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Protel封装库名称查询表


Protel 封装库名称查询表

电阻 AXIAL 无极性电容 无极性电容 RAD 电解电容 RB电解电容 RB电位器 VR 二极管 DIODE 三极管 TO TO- TO电源稳压块 电源稳压块 78 和 79 系列 TO-126H 和 TO-126V 和三极管 极管一样 场效应管 和三极管一样 D- D- 整流桥 D-44 D-37 D-46 单排多针插座

CON SIP 双列直插元件 DIP 晶振 XTAL1 电阻:RES1,RES2,RES3,RES4;封装属性为 电阻:RES1,RES2,RES3,RES4;封装属性为 axial 系列 无极性电容:cap;封装属性为 RADrad无极性电容:cap;封装属性为 RAD-0.1 到 rad-0.4 电容 封装 电解电容:electroi;封装属性为 rb.2/.4 到 rb.5/1.0 电解电容:electroi;封装属性为 电容 封装 电位器:pot1,pot2;封装属性为 vrvr电位器:pot1,pot2;封装属性为 vr-1 到 vr-5 小功率) 大功率) 二极管:封装属性为 diode-0.4(小功率)diode-0.7(大功率) 极管:封装属性为 diode-0.4(小功率 diode-0.7(大功率 极管) 三极管:常见的封装属性为 to-18(普通三极管)to-22(大功率 极管:常见的封装属性为 to-18(普通三极管 to-22(大功率 封装 三极管)to-3(大功率达林顿管) 极管)to-3(大功率达林顿管) 大功率达林顿管 系列; 7805,7812, 电源稳压块有 78 和 79 系列;78 系列如 7805,7812,7820 等 电源稳压块有

7905,7912, 79 系列有 7905,7912,7920 等 常见的封装属性有 to126h 和 to126v 常见的封装属性有 封装 整流桥:BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为 系列( 44, 37, 整流桥:BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为 D 系列(D-44,D-37, D-46) 46) 电阻: AXIAL0.3电阻: AXIAL0.3-AXIAL0.7 一般用 AXIAL0.4 瓷片电容:RAD0.1-RAD0.3。 瓷片电容:RAD0.1-RAD0.3。 电容 般用 RAD0.1 电解电容:RB.1/.2其中.1/.2 .1/.2电容大小 大小。 电解电容:RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8 指电容大小。一 电容 B.1/.2,100uF般<100uF 用 B.1/.2,100uF-470uF 用 B.2/.4,>470uF 用 RB.3/.6 0.4指二极管长短, 极管长短 一 二极管: DIODE0.4-DIODE0.7 其中 0.4-0.7 指二极管长短, 极管: DIODE0.4般用 DIODE0.4 发光二极管: 发光二极管:RB.1/.2 极管 集成块: DIP8 P8其中8 40指有多少脚 8 指有多少脚, 集成块: DIP8-DIP40, 其中8-40指有多少脚, 脚的就是 贴片电阻 DIP8 贴片电阻 表示的是封装 封装尺寸 封装尺寸与功 0603 表示的是封装尺寸 与具体阻值没有关系 但封装尺寸与功 率有关 通常来说 0201 1/20W 0402 1/16W 0603 1/10W 0805 1/8W 1206 1/4W 其中 0.1-0.3 指电容大小,一 0.1电容大小, 大小 0.4指电阻的长度, 其中 0.4-0.7 指电阻的长度,

电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是: 电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是: 电阻外形尺寸 的对应关系是 0402=1.0x0.5 0603=1.6x0.8 0805=2.0x1.2 1206=3.2x1.6 1210=3.2x2.5 1812=4.5x3.2 2225=5.6x6.5

库中的元件外, 关于零件封装, 关于零件封装,LIB 库中的元件外,其它库的元件都已经有了固 封装 定的元件封装, 以 定的元件封装, 封装 这是因为这个库中的元件都有多种形式: 晶体管为 这是因为这个库中的元件都有多种形式: 晶体管为 例说明一下: 例说明一下: 晶体管是我们常用的的元件之一, DEVICE。 库中, 晶体管是我们常用的的元件之一, DEVICE LIB 库中, 管是我们常用的的元件之一 在 IC 之分, 但实际上, 简简单单的只有 NPN 与 PNP 之分, 但实际上, 如果它是 NPN 的 2N3055 TO?3, 2N3054, 那它有可能是铁壳子的 TO?3,如果它是 NPN 的 2N3054,则有可能是 TOTOCS9013, TO-92A,TO-92B, 铁壳的 TO-66 或 TO-5,而学用的 CS9013,有 TO-92A,TO-92B,还有 TO- TO-46,TO- 等等,千变万化。 TO-5,TO-46,TO-52 等等,千变万化。

还有一个就是电阻, DEVIC 库中, 在 ICE 还有一个就是电阻, DEVICE 库中, 它也是简单地把它 ES2, 100Ω 们称为 RES1 和 RES2,不管它是 100Ω 470KΩ都一样,对电路板而言,它与欧姆数根本不相关, 还是 470KΩ都一样,对电路板而言,它与欧姆数根本不相关,完全 的电阻, 是按该电阻的功率数来决定的我们选用的 1/4W 和甚至 1/2W 的电阻, 都 可 以 用 AXIAL0.3 元 件 封 装 , 而 功 率 数 大 一 点 的 话 , 可 用

等等。现将常用的元件封装整理如下: 封装整理如下 AXIAL0.4,AXIAL0.5 等等。现将常用的元件封装整理如下:

AXIAL0.3电阻类及无极性双端元件 AXIAL0.3-AXIAL1.0 无极性电容 RAD0.1无极性电容 RAD0.1-RAD0.4 有极性电容 RB.2/.4有极性电容 RB.2/.4-RB.5/1.0 二极管 DIODE0.4 及 DIODE0.7 石英晶体振荡器 XTAL1 石英晶体振荡器 晶体 晶体管 FET、 TO-xxx(TO-3,TO晶体管、FET、UJT TO-xxx(TO-3,TO-5) 可变电阻(POT1、POT2) VR1可变电阻(POT1、POT2) VR1-VR5 当 然 , 我 们 也 可 以 打 开

C:\Client98\PCB98\library\ 98 C:\Client98\PCB98\library\advpcb.lib 库来查找所用零件的对应 封装。 封装。

这些常用的元件封装,大家最好能把它背下来,这些元件封装 封装, 这些常用的元件封装,大家最好能把它背下来,这些元件封装, 封装 大家可以把它拆分成两部分来记如电阻 AXIAL0.3 可拆成 AXIAL 和 0.3, AXIAL 翻译成中文就是轴状的, 翻译成中文就是轴状的, 0.3, 0.3 则是该电阻在印刷电路板上 的焊盘间的距离也就是 300mil(因为在电机领域里,是以英制单位 300mil(因为在电机领域里, 也是一样; 为主的。同样的,对于无极性的电容,RAD0.1为主的。同样的,对于无极性的电容,RAD0.1-RAD0.4 也是一样;对 电容 有极性的电容如电解电容, 封装为 RB.2/.4, 有极性的电容如电解电容, 封装为 RB.2/.4, 电容如电解电容 其 RB.3/.6 等, “.2” 其中 .2” 为焊盘间距, .4” 电容圆筒的外径。 “ 为焊盘间距, .4”为电容圆筒的外径。 圆筒的外径

对于晶体管,那就直接看它的外形及功率,大功率的晶体管,就 对于晶体管 那就直接看它的外形及功率,大功率的晶体管 晶体 晶体

TO?3,中功率的晶体 晶体管 如果是扁平的, TO-220, 用 TO?3,中功率的晶体管,如果是扁平的,就用 TO-220,如果是金 TOTO-46,TO属壳的,就用 TO-66,小功率的晶体管,就用 TO-5,TO-46,TO-92A 属壳的, TO-66,小功率的晶体管 晶体 等都可以,反正它的管脚也长,弯一下也可以。 等都可以,反正它的管脚也长,弯一下也可以。

电路, DIPxx,就是双列直插的元件封装 封装, 对于常用的集成 IC 电路,有 DIPxx,就是双列直插的元件封装, 就是双排, 个引脚, 300mil,焊盘间的距 DIP8 就是双排, 每排有 4 个引脚, 两排间距离是 300mil,焊盘间的距 离是 100mil。SIPxx 就是单排的封装。等等。 100mil。 就是单排的封装。等等。 封装

值得我们注意的是晶体管与可变电阻, 值得我们注意的是晶体管与可变电阻, 晶体管与可变电阻 它们的包装才是最令人头 痛的,同样的包装,其管脚可不一定一样。例如, TO痛的,同样的包装,其管脚可不一定一样。例如,对于 TO-92B 之类 的包装, 发射极) ,而 基极) 的包装,通常是 1 脚为 E(发射极) 而 2 脚有可能是 B 极(基极) , , 也可能是 C(集电极) 同样的,3 脚有可能是 C,也有可能是 B,具 集电极) 同样的, ;同样的 ; 体是那个,只有拿到了元件才能确定。因此, 体是那个,只有拿到了元件才能确定。因此,电路软件不敢硬性定义 焊盘名称(管脚名称) 同样的,场效应管, ,同样的 管也可以用跟晶体 焊盘名称(管脚名称) 同样的,场效应管,MOS 管也可以用跟晶体 , 管一样的封 管一样的封装,它可以通用于三个引脚的元件。 它可以通用于三个引脚的元件。 通用于三个引脚的元件

Q1-B,在 PCB 里,加载这种网络表的时候,就会找不到节点(对 Q1加载这种网络表的时候,就会找不到节点( 不上) 。 不上)

在可变电阻上也会出现类似的问题; 在原理图中, 可变电阻的管 在可变电阻上也会出现类似的问题; 在原理图中, 所产生的网络表, 脚分别为 1、W、及 2,所产生的网络表,就是 1、2 和 W,在 PCB 电 路板中,焊盘就是 1,2,3。当电路中有这两种元 件时,就要修改 路板中, 件时,

之间的差异最快的方法是在产生网络表后, PCB 与 SCH 之间的差异最快的方法是在产生网络表后, 直接在网络表 中,将晶 体管管脚改为 1,2,3;将可变电阻的改成与电路板元件 体管管脚改为 即可。 外形一样的 1,2,3 即可。 贴片封装大全 AXIAL0.3电阻类及无极性双端元件 AXIAL0.3-AXIAL1.0 RAD0.1无极性电容 RAD0.1-RAD0.4 有极性电容 RB.2/.4-RB.5/1.0 RB.2/.4二极管 DIODE0.4 及 DIODE0.7 石英晶体振荡器 XTAL1 晶体管、FET、UJTTO-xxx(TO-3,TO晶体管、FET、UJTTO-xxx(TO-3,TO-5) 可变电阻(POT1、POT2)VR1可变电阻(POT1、POT2)VR1-VR5

protel 元件封装列表 元件 号 装 电 阻 AXIAL0.3 电 阻 AXIAL0.4 R R 代 封 备注

电 阻 AXIAL0.5 电 阻 AXIAL0.6 电 阻 AXIAL0.7 电 阻 AXIAL0.8 电 阻 AXIAL0.9 电 阻 AXIAL1.0 电 容 RAD0.1 电 C 方型电容 R R R R R R

容 RAD0.2 电 容 RAD0.3 电 容 RAD0.4 电 容 RB.2/.4 电 容 RB.3/.6 电 容 RB.4/.8 电 容 RB.5/1.0 保险 丝 FUSE

C 方型电容

C 方型电容

C 方型电容

C 电解电容

C 电解电容

C 电解电容

C 电解电容

FUSE 二极 管 DIODE0.4 二极 管 DIODE0.7 三极 管 T0T0-126 三极 管 TOTO-3 三极 管 T0T0-66 三极 管 TOTO-220 电位 器 VR1 VR Q TIP42 Q 3DD6 Q 3DD15 Q D IN5408 D IN4148

电位器 电位器 电位器 电位器

VR VR VR VR

VR2 VR3 VR4 VR5

元件 插座 插座 插座 插座 插座 DIP 插座 插座

代号 CON2 CON3 CON4 CON5 CON6

封装 SIP2 SIP3 SIP4 SIP5 SIP6

备注 2脚 3 4 5 6

CON16 CON20

SIP16 SIP20 D-37R D-38 D-44 D-46 DIP8(S)

16 20 1A 直角封装 3A 四脚封装 3A 直线封装 10A 四脚封装 贴片式封装

整流桥堆 D 整流桥堆 D 整流桥堆 D 整流桥堆 D 集成电路 U 集成电路 U 集成电路 U 集成电路 U

DIP16(S) 贴片式封装 DIP8(S) 贴片式封装

DIP20(D) 贴片式封装 DIP20(D)

集成电路 U 集成电路 U 集成电路 U 集成电路 U 集成电路 U 集成电路 U 集成电路 U

DIP4 DIP6 DIP8 DIP16 DIP20 ZIPZIP-15H ZIP-11H ZIP-

双列直插式 双列直插式 双列直插式 双列直插式 双列直插式 TDA7294

InDual In-line Package 双列直插封装

QFP Quad Flat Package 四边引出扁平封装

PQFP Plastic Quad Flat Package 塑料四边引出扁平封装

SQFP Shorten Quad Flat Package 缩小型细引脚间距 QFP

BGA Ball Grid Array Package 球栅阵列封装

PGA Pin Grid Array Package 针栅阵列封装

CPGA Ceramic Pin Grid Array 陶瓷针栅阵列矩阵

PLCC Plastic Leaded Chip Carrier 塑料有引线芯片载体

CLCC Ceramic Leaded Chip Carrier 塑料无引线芯片载体

SOP SOP Small Outline Package

小尺寸封装

TSOP Thin Small Outline Package 薄小外形封装

SOT Small Outline Transistor 小外形晶体管

SOJ Small Outline J-lead Package JJ 形引线小外形封装

SOIC Small Outline Integrated Circuit Package 小外形集成电路封装


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