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AT24C01


特点
? 低压和标准电压运行模式
– 2.7 (VCC = 2.7V to 5.5V) – 1.8 (VCC = 1.8V to 5.5V)

? 内建128x8存储序列 ? 2线制串行接口 ? 双向数据传送协议 ? 100kHz(1.8V,2.5V,2.7V) 和 400kHz(5V) 兼容 ? 4字页写方式 ? 写同步时钟(最大10ms

) ? 高可靠性

-极限:1M写时钟周期 -数据保存:100年
? 不断推进的芯片等级扩大了设备的可用温度范围 ? 8脚PDIP,8脚JEDEC SOIC和8脚TSSOP封装

2-Wire Serial EEPROM
1K (128 x 8)

AT24C01

描述
AT24C01提供电可擦除的串行1024位存储或可编程只读存储器(EEPROM)128字(8位/字)。 芯片在低压的工业与商业应用中进行了最优化。AT24C01的封装为8脚PDIP、8脚JEDEC  SOIC、8脚TSSOP,通过2线制串行接口进行数据传输。另外,整个系列有2.7V(2.7V至 5.5V)和1.8V (1.8V至5.5V)两个版本。

管脚配置
Pin Name NC SDA SCL TEST Function No Connect Serial Data Serial Clock Input Test Input (GND or VCC)

8-lead TSSOP

NC NC NC GND

1 2 3 4

8 7 6 5

VCC TEST SCL SDA

8-lead PDIP

8-lead SOIC

NC NC NC GND

1 2 3 4

8 7 6 5

VCC TEST SCL SDA

NC NC NC GND

1 2 3 4

8 7 6 5

VCC TEST SCL SDA

Rev. 0134E–SEEPR–08/02

1

最大额定值
运行温度............................-55°C to +125°C 存储温度............................-65°C to +150°C 管脚耐压............................... -1.0Vto+7.0V 最大工作电压.................................6.25V 直流输出电流................................ 5.0mA
?

*注意: 超出左边的“最大额定值”表列出的值使用可能会造成
芯片永久损坏,这些仅仅是额定值,并不是说芯片必须 在此环境下运行或部分超出额定值。芯片长期在最大额 定值下运行可能会影响可靠性。

结构图

2

AT24C01
0134E–SEEPR–08/02

AT24C01
管脚描述
SCL输入信号用于使上升沿的数据进入相连接的EEPROM并使下降沿的数据 串行时钟(SCL): 输出EEPROM。 串行数据(SDA): SDA管脚是串行双向数据传送。开漏驱动,可以与其它开漏或开集的数字 信号线或。

存储结构 管脚容抗

AT24C01,1K串行EEPROM:内建128字(8位/字)。1K位需要7位地址寻址(128个地址)。

Applicable over recommended operating range from TA = 25°C, f = 1.0 MHz, VCC = +1.8V.
Symbol CI/O CIN Test Condition Input/Output Capacitance (SDA) Input Capacitance (A0, A1, A2, SCL) Max 8 6 Units pF pF Condition VI/O = 0V VIN = 0V

直流特征
Applicable over recommended operating range from: TAI = -40°C to +85°C, VCC = +1.8V to +5.5V, TAC = 0°C to +70°C, VCC = +1.8V to +5.5V (unless otherwise noted).
Symbol VCC1 VCC2 VCC3 VCC4 ICC ICC ISB1 ISB2 ISB3 ISB4 ILI ILO VIL VIH VOL2 VOL1 Parameter Supply Voltage Supply Voltage Supply Voltage Supply Voltage Supply Current VCC = 5.0V Supply Current VCC = 5.0V Standby Current VCC = 1.8V Standby Current VCC = 2.5V Standby Current VCC = 2.7V Standby Current VCC = 5.0V Input Leakage Current Output Leakage Current Input Low Level
(1) (1)

Test Condition

Min 1.8 2.5 2.7 4.5

Typ

Max 5.5 5.5 5.5 5.5

Units V V V V mA mA ?A ?A ?A ?A ?A ?A V V V V

READ at 100 kHz WRITE at 100 kHz VIN = VCC or VSS VIN = VCC or VSS VIN = VCC or VSS VIN = VCC or VSS VIN = VCC or VSS VOUT = VCC or V SS -0.6 VCC × 0.7 IOL = 2.1 mA IOL = 0.15 mA

0.4 2.0 0.6 1.4 1.6 8.0 0.10 0.05

1.0 3.0 3.0 4.0 4.0 18.0 3.0 3.0 VCC × 0.3 VCC + 0.5 0.4 0.2

Input High Level

Output Low Level VCC = 3.0V Output Low Level VCC = 1.8V

注: 1. V   min和V   max未测试,仅供参考。 IL IH

3
0134E–SEEPR–08/02

交流特征
Applicable over recommended operating range from TA = -40°C to +85°C, VCC = +1.8V to +5.5V, CL = 1 TTL Gate and 100 pF (unless otherwise noted).
2.7-, 2.5-, 1.8-volt Symbol fSCL tLOW tHIGH tI tAA tBUF tHD.STA tSU.STA tHD.DAT tSU.DAT tR tF tSU.STO tDH tWR Endurance(1) Parameter Clock Frequency, SCL Clock Pulse Width Low Clock Pulse Width High Noise Suppression Time(1) Clock Low to Data Out Valid Time the bus must be free before a new transmission can start(1) Start Hold Time Start Set-up Time Data In Hold Time Data In Set-up Time Inputs Rise Time
(1)

5.0-volt Min Max 400 1.2 0.6 Units kHz ?s ?s 50 0.1 1.2 0.6 0.6 0 100 0.9 ns ?s ?s ?s ?s ?s ns 0.3 300 0.6 50 ?s ns ?s ns 10 1M ms Write Cycles

Min

Max 100

4.7 4.0 100 0.1 4.7 4.0 4.7 0 200 1.0 300 4.7 100 10 1M 4.5

Inputs Fall Time(1) Stop Set-up Time Data Out Hold Time Write Cycle Time 5.0V, 25°C, Page Mode

注: 1.这个参数未100%测试。

4

AT24C01
0134E–SEEPR–08/02

AT24C01
设备操作
SDA管脚通常外部要拉高。SDA管脚上的数据只能在SCL低 CLOCK 和 DATA变化: 期间改变(参见数据时序图)。数据在SCL高期间改变定义为一个开始或停止信号。

开 始 状 态 :在任何操作之前必须有一个开始信号----在SCL为高时SDA上产生一个下降
沿(参见开始与停止时序图)。

停 止 状 态 : SCL为高时SDA产生一个上升沿是停止信号,停止信号后将停止所有通信。
在一个读的序列之后,停止信号将让EEPROM进入备用电源模式(参见开始与停止时序图)。

应答: EEPROM连续地发送完一个8位的字(包括地址和数据), 系统总线上的任何设备接受
数据(当与这种EEPROM相连时)后必须将SDA总线拉低应答,表示它成功接收了数据。这必须 发生在接收完字后的第九个时钟周期期间且总线上所有其它系统设备释放了SDA后。EEPROM 同样在接收完地址或数据字以后拉低SDA以应答(参见接收器应答时序图)。

备用模式: AT24C01特点是可以进入一种低功耗备用模式: (a) 上电 (b)在完成任何内部
操作并收到停止位后。 协议传输中断、掉电或系统复位后,2-wire部份将按下列步骤复位: 存储器复位: (a)9个时钟周期 (b)每个时钟周期SCL为高时SDA是否为高 (c)SDA为高则创造一个开始状态

5
0134E–SEEPR–08/02

总线时序 SCL: 串行时钟,  SDA: 串行数据I/O

写周期时序 SCL: 串行时钟,  SDA: 串行数据I/O
SCL

SDA

8th BIT WORD n

ACK tWR STOP CONDITION
(1)

START CONDITION

注: 1. 写周期时间t  是从写序列结束的一个有效的停止信号开始EEPROM内部擦写的时间。 WR

6

AT24C01
0134E–SEEPR–08/02

AT24C01
数据有效性
(SCL低期间SDA改变有效)

开始与停止定义
(SCL高期间SDA的改变)

输出应答
(在SCL第9个周期SDA的改变)

7
0134E–SEEPR–08/02

写操作

字 写 : 在开始信号后,写操作要求有7位地址位和1个低写位。EEPROM收到信号后应答一
个0,然后是8位数据字。收到8位数据字后,EEPROM将输出一个0,寻址设备,譬如微型控制 器,必须用一个停止信号来结束写序列。此时,EEPROM将进入一个内部写周期(将数据写入 非易失性存储器)。在这个写周期t   所有输入无效,EEPROM在内部写完成之前不会响应( WR 参见图一)。

页写: AT24C01可页写(4字/页)
页写开始时与字写一样有一个相同的开始信号,但控制器在第一个数据字传送完后不能发 送停止信号。反而,在EEPROM应答收到第一数据字后,微型控制器发送另外三个数据字。EE PROM在收到每个数据字后将应答一个零。微型控制器必须用一个停止信号来终止页写序列 (参见图2)。 收到每个数据字后,数据字地址低2位内部自动增加。数据字地址高五位不增加,保留存储 器页地址。当内部自动增加的页地址到达页界限时,接下来的字将被安置在同一页的开头。 如果传送给EEPROM的数据字超过4个,数据字地址的“循环”将导致早先数据被覆盖。

一旦开始内部写时间周期与EEPROM输入失效,将开始应答检测。它是开始信 应答检测: 号与设备地址字后一个0。read/write位是希望进行的操作。只有EEPROM内部写完成时才会 应答一个0,读写才会继续。

读操作

读操作开始时与写操作一样,唯一不同的是设备地址位中的读写位设置为1。有二种读操作: 字读和连续读。

字读: 字读开始是由一个开始信号加7位数据字地址和一位高的读写位。AT24C01将应答然
后连续在输出8位数据位。微型控制器不应答(不产生一位零)但其后发送一个停止信号(参 见图3)。 

连续读开始时同字读一样。微型控制器接受完一个8位数据字后发送一个应答信号 连续读: 。只要EEPROM接收到应答,它就自动对数据字地址增量后输出串行时钟与数据。当存储地址到 达极限后,数据字地址将“滚动覆盖(循环)”后继续连读。连读操作在微型控制器不应答“零 ”但产生了一个停止信号后终止(参见图4)。

8

AT24C01
0134E–SEEPR–08/02

AT24C01
图1:字写

图2:页写

图3:字读

图4:连读

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0134E–SEEPR–08/02

分类信息
分类编码
AT24C01-10PI-2.7 AT24C01-10SI-2.7 AT24C01-10TI-2.7 AT24C01-10PI-1.8 AT24C01-10SI-1.8 AT24C01-10TI-1.8

封装
8P3 8S1 8A2 8P3 8S1 8A2

运行范围 工业
(-40°C to 85°C)

工业
(-40°C to 85°C)

注: 2.7V设备使用在4.5V至5.5V范围时,参见交流和直流特征表。

封装类型
8P3 8S1 8A2 8-lead, 0.300" Wide, Plastic Dual Inline Package (PDIP) 8-lead, 0.150" Wide, Plastic Gull Wing Small Outline (JEDEC SOIC) 8-lead, 0.170" Wide, Thin Shrink Small Outline Package (TSSOP)

选项
-2.7 -1.8 Low-Voltage (2.7V to 5.5V) Low-Voltage (1.8V to 5.5V)

10

AT24C01
0134E–SEEPR–08/02

AT24C01
封装信息
8P3 – PDIP
E E1

1

N

顶视图

c eA
前视图

D e D1 A2 A
标号
A A2 b b2 b3 c D

标 准 尺 寸
(计量单位= 英寸)

MIN

NOM

MAX

NOTE

0.210 0.115 0.014 0.045 0.030 0.008 0.355 0.005 0.300 0.240 0.310 0.250 0.100 BSC 0.300 BSC 0.115 0.130 0.150 0.325 0.280 0.130 0.018 0.060 0.039 0.010 0.365 0.195 0.022 0.070 0.045 0.014 0.400

2

5 6 6

3 3 4 3

b2 b3
4 PLCS

L

D1 E E1 e eA L

b
侧视图

4 2

Notes:

1. This drawing is for general information only; refer to JEDEC Drawing MS-001, Variation BA for additional information. 2. Dimensions A and L are measured with the package seated in JEDEC seating plane Gauge GS-3. 3. D, D1 and E1 dimensions do not include mold Flash or protrusions. Mold Flash or protrusions shall not exceed 0.010 inch. 4. E and eA measured with the leads constrained to be perpendicular to datum. 5. Pointed or rounded lead tips are preferred to ease insertion. 6. b2 and b3 maximum dimensions do not include Dambar protrusions. Dambar protrusions shall not exceed 0.010 (0.25 mm).

01/09/02 2325 Orchard Parkway San Jose, CA 95131 TITLE 8P3, 8-lead, 0.300" Wide Body, Plastic Dual In-line Package (PDIP) DRAWING NO. 8P3 REV. B

R

11
0134E–SEEPR–08/02

8S1 – JEDEC SOIC

3

2

1

H

N

Top View
e B A

D

Side View
SYMBOL A

COMMON DIMENSIONS (Unit of Measure = mm) MIN – – – – – NOM – – – – – 1.27 BSC – – – – 6.20 1.27 MAX 1.75 0.51 0.25 5.00 4.00 NOTE

A2
C

B C D E

L E

e H L

End View

Note: This drawing is for general information only. Refer to JEDEC Drawing MS-012 for proper dimensions, tolerances, datums, etc.

10/10/01 2325 Orchard Parkway San Jose, CA 95131 TITLE 8S1, 8-lead (0.150" Wide Body), Plastic Gull Wing Small Outline (JEDEC SOIC) DRAWING NO. 8S1 REV. A

R

12

AT24C01
0134E–SEEPR–08/02

AT24C01
8A2 – TSSOP
3 2 1

Pin 1 indicator this corner

E1

E

L1

N L

Top View

End View
COMMON DIMENSIONS (Unit of Measure = mm) SYMBOL MIN 2.90 NOM 3.00 6.40 BSC 4.30 – 0.80 0.19 4.40 – 1.00 – 0.65 BSC 0.45 0.60 1.00 REF 0.75 4.50 1.20 1.05 0.30 4 3, 5 MAX 3.10 NOTE 2, 5

b

A

D E E1 A

e D

A2

A2 b e

Side View

L L1

Notes:

1. This drawing is for general information only. Refer to JEDEC Drawing MO-153, Variation AA, for proper dimensions, tolerances, datums, etc. 2. Dimension D does not include mold Flash, protrusions or gate burrs. Mold Flash, protrusions and gate burrs shall not exceed 0.15 mm (0.006 in) per side. 3. Dimension E1 does not include inter-lead Flash or protrusions. Inter-lead Flash and protrusions shall not exceed 0.25 mm (0.010 in) per side. 4. Dimension b does not include Dambar protrusion. Allowable Dambar protrusion shall be 0.08 mm total in excess of the b dimension at maximum material condition. Dambar cannot be located on the lower radius of the foot. Minimum space between protrusion and adjacent lead is 0.07 mm. 5. Dimension D and E1 to be determined at Datum Plane H. 5/30/02

R

2325 Orchard Parkway San Jose, CA 95131

TITLE 8A2, 8-lead, 4.4 mm Body, Plastic Thin Shrink Small Outline Package (TSSOP)

DRAWING NO. 8A2

REV. B

13
0134E–SEEPR–08/02

Atmel Headquarters
Corporate Headquarters
2325 Orchard Parkway San Jose, CA 95131 TEL 1(408) 441-0311 FAX 1(408) 487-2600

Atmel Operations
Memory
2325 Orchard Parkway San Jose, CA 95131 TEL 1(408) 441-0311 FAX 1(408) 436-4314

RF/Automotive
Theresienstrasse 2 Postfach 3535 74025 Heilbronn, Germany TEL (49) 71-31-67-0 FAX (49) 71-31-67-2340 1150 East Cheyenne Mtn. Blvd. Colorado Springs, CO 80906 TEL 1(719) 576-3300 FAX 1(719) 540-1759

Europe
Atmel Sarl Route des Arsenaux 41 Case Postale 80 CH-1705 Fribourg Switzerland TEL (41) 26-426-5555 FAX (41) 26-426-5500

Microcontrollers
2325 Orchard Parkway San Jose, CA 95131 TEL 1(408) 441-0311 FAX 1(408) 436-4314 La Chantrerie BP 70602 44306 Nantes Cedex 3, France TEL (33) 2-40-18-18-18 FAX (33) 2-40-18-19-60

Biometrics/Imaging/Hi-Rel MPU/ High Speed Converters/RF Datacom
Avenue de Rochepleine BP 123 38521 Saint-Egreve Cedex, France TEL (33) 4-76-58-30-00 FAX (33) 4-76-58-34-80

Asia
Room 1219 Chinachem Golden Plaza 77 Mody Road Tsimshatsui East Kowloon Hong Kong TEL (852) 2721-9778 FAX (852) 2722-1369

ASIC/ASSP/Smart Cards
Zone Industrielle 13106 Rousset Cedex, France TEL (33) 4-42-53-60-00 FAX (33) 4-42-53-60-01 1150 East Cheyenne Mtn. Blvd. Colorado Springs, CO 80906 TEL 1(719) 576-3300 FAX 1(719) 540-1759 Scottish Enterprise Technology Park Maxwell Building East Kilbride G75 0QR, Scotland TEL (44) 1355-803-000 FAX (44) 1355-242-743

Japan
9F, Tonetsu Shinkawa Bldg. 1-24-8 Shinkawa Chuo-ku, Tokyo 104-0033 Japan TEL (81) 3-3523-3551 FAX (81) 3-3523-7581

e-mail
literature@atmel.com

Web Site
http://www.atmel.com

? Atmel Corporation 2002. Atmel Corporation makes no warranty for the use of its products, other than those expressly contained in the Company’s standard warranty which is detailed in Atmel’s Terms and Conditions located on the Company’s web site. The Company assumes no responsibility for any errors which may appear in this document, reserves the right to change devices or specifications detailed herein at any time without notice, and does not make any commitment to update the information contained herein. No licenses to patents or other intellectual property of Atmel are granted by the Company in connection with the sale of Atmel products, expressly or by implication. Atmel’s products are not authorized for use as critical components in life support devices or systems. ATMEL ? is the registered trademark of Atmel. Other terms and product names may be the trademarks of others. Printed on recycled paper.
0134E–SEEPR–08/02 xM


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