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SEMI 标准列表


标准名称

编号

标准化标准
技术制图 图样画法 制图 GB/T 17451-1998 产品标准化大纲编制指南 GJB/Z 114A-2005 标准化评审 GJB/Z 113-98 新产品工艺标准化综合要求编写指南 GJB/Z 106-98 企业标准体系管理标准和工作标准体系 GB/T 15498-2003 企业标准体系 要求

GB/T 15496-2003 企业标准体系 评价与改进 GB/T 19273-2003 军用标准文献分类法 GJB/T 832-2005 标准化工作导则 第一部分:标准的结构和编写规则 GB/T 1.1-2000 综合标准化工作导则 工业产品综合标准化一般要求 GB/T 12366.2-90 综合标准化工作导则原则与方法 GB/T 12366.1-90 标准化工作指南 第二部分:采用国际标准的规则 GB/T 20000.2-2001 标准编写规则 第三部分:信息分类编码 GB/T 20001.3-2001 标准编写规则 第四部分:化学分析方法 GB/T 20001.4-2001 标准体系表编写原则和要求 GB/T 13016-91 标准化和有关领域的通用术语 第一部分:通用术语 GB/T 3935.1-1996 消费品使用说明 总则 GB 5296.1-1997 电磁干扰和电磁兼容性术语 GJB 72A-2002 标准化工作指南第三部分:引用文件 GB/T 20000.3-2003 标准化工作指南第四部分:标准中涉及安全的内容 GB/T 20000.4-2003 环境检测分析方法标准制订技术导则 HJ/T 168-2004 军用标准文件编制工作导则 第一部分:军用标准和指导性技术文件编写规定 GJB 0.1-2001 军用标准文件编制工作导则 第二部分:军用规范编写规定GJB 0.2-2001 军用标准文件编制工作导则 第三部分:出版印刷规定 GJB 0.3-2001 说明书的编制 构成 内容和表示方法 GB/T 19678-2005/IEC 62079:2001

气体和超净标准, 气体和超净标准,环保标准
中国环境保护标准汇编 水质分析方法 中国环境保护标准汇编 废气废水废渣分析方法 中国环境保护标准汇编 大气质量分析方法 气体中微量水分的测定 电解法 气体中微量水分的测定 露点法 气体中微量氧的测定 电化学法 氢气 氮 洁净厂房设计规范 纯氢,高纯氢和超纯氢 洁净室检测规范 电子级气体中颗粒和痕量杂质测定方法 电子工业用气体 电子工业用气体 氮 大气污染物综合排放标准

GB 5832.1-86 GB 5832.2-86 GB 6285-86 GB/T 3634-1995 GB/T 3864-1996 GB 50073-2001 GB/T 7445-1995 GB/T16292-1996 SJ2798~2807-87 GB/T 14600~14604-93 GB/T 16944-1997 GB16297-1996 GJB 548B-2005 GJB 33A-97

微电子标准
微电子器件试验方法和程序 半导体分立器件总规范

半导体分立器件型号命名方法 GB/T249-89 半导体集成电路总规范 GJB 597A-96 混合集成电路通用规范 GJB 2438A-2002 半导体集成电路CMOS电路测试方法的基本原理 SJ/T 10741-2000 半导体分立器件包装规范 GJB 3164-98 电子产品防静电放电控制手册 GJB/Z 105-98 防静电包装手册 GJB/Z 86-97 印制板总规范 GB/T 16261-1996 集成电路A/D和 D/A转换器测试方法的基本原理 SJ50597/37-95 半导体集成电路JSC145152型CMOS并行输入锁相环4频率合成器详细规范 膜集成电路和混合集成电路外形尺寸 GB/T 15138-94

计量校准及管理标准
测量不确定度的表示及评定 GJB 3756-99 检测和校准实验室能力的通用要求 GB/T 15481-2000 测量管理体系测量过程和测量设备的要求 GB/T 19022-2003 测量设备的质量保证要求计量确认体系 GJB 2712-96 测试实验室和校准实验室通用要求 GJB 2725A-2001 测量设备的质量保证要求第一部分测量设备的计量确认体系 GB/T 19022.1-1994 测量设备的质量保证第二部分:测量过程控制指南 GB/T 19022.2-2000

抽样标准
计数抽样检验程序及表 GJB 179A-96 周期检验计数抽样程序及表 GB/T 2829-2002 计数抽样检验程序 第一部分:按接收质量限(AQL)检索的逐批检验抽样计划 GB/T 2828.1-2003 军用电子元件失效率抽样方案和程序 GJB 2649-96 产品质量监督计数抽样程序及抽样表 GB/T 14162-93

光电类标准
半导体光电模块总规范 固体激光器总规范 空间用单晶硅太阳能电池总规范 固体激光器总规范 红外探测器总规范 红外探测器参数测试方法 红外探测器外形尺寸系列 半导体激光二极管空白详细规范 半导体激光二极管总规范 固体激光器通用规范 大功率半导体激光二极管阵列通用规范 固体激光器测试方法 固体激光二极管测试方法 太阳电池光谱响应测试方法 航天用标准太阳电池 航天用太阳电池标定的一般规定 航天用太阳电池电性能测试方法 太阳敏感电池通用规范 太阳能电池温度系数测试方法 太阳电池组件参数测试方法 SJ 20642-97 SJ 20027-92 GJB 1431-92 GB/T 15490-1995 GJB 1206-91 GB/T13584-92 GB/T13583-92 GB/T 15649-1995 GJB3519-99 GJB 5849-2006 SJ 20957-2006 GJB 5441-2005 SJ 2749-87 GB 11009-89 GB 6492-86 GB 6496-86 GB 6494-86 GJB 2932-97 SJ/T 10459-93 GB/T 14009-92

光伏器件 第1部分:光伏电流-电压特性的测量 GB/T 6495.1-1996 光伏器件 第2部分:标准太阳电池的要求 GB/T 6495.2-1996 光伏器件 第3部分:地面用光伏器件的测量原理及标准光谱辐照度数据 GB/T 6495.3-1996 半导体光电组件总规范 SJ 20786-2000 PIN,APD光电探测器总规范 SJ 20644-97 PIN,APD光电探测器通用规范 GJB 5022-2003 军用激光器辐射传输测试方法 GJB 894A-99 PIN,雪崩光电二极管测试方法 SJ 2354.1-83 激光产品的安全第1部分:设备分类,要求和用户指南 GB 7247.1-2001 纤维光学试验方法 GJB 915A-97 纤维光学转接器 第1部分:总规范 GB/T 18308.1-2001 纤维光学互连器件和无源器件基本试验和测量程序第2-4部分 18310.4-2001 GB/T 纤维光学互连器件和无源器件基本试验和测量程序第3-2部分 18311.2-2001 GB/T GB/T 纤维光学互连器件和无源器件基本试验和测量程序第3-3部分 18311.3-2001 纤维光学互连器件和无源器件基本试验和测量程序第3-6部分 18311.6-2001 GB/T 纤维光学互连器件和无源器件基本试验和测量程序第2-18GB/T 18310.18-2001 热敏电阻总规范 GJB 601A-98 光纤总规范 GJB 1427A-99 光纤光缆连接器 第1部分:总规范 GB/T 12507.1-2000 光纤光缆连接器 第2部分:F-SMA型光缆连接器分规范.0 地面用晶体硅光伏组件设计鉴定和定型 GB/T 9535-1998 激光辐射功率测试方法 GB/T 13863-92 激光辐射功率稳定度测试方法 GB/T 13864-92 红外探测器试验方法 GJB 1788-93 超辐射发光二极管组件测试方法 SJ 20785-2000 红外发射二极管总规发 GJB 3930-2000 半导体光电器件GR1325J型长波长发光二极管组件详细规范SJ 20642/7-2000 激光辐射发散角测试方法 GB/T 13740-92 激光辐射光束直径测试方法 GB/T 13741-92 晶体硅光伏器件的I-V实测特性的温度和辐照度修正方法 GB/T 6495.4-1996 发光二极管固体显示器总规范 GJB 2146-94 固体激光器主要参数测试方法 GB/T 15175-94 军用激光测距仪通用规范 SJ 20793-2000

质量控制管理标准
产品质量保证大纲要求 产品质量标志和可追溯性要求 不合格控制指南 军用电气和电子元器件的标志 武器装备研制项目管理 军工批次管理的质量控制要求 合同中质量保证要求 航天产品质量问题归零实施指南 军工产品的批次管理的质量控制要求 关键件和重要件的质量控制 产品质量评审 故障报告,分析和纠正措施系统 质量管理和质量保证军用标准 GJB 1406A-2005 GJB 726A-2004 SJ/T 10466.15-94 GJB 2118-94 GJB 2993-97 GJB 1330-91 GJB 2102-94 QJ 3183-2003 GJB 1330-91 GJB 909-2005 GJB 907-90 GJB 841-90 GJB/Z 9000~9004-96

电子行业质量管理和质量体系要素标准 质量管理和质量体系要素第4部分:质量改进指南 航天产品设计文件管理制度

电子元器件选用管理要求 纠正措施指南 产品包装,装卸,运输,贮存的质量管理要求 质量经济性管理指南 电子元器件设计文件编制示例 质量成本管理指南 质量管理术语 质量管理 技术状态管理指南 质量管理体系要求 质量管理体系标准

质量改进指南 系统安全性通用大纲 技术状态管理 设计文件管理制度 第1-3部分 设计文件管理制度 第4部分:设计文件的编号 设计文件管理制度 第5部分:设计文件的更改 成套技术资料质量管理要求 设计评审 设计质量控制指南 外购器材的质量管理 人员培训和资格评定指南 包装储运图示标志 可靠性增长试验 工艺设计评审指南 厂际质量保证体系工作指南 不合格品管理 工艺评审 工艺管理常用图形符号 工序质量控制要求 工业产品保证文件 工艺文件标准汇编

军工产品定型程序和要求 军工产品质量管理要求与评定导则 接地,搭接和屏蔽设计的实施 国防计量通用术语 工艺文件完整性与工艺文件格式 武器装备研制项目管理 装备维修性通用大纲

SJ/T 10466.1~10466.13-93 GB/T 19004.1-1994 QJ 1714.1~1714.8A-99 QJ 1714.9A-99 QJ 1714.10A~1714.12A-99 GJB 3404-98 SJ/T 10466.16-94 GJB 1443-92 GB/Z 19024-2000 SJ/T 10718-1996 GJB/Z4-88 GJB 1405-92 GB/T 19017-1997 GJB 9001A-2001 GB/T 19000-2000 GB/T 19001-2000 GB/T 19004-2000 SJ/T 10466.19-1995 GJB 900-90 GJB 3206-98 SJ/T 207.1-3-1999 SJ/T 207.4-1999 SJ/T 207.5-1999 GJB 906-90 GJB 1310A-2004 SJ/T 10466.14-94 GJB 939-90 SJ/T 10466.21-1995 GB 191-2000 GJB 1407-92 SJ/T 10466.17-94 GJB/Z2-88 GJB 571-88 GJB 1269A-2000 SJ/T 10462-93 GJB 467-88 GB/T 14436-93 SJ/T 10375~10377-1993 SJ/T 10531-1994 SJ/T 10631-1995 GJB 1362-92 GJB/Z16-91 GJB 1210-91 GJB 2715-96 JB/T 9165.1~9165.4-1998 GJB 2116-94 GJB 368A-94

特性分类 理化试验质量控制规范 器材供应单位质量保证能力评定 装备可靠性维修性参数选择和指标确定要求总则 金属镀覆和化学覆盖工艺质量控制要求 焊接质量控制要求 故障树分析指南 故障模式,影响及危害性分析程序 可靠性模型的建立和可靠性预计 装备综合保障通用要求 装备质量与可靠性信息管理要求 维修性试验与评定 电子元器件统计过程控制体系 电子元器件产品出厂平均质量水平评定方法 电子工业用工艺装备分类编号 半导体分立器件结构相似性应用指南 电子元器件质量保证大纲 中国国防科学技术报告编写规则 大型试验质量管理要求 维修性分配与预计手册 电路容差分析指南 熔模铸造工艺质量控制 技术文件使用与归档管理规定 产品质量信息管理指南 工艺文件格式的填写 电子文件归档与管理规范 质量手册编制指南 多余物控制要求 军工产品售后技术服务 装备可靠性工作通用要求 装备保障性分析 电子设备可靠性预计手册 装备测试性大纲

GJB 190-86 GJB 466-88 GJB 1404-92 GJB 1909-96 GJB 480A-95 GJB 481-88 GJB/Z 768A-98 GJB 1391-92 GJB 912-90 GJB 3872-99 GJB 1686-93 GJB 2072-94 GJB 3014-97 GJB 2823-97 SJ/T 10672-1995 SJ 20756-1999 GJB 546A-96 GJB 567A-97 GJB 1452A-2004 GJB/Z 57-94 GJB/Z 89-97 GJB 905-90 QJ 1089A~1092A-98 SJ/T 10466.18-1995 SJ/T 10375-93 GB/T 18894-2002 GB/T 19023-1996 GJB 5296-2004 GJB/Z 3-88 GJB 450A-2004 GJB 1371-92 GJB/Z 299B-98 GJB 2547-95

试验方法标准
微电子器件试验方法标准-美国国防部标准(上,下) 电子及电气元件试验方法 半导体分立器件试验方法 电子产品环境应力筛选方法 无损检测质量控制规范 磁粉检验 元器件破坏性物理分析管理要求 电子产品制造与应用系统防静电检测通用规范 防静电工作区技术要求 电子元器件制造防静电技术要求 半导体器件辐射加固试验方法中子辐照试验 半导体器件辐射加固试验方法γ总剂量辐照试验 半导体器件辐射加固试验方法γ瞬时辐照辐照试验 军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB 360A-96 GJB 128A-97 GJB 1032-90 GJB 593.3-88 QJ 3179-2003 SJ/T 10694-2006 GJB 3007-97 SJ/T 10630-1995 GJB 762.1-89 GJB 762.2-89 GJB 762.3-89 GJB 4027-2000

军用设备环境试验方法

GJB 150.3-86

半导体材料标准目录 基础标准 一,我国半导体材料标准 1.基础标准 锗晶体缺陷图谱 掺硼掺磷硅单晶电阻率与掺杂剂浓度换算规程 半导体材料术语 半导体材料牌号表示方法 晶片通用网络规范 确定晶片坐标系规范 硅材料原生缺陷图谱(原GBn 266-87) 2.产品标准 工业硅技术条件 锗单晶 高纯镓 高纯二氧化锗 还原锗锭 区熔锗锭 锑化铟多晶,单晶及切割片 液封直拉法砷化镓单晶及切割片 水平法砷化镓单晶及切割片 硅单晶 硅多晶 硅单晶抛光片 硅单晶切割片和研磨片 硅外延片 锗单晶片 高纯四氯化锗 硅片包装 高纯砷 高纯铟(原GB 8003-87) 霍尔器件和甘氏器件用砷化镓液相外延片(原GB 锗富集物(原zB H 31003-87) 3.方法标准 非本征半导体材料导电类型测试方法

GB/T 8756-1988 GB/T 13389-1992 GB/T 14264-1993 GB/T 14844-1993 GB/T 16595-1996 GB/T 16596-1996 YS/T 209-1994 GB/T 2881-1991 GB/T 5238-1995 GB/T 101 18-1988 GB/T 1 1069-1989 GB/T 1 1070-1989 GB/T 1 1071-1989 GB/T 1 1072-1989 GB/T 1 1093-1989 GB/T 1 1094-1989 GB/T 12962-1996 GB/T 12963-1996 GB/T 12964-2003 GB/T 12965-1996 GB/T 14139-1993 GB/T 15713-1995 YS/T 13-1991 YS/T 28-1992 YS/T 43-1992 YS/T 264-1994

1Ys/T 290-1994 1095
YS/T 300-1994 GB/T 1550-1997

硅,锗单晶电阻率测定 直流两探针法 GB/T 1551-1995 硅,锗单晶电阻率测定 直排四探针法 GB/T 1552-1995 硅和锗体内少数载流子寿命测定光电导衰减法 GB/T 1553-1997 硅晶体完整性化学择优腐蚀检验方法 GB/T 1554-1995 半导体单晶晶向测定方法 GB/T 1555-1997 硅晶体中间隙氧含量的红外吸收测量方法 GB/T 1557-1989 硅中代位碳原子含量红外吸收测量方法 GB/T 1558-1997 硅抛光片氧化诱生缺陷的检验方法 GB/T 4058-1995 硅多晶气氛区熔磷检验方法 GB/T 4059-1983 硅多晶真空区熔基硼检验方法 GB/T 4060-1983 硅多晶断面夹层化学腐蚀检验方法 GB/T 4061-1983 半导体硅材料中杂质元素的活化分析方法 GB/T 4298-1984 非本征半导体单晶霍尔迁移率和霍尔系数测量方法GB/T 4326-1984 锗单晶位错腐蚀坑密度测量方法 GB/T 5252-1985 半导体硅片电阻率及硅薄膜薄层电阻测定非接触涡流法6616-1995 GB/T 硅片电阻率测定扩展电阻探针法 GB/T 6617-1995 硅片厚度和总厚度变化测试方法 GB/T 6618-1995 硅片弯曲度测试方法 GB/T 6619-1995 硅片翘曲度非接触式测试方法 GB/T 6620-1995 硅抛光片表面平整度测试方法 GB/T 6621-1995 硅抛光片表面质量目测检验方法 GB/T 6624-1995 砷化镓中载流子浓度等离子共振测量方法 GB/T 8757-1988 砷化镓外延层厚度红外干涉测量方法 GB/T 8758-1988 砷化镓单晶位错密度的测量方法 GB/T 8760-1988 砷化镓外延层载流子浓度电容一电压测量方法 GB/T 11068-1989 硅片径向电阻率变化的测量方法 GB/T 11073-1989 电子材料晶片参考面长度测量方法 GB/T 13387-1992 硅片参考面结晶学取向x射线测量方法 GB/T 13388-1992 硅片直径测量方法 光学投影法 GB/T 14140.1-1993 硅片直径测量方法 千分尺法 GB/T 14140.2-1993 硅外延层,扩散层和离子注入层薄层电阻的测定直排四探针法 GB/T 1414l-1993 硅外延层晶体完整性检验方法腐蚀法 GB/T 14142-1993 300-900&m硅片间隙氧含量红外吸收测量方法 GB/T 14143-1993 硅晶体中间隙氧含量径向变化测量方法 GB/T 14144-1993 硅外延层堆垛层错密度测定干涉相衬显微镜法 GB/T 14145-1993 硅外延层载流子浓度测定汞探针电容一电压法 GB/T 14146-1993

重掺杂衬底上轻掺杂硅外延层厚度的红外反射测量方法14847-1993 GB/T 工业硅化学分析方法 1,10一二氮杂菲分光光度法测定铁量 GB/T 14849.1-1993 工业硅化学分析方法 铬天青-S分光光度法测定铝量 14849.2-1993 GB/T 工业硅化学分析方法 钙量的测定 GB/T 14849.3-1993 硅片抗弯强度测试方法 GB/T 15615-1995 硅抛光片和外延片表面质量光反射测试方法 GB/T 17169-1997 非掺杂半绝缘砷化镓单晶深能级EL2浓度红外吸收测试方法 GB/T 17170-1997 砷化镓单晶AB微缺陷检验方法 GB/T 18032-2000 半绝缘砷化镓单晶中碳浓度的红外吸收测试方法 GB/T 19199-2003 异质外延层和硅多晶层厚度的测量方法 YS/T 14-1991 硅外延层和扩散层厚度的测定 磨角染色法 YS/T 15-1991 硅外延层厚度测定 堆垛层错尺寸法 YS/T 23-1992 外延钉缺陷的检验方法 YS/T 24-1992 硅抛光表面清洗方法 YS/T 25-1992 硅片边缘轮廓检验方法 YS/T 26-1992 晶片表面上微粒沾污测量和计数的方法 YS/T 27-1992 高纯砷化学分析方法 孔雀绿分光光度法测定锑量 YS/T 34.1-1992 高纯砷化学分析方法 化学光谱法测定钴,锌,银, YS/T 34.2-1992 高纯砷化学分析方法 极谱法测定硒量 YS/T 34.3-1992 高纯砷化学分析方法 极谱法测定硫量 YS/T 34.4-1992 高纯二氧化锗化学分析方法 硫氰酸汞分光光度法测定氯量 YS/T 37.1-1992 高纯二氧化锗化学分析方法 钼蓝分光光度法测定硅量 37.2-1992 YS/T 高纯二氧化锗化学分析方法 石墨炉原子吸收光谱法测定砷量 YS/T 37.3-1992 高纯二氧化锗化学分析方法化学光谱法测定铁,镁YS/T 37.4-1992 高纯镓化学分析方法 钼蓝分光光度法测定硅量 YS/T 38.1-1992 高纯镓化学分析方法 化学光谱法测定锰,镁,铬和锌量 YS/T 38.2-1992 高纯镓化学分析方法 化学光谱法测定铅,镍,锡和铜量 YS/T 38.3-1992 高纯铟中铝,镉,铜,镁,铅,锌量的测定 (化学光谱法 YS/T 230.1-1994 高纯铟中铁量的测定 (化学光谱法)(原GB 2594 YS/T 230.2-1994 高纯铟中砷量的测定 (二乙氨基二硫代甲酸银(YS/T 230.3-1994 高纯铟中硅量的测定 (硅钼蓝吸光光度法)(原YS/T 230.4-1994 高纯铟中硫量的测定 (氢碘酸,次磷酸钠谱法)( 230.5-1994 YS/T 高纯铟中铊量的测定 (罗丹明B吸光光度法)(原 YS/T 230.6-1994 高纯铟中锡量的测定 (苯芴铜-溴代十六烷基三甲氨吸光光度法 YS/T 230.7-1994 SEMI 标 准 SEMI M1-0302 硅单晶抛光片规范

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05/IEC 62079:2001

10466.13-93

714.12A-99

165.4-1998

0299) 0299) 0699) 0699) 0699)

0299) 重订本0299)

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