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bm221规格


松下 MSH3,BM123,BM221 贴片松下 MSH3,BM123, BM221 贴片机 PCB 尺寸:M 规格 贴片精度:±0.1mm 贴片速度:0.075sec/chip 贴片机 BM123 设备名称:松下中速贴片机 BM123 设备型号:BM123 速度:0.12S, 搭载料架:80(双式编带料架 160)站, 元件种类:0603-32mmQFP, 电源:3P/200V

, 外型尺寸:1950/1500/1500mm, 重量:1700kg BM221 1.基板尺寸: 50*50-330*250 2. 贴装速度: 0.25 s/芯片, 贴片速度高达 12,000 CPH 3.贴装精度: ±50?m/芯片 (Cpk≧1) 、 ±30?m/QFP (Cpk≧1) 4.料 站: 60(料架)+80(托盘) 5.元件 尺寸: 0402CHIP 到 55mm 的 QFP,以及 150mm 的连接 6.基板替换时间:2.5 s 7.设备 尺寸: (mm) W 1950 × D2060 *3 × H1500 8.重 量:2000 kg

机种名
型号 基板尺寸(mm) 基板尺寸 装速度 贴装精度 元件搭载数量 元件尺寸 (mm) *1 基板替换时间
*2

BM123
NM-EJM6B L 50 × W 50 ? L 330 × W 250 0.12 s/芯片 ± 50 ?m/芯片 (Cpk≧1) 80 (双式编带料架:160) 0402 *7 芯片? L 32 × W 32 × T 15 2.5 s *6 5.0 s 、 ± 30 ?m/QFP (Cpk≧1)

电源 空压源 设备尺寸 (mm) 重量
*5

三相 AC 200、220、380、400、420、480 V 2.68 kVA 0.43 MPa、150 L/min (A.N.R.) W 1 950 × D 1 500 *3 × H 1 500 *4 1 700 kg(固定供给规格) W 1 950 × D 1 710 *3 × H 1 500 *4 1 800 kg(固定供给规格)

机种名
型号 基板尺寸(mm) 基板尺寸 贴装速度 贴装精度 元件搭载数量 元件尺寸 (mm) *1 基板替换时间
*2

BM221 (A 型)
NM-EJM8B L 50 × W 50 ? L 330 × W 250 0.25 s/芯片 ± 50 ?m/芯片 (Cpk≧1) 、

BM231
NM-EJM1C L 50 × W 50 ? L 510 × W 460

± 30 ?m/QFP (Cpk≧1)

60 (双式编带料架:120)、托盘:80 0402 *7 芯片? L 150 × W 25 × T 25 or L 55 × W 55 × T 25 2.5 s(高速搬送规格时,*6) 5.0 s

电源 空压源 设备尺寸 (mm) 重量
*5

三相 AC 200、220、380、400、420、480 V 2.68 kVA 0.43 MPa、150 L/min (A.N.R.) W 1 950 × D 2 060 *3 × H 1 500 *4 2 000 kg(固定供给规格) W 1 950 × D 2 270 *3 × H 1 500 *4 2 100 kg(固定供给规格)


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