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PCB钻孔容易出现的不良现象


原因

细节

处理方法
1. 如有条件,测量Spindle Runout。 2. 清洗夹头。

设 备 因 素

1. Spindle Runout 过大。

3. 如夹头磨损,则需更换夹头。

4. Spindle本身导致Runout过大,对Spindle 进行 检查维修。

2. 压脚磨损不平,导致钻孔时压伤 打磨或更换压脚,保证钻孔时压脚不会压伤铝片 铝片,并影响吸尘效果,严重时可 并保证吸尘效果。 在铝片下见到大量钻屑。

3. 吸尘强度过低。

改善吸尘条件,以保证吸尘效果。

盖 板 2. 底板质料不良,含有杂质。 板 3. 铝片尺寸过大,贴胶纸后铝片拱 起,引致压脚磨损加剧,吸尘效果 断 及 不佳。 底4. 铝片尺寸过小,钻孔时钻在铝片

1. 铝片上有严重划伤或折痕,钻嘴 尤其是Microdrill钻在这些缺陷部 更换平整铝片,避免使用有划痕或折痕的铝片。 位会导致断钻嘴。 更换品质良好的底板。 开料时,铝片尺寸尽量与板料尺寸保持一致。 贴胶纸时,不可将胶至贴入有孔位置,避免钻嘴 钻在胶纸上。

钻 咀

边缘或胶纸上。

1. 上板过程中,台面(垫木板)、底 上板过程中,认真清洁台面(垫木板)、底板、生 板、生产板及盖板之间清洁不良, 产板及盖板之间的杂物。 钻嘴钻在杂物上导致断钻嘴。 2. 钻孔深度过深,引起钻孔时排屑 调整钻孔深度,在保证钻穿孔的前提下,钻孔深 条件恶化。 度越浅越有利。

操 作 因 素

3. 叠数过厚,使钻嘴切削长度达不 到钻孔要求,导致排屑不良。 4. 钻孔参数选取不当: Spindle speed 过高; Chipload 过高或过低; Retract过高; Max-Hit过高,钻嘴过度磨损及排屑 不顺畅。

将叠数调整至正常水平。

按前章介绍的方法,将Spindle speed、Chipload 、Retract及Max-Hit调至适当水平。

钻 嘴 控 制
原因

1. 钻嘴切削长度过短,导致排屑不 良。 2. 钻嘴返磨次数过多,引致钻嘴有 效切削长度过短,以及钻嘴磨损过 剧,排屑水平下降。 3. 钻嘴控制(包括钻嘴取携, Ringset以及翻磨)不佳。

根据生产条件选取适当Flute的钻嘴。

将钻嘴返磨次数控制在正常水平。

改善钻嘴控制,防止钻嘴取携,Ringset及翻磨过 程中造成钻嘴崩缺等缺陷。

细节

处理方法

1. Spindle Runout 过大

1. 参见上一节所述方法。

设 备 因 素

1. 检查面板偏孔状况,以判断钻机定位偏差影响 。

2. 钻机定位精度偏差。

2. 进行L-Pattern测试,以确定钻机定位偏差。

3. 当确定钻机定位偏差时,对钻机进行校正。

备 因 素
3. 压脚磨损不平,导致钻孔时压伤 铝片,并影响吸尘效果,引发钻孔时 产生偏孔现象。 打磨或更换压脚,保证钻孔时压脚不会压伤铝片 并保证吸尘效果。 4. 吸尘真空度过低,排屑不畅导致 清理吸尘机,检查吸尘机管道长度及密封程度。 钻嘴磨损加剧。 1. 铝片上有严重划伤或折痕,钻嘴 尤其是Microdrill钻在这些缺陷部 更换平整铝片,避免使用有划痕或折痕的铝片。 位会导致偏孔。 开料时,铝片尺寸尽量与板料尺寸保持一致。

偏 操 孔素 作
因 钻 嘴 控 制

盖 板2. 铝片尺寸过大,贴胶纸后铝片拱 板 起,引致压脚磨损加剧,吸尘效果 不佳。 及 3. 底板材料不良有杂质,导致钻孔 底 时钻嘴过度磨损甚至崩缺,影响偏
孔状况。

更换品质良好的底板。

1. 上板过程中,台面(垫木板)、底 上板过程中,认真清洁台面(垫木板)、底板、生 板、生產板及盖板之间清洁不良, 产板及盖板之间的杂物。 钻嘴钻在杂物导致偏孔。 2. 叠数过厚,使偏孔状况超出允许 范围。 将叠数调整至正常水平。

1. 钻嘴切削长度过长。

根据生产选取适当长度的钻嘴。

2. 钻嘴返磨次数过多,钻嘴磨损过 剧,排屑水平下降。

将钻嘴返磨次数控制在正常水平。

3. 钻嘴返磨质素欠佳。

将缺陷控制在公差范围内。

4. 钻嘴控制不佳(包括钻嘴取携, Ringset,钻嘴测量等环节)。

处理钻嘴时避免造成崩缺。

钻机工作檯面水平度不够。

1. 调整钻机工作台面的水平度。

其 他 因 素
原因

垫木板、底板厚度不均或翘曲不平 。 上述均会导致钻孔时PCB与Z-方向不 能垂直而产生偏孔。

2. 选用品质优良的垫木板及底板。

偏孔检查工具,包括Mylar及线路菲 当发现Mylar或线路菲林变形或折损,应及时进行 林使用日久或保管不善,导致变形 更换,以保证检测的准确性。 或折损,影响检查准确性。

细节

处理方法

设 备 因 素

1. 吸尘真空度过低,排屑不畅导致 清理吸尘机,检查吸尘机管道长度及密封程度。 钻嘴磨损加剧。

2.压脚磨损不平,影响吸尘效果。

打磨或更换压脚,保证吸尘效果。

1. 钻嘴切削长度过短,排屑条件恶 化。 钻 嘴 控 制

根据生产选取适当长度的钻嘴。

改善钻嘴控制,防止钻嘴崩缺现象。 2. 钻嘴控制不佳及返磨状况不佳。 改善钻嘴翻磨状况,严格控制Chips、 Roundcorner及Primary face粗糙程度。 1. Max-Hit过高或返磨次数过多, 钻嘴刃带磨损过剧,切削能力下降 。

孔 壁 粗 糙

Max-Hit和返磨次数应控制在合理水平。

操 作 因 素

壁 粗 糙
钻孔参数选取不当: 操 作 因 素

Spindle speed 过高; 按前章介绍的方法,将Spindle speed、Chipload 、Retract及Max-Hit调至适当水平。 Chipload 过高或过低;

Retract过高或过低。 其 素他 因

PCB板料焗板不良,板料未完全固化 检查并改善焗板条件,保证PCB在钻孔前完全固化 。 。

问题

原因

细节

处理方法

1. 吸尘真空度过低,排屑不畅。 设备因 素 2.压脚磨损不平,影响吸尘效果。

清理吸尘机,检查吸尘机管道长度及密封程度。

打磨或更换压脚,保证吸尘效果。

塞 孔

底板

材料不良或密度过低。

更换品质优良的底板。

PCB材料

PCB焗板不良,板料未完全固化。

检查并改善焗板条件,保证PCB在钻孔前完全固化 。

钻嘴控 制

1. 钻嘴切削长度过短,排屑条件恶 化。 2. 钻嘴刃带严重磨损,造成排屑不 良。

根据生产选取适当长度的钻嘴。

Max-Hit或返磨次数应控制在合理水平。

披 板 1. 底板 鋒 面 2. 清洁 孔 径 超 大

表面硬度过低。

选用表面硬度足够的底板。 上板过程中,认真清理盖板、PCB、底板之间杂物 。 使用正确直径的钻嘴。

盖板、PCB、底板之间有杂物。

1. 钻嘴直径选取错误。 2. 钻嘴有长短边(Offcenter)问题 。 3. 钻嘴刀尖或一边切削刃严重崩缺 。

严格控制长短边的问题。

钻嘴控 制

严格控制崩缺的问题。

4. 返磨钻嘴时,一边未返磨。

留意返磨品质。

超 孔 钻嘴控 制 小径

1. 钻嘴直径选取错误。

使用正确直径的钻嘴。

2. 钻嘴返磨次数过多或过度磨损。

控制钻嘴使用情况。



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