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PCB设计


1、地

在布数模混合电路时,为了避免相互干扰,我们一般都会采取数字地和模拟地分 开的办法,最后通过 0 欧电阻、磁珠、电感或电容将两种地连在一起。
0 欧姆电阻简单方便,电感和磁珠效果更好些 电感和磁珠有过滤纹波的作用 当然更好了。

PCB 中的地线有两种,一种是模拟地,一种是数字地。两种地通过不同的滤波 电容,最后接在电源的

地线上。 在纯模拟电路中,信号地与电源地直接相连(如果两个地线的电位不同,则要信 号地要通过电容接地,这种情况很少见),而且要注意接地的顺序,如果顺序接 错,可能引起交流干扰声。 电源的地,与电源的负极不是同一个概念。对于单电源来说,通常情况是电源负 极接地,但也有电源正极接地的。对于双电源来说,电源负极和电源正极之间的 电压的一半才是地,这时如把负极和地接通将会形成短路。 PCB 中的信号地、电源地,接通以后,与 PCB 上的滤波电容及电源插座相连, 如果不设电源连接的排插座,则要安排一组电源线的焊接点。
PCB 设计地线设计注意事项 1. PCB 设计中地线的共阻抗干扰 电路图上的地线表示电路中的零电位, 并用作电路中其它各点的公共参考点, 在实际电 路中由于地线(铜膜线)阻抗的存在,必然会带来共阻抗干扰,因此在布线时,不能将具有 地线符号的点随便连接在一起,这可能引起有害的耦合而影响电路的正常工作。 2.PCB 设计中如何连接地线 通常在一个电子系统中,地线分为系统地、机壳地(屏蔽地)、数字地(逻辑地)和模 拟地等几种,在连接地线时应该注意以下几点: 1)正确选择单点接地与多点接地 在低频电路中,信号频率小于 1MHz,布线和元件之间的电感可以忽略,而地线电路电 阻上产生的压降对电路影响较大, 所以应该采用单点接地法。当信号的频率大于 10MHz 时, 地线电感的影响较大, 所以宜采用就近接地的多点接地法。当信号频率在 1~10MHz 之间时, 如果采用单点接地法,地线长度不应该超过波长的 1/20,否则应该采用多点接地。 2)数字地和模拟地分开 电路板上既有数字电路,又有模拟电路,应该使它们尽量分开,而且地线不能混接,应 电路板 分别与电源的地线端连接(最好电源端也分别连接)。要尽量加大线性电路的面积。一般数 字电路的抗干扰能力强, TTL 电路的噪声容限为 0.4~0.6V, CMOS 数字电路的噪声容限为电 源电压的 0.3~0.45 倍,而模拟电路部分只要有微伏级的噪声,就足以使其工作不正常。所 以两类电路应该分开布局和布线。 3)尽量加粗地线

若地线很细,接地电位会随电流的变化而变化,导致电子系统的信号受到干扰,特别是 模拟电路部分,因此地线应该尽量宽,一般以大于 3mm 为宜。 4)将接地线构成闭环 当电路板上只有数字电路时,应该使地线形成环路,这样可以明显提高抗干扰能力,这 是因为当电路板 电路板上有很多集成电路时,若地线很细,会引起较大的接地电位差,而环形地线 电路板 可以减少接地电阻,从而减小接地电位差。 5)同一级电路的接地点应该尽可能靠近,并且本级电路的电源滤波电容也应该接在本 级的接地点上。 6)总地线的接法 总地线必须严格按照高频、中频、低频的顺序一级级地从弱电到强电连接。高频部分最 好采用大面积包围式地线,以保证有好的屏蔽效果。

上怎样设计“数字地和模拟地” 在 PCB 上怎样设计“数字地和模拟地”?
方法一:按电路功能分割接地面 分割是指利用物理上的分割来减少不同类型线之间的耦合,尤其是通过电源线和地线 的耦合。按电路功能分割地线例如图 5.7.18 所示,利用分割技术将 4 个不同类型电路的接 地面分割开来,在接地面用非金属的沟来隔离四个接地面。每个电路的电源输入都采用 LC 滤波器,以减少不同电路电源面间的耦合。对于各电路的 LC 滤波器的 L 和 C 来说,为了给 每个电路提供不同的滤波特性, 最好采用不同数值。 高速数字电路由于其具有高的瞬时功率, 高速数字电路放在电源入口处。接口电路考虑静电释放(ESD)和暂态抑制的器件或电路等 因素,位于电源的末端。

图 5.7.18 按电路功能分割接地面例

在一块印刷电路板上, 按电路功能接地布局的设计例如图 5.7.19 [18]所示, 当模拟的、 数字的、 有噪声的电路等不同类型的电路在同一块印刷电路板上时, 每一个电路都必须以最 适合该电路类型的方式接地。然后再将不同的地电路连接在一起。

图 5.7.19 按电路功能接地布局的设计例

二.采用局部接地面

振荡器电路、时钟电路、数字电路、模拟电路等可以被安装在一个单独的局部接地面 上。这个局部接地面设置在 PCB 的顶层,它通过多个通孔与 PCB 的内部接地层(0V 参考面) 直接连接,一个设计例如图 5.7.20 所示。 将振荡器和时钟电路安装在一个局部接地面上, 可以提供一个镜像层, 捕获振荡器内部 和相关电路产生的共模 RF 电流,这样就可以减少 RF 辐射。当使用局部接地面时,注意不要 穿过这个层来布线,否则会破坏镜像层的功能。如果一条走线穿过局部化接地层,就会存在 小的接地环路或不连续性电位。这些小的接地环路在射频时会引起一些问题。 如果某器件应用不同的数字接地或不同的模拟接地, 该器件可以布置在不同的局部接地 面,通过绝缘的槽实现器件分区。进入各部件的电源电压使用铁氧体、磁珠和电容器进行滤 波。一个设计例如图 5.7.21 和图 5.7.22 所示。

图 5.7.20 局部接地面

三:PCB 采用“无噪声”的 I/O 地与“有噪声”的数字地分割设计 为了使用电缆去耦或屏蔽技术来抑制共模噪声,在 PCB 设计时,需要考虑为 电缆的去耦(将电流分流到地)和屏蔽提供没有受到数字逻辑电路噪声污染的 “无噪声”或者“干净”的地。 如图 10.1.10 所示,在 PCB 设计布局时,将所有的 I/O 线都布放在 PCB 上的 某一个区域,并为这个区域提供专门分割出来的低电感的 I/O 地,并将 I/O 地单 点连接到数字逻辑电路的地,使数字逻辑地电流不能够流到“无噪声”的 I/O 地。 时钟电路和时钟信号线应当远离 I/O 接口区域。

四:PCB 分割的两个问题:隔离和互连

PCB 分割需要解决两个问题:一个是隔离,另一个是互连。 PCB 上的隔离可以通过使用“壕”来实现,如图 10.1.26 所示,即在 PCB 所 有层上形成没有敷铜的空白区,“壕”的最小宽度为 50 mil。“壕”将整个 PCB 按其功能不同分割成一个个的“小岛”。很显然,“壕”将镜像层分割,形成每 个区域独立的电源和地,这就可以防止 RF 能量通过电源分配系统从一个区域进 入另一个区域。

“隔离”不是目的。作为一个系统,各功能区是需要相互连接的。分割是为 了更好地安排布局和布线,以实现更好的互连。因此,必须为那些需要连接到各 个子功能区域的线路提供通道。通常采用的互连的方法有两种:一种是使用独立 的变压器、光隔离器或者共模数据线跨过“壕”,如图 10.1.26(a)所示;另 一种就是在“壕”搭“桥”,只有那些有“过桥通行证”的信号才能进(信号电 流)和出(返回电流),如图 10.1.26(b)所示。 设计一个最优化的分割布局是困难的,还可以采用金属屏蔽等方法将所 产生的、不期望的 RF 能量进行屏蔽,从而控制辐射并增强 PCB 的抗干扰能力。 五:采用“统一地平面”形式 在 ADC 或者 DAC 电路中, 需要将 ADC 或者 DAC 的模拟地和数字地引脚连接在 一起时,一般的建议是:将 AGND 和 DGND 引脚以最短的引线连接到同一个低阻抗 的地平面上。

如果一个数字系统使用一个 ADC,如图 10.1.29 所示,可以将“地平面”分 割开,在 ADC 芯片的下面把模拟地和数字地部分连接在一起。但是要求,必须保 证两个地之间的连接桥宽度与 IC 等宽,并且任何信号线都不能跨越分割间隙。

如果一个数字系统中有多个 ADC,如果在每一个 ADC 的下面都将模拟地和数 字地连接在一起,则会产生多点相连,模拟地和数字地的“地平面”分割也就没 有意义。对于这种情况,可以使用一个“统一的地平面”。如图 10.1.30 所示, 将统一的地平面分为模拟部分和数字部分。这样的布局、布线既满足对模拟地和 数字地引脚低阻抗连接的要求,同时又不会形成环路天线或偶极天线所产生的 EMC 问题。 最好的方法是开始设计时就用统一地。如图 10.1.30 所示,将统一的地分为 模拟部分和数字部分。这样的布局、布线既满足对模拟地和数字地引脚低阻抗连 接的要求,同时又不会形成环路天线或偶极天线所产生的 EMC 问题。 因为大多数 A/D 转换器晶片内部没有将模拟地和数字地连接在一起, 必须由 外部引脚实现模拟地和数字地的连接,任何与 DGND 连接的外部阻抗都会由寄生 电容将更多的数位噪声耦合到 IC 内部的模拟电路上。而使用一个“统一的地平 面”,需要将 A/D 转换器的 AGND 和 DGND 引脚都连接到模拟地上,但这种方法会 产生如数字信号去耦电容的接地端应该接到数字地还是模拟地的问题。

(3)采用数字电源和模拟电源分割的电源面 在数模混合的系统中,通常采用独立的数字电源和模拟电源分别供电。在混 合信号的 PCB 上采用分割的电源平面。 应注意的是紧邻电源层的信号线不能跨越 电源之间的间隙, 而只有在紧邻大面积“地”的信号层上的信号线才能跨越该间 隙。可以将模拟电源以 PCB 走线或填充的形式而不是一个电源平面来设计,就可 以避免电源面的分割问题。

印制电路板电源线和地线的合理设置
电源线应该足够宽,以保证低电阻和小电感,但是,电容藕合将随着宽度的增加而增加。 在同一块印制电路板上,模拟电路和数字电路的地线网络应该严格分开。同样的,参考电压通常对于地电 平的波动很敏感,应该从电源线中分离出来,直接接到印制电路板的输入端,并且它的地线应该独立地连 接到设备中一个稳定的参考地端。具体连接如图 所示。

实际生活中,地线既有电阻又有电感,还有未知的电流流过,并且当电流流过电阻时会产生电压降。 印制电路板 CAD 程序在地线设计方面有很大的不足,因为它们将所有导线设计得尽可能细,以便保存铜 箔的面积,这样就会有很高的地电阻。有一种显而易见的方法可取代细的地线—将印制电路板覆铜面的所 有地线连接在一起,形成一个连续的"接地面"。由于 0.001 in (0. 025mm)铜的电阻大约是 0. 67m /in2 ,通 常情况下,这样就足够了,但也不都如此。

电路板中的地一般有 PGND、GND、AGND、DGND,BGND 等。其中

PGND 是指电源地或保护地,POWER GND AGND 是指模拟地,ANALOGUE GND DGND 是指数字地,DIGITAL GND GND,泛指地

之所以分开是为了避免不同部分之间的相互干扰,比如数字模拟之间,数字 多为高频信号,如果和模拟混到一起会因互助干扰而工作不正常,电源部分通常 引入很多纹波或高次谐波,所在电源地最好也要分开, 但最终所有的地还是要连 到一起,一般用磁珠连接,磁珠的参数要根据信号情况来选择。 磁珠对高频信号才有较大阻碍作用, 因此可以吸收高频干扰, 这就是磁珠在 这里扮演的角色,这也是为EMC设计的;各种地的连接也有用电感的,要求不 高0欧电阻也可以;直接相连必然会产生不同部分之间的相互窜扰。

数字地和模拟地
★数字地与模拟地的区别 简单来说,数字地是数字信号的对地,模拟地是模拟信号的对地。 由于数字信号一般为矩形波,带有大量的谐波。如果电路板中的 数字地与模拟地没有从接入点分开,数字信号中的谐波很容易会 干扰到模拟信号的波形。当模拟信号为高频或强电信号时,也会 影响到数字电路的正常工作。 存在问题的根本原因是,谁也无法保证电路板上铜箔的电阻为零, 在接入点将数字地和模拟地分开,就是为了将数字地和模拟地的 共地电阻降到最小。

★数字地和模拟地处理的基本原则如下: 1 模拟地和数字地之间链接 (1)模拟地和数字地间串接电感一般取值多大? 一般用几 uH 到数十 uH。

(2)用 0 欧电阻是最佳选择 (1)可保证直流电位相等、(2)单点接地(限制噪声)、(3)对所有频率的噪声都有 衰减作用(0 欧也有阻抗,而且电流路径狭窄,可以限制噪声电流通过)。 磁珠相当于带阻陷波器,只对某个频点的噪声有抑制作用,如果不能预知噪点,如何选择型号,况且,噪 点频率也不一定固定,故磁珠不是一个好的选择。 电容不通直流,会导致压差和静电积累,摸机壳会麻手。如果把电容和磁珠并联,就是画蛇添足,因为磁 珠通直,电容将失效。串联的话就显得不伦不类。 电感特性不稳定,离散分布参数不好控制,体积大。电感也是陷波,LC 谐振(分布电容),对噪点有特效。 总之,关键是模拟地和数字地要一点接地。 建议,不同种类地之间用 0 欧电阻相连;电源引入高频器件时用磁珠;高频信号线耦合用小电容;电感用 在大功率低频上。 2 磁珠 采用在高频段具有良好阻抗特性的铁氧体材料烧结面成,专用于抑制信号线、电源线上的高频噪声和尖峰 干扰,还具有吸收静电脉冲的能力。 主要参数: 标称值:因为磁珠的单位是按照它在某一频率产生的阻抗来标称的,阻抗的单位也是欧姆 .一般以 100MHz 为标准,比如 2012B601,就是指在 100MHz 的时候磁珠的阻抗为 600 欧姆。 额定电流:额定电流是指能保证电路正常工作允许通过电流. 3 电感与磁珠的区别: 有一匝以上的线圈习惯称为电感线圈,少于一匝(导线直通磁环)的线圈习惯称之为磁珠; 电感是储能元件,而磁珠是能量转换(消耗)器件; 电感多用于电源滤波回路,磁珠多用于信号回路,用于 EMC 对策; 磁珠主要用于抑制电磁辐射干扰,而电感用于这方面则侧重于抑制传导性干扰.两者都可用于处理 EMC、 EMI 问题; 电感一般用于电路的匹配和信号质量的控制上.在模拟地和数字地结合的地方用磁珠. 磁珠有很高的电阻率和磁导率,他等效于电阻和电感串联,但电阻值和电感值都随频率变化。他比普通的 电感有更好的高频滤波特性,在高频时呈现阻性,所以能在相当宽的频率范围内保持较高的阻抗,从而提 高调频滤波效果。 作为电源滤波,可以使用电感。磁珠的电路符号就是电感但是型号上可以看出使用的是磁珠在电路功能上, 磁珠和电感是原理相同的,只是频率特性不同罢了 磁珠由氧磁体组成,电感由磁心和线圈组成,磁珠把交流信号转化为热能,电感把交流存储起来,缓慢的 释放出去。 磁珠对高频信号才有较大阻碍作用,一般规格有 100 欧/100mMHZ ,它在低频时电阻比电感小得多。 铁氧体磁珠 (Ferrite Bead) 是目前应用发展很快的一种抗干扰组件,廉价、易用,滤除高频噪声效果显着。 在电路中只要导线穿过它即可(我用的都是象普通电阻模样的,导线已穿过并胶合,也有表面贴装的形式,

但很少见到卖的)。当导线中电流穿过时,铁氧体对低频电流几乎没有什么阻抗,而对较高频率的电流会 产生较大衰减作用。高频电流在其中以热量形式散发,其等效电路为一个电感和一个电阻串联,两个组件 的值都与磁珠的长度成比例。磁珠种类很多,制造商应提供技术指标说明,特别是磁珠的阻抗与频率关系 的曲线。 有的磁珠上有多个孔洞,用导线穿过可增加组件阻抗(穿过磁珠次数的平方),不过在高频时所增加的抑 制噪声能力不可能如预期的多,而用多串联几个磁珠的办法会好些。 铁氧体是磁性材料,会因通过电流过大而产生磁饱和,导磁率急剧下降。大电流滤波应采用结构上专门设 计的磁珠,还要注意其散热措施。 铁氧体磁珠不仅可用于电源电路中滤除高频噪声(可用于直流和交流输出),还可广泛应用于其它电路, 其体积可以做得很小。特别是在数字电路中,由于脉冲信号含有频率很高的高次谐波,也是电路高频辐射 的主要根源,所以可在这种场合发挥磁珠的作用。 铁氧体磁珠还广泛应用于信号电缆的噪声滤除。 以常用于电源滤波的 HH-1H3216-500 为例,其型号各字段含义依次为: HH 是其一个系列,主要用于电源滤波,用于信号线是 HB 系列; 1 表示一个组件封装了一个磁珠,若为 4 则是并排封装四个的; H 表示组成物质,H、C、M 为中频应用(50-200MHz), T 低频应用(50MHz),S 高频应用(200MHz); 3216 封装尺寸,长 3.2mm,宽 1.6mm,即 1206 封装; 500 阻抗(一般为 100MHz 时),50 ohm。 其产品参数主要有三项: 阻抗[Z]@100MHz (ohm) : Typical 50, Minimum 37; 直流电阻 DC Resistance (m ohm): Maximum 20; 额定电流 Rated Current (mA): 2500. 电感和磁珠的什么联系与区别 电感是储能元件,而磁珠是能量转换(消耗)器件

电感多用于电源滤波回路,磁珠多用于信号回路,用于 EMC 对策 磁珠主要用于抑制电磁辐射干扰,而电感用于这方面则侧重于抑制传导性干扰。两者都可用于处理 EMC、 EMI 问题。 磁珠是用来吸收超高频信号,象一些 RF 电路,PLL,振荡电路,含超高频存储器电路(DDR SDRAM, RAMBUS 等)都需要在电源输入部分加磁珠,而电感是一种蓄能元件,用在 LC 振荡电路,中低频的滤波 电路等,其应用频率范围很少超过错 50MHZ。 ★地的连接一般用电感,电源的连接也用电感,而对信号线则采用磁珠? 但实际上磁珠应该也能达到吸收高频干扰的目的啊?而且电感在高频谐振以后都不能再起电感的作用 了…… 先必需明白 EMI 的两个途径,即:辐射和传导,不同的途径采用不同的抑制方法。前者用磁珠,后者用电 感。

对于扳子的 IO 部分,是不是基于 EMC 的目的可以用电感将 IO 部分和扳子的地进行隔离,比如将 USB 的 地和扳子的地用 10uH 的电感隔离可以防止插拔的噪声干扰地平面? 电感一般用于电路的匹配和信号质量的控制上。在模拟地和数字地结合的地方用磁珠。

在模拟地和数字地结合的地方用磁珠。数字地和模拟地之间的磁珠用多大 磁珠的大小(确切的说应该是磁珠的特性曲线) 取决于你需要磁珠吸收的干扰波的频率 为什么磁珠的单位和电阻是一样的呢??都是欧姆!!

磁珠就是阻高频嘛,对直流电阻低,对高频电阻高,不就好理解了吗, 比如 1000R@100Mhz 就是说对 100M 频率的信号有 1000 欧姆的电阻 因为磁珠的单位是按照它在某一频率产生的阻抗来标称的,阻抗的单位也是欧姆。磁珠的 datasheet 上一 般会附有频率和阻抗的特性曲线图。一般以 100MHz 为标准,比如 2012B601,就是指在 100MHz 的时候 磁珠的 Impedance 为 600 欧姆。 在很多产品中,交换机的两个地用电容连接起来,为什么不用电感?你说的两个地,其中一个是不是机壳 的? 我估计(以下全部估计,有错请指点) 如果用磁珠或者直接相连的话,人体静电等意外电平会轻易进入交换机的地,这样交换机工作就不正常了。 但如果它们之间断开,那么遭受雷击或者其他高压的时候,两个地之间的电火花引起起火…… 加电容则避 免这种情况。交换机的地,是通过两个地之间的之间的电容去消除谐波。就像高阻抗的变压器一样,他附 加了一个消除谐波的通路!我自己认为!请指正!铁氧体材料是铁镁合金或铁镍合金,这种材料具有很高 的导磁率,他可以是电感的线圈绕组之间在高频高阻的情况下产生的电容最小。铁氧体材料通常在高频情 况下应用,因为在低频时他们主要程电感特性,使得线上的损耗很小。在高频情况下,他们主要呈电抗特 性比并且随频率改变。实际应用中,铁氧体材料是作为射频电路的高频衰减器使用的。实际上,铁氧体较 好的等效于电阻以及电感的并联,低频下电阻被电感短路,高频下电感阻抗变得相当高,以至于电流全部 通过电阻。铁氧体是一个消耗装置,高频能量在上面转化为热能,这是由他的电阻特性决定的。线圈,磁 珠有一匝以上的线圈习惯称为电感线圈,少于一匝(导线直通磁环)的线圈习惯称之为磁珠。用途由起所 需电感量决定。 请教:对于骅讯的 USB 声卡方案中,在 UBS 电源端与地端也分别接有一个磁珠,不知是否有人清楚,但 是在实际生产中也有些工程把磁珠用电感去代替了,请问这样可以吗? 那里的磁珠是起什么作用哟?作为电源滤波,可以使用电感。磁珠的电路符号就是电感但是型号上可以看 出使用的是磁珠在电路功能上,磁珠和电感是原理相同的,只是频率特性不同罢了。

★数字地和模拟地处理的基本原则如下:

1)、若为低频模拟电路,加粗和缩短地线;单点接地,可有效防止由于地线公共阻抗而导致的部件之间的 互相干扰。而高频电路和数字电路,地线的电感效应较严重,单点接地会导致实际地线加长,故应多点接 地和单点接地相结合。

2)、高频电路还应考虑如何抑制高频辐射噪声。方法如下:应尽量加粗地线,以降低噪声对地阻抗;大面 积(满)接地,即除传输信号及电源的印制线以外,其余部分全覆铜作为地线,但不要留有死的无用大面 积铜箔。

3)、地线应构成环路,以防止产生高频辐射噪声,但环路面积不可过大,以免产生较大的感应电流。注意 若为低频电路,则应避免地线环路。

4)、数字电源和模拟电源最好隔离,地线分开布置,如果有 A/D 转换电路,则只在尽量靠近该器件处单 点接地。

1)、若为低频模拟电路,加粗和缩短地线;单点接地,可有效防止由于地线公共阻抗而导致的部件之间的 互相干扰。而高频电路和数字电路,地线的电感效应较严重,单点接地会导致实际地线加长,故应多点接 地和单点接地相结合。

2)、高频电路还应考虑如何抑制高频辐射噪声。方法如下:应尽量加粗地线,以降低噪声对地阻抗;大面 积(满)接地,即除传输信号及电源的印制线以外,其余部分全覆铜作为地线,但不要留有死的无用大面 积铜箔。

3)、地线应构成环路,以防止产生高频辐射噪声,但环路面积不可过大,以免产生较大的感应电流。注意 若为低频电路,则应避免地线环路。

4)、数字电源和模拟电源最好隔离,地线分开布置,如果有 A/D 转换电路,则只在尽量靠近该器件处单 点接地。

模拟地与数字地(转)

模拟电路涉及弱小信号,但是数字电路门限电平较高,对电源的要求就比模拟电路低些。既有数字电路又 有模拟电路的系统中,数字电路产生的噪声会影响模拟电路,使模拟电路的小信号指标变差,克服的办法 是分开模拟地和数字地。 对于低频模拟电路,除了加粗和缩短地线之外,电路各部分采用一点接地是抑制地线干扰的最佳选择,主 要可以防止由于地线公共阻抗而导致的部件之间的互相干扰。 而对于高频电路和数字电路,由于这时地线的电感效应影响会更大,一点接地会导致实际地线加长而带来 不利影响,这时应采取分开接地和一点接地相结合的方式。 另外对于高频电路还要考虑如何抑制高频辐射噪声,方法是:尽量加粗地线,以降低噪声对地阻抗;满接 地,即除传输信号的印制线以外,其他部分全作为地线。不要有无用的大面积铜箔。 地线应构成环路,以防止产生高频辐射噪声,但环路所包围面积不可过大,以免仪器处于强磁场中时,产 生感应电流。但如果只是低频电路,则应避免地线环路。数字电源和模拟电源最好隔离,地线分开布置, 如果有 A/D,则只在此处单点共地。 低频中没有多大影响,但建议模拟和数字一点接地。高频时,可通过磁珠把模拟和数字地一点共地。

如果把模拟地和数字地大面积直接相连,会导致互相干扰。不短接又不妥,理由如上有四种方法解决此问 题∶1、用磁珠连接;2、用电容连接;3、用电感连接;4、用 0 欧姆电阻连接。 磁珠的等效电路相当于带阻限波器,只对某个频点的噪声有显着抑制作用,使用时需要预先估计噪点频率, 以便选用适当型号。对于频率不确定或无法预知的情况,磁珠不合。 电容隔直通交,造成浮地。 电感体积大,杂散参数多,不稳定。 0 欧电阻相当于很窄的电流通路,能够有效地限制环路电流,使噪声得到抑 制。电阻在所有频带上都有衰减作用(0 欧电阻也有阻抗),这点比磁珠强。


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