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ICT治具制作参考标准


ICT 治具制作參考標準
目的: 為能在設計階段 Layout 和量產時評估 ICT 治具制作有一個參考標準. 使用范圉: 設計和量產的所有機種進行評估及該機種之可測率及植針率. 內容: 一、ICT 治具評估制作參考條件 1.目前 ICT 可測的零件. a. 電阻、電容>100P、二极/三极管. b. 電感類目前以跳線方式測. c. IC 目前

z測方式:輸入模擬工作電壓,ICT 檢測 每個 pin 的電壓(目的為檢測 ic 是否漏插,插反) d. 電解電容能測出是否漏插,是否插反. 2.ICT 治具制作需求資料 a. Gerber files(連片或 單片)文件 b. 空白 PCB 1 連片. c. 有插件的實物 PCB1 連片.

二、PCB Layout 注意事項和參考規則如下.
考量可測性之 PCB 設計布線規則 PCB 之設計布線除需兼顧功能性與安全性外, 更需可生產及可測試。茲就可測性之需求提供 規則供設計布線工程師參考。如能注意及之, 將可為我公司省下可觀之治具製作費用並增進測試之 可靠性與治具之使用壽命。

可取用的規則 1. 雖然有雙面治具,但最好將被測點盡可能置於 BOT 面,以增加測試穩定度,也可以節省治具成 本。 2. Fixture point type 之用針如下 測試點優先順序: A.測墊(Test pad) B.零件腳(component lead) , C.貫穿孔(Via)未覆蓋綠漆。

VIR 貫孔

Test pad 測點

Golden finger 金手指

Through Hole 零件孔

Component pin 零件腳

3. 測試穩定性:其中以 Test pad 測試最為穩定;VIR 孔效果最差,干擾因素最多如綠漆、塞墨、 盲埋孔等,都是造成測試不穩定的因素。 4. 探針大小是依照測點與測點的中心距離所選定的,探針越大測試越穩定,價格越便宜。 5. 探針選則標準如下: a. 測點與測點的中心距離大於 85mil,兩點植針 100mil/100mil 探針。 b. 測點與測點的中心距離為 84mil~75mil,兩點植針 100mil/75 mil 探針。 c. 測點與測點的中心距離為 74mil~70 mil,兩點植針 75mil/75 mil 探針。 d. 測點與測點的中心距離為 69mil~60 mil,兩點植針 75mil/50 mil 探針。 e. 測點與測點的中心距離為 59mil~50 mil,兩點植針 50mil/50 mil 探針。 f. 兩測點中距離小於 50 mil,無法植針。 6. 被測點的 Pad 及 Via 不應有防焊漆(Solder Mask)。 7. 兩被測點之中心距應大於 0.100" (2.54mm)為佳,不得小於 0.050" (1.27mm)。 8. 被測點直徑應大於 0.040" (1.00mm), 形狀以正方形較佳(可測面積較圓形增加 21%)。小於 0.030"之被測點無法植針。 9. 被測點應離其附近零件(位於同一面者)至少 0.100" (2.54mm)。如為高於 3mm 零件, 則應至少 間距 0.120" (3mm)。 10. 被測點應離板邊或折邊至少 0.100" (2.54mm)。 11. 被測點應平均分布於 PCB 表面, 避免局部密度過高。 12. PCB 厚度至少要 0.062" (1.35mm)。 13. 定位孔(Tooling Hole)直徑最好為 0.125" (3.175mm)。其公差應在 +0.002"/-0.001"。其位置 應在 PCB 之對角。 14. 被測點至定位孔位置公差應為+/-0.002"。 15. 避免將被測點置於 SMT 零件上。非但可測面積太小, 不可靠, 而且容易傷害零件。 16. 避免使用過大的孔徑大於 0.059”(1.5mm)做為被測點。


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