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黑孔品质管控


黑孔制程品质管制重点: 黑孔制程品质管制重点: Desmear 段 *副产物的浓度 *中和剂/硫酸浓度 黑孔段 *清洁、整孔槽 pH 值、当量浓度 影响去除胶渣的能力 关系板面及孔内锰化合物的残留状况

孔壁电性的改变效果影响碳胶体的附着 *黑孔槽 碳颗粒的直径大小

决定碳颗粒的附着牢固与否 微蚀段 *微蚀剂浓度 微蚀量

/>直接决定板面及内层孔环的作用效果

黑孔制程易出现的品质异常及对策: 黑孔制程易出现的品质异常及对策:
? Partical size 增大

颗粒变大,孔壁碳膜吸附效果变差,电阻增大,电镀过程中孔铜厚度偏低甚 至孔破 改善对策:控制 patical size﹤500nm ? 多层板内层铜回蚀

重工次数过多,导致内层铜环回蚀,电镀路径增长,甚者导致孔破 改善对策:严格控制重工次数,按照我司提供的重工流程重工

黑孔制程前后搭配管控点: 黑孔制程前后搭配管控点:
? 钻孔制程

*钉头控制 :小于内层铜厚度 1.5 倍 *孔壁粗糙度:小于 1.5mil(多层板小于 1.2mil 以下) ? ? 干膜制程 黑孔完成板应直接联机压膜机,唯许多公司因场地限制,无法联机。而黑孔 完成板因不可刷磨,在搬运过程中,须特别注意板面不得污染,以免造成压 膜附着不良。 ? 干膜厚度:由于黑孔板可不经一次铜,而直接镀二铜,线路电镀厚度直接镀

足超过 1mil 以上,如果电流控制不当,很可能 Overplating,造成无法剥膜之 异常;建议干膜厚度最好使用 1.5mil 以上的厚度。 ? 干膜贴合温度:由于板面在黑孔制程使用微蚀法来制作表面粗度。优点为 均匀性极佳,但深度不如刷磨法。因此,贴合后整体贴合效果均一,但贴合力 稍弱,建议贴合温度依干膜种类之上限或依现状速度放慢贴合速度。 ? 电镀

镀一次铜(正片制程): 黑孔板孔内为碳,因此孔内湿润性比铜为差,在制程中建议有震动(清洁槽或酸 浸槽),另因内层铜要有良好的镀铜接触面,必须经微蚀后镀铜。最佳之流程为: 清洁---水洗---微蚀---水洗---酸浸---镀铜 ? 镀二次铜 合密牢度稍低,因此清洁之浓度

*由于板面的表面粗化深度不如刷磨板面,贴

不得太高,以免清洁剂因攻击干膜底部造成 Underplating 异常。 建议清洁浓度调下 限与中间值间; *显影制程须特别注意,勿有显影不完全现象。在清洁剂浓度非上限下,会使电 镀有剥离之情形,须特别注意显影条件 *由于孔内须直接镀足 1mil,较原来有一次铜的厚度时所须电镀时间长些,建议 增设一槽 Propangation 槽,电流 25~30ASF(视线路分布),4.5~6.5min 先预镀上约 0.1mil 左右,再进入正常铜槽电镀,除使电镀时间不变外,更可因此让孔内厚度分布 性更佳 *清洁槽与酸浸槽加震荡,以增加黑孔板孔内之湿润性。 *特别说明对于内层厚度为 0.5 OZ 与 1.0 OZ 的铜厚度,电镀前咬蚀量需分 对于内层厚度为 的铜厚度, 别对待: 别对待:建议咬蚀量 10-20 u”,0.5 OZ 内层铜厚度走下限


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