推頂器的參考高度。 4. 調節向上推頂高度 i. 轉入 Setup ? Pick & Place ? Ejector Posn ? EjUp ii. 輸入推頂帽高度之上所需的推頂高度 5. 測試 “Pick Die” 功能 i. 轉入 Setup ? Pick & Place ? Pick/Bond Posn ? Bondhead Function ii. 選擇 “Pick Die” 功能進行測試。

21

AD8912 Training Manual Ch2 – Conversion Procedures

6. 調節焊接 X, Y 位置。 i. 按 <F7> 使焊接光學攝像機位移到第 1 行。 ii. 用控制杆使夾頭中心(焊臂)與屏幕上的十字准綫對準。 (注: 調節時應去除夾頭帽) iii. 重復此步驟為剩餘的行更新焊接 X, Y 位置。 7. 調節焊接 Z 高度 i. 轉入 Process ? Process Options Menu ? Use Bond Force 。 ii. 關閉(Turn “OFF”)焊接力度。 iii. 轉入 Setup ? Pick & Place ? Pick/Bond Posn ? Bondhead Function iv. 選擇“Pick Die”功能選取一個 die。 v. 選擇 “LrnBndZ” 為空基片上的獨立焊位更新焊接 Z 高度。 (注: 在開始焊接之前用指示表測量焊接利度)

22

AD8912 Training Manual Ch2 – Conversion Procedures

2.12 分配器光學校準
1. 按 <F1> 使當前的顯示轉換到分配區域。 2. 用校準鏡片執行 PR 校準。 i. 選擇 “General Lighting” 調節同軸光和環繞光設定。 ii. 選擇 “Define Calib Area” 定位校準區域。 iii. 選擇“Num of XY Scales” 輸入校準的比例數。 iv. 選擇“Do Calibration” 執行 PR 系統校準。

2.13 分配 PRS 設定
1. 按 <F6> 使 1 個 L/F 移位到分配區域。 2. 校驗分配 PRS 校準 i. 轉入 Setup ? Vision System ? Disp PRS Alignment

ii. 選擇 “Set Lighting” 調節同軸光和環繞光設定。 iii. 選擇 “Alignment Method” 挑選合適的校準方法,如: 2 Pts, Patt, PattG 或 Edge。 iv. 選擇 “Learn Alignment” 定義焊位尺寸區域, 檢查區域。 v. 選擇 “Set Search Range” 調節校準的搜索範圍。 vi. 完成后屏幕上將會顯示“Alignment Done” 信息。 (檢查時: 按 <F6> 將一個單元移位到分配區域中 轉入 Setup ? Vision System ? Disp PRS Alignment ? Align Substrate 根據校驗的分配 PRS 記錄校准基片)。

23

AD8912 Training Manual Ch2 – Conversion Procedures

3. 校驗分配單元校準 i. 轉入 Setup ? Vision System ? Disp Unit Alignment

ii. 選擇 “Set Lighting” 調節同軸光和環繞光設定。 iii. 選擇 “Alignment Method” 挑選合適的校準方法, 如: 2 Pts, Patt, PattG 或 Edge iv. 選擇 “Alignment Type” 並挑選 “All” ,這樣會在分配之前校準所有焊 位。 v. 選擇 “Background Type” 並挑選 Pad 或 Die 作爲背景圖像。 vi. 選擇 “Learn Alignment” 定義校準區域 (焊位尺寸), 檢查區域。 vii. 選擇 “Set Search Range” 調節校準的搜索範圍。 viii. 完成后屏幕上將會顯示“Alignment Done” 信息。 (檢查時: 按 <F6> 將一個單元移位到分配區域中 轉入 Setup ? Vision System ? Disp Unit Alignment ? Align Substrate 根據校驗的分配單元記錄校准基片)

24

AD8912 Training Manual Ch2 – Conversion Procedures

2.14 分配器設定
1. 通過 PRS 來更新 XY 的原位偏距。 i. 轉入 Setup ? Epoxy Writer ? XY Home Offset 。 ii. 通過 PRS 更新 XY 的原位偏距。

2. 定義 Z 接觸偏差 i. 轉入 Setup ? Epoxy Writer ? Writer Parameter Menu ? Z Contact Offset 。 ii. 輸入用於分配高度的數值。 3. 通過接觸傳感器校驗 Z 高度。 i. 轉入 Setup ? Epoxy Writer ? Z Level/ Offset。 ii. 銀漿畫寫器將自動向下移動來校驗 Z 高度。l 4. 校驗攝像機尖端偏距 i. 轉入 Setup ? Epoxy Writer ? Writer Parameter Menu ? Camera Tip Offset ii. 屏幕上將會顯示 “center camera at contact mark” 信息。 iii. 用控制杆把十字准綫移到銀漿標示的中心。 5. 通過 PRS 再次更新 XY 的原位偏差。 i. 轉入 Setup ? Epoxy Writer ? XY Home Offset ii. 通過 PRS 再次更新 XY 的原位偏差

25

AD8912 Training Manual Ch2 – Conversion Procedures

6. 選擇銀漿圖像 i. 轉入 Setup ? Epoxy Writer ? Pattern Params Menu ? Select Pattern ii. 選擇 “Default” 並挑選所需的預設分配圖像。 iii. 調節相近的銀漿量。

26

AD8912 Training Manual Ch2 – Conversion Procedures

2.15 IQC 設定(銀漿)
1. 轉入 Diagnostic ? Select Modules 開啓銀漿畫寫器(Epoxy Writer)模組

2. 按 <F4> 分配一個基片並把它移位到焊接區域。 3. 轉入 Setup ? Vision System ? Epoxy Inspection。 4. 選擇 “Set Lighting” 調節同軸光和環繞光綫設定。 5. 選擇 “Epoxy Shape” 定義檢查的銀漿綫段類型,如:SnglSeg 或 MultSeg (單綫段或多綫段)。 6. 選擇 “Threshold Type” 手動定義極限標準。 7. 選擇 “Learn Epoxy Insp” i. 開始為銀漿檢查設定校驗分配的圖像。 ii. 與其它 PRS 設定相似, 跟隨屏幕上顯示的指令來定義檢查區域及全部設 定。 8. 選擇 “Epx Shift Tol (x0.1)” 定義銀漿的變化公差。 9. 選擇 “Area/Shape Tol (%)” 定義銀漿區域和形狀的公差。 10. 選擇 “Inspect Epoxy” 執行測試檢查。

27

AD8912 Training Manual Ch2 – Conversion Procedures

2.16 IQC 設定 (焊接后檢查)
1. 轉入 Diagnostic ? Select Modules 開啓 Epoxy Writer 模組 2. 按<F4> 分配一個基片並把它移位到焊接區域。 3. 轉入 Diagnostic ? Test Bond 選擇 “1 Die” 把 1 個晶片焊接到當前的焊位上。

4. 轉入 Setup ? Vision System ? Postbond Inspection 5. 選擇 “Set Lighting” 調節同軸光和環繞光綫設定。 6. 選澤 “Alignment Method” 挑選合適的校準方法, 如: 2 Pts, Patt, PattG or Edge 7. 選擇 “Learn Method”並選 “Auto” 手動測驗校準。 8. 選擇 “Learn Postbond Die” i. 開始焊接后檢查設定。 ii. 近似于其它的 PRS 設定, 跟隨屏幕上顯示的指令定義檢查區域並完成設 定。 9. 選擇“Set Search Range” 定義適當的搜索範圍(for the learned template). 10. 轉入 Setup ? Vision System ? Postbond Inspection ? Inspection Parameters 11. 選擇 “Defect Inspection”設定極限標準, 如:VLoose, Loose, Normal, Tight 或 VTight (條件非常寬鬆,寬鬆,正常,嚴格,非常嚴格)

28

AD8912 Training Manual Ch2 – Conversion Procedures

12. 選擇 “Ink/Chip Area (x0.01%)” 設定印墨和碎裂區域的公差。 13. 選擇 “Die Shift Tol (x0.1)” 設定 um 或 mil 的變化公差。 14. 選擇 “Postbond Inspect”執行式檢查。 15. 更新焊接 die 的位置 i. 轉入 Diagnostic ? Test Bond ii. 選擇 “1 Die” 把 1 個 die 焊接到當前的焊為上更新焊接 die 的位置直至 die 被定位在規格範圍之内。 iii. 重復 (i) 和 (ii) 步驟為其它行更新焊接 die 位置至 die 被定位在規格範圍 之内。

2.17 採用 IQC 功能
1. 轉入 Process ? Process Option Menu ? Use IQC。 2. 選擇 “Yes” 開啓 IQC 功能。 3. 記錄焊接后檢查數據 i. 轉入 Process ? IQC Setting Menu ii. 選擇 “Reset Postbond Data” 清除舊的焊接后檢查數據記錄。 iii. 選擇 “Epoxy Inspection” 並選定 “Enable” 開啓銀膠檢查功能。 iv. 選擇 “Postbond Inspection” 並選 “Enable” 開啓焊接后檢查功能。 v. 選擇 “Sampling Plan” 並為焊位檢查選定 “All” 或 “Altern” 。 4. 開始進行 L/F 焊接並記錄焊接后數據 5. 檢查焊接后結果並進行調解。 i. 轉入 Process ? IQC Setting Menu ? Show Postbond Data ii. 屏幕上將會顯示一個數據表。 iii. 按 “Sort”並按順序輸入行數 iv. 按 “AdjMean” 更新焊接 die 位置直至 die 被定位在規格範圍内。

29

AD8912 Training Manual Ch2 – Conversion Procedures

2.18 硅片載具設定
1. 調節從硅片盒獲取硅片的位置 i. 轉入 Setup ? Wafer Loader ? Home Wafer Loader ii. 使硅片載具模組規位。 2. 手動使料盒門打開。 3. 選擇 “Open Cassette Drawer” 並選定 “Opened” 打開抽拉架。 4. 手動抽出料盒的抽拉架。 5. 手動調節 8” 或 12”料盒的抽拉架導向槽寬度。 6. 把一個插滿硅片架的料盒放入抽拉架上。 7. 把抽拉架推回到機器内並使門關閉。 (注: “Open Cassette Drawer” 選項應變爲 “Closed”)

8. 轉入 Setup ? Wafer Loader ? Index Robot 9. 選擇 “Up” 和 “1” 將機械手移位到料盒的第 1 槽。

30

AD8912 Training Manual Ch2 – Conversion Procedures

10. 調節硅片載具的 Z 位置。 i. 選擇“Loader Z Posn” ii. 選澤 “1st” 以上夾具為基準調節從料盒第 1 槽獲取硅片的高度。 iii. 選擇 “Last”以上夾具為基準調節從料盒最後槽獲取硅片的高度。

11. 調節上夾具位置。 i. 選擇 “Upper Clamp Posn” ii. 選擇 “Mag” 調節從料盒獲取硅片的位置。 (注: 上夾具在調節時應被自動打開) iii. 選擇 “Home” 調節上夾具的原始位置。 (注: 建議將此數值設定為 0 mm)

12. 調節硅片的裝載/卸載位置。 i. 手動將硅片從料和拉出。 ii. 手動調節 8” 或 12”硅片架機械手的引導槽寬度。 iii. 手動把 1 個 8” 或 12” 的硅片擴張器放入硅片工作台。 iv. 轉入 Setup ? Wafer Table & Expander ? Home Table & ExpRing 使硅片工作台及擴張器組件歸位。

31

AD8912 Training Manual Ch2 – Conversion Procedures

13. 轉入 Setup ? Wafer Table & Expander ? Teach Wafer Positions ? Wafer Unload Posn 14. 輸入數值調節硅片的卸料位置。 15. 轉入 Setup ? Wafer Loader ? Open/Close Ring, 使擴張器環張開。 16. 手動把硅片架插入擴張器。 17. 再次選擇 “Open/Close Ring” 關閉擴張器。 18. 按 <F1>使當前的顯示轉入硅片一邊。 19. 為了防止硅片機械手在向上移位時踫到擴張器,用控制杆把硅片工作台移到限 定位置。 20. 選擇 “Loader Z Posn” 並選 “Load” 調節硅片裝載高度。 21. 以上夾具為參考輸入 Z 位置。 22. 選擇 “Rotate Robot Arm” 並挑選 “Rotated”使機械手擺動。 23. 手動調節機械手臂頂部的制動器/減速器,使傢械手臂在環張開時與擴張器平 行。 24. 選擇 “Open/Close Ring” 使擴張器打開。 25. 選擇 “Upper Clamp Posn” 並選 “Waf” 調節把硅片放入擴張器的位置。 (注: 上夾具在調解時應被自動張開)。

32

AD8912 Training Manual Ch2 – Conversion Procedures

26. 選擇 “Upper Clamp Posn” 並選 “Home” 27. 使上夾具回到原位。 (注: 在離開硅片位置之後夾具應被自動關閉)。 28. 選擇 “Loader Z Posn” 並選 “UnLoad” 以下夾具為參考調節硅片裝載高度。 (注: 此數值應高於裝載高度大約 20 mm)

Upper Clamp

Lower Clamp

29. 選擇“Lower Clamp Posn”並選 “Waf” 調節從擴張器獲取硅片的位置。 (注: 此數值幾乎與“Upper Clamp Posn (Waf)”相同; 在調節時下夾具應被自動打 開 )。

30. 選擇 “Lower Clamp Posn” 再選 “Home” 31. 使下夾具處於原始位置 (注: 夾具在離開硅片位置之後應自動閉合。建議此位置設為 0 mm)

33

AD8912 Training Manual Ch2 – Conversion Procedures

32. 選擇 “Open/Close Ring” 使擴張器關閉。 33. 選擇 “Rotate Robot Arm” 並選 “Home” 使機械臂擺動到原位。 34. 選擇 “Lower Clamp Posn”並選 “Mag” 調節把硅片架放入料盒的位置。 (注: 此數值幾乎與“Upper Clamp Posn (Mag)”相同) 。 35. 選擇 “Loader Z Posn” 並選 “Offs” 調節把硅片架放入到料盒的高度參數。 (注: 為了使硅片載具 Z 上下移動,硅片載具的 theta 必需停留在原位 )。 36. 轉入 Setup ? Wafer Loader ? Home Wafer Loader 完成后使硅片載具模組歸位。 37. 選擇 “Loop Test Cnt”並在需要時輸入嘗試測試的次數。 (注: 逐步明確硅片的裝載/卸載順序, 提供單步測試方法。 要開啓此功能時,選擇 “Loader Params Menu ? Single Step” 並選 “YES”)。 38. 在適當的設定之後把“Single Step” 重設為 “NO”。 39. 轉入 Process ? Process Options Menu ? Use Wafer Loader 40. 選擇 “YES” 在裝載/卸載操作過程中開啓硅片載具模組。

34


相关文章:
更多相关标签: