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SMT改进报告0901


SMT改进报告
XWODA团队
2009-09-01

总经理:项海标

品质总监:许辉勇 SMT主管:胡红华

制造部经理:李臣华

品质工程师:胡志坚

【目的】

能够顺利通过ATL和PAP审核,符合客户要求。

逐步使作业流程标准化,提高我司SMT竞争力。

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【历程】

进展 历程 No. 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 筹划 设备及资源配置 产线布置 优化硬件和完善组织架构 内部审核 问题点改进 作业流程标准化 通过ATL和PAP审核 通过ATL和PAP审核 成为ATL的合格供应商 成为ATL的合格供应商 独立核算具备一定竞争力 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 完成 完成 完成 完成 完成 进行中 进行中 Open Open Open 状态

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【SWOT分析】
竞争优势(S)
完善的质量控制体系 现代化车间和设备 丰富的电池制造经验 良好的商业信用 与客户良好的合作关系 积极进取的企业文化

竞争劣势(W)
缺乏具有竞争意义的技能技术 生产的产品相对简单,技术要求较低 制造中周转过程多,生产效率较低 贴片器件品种不多 单组贴片头产能一般

潜在机会(O)
客户群的扩大趋势 技能技术向新业务(FPC)转移 为客户提供更全面的服务

外部威胁(T)
强大的竞争对手 客户或供应商的谈判能力提高 容易受到经济萧条和业务周期的冲击

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【改进项目概述】
1.文件的更新和完善 2. 数据统计和分析 2.1 建立生产数据DATABASE 2.2 主要不良的识别—柏拉图运用 2.3 主要不良的分析和改善 3.SPC的运用 3.1 锡膏厚度测试 3.2 锡点外观检查 4.PCM板测试效率 5.PCBA可追溯性 6.制程HSF测试 7.可视化管理 8.ESD 9. 6S
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改善报告
项目

改善前

改善后

1.文件的 更新和完 善

关键工位-锡膏全自动印刷 机之SOP作业内容描述过于 简单,可操作性不强。

锡膏印刷指引

要求修订后SOP对作业步骤和内 容描述更加全面具体、有条理, 可多增加图片示意说明
对策

参照上面“锡膏印刷机操作保养工作指导书”更新我们现有 的锡膏印刷机之SOP. 1.可操作性强,更利于指导作业。 2.将相关过程(印刷作业、参数确认、刮刀/刚网清洗、不良 品清洗等)结合在一起说明,使操作者全面掌握锡膏印刷机 操作和保养内容。
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效果分析

改善报告
项目

改善前

改善后

某些过程没有文件进 行管控制---例如, 目前针对不良、散料 1.文件的更 没有进行管理,没有 新和完善 文件定义回收、确认、 标识和处理等相关动 作. 制定文件,对不良,散料的收集、确 认、标识和处理等系列过程进行管控. 可参考上附图片中力罗的“不良、散料管理”文件,制定适 用于XWD的相应文件,对不良,散料进行管控.

对策

效果分析

规范作业,减少或避免混料、错件的机会.
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项目

改善前

改善后

2.1数据的 生产数据缺乏 统计和分析 -建立生产数 --检查位员工未养成记录报
据DATABASE

表的良好习惯,往往疏于记 录

建立生产数据DATABASE ---每日收集统计检锡位/测试位 /修理位数据

对策

1.要求外观检查位、测试工位和修理位记录报表. 2.拉长监督生产线日报表记录情况,IPQC抽查产线报表记录. 3.生产文员统计当日外观检查位\测试位\修理位报表,建立生 产数据库. 便于了解产线生产信息及品质状况,为分析问题提供数据基础.

效果分析

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项目

改善前

改善后
锡点外观检查 25 100.00% 80.00% 60.00% 40.00% 20.00% 0.00% 假焊 桥连 少件 侧立/翻面 其它

2.2数据的 统计和分析 对主要不良的识别主要依靠 -主要不良的 产线直接反馈,未通过统计
识别—柏拉图 运用

20 15 10 5

方法进行识别。

0

运用柏拉图识别主要不良 1.建立生产数据库. 2.运用柏拉图识别主要不良. 以数据为基础,利用柏拉图可直观地识别出主要不良,有助于 产品质量改进.
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对策

效果分析

改善报告
项目

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改善后

2.3数据的 统计和分析 对不良的分析不够深入,改 -主要不良的 善行动执行后效果不明显
分析和改善

立碑效应及其改善

碑立不良分析案例 1.对SMT主要组员进行培训:如何运用8D,进行问题分析和改 善. 2.针对一些常见不良,可通过案例学习,深入了解其产生原理, 再结合具体情况,从而制定有效的改善措施---列举 “碑立不 良分析报告”. 3.针对每日前三项不良分析,集聚PE/PD/QE共同讨论制定改善 措施. 提升SMT团队分析和解决问题的能力,掌握分析问题的方法.
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对策

效果分析

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项目

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改善后

3.1 SPC的 运用-锡膏厚 锡膏厚度测试仪还没正式使
度测试



充分利用现有资源
1.将现有的锡膏厚度测试仪Lascan-L3000运用于锡膏印刷工位 对策

制程控制. 2.使用SPC Xbar-Rchart. SPC运用于锡膏厚度监控,及早鉴别出过程中特殊原因造成的超 差,或预防不良产生。
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效果分析

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项目

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3.2 SPC的 运用-锡点 外观检查

U chart

P-Chart

检锡位运用P-Chart控制

建议使用U-Chart控制

对策

1.评估现有的P-chart控制的合理性; 2.决定是否更改现有的SPC控制图为U-Chart。 发现过程中特殊原因造成的变差
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效果分析

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4.PCM板测 试效率

使用PCM功能测试仪器检测单 板PCM功能,效率不高 制作测试架,通过电脑控制能同 时进行多板测试.

对策

先做出具体方案,再行改变现有的单板测试法为多板测试. 优点:若运用多板测试,可减少测试人员,测试效率提高. 缺点:多板测试对测试点定位提出更高要求,会出现顶针未对 准测试点而造成误测.同时,对不同机型需要制作专用针床.
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效果分析

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项目

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改善后

5.PCBA的 可追溯性

暂无改善建议 笔记本保护板已建立可追溯 性系统,对单节电池保护板 可追溯性不强。

对策

N/A 生产PCBA具备可追溯性,根据条形码可以追溯笔记本保护板的 生产信息;
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改善后

6.制程HSF

FXWD20[1].16.2 制程HSF测试计划表 .xls

暂无改善建议 测试 实施HSF测试计划,检测SMT 制程是否满足HSF要求

对策

维持现行控制方法 要求减少或消除法律法规限制使用的有害物质, 确保SMT制程 满足HSF要求.
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效果分析

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项目

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7.可视化

管理

生产车间管理视觉效果不明 显

对策

制作《生产看板》,直观监视生产指标达成状况

效果分析

生产管理更直观
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改善后

8.ESD

1.间接作业人员,拿取板时 常不佩带静电手环; 所有人员在需要接触PCBA时,须 2.直接作业人员,未按指导 佩带静电手环; 书上要求佩带静电手环作业。

对策

1.SMT所有人员实行互相监督 2.IPQC巡检:直接作业人员是否按指导书上要求佩带静电手环 员工形成良好习惯,接触PCBA时须佩带静电手环,避免因静电 防护不当而造成PCBA损伤
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效果分析

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项目

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改善后

9. 6S

1.SMT车间天花板有水滴漏; 2.笔记本电池烧录测试位空 间小,测试线布置零乱。

待改善

对策

1.将SMT车间天花板有水滴漏问题报修 2.重新规划笔记本电池烧录测试位布置

效果分析

改善车间作业环境

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【改善对策执行计划表】
项目 对策 负责人 完成日期 状态 备注

制定<抛料、散料管理方法> 文件的制定 和完善 修订<全自动印刷机作业指引>

胡红华 9月1日 进行中

胡红华 9月1日

Open

1.要求外观检查位、测试工位和 修理位记录报表. 2.1数据的统 计和分析-建 2.拉长监督生产线日报表记录情 立生产数据 况,IPQC抽查产线报表记录. 胡红华 DATABASE 3.生产文员统计当日外观检查位 \测试位\修理位报表,建立生产 数据库.
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【改善对策执行计划表】
项目 对策 负责人 完成日期 状态 备注

2.2数据的统计和 分析-数据的统计 1.建立生产数据库 胡红华 和分析-主要不良 2.运用柏拉图识别主要不良。

胡志坚
的识别—柏拉图运 用

1.对SMT主要组员进行培训: 如何运用8D,进行问题分析和 改善. 2.针对一些常见不良,可通过 2.3数据的统计 案例学习,深入了解其产生原 胡红华 和分析- 主要 理,再结合具体情况,从而制 9月4日 进行中 不良的分析和 胡志坚 定有效的改善措施---列举 改善 “碑立不良分析报告”. 3.针对每日前三项不良分析, 集聚PE/PD/QE共同讨论制定改 善措施. Http://www.xwoda.com.cn

【改善对策执行计划表】
项目 对策 负责人 完成日期 状态 备注

1.将现有的锡膏厚度测试仪 3.1 SPC的运用 Lascan-L3000运用于锡膏印 在培训 -锡膏厚度测试 胡红华 9月1日 进行中 刷工位制程控制; 操作员 2.使用SPC Xbar-Rchart.

1.评估现有的P-chart控制 3.2 SPC的运用 的合理性; -锡点外观检查 胡志坚 9月10日 Open 2.决定是否更改现有的SPC 控制图为U-Chart。

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【改善对策执行计划表】
项目 对策 负责人 完成日期 状态 备注

先做出具体方案,然后 4.PCM测试效率 决定是否改变现有的单 板测试法。
5.PCBA的可追溯 性

N/A

N/A

N/A

N/A

6.制程HSF测试

N/A N/A N/A 8月24 N/A 完成 制作《生产看板》,直 胡红华 观监视生产达成状况

7.可视化管理

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【改善对策执行计划表】
项目 对策 负责人 完成日期 状态 备注

1.SMT所有人员实行互相 监督 8.ESD 2.IPQC巡检:直接 作业人员是否按指导书 上要求佩带静电手环 1.将SMT车间天花板有水 滴漏问题报修 9. 6S 2.重新规划笔记本电池 烧录测试位布置

SMT

随时监督 进行中

IPQC 每日执行 进行中

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