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LED大功率硅胶


LED大功率硅胶
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LED大功率硅胶
百科名片 LED硅胶是一种LED封装的辅料,具有高折射率和高透光率,可以起到保护LED芯片增加LED的光通量,粘度小, 易脱泡,适合灌封及模压成型,使LED有较好的耐久性和可靠性。 作用 在LED使用过程中,辐射复合产生

的光子在向外发射时产生的损失,主要包括三个方面: 1、芯片内部结构缺陷以及材料的吸收; 2、光子在出射界面由于折射率差引起的反射损失; 3、以及由于入射角大于全反射临界角而引起的全反射损失。 因此,很多光线无法从芯片中出射到外部。通过在芯片表面涂覆一层折射率相对较高的硅胶,处于芯片和空气之间 ,从而有效减少了光子在界面的损失,提高了取光效率。此外,硅胶的作用还包括对芯片进行机械保护,应力释放, 并作为一种光导结构,加强散热,以降低芯片结温,提高LED性能。 为提高LED封装的可靠性,硅胶还具有低吸湿性、低应力、耐老化等特性。目前常用的灌封胶包括环氧树脂和硅胶 。研究表明,提高硅胶折射率可有效减少折射率物理屏障带来的光子损失,提高外量子效率,但硅胶性能受环境温度 影响较大。随着温度升高,硅胶内部的热应力加大,导致硅胶的折射率降低,从而影响LED光效和光强分布。然而, 硅胶的综合性能明显优于环氧树脂,在大功率LED封装中得到广泛应用。 应用 LED硅胶主要应用在大功率LED的封装上,包括填充、模鼎、集成封装型等,还有贴片的封装及混荧光粉用的白光 胶。 分类 按产品固化后分:凝胶型、橡胶型 、树脂型。 按折射率分目前有:高折射率(1.53左右)和普通折射率(1.41) 按工艺分:烘烤型和自干型 适用方法 填充型硅胶主要应用于透镜填充,由于硬度较底,外层有PC透镜保护,但是经常会出现气泡、隔层等问题,现主 要的处理方案有:1、将封装的硅胶填充到透镜后,第二天再加烘烤,以减少气泡、隔层等的产生(针对烘烤型硅胶 )。2、使用全隔层硅胶,使灯珠发出来的光更加均匀,但是该方法造成光通量相对降低。 同时该填充型产品有普通折射率和高折射率可供选择。 模鼎型硅胶主要应用在模鼎封装,硬度相对较高,会比较关注硅胶与底座的粘接能力,还有就是硅胶的脱模问题, 在模型上使用脱模剂能够解决脱模的问题。 集成封装型硅胶主要应用在大功率集成LED的封装,对产品的硬度、黏度、粘接等要求比较大,根据工艺的不同做 不同的调整。由于集成产品功率较大,热量几种,对胶的性能要求较高。 原文地址:http://www.china-nengyuan.com/baike/2506.html

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