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Flotherm-BGA封装传热分析


球 腳 包 裝 的 傳 熱 分 析 (Flotherm 模 擬 )

球腳包裝的傳熱分析(Flotherm 模擬)
◎ TBGA 比 PBGA 耐熱﹝<20%﹞(Hot air 式加熱) ◎ TBGA 包裝的最外(表)層為屬 散熱用

◎ 球腳也是 TBGA 封裝重要的傳熱途徑之一 ◎ 圖 13、圖 14 明,封裝的散

熱片厚改變也沒增加多少 散熱效果,反而熱多從球腳散至 PCB 上(圖 15、圖 16) ◎ 圖 17 中,TBGA 溫多少受 DRAM 的溫影響而升高。 DRAM 球腳也因為 PCB 傳熱而升高溫。 ◎ 圖 18 中,PBGA 的升溫則是〝升得過多〞 。 ◎ 圖 19 則是於圖 18 的 PBGA 包裝加 100 個球腳(另一種包 裝)。結果顯示 PBGA〝溫〞,因為球腳幫助傳熱。 ◎ 本模擬實驗中可發現到熱風對球腳的影響還及 PCB 直接 傳熱(煎蛋原)。 ◎ BGA 包裝的散熱片厚確實可散熱幾,但仍及由球腳 傳熱(3/4 強的熱由球腳傳走)。 ◎ TBGA 比 PBGA 容由包裝身體散熱。

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