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Valor-DFM


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Comprehensive PCB Engineering Solution

完整的DFM解决方案 解决方案 完整的
--Design For Manufacturing --

华莱科技有限公司上海办事处
Johnny Zhu/朱忠良 朱忠良
Mail: Johnny.Zh

u@valor.com Mobile: 138-1769-4792 http://www.valor.com

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概要
Time to value

Valor公司简介 公司简介 为什么需要DFM 为什么需要 Valor的DFM解决方案 的 解决方案 总结

Time to market

Time to volume

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Valor公司简介 公司简介: 公司简介
是一家专注于PCB生产制造业的专业软件公司,是全球CAM软件的领导者 生产制造业的专业软件公司,是全球 是一家专注于 生产制造业的专业软件公司 软件的领导者 公司创建于1992年,1996年即在法兰克福证券交易所挂牌上市 公司创建于 年 年即在法兰克福证券交易所挂牌上市 是PCB行业标准数据交换格式(ODB++)的创立者 行业标准数据交换格式( 的创立者 行业标准数据交换格式 目前拥有3000+客户,公司分支机构遍布全球,具有世界性的广泛影响力 客户, 目前拥有 客户 公司分支机构遍布全球, 忠实服务于全球电子业, 忠实服务于全球电子业,与EDA、SMT设备供应商保持良好的合作关系 、 设备供应商保持良好的合作关系 如: Cadence,Mentor,Zuken,Universal,Siemens,Panasonic,Sanyo等 等
Time to value Time to volume

宗旨:协助OEM、ODM、CEM(EMS): 宗旨 协助 、 、
缩短产品上市周期 完善生产制程 时 间 提高产品品质 降低生产成本 提升企业竞争能力

效 率

质 量

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Valor的销售和服务覆盖全球:
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亚洲

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新加坡 日本 韩国 台湾 香港 深圳 上海 北京 苏州

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在全球有三个研发中心 在全球二十多个国家设立公司和办事处 全球销售或服务网点已超过26 26个 全球销售或服务网点已超过26个 Comprehensive PCB Engineering Solutions

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Valor为PCB行业提供全套的解决方案 从设计到生产管理 为 行业提供全套的解决方案— 行业提供全套的解决方案
Time to value

Enterprise3000

PCB

设计

PCB

ERP

PDM

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制造

Trilogy5000
Time to market

Reports
VP & CEO Manager Engineer

Valor Parts Library

PCB

制作

Genesis2000

真实元件库
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Valor的解决方案: Valor的解决方案:产品三步曲
Time to value Time to market Time to volume

1
ODB++ 数据交换模型

2
ODB++ 数据交换模型

3

Valor是唯一一家能为 是唯一一家能为PCB行业提供全套解决方案的软件公司 是唯一一家能为 行业提供全套解决方案的软件公司
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为制造着想的设计“为制造着想的设计-DFM”

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Valor解决方案已成为业界设计和制造的桥梁 解决方案已成为业界设计和制造的桥梁
Time to value

来料加工 产品设计和销售
布局设计 (OEM) 光板设计 组装/设计

Time to volume

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利用ODB++平台,Valor 平台, 利用 平台 提供设计与制造的桥梁
光板生产 (独立制造) 光板
Shennan, OPC, Elec & Eltek, CCTC, DPPCB, Wongs, ACP, Compeq, Nanya, Gold Circuit, World Wiser, Unitech, WUS

组装 (CEM / OEM)

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为什么需要DFM? ? 为什么需要
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Design For Manufacturing

Time to market

Time to volume

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1.产品集成度越来越高 产品集成度越来越高
Time to value

- 高速度, 高精度, 高密度, 多层板, 信号集成, 动态电性能 速度, 高精度, 高密度, 多层板, 信号集成,

首次试样无缺陷 ? ---你需要有效合适的软件? ---你需要有效合适的软件?

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DFM工具 DFM工具



Time to market

PCB设计工具的检测能力 设计工具的检测能力 TRANS

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2.规则和工艺限制越来越多 规则和工艺限制越来越多
Time to value

来自设计师的电气规则
不同的功能有不同的设计要求 不同的元件性能有不同的设计技巧

Checklist越来越长 Checklist越来越长

来自PCB厂家的工艺限制 来自PCB厂家的工艺限制 PCB
不同的加工设备有不同的加工能力 不同的制造工艺有不同的工艺要求 不同的PCB材料有不同的加工工艺 不同的 材料有不同的加工工艺

Time to volume

来自生产组装的规则
不同的组装设备有不同的装配要求 不同的元件封装有不同的装配要求

DRC负担越来越重, DRC负担越来越重, 负担越来越重 但依然包容不了所有规则!!! 但依然包容不了所有规则!!!

Time to market

来自测试师的要求
不同的测试设备有不同的测试要求 不同的元件封装有不同的测试要求

来自机械结构师的要求
不同的产品有不同总装工艺要求 不同总装流程有不同的设计要求

怎么办? 怎么办?

怎么办? 怎么办

怎么办? 怎么办
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DFM分析平台与 分析平台与CAD设计平台无关 分析平台与 设计平台

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3.传统的人工检查方法无法接受 传统的人工检查方法无法接受
Time to value

检查规则: 检查规则:
电气, 生产, 电气,PCB生产,组装,测试,总装... 生产 组装,测试,总装...

检查内容: 检查内容:
ALL Checklist,DRC

枯燥 头疼

Time to volume

检查师条件: 检查师条件:
懂电气和工艺 懂EDA或CAM等工具 或 等工具

心烦

检查要求: 检查要求:
不能遗漏检查 不能多次犯同一错误

Time to market

检查结果: 检查结果:
错误报告 错误类型, 错误类型,位置及图片

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4.传统的试样分析方法无法接受 传统的试样分析方法无法接受
Time to value

PCB 的设计与生 产脱节

试样 #1

试样 #2

试样 #3

试样 # N

批量 生产

Time
Time to volume

试生产

Time to Market

Time to Volume

Time to Value

DFM实时分析软件系统可以有效帮您减少试生产次数 DFM实时分析软件系统可以有效帮您减少试生产次数 !
用华莱软件 - PCB 的设计与生产
最少试样 批量 生产

Time to market

益处: 益处:
降低成本 提高产能 提高质量 加快产品上市速度

试生产

VALUE

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5.设计和生产部门缺乏沟通平台 设计和生产部门缺乏沟通平台
Time to value

产品设计师抱怨Layout人员没有全部实现他的要求 产品设计师抱怨Layout人员没有全部实现他的要求 Layout PCB厂家抱怨对光绘数据需做大量修改 PCB厂家抱怨对光绘数据需做大量修改 设计师抱怨PCB厂家改变了电气性能 设计师抱怨PCB厂家改变了电气性能 PCB 生产部门抱怨返修率太高、资料不齐全 生产部门抱怨返修率太高、 工艺部门抱怨制程工艺难度大 标准化部门抱怨不符合企业规范 Layout人员抱怨干得越多责任越大 Layout人员抱怨干得越多责任越大

Time to market

Time to volume

为什么不导入 DFM解决方案 解决方案 呢???

部门协调会议开了很多还是解决不了问题

为什么? 问:为什么?

答:没有依据
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Valor的DFM解决方案 的 解决方案
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DFF

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SQA BOM DFT

AVL DFA

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业界标准数据格式(ODB++): 业界标准数据格式
Time to value

传统独立的数据格式: 传统独立的数据格式:
EDA:CAD数据: 数据: 数据 PCB网络信息 网络信息 PCB各层的详细信息 各层的详细信息 元件信息(坐标,引脚等) 元件信息(坐标,引脚等) 元件包装信息 EDA:CAM数据: 数据: 数据 Gerber/Aperture Drill/T-code 网板数据 物料数据: 物料数据: BOM清单 清单 替代料清单 生产数据: 生产数据: 贴片程序 测试程序 工艺文件 ECO/ECA数据 数据

完整的ODB++数据格式: 完整的 数据格式 BOM 数据格式:
业界标准数据格式 CPL 设计软件支持多种数据的输出 AVL 此数据随着工艺流程的完善, 此数据随着工艺流程的完善, ECN 数据将步步的完整 Drawings 所有多个EDA设计数据 所有多个 设计数据 所有多个物料数据 Graphic Data 所有多个生产数据 Drill Map 所有多个ECO/ECA数据 所有多个 数据 有利于产品间数据的比较分析 Stackup Drawing 在整个生产过程以一个文件 Outline Drawing 方式存在 Routing Data 有利于产品数据在不同工厂间 或流程间的无缝隙交换和传输 Panel Data
Netlist Data Comprehensive PCB Engineering Solutions

Time to volume

完 整 的 数 据

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真实元件库( 真实元件库(Valor Parts Library)
四千万个以上的元 件库,支持将近2500 2500家 件库,支持将近2500家 元件供应商 精确的元件3D数据 数据( 精确的元件3D数据( 长度,宽度,高度, 长度,宽度,高度,倾斜 度等) 度等) 精确的元件引脚数 数量,间距, 据:数量,间距,焊盘尺 寸等 她是可制造性分析 的核心数据源 她是替代料校验的 依据之一 保持与业界新器件 的同步更新
Time to value

CAD

Time to volume

VPL

Time to market

50位工程师在不断 50位工程师在不断 对应全球的新器件
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BOM和AVL数据的智能输入 和 数据的智能输入
Time to value

BOM清单 清单

BOM管理器: 管理器: 管理器
支持多种BOM表或AVL格 支持多种BOM表或AVL格 BOM表或AVL (xls,txt,asc…) 式(xls,txt,asc ) 支持多个BOM表或AVL BOM表或AVL输 支持多个BOM表或AVL输 入和合并 对特殊格式可客户化自 定义 软件会自动搜索已定义 的格式模板 软件会自动解析元件数 量并校验 软件会自动校验重复元 件的问题 软件自动产生各项错误 报告
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Time to volume

AVL清单 清单

整合后的BOM 整合后的BOM

Time to market

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BOM&CAD的校验及元件封装的验证: 的校验及元件封装的验证: 的校验及元件封装的验证
Time to value

元件封装的验证
两种PACKAGE 两种PACKAGE 的第一脚定 义不一

Time to volume

Time to market

BOM&CAD校验报告 校验报告
软件提供交互式视觉窗口 CAD中存在 中存在, 在CAD中存在,但不组装元件名及数量 BOM中 在BOM中,但没有供应商料号的元件名 同一位置, 同一位置,多个元件名 BOM中存在 中存在, CAD中不存在 在BOM中存在,但CAD中不存在

设计焊盘不 符合实物尺 寸

第一时间 精确验证

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为制造着想的设计“为制造着想的设计-DFM”

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全面的ERF规则管理器 规则管理器 全面的
IPC-SM-782 IPC-7525 IPC-TM-650 IPC-A-610 100%可制造性仿真 可制造性仿真
Time to value Time to market Time to volume

三级彩色错误报告 DFM检测规则 检测规则600+ 检测规则 客户可自定义设置规则参数 客户规则可灵活区分, 客户规则可灵活区分,保存
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裸板可制作性分析-DFF:示例1 裸板可制作性分析-DFF:示例1
Time to value

现象A: 现象 :
两铜箔间距太小

? PCB层的分析 层的分析 A BOM AVL C

现象B: 现象B:

B

后果: 后果:
由于腐蚀液残留, 由于腐蚀液残留,导 致细走线变窄或开路, 致细走线变窄或开路,影 响线路导电性

机械孔边缘与焊盘间距 太小

Time to volume

后果: 后果: 由于间距过小, 由于间距过小,导致 钻孔时钻坏焊盘, 钻孔时钻坏焊盘,影响 焊接品质

现象C: 现象C:
防焊边缘与铜箔间 距太小

D

现象D: 现象D:
元件丝印标示错误

Time to market

后果: 后果:
由于间距过小, 由于间距过小,将导 致铜箔裸露,氧化腐蚀, 致铜箔裸露,氧化腐蚀, 影响产品性能

后果: 后果:
导致元件组装错误, 导致元件组装错误, 严重影响产品品质

Design For Fabrication

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裸板可制作性分析-DFF:示例2 裸板可制作性分析-DFF:示例2
Time to value

现象A: 现象A: 连续隔离盘形成隔离 带

? 电源/地层的分析 电源/ A BOM AVL

现象B: 现象B:

B

花盘被部分隔离盘所堵

后果: 后果:
由于花盘被堵, 由于花盘被堵,导致 信号被隔离,形成开路现 信号被隔离, 象

Time to volume

后果: 后果: 由于花盘只有一处能 正常导电, 正常导电,影响此线路 的正常导电性 现象D: 现象D:
两焊盘间距太小

Time to market

现象C: 现象C: 误删隔离盘 后果: 后果:
由于隔离盘被删, 由于隔离盘被删,导 致线路短路

后果: 后果: 过小的线宽, 过小的线宽,现加 工工艺无法制作

C
Design For Fabrication

D
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PCB可组装性分析 DFA 示例1 PCB可组装性分析-DFA:示例1 可组装性分析Time to value

? 识别基准点和回流焊的分析
现象: 现象: 识别基准点离线路 太近 后果: 后果: 导致设备无法识别或 识别错误, 识别错误,造成设备无 法工作或错误运作 现象: 现象: 识别基准点被误印 锡膏 后果: 后果: 导致设备无法识别或 识别错误, 识别错误,造成设备 无法工作或错误运作

Time to volume

BOM

Time to market

AVL

现象: 现象: 两焊盘总体面积不 均 后果: 后果: 由于两焊盘面积不 均,将导致吃锡拉力 不一形成墓碑

现象: 现象:
焊盘小于元件本体 面积

后果: 后果:
导致元件吃锡不足, 导致元件吃锡不足, 形成虚焊

Design For Assembly

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PCB可组装性分析 DFA 示例2 PCB可组装性分析-DFA:示例2 可组装性分析Time to value

? 插件组装和波峰焊的分析
现象: 现象: 插件的反面有SMD 插件的反面有SMD 元件存在 后果: 后果: 插完元件后在弯脚时 损坏反面元件 现象: 现象: 波峰焊时缺少倒吸 焊盘 后果: 后果: 过波峰焊时导致元 件引脚吃锡太多, 件引脚吃锡太多,造成 短路或吃锡不均

Time to volume

BOM

Time to market

AVL

现象: 现象: 两元件间距太近 后果: 后果: 过波峰焊时由于元件高 度不一, 度不一,导致矮元件脚 吃锡不足, 吃锡不足,造成空焊或 虚焊或缺件

现象: 现象: VIA离焊盘太近 VIA离焊盘太近 后果: 后果: 由于间距过小,在波 由于间距过小, 峰焊易造成线路短路或 造成元件吃锡不均

Design For Assembly

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PCB可测试性分析 DFT PCB可测试性分析-DFT:示例 可测试性分析? 测试点的分析
现象: 现象: 测试点离元件太近 后果: 后果: 由于间距过小, 由于间距过小,导致 测试针断裂或损坏 元件 现象: 现象: 测试点上有丝印 后果: 后果: 此状况将严重影响 测试的稳定性或测 试不良
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现象: 现象: 测试点离VIA VIA太近 测试点离VIA太近 后果: 后果: 由于间距过小, 由于间距过小,测试 时,测试针将滑至 VIA,导致测试不良 VIA,导致测试不良 现象: 现象: 此网络无测试点 后果: 后果: 此网络可能在测试 中漏测, 中漏测,影响产品性 能

Time to market

Time to volume

Time to value

BOM AVL
Design For Testability

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PCB信号质量分析 SQA(Netlist):示例1 PCB信号质量分析-SQA(Netlist):示例1 信号质量分析Time to value

? 物理数据与CAD数据中网表比较,检查出开路及短路等 物理数据与CAD数据中网表比较, CAD数据中网表比较
现象: 现象 同一网络被分割线 分离 后果: 后果: 导致同一线路开路 现象: 现象 全部花盘被堵 后果: 后果: 导致同一线路开路

Time to volume

Time to market

现象: 现象 丝印设计在铜箔层 后果: 后果: 由于”V”字,导致 字 导致 由于 两网络短路
Signal Quality Analysis

现象: 现象
花盘恰好在分割线上

后果: 后果:
导致线路的开路

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PCB信号质量分析 SQA:示例2 PCB信号质量分析-SQA:示例2 信号质量分析Time to value

? 分叉,串扰,阻抗失配,EMI(考虑相邻电源/地层)等 分叉,串扰,阻抗失配, (考虑相邻电源/地层)
现象: 现象
外层与内层大面积的 铜箔距离太近

现象: 现象
叉分走线不符合要求

Time to volume

后果: 后果:
导致电源干扰

后果: 后果:
导致电源串扰

Time to market

现象: 现象
相邻层线路平行走线

现象: 现象
线路走线线宽不一, 线路走线线宽不一, 内层覆铜不均

后果: 后果:
导致线路产生大量 的串扰

后果: 后果:
导致线路的阻抗失配 和信号畸变

Signal Quality Analysis

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HDI分析 HDI分析
Time to value

孔分析规则
各项规则多达88条 各项规则多达88条; 88 普通通孔与VIA VIA间的规则 普通通孔与VIA间的规则 盲埋孔的各项规则 阻焊,微孔, 阻焊,微孔,导体图形间的复杂规则

Time to market

Time to volume

High Density Interconnect

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与EDA工具同步检查 EDA工具同步检查
Time to value

设计软件: 设计软件:
Cadence allegro Mentor Zuken

Valor Tools

Cadence Allegro

Time to market

Time to volume

图象实时同步
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输出产品的三维图 输出产品的三维图
Time to value

Time to market

以三维方式检查设计有无生产、 三维方式检查设计有无生产、 测试方面的问题 优先考虑以下装配问题 考虑以下装配问题: 优先考虑以下装配问题: 防止头碰撞 防止头碰撞 验证可否维修操作 验证可否维修操作 验证AOI/AXI头间距 验证 头 验证探针可否到达 验证探针可否到达 输出IDF文件给机械CAD, IDF文件给机械CAD 输出IDF文件给机械CAD,以做 空间干涉分析(尤其是高器件 是高器件) 空间干涉分析(尤其是高器件)

3D - VRML

Time to volume

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自动产生钢网(焊盘优化) 自动产生钢网(焊盘优化)
Time to value

专家系统优化: 专家系统优化:
根据管脚/ 根据管脚/焊盘比自动生成钢网层 对特殊元件可自定义开孔外型 可产生制作钢网的Laser Laser数据 可产生制作钢网的Laser数据 亦可接受厂商钢网数据与Gerber比较, Gerber比较 亦可接受厂商钢网数据与Gerber比较, 检验开刻数据的正确性

Time to market

Time to volume

T-Shape

U-Shape Crosshatch
Trapezoid

Reduced

Oversized

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PCB多种拼板优化 多种拼板优化
支持自动优化拼板 支持自定义多种拼板 支持阴阳拼板 可输出Tooling Tooling数据格式 可输出Tooling数据格式
Time to value Time to market Time to volume

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输出HTML格式的 格式的DFM报告 输出 格式的 报告
可自定义公司模板 可自定义输出内容 可自定义修改报告背景 提供详细报告资料 类型 位置 坐标 真实图片 错误信息 修改等级 状态追踪 时间… 时间
Time to value Time to market Time to volume

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Valor为PCBA提供的全面解决方案: 为 提供的全面解决方案: 提供的全面解决方案
NG
Time to value

Gerber数据的分析处理 Gerber数据的分析处理

Design For Fabrication

可制作性分析

报告
Design For Assembly

OK

PCB裸板的制作 PCB裸板的制作 和测试分析

Drill 数据的分析处理 PCB 菲林片的制作 PCB 裸板的分析检测

Time to volume

BOM AVL
产品 研发 中心

NG

检测中心

Time to market

“为制造 为制造 着想的 设计” 设计 DFM

可组装性分析

Glue/SP 程序制作

OK

生产程序和工 艺文件的制作

报告

AI/SMT 程序制作 AOI/XAOI/X-Ray 程序制作 生产工艺文件制作

CNC 程序制作 ICT 程序制作 Design For Testability

可测试性分析

报告

OK

测试治具和 程序的制作

Fly Probe 程序制作 PCB 测试治具制作

NG

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传统的设计流程
Time to value

导入华莱DFM后的设计流程 后的设计流程 导入华莱
器件布局 Enterprise3000 装配分析

器件布局

改变布局或库

布线

编辑
布线

Time to volume

Enterprise3000 光板分析 Enterprise3000 网表分析

加工输出 加工变更 问题点) (问题点)
加工输 加工输出

试样生产

Time to market

试样生 试样生产

满意吗? 满意吗?


来回修改 批量生产 批量生产

来回修改

批量生产

避免浪费! 避免浪费!
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产品生命周期曲线
Time to value

Product Life Cycle Cash Flow

4
迅速量产 减少浪费 第一时间 投放市场

利润最大化 避免风险投资 下一个 新产品

Time to volume

Cash Flow

3 5
产品开发和设计 “产品的正确定位 ” 减少服务和维护成本

2
Time

Time to market

1

Concept Develop Proto NPI

Volume

Phase-Out
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Valor的专业服务方式 的专业服务方式
Time to value Time to volume

Time to market

网络服务: 网络服务:
从网站下载软件最新补丁 免费下载ODB++ ODB++浏览器 免费下载ODB++浏览器 电子邮件服务 公共信箱:Support-FE@valor.com 公共信箱: 工程师信箱: 工程师信箱:xxxx.xxx@valor.com

客户化服务: 客户化服务:
“可根据客户的 可根据客户的 实际需求进行客 户化开发” 户化开发

电话服务: 电话服务:
办事处固定电话服务 工程师手机电话服务 工程师手机电话服务 800免费电话服务 800免费电话服务

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Valor的专业服务团队 的专业服务团队: 的专业服务团队
Time to value

技术服务点: 技术服务点: ?香港分公司 香港分公司 ?台湾分公司 ?台湾分公司 台湾 ?上海办事处 上海办事处 上海 ?北京办事处 北京办事处 北京 ?深圳办事处 深圳办事处 深圳 ?苏州办事处 苏州办事处 苏州

工程技术人员: 工程技术人员: 资深软件开发工程师 资深软件开发工程师 资深软件顾问 资深软件顾问 软件 资深应用工程师 资深项目工程师 项目实施工程师

Time to market

Time to volume

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国际性知名企业
Time to value Time to market Time to volume

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国内及台资知名企业
Time to value Time to market Time to volume

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日韩资企业
Time to value Time to market Time to volume

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