当前位置:首页 >> 能源/化工 >>

Flotherm-BGA封装传热分析


球 腳 包 裝 的 傳 熱 分 析 (Flotherm 模 擬 )

球腳包裝的傳熱分析(Flotherm 模擬)
◎ TBGA 比 PBGA 耐熱﹝<20%﹞(Hot air 式加熱) ◎ TBGA 包裝的最外(表)層為屬 散熱用

◎ 球腳也是 TBGA 封裝重要的傳熱途徑之一 ◎ 圖 13、圖 14 明,封裝的散熱片厚改變也沒增加多少 散熱效果,反而熱多從球腳散至 PCB 上(圖 15、圖 16) ◎ 圖 17 中,TBGA 溫多少受 DRAM 的溫影響而升高。 DRAM 球腳也因為 PCB 傳熱而升高溫。 ◎ 圖 18 中,PBGA 的升溫則是〝升得過多〞 。 ◎ 圖 19 則是於圖 18 的 PBGA 包裝加 100 個球腳(另一種包 裝)。結果顯示 PBGA〝溫〞,因為球腳幫助傳熱。 ◎ 本模擬實驗中可發現到熱風對球腳的影響還及 PCB 直接 傳熱(煎蛋原)。 ◎ BGA 包裝的散熱片厚確實可散熱幾,但仍及由球腳 傳熱(3/4 強的熱由球腳傳走)。 ◎ TBGA 比 PBGA 容由包裝身體散熱。

1

2

3

4

5

6

7

8

9



相关文章:
可靠性
主要的研究内容和采用的方法 2.6.2.1 研究内容 首先应用 FLOTHERM 软件对 PCB 板进行了热分析, 其次对 BGA 封装的 Pb63-Sn37 焊点的模型及其对可靠性的影响...
pcb热仿真
FLOTHERM 不但是全球第一套专业电子散热分析软件, 也是目前唯一拥有全自动优化设计功能 (Command Center) 、全球标准 IC 封装热分析模型库(Flopack)及 CAD 模型导入...
Flotherm 练习题 8
(BGA)’(球栅阵列 球栅阵列) 选择类型 球栅阵列...为*.pdml 的详细封装模型的文件导入到 FLOTHERM 中...Tutorial 8 显示完温度剖面后,使用 热器基座的温度...
详解最新PCB冷却技术
仿真结果表明,在球栅阵列(BGA)封装中的 10×10mm ...整个过程应从热分析软件开始,这远早于设计投入生产...Flotherm 还能直接连接明导的 Expedition PCB 设计平台...
Flotherm V7.1中文教程8
Ball Grid Arrays (BGA)?(球栅阵列) 在? Type ...为*.pdml 的详细封装模型的文件导入到 FLOTHERM 中...Tutorial 8 显示完温度剖面后,使用 热器基座的温度...
Flotherm V8.1 练习题 8 元件细化
Flotherm V8.1 练习题 3 热... 13页 2财富值...FLOPACK 模型替代原来置顶盒中简化的芯片封装模型。 ...Ball Grid Arrays (BGA)?(球栅阵列) 在? Type ...
散热设计规范机械_图文
根据计算热流密度可判断系统所需的散热形式: 计算...应用FLOTHERM软件进行详细的散热分析及优化 建议仿真...主要封装形式主要元件封装图 CPGA BGA Ceramic Pin ...
更多相关标签: