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ASM Eagle-60 密码和重要参数


ASM Eagle-60 密码和重要参数 密码 F15=2002 F16=2009 菜单的锁与解锁

=AB33901.AB33902.AB33903.AB33904 F1-5 XY 工作台之座标显示 F1-6 量两点之间的距离 F1-15 密码 2002 F1-16 密码 2009 F1-17 更换焊咀 F1-18 超声波功率输出 F1-24 打开轨道 F1

-88 锁定 松开 X 马达 锁定/松开 F1-99 植球开关(BSOB 或 BBOS) 植球开关( F1-100 机台系统版本显示 F1-110 XYZ 马达归位 F1-168 更换线的类型 F1-169 线群组的显示 F1-900 Force Ratio 资料显示 F1-995 锁定菜单预设的密码 LeveL 1 密码 AB33901 LeveL 2 密码 AB33902

LeveL 3 密码 AB33903 LeveL 4 密码 AB33904 线弧= 线弧=9002 还有用这些都打不开的话就用: 还有用这些都打不开的话就用: 位数的日子+50)X(2 位数的月份 (2 位数的日子 ) ( 位数的月份+50)得出 4 位数字 ) (ABCD)然后头尾互换,密码便是(DBCA) )然后头尾互换,密码便是( ) ,(05+50)X(08+50) 如今天的日期是 8 月 5 号,( ) ( ) =55X58=3190,头尾数安互换后便是 0193,利用这个密码 , , 便可以开启如: 便可以开启如:WH Menu 内的 Factory Setup

重要参数位置及影响 Setup Power Calibration 路径: 路径 Main \ setup \ more ..\ power Calibration …\ 影响: 此为机台设定, 输出值, 影响 此为机台设定,将影响 power 输出值,不准更动 Auto Bond 前确认之开关 Enable PR 路径: 路径 main \ auto \ enable PR yes 影响: 影响 此为 auto bond PR 之开关 Auto Index 路径:Main \ Auto \ auto Index Yes 路径

影响: 自动输送, 影响 此项功能为 LF 自动输送, 假如此 auto index 则 auto bond 时无法自动送导线架 Ball Detect 路径:Main \ Auto \ Ball Detect Yes 路径

关闭, 关闭,

影响: 影响:此开关为烧球之侦测 如选 NO,无侦测可能造成空卬 , Stick Detect 1 路径:Main \ Auto \ Stick Dectect 1 Yes 路径 影响:此为第一点侦测( 之开关, 影响:此为第一点侦测(1st bond Non-stick )之开关, 如关闭则不侦测 Stick Detect 2 路径:Main \ Auto \ Stick Dectect 2 Yes 路径 影响:此为第一点侦测( 之开关, 影响:此为第一点侦测(2st bond Non-stick )之开关, 如关闭则不侦测 Heater Alarm 路径:Main \ Auto \ More \ Heater Alarm Yes 路径 影响:此为检查热板及预热板温度侦测是否超出设定范围 板温度侦测是否超出设定范围, 影响:此为检查热板及预热板温度侦测是否超出设定范围, yes 表未到达设定温度时,警告 表未到达设定温度时, VLL Retry 路径:Main \ Auto \ More \ VLL Retry No 路径 影响: 寻找失败时,重新找寻VLL 影响:第一次 VLL 寻找失败时,重新找寻VLL Enable Index 路径:Main \ Auto \ More \ Enable PR Index Every 路径

影响:爪夹在运送时, 影响:爪夹在运送时,每一 unit 皆以 Index

PR 作定位

影响品值之重要参数 TaiBar (.01mil ) 路径:Main \ Auto \ More \TaieBar (.1 mil ) XX 路径 影响: 影响:此为设定 TaiBar 之公差 Alignment Tolerance 路径:Main \ Parameter \ Bond Parameter \ Alignment 路径 Tolerance L / D XX X 影响:此为设定手动平移点位置与原本教定的平移点容许的 影响 此为设定手动平移点位置与原本教定的平移点容许的 偏移量/ 偏移量 Search Delay 路径:Main \ Parameter \ Bond Parameter \ Search Delay 路径 (ms) L / D XX XX 影响: 影响 PR 辨识前的延迟时间 Search Range 路径:Main \ Parameter \ Bond Parameter \ Search 路径 Range (id )L / D XX XX 影响: 影响 PR 搜寻的范围 Fire Level 路径:Main \ Parameter \ Bond Parameter \ Fire level 路径 XXX

影响:E_torch 和 capillary 影响

之间的距离, 之间的距离,如改变会影响侦

测烧球之功能判定 Gap Wide Warning Volt 路径:Main \ Parameter \ Bond Parameter \ EFO Control 路径 \ EFO Parameter \ Gap Wide Warning Volt XXX 影响: 影响:打火的电压大小 EFO Current 路径:Main \ Parameter \ Bond Parameter \ EFO Control 路径 \ EFO Parameter \ EFO Current (*0.01) 影响:打火的电流大小 影响 打火的电流大小 Enable Dual FAB 路径:Main \ Parameter \ Bond Parameter | EFO Control \ 路径 EFO Setting \ Enable Dual FAB NO 影响:此为烧大小球的开关 影响 此为烧大小球的开关 Heater Control 路径:Main \ parameter \ Bond Parameter \ Heater 路径 Control 影响: 影响 热板及预热板的控制系统 VLL Lead Position Tol 路径:Main \ Parameter \ Bond Parameter \ More \ VLL 路径 Lead Position Tol (%) 影响:VLL 寻找时所能允许的偏移量 影响

VLL Lead Width Tolerance 路径:Main \ Parameter \ Bond Parameter \ more \ VLL 路径 Lead Width Tolerance um 影响:VLL 寻找时,所能允许导线架本身宽度变化的容忍值 寻找时, 影响 Edit Stick Dection1 路径:Main \ Wire Parameter \ Edit Non –Stick Detection 路径 \ Edit Stick Detection 1 影响:第一焊点的个别侦测开关 影响 第一焊点的个别侦测开关 Edit Stick Detection 2 路径:Main \ Wire Parameter \ Edit Non- Stick Detection 路径 \ Edit Stick Detection 2 影响:第二焊点的个别侦测开关 影响 第二焊点的个别侦测开关 Capillary Limit 路径:Main \ show statistics \ set statistics limit …\ Capil 路径 Warn XXXX *100 路径:Main \ Show Statistic \ Set Statistics Limit …\ Capil 路径 Stop XXx * 100 影响:自动打线时的焊针次数 影响 自动打线时的焊针次数 1 st / L & R offset 路径:Main \ WH Menu ..\ Service ..\ Control Parameter \ 路径 Miscellaneous…\ 1 st / L& R offset Update NO 影响:如开 影响 如开 yes 会输送导线架时会自动更新所补偿的偏移量

Edit Bond PT Tol . 路径: 路径 F15 \ Bonding Control \Safety Control \Edit Bond PT Tol . 影响:当修改打线位置时, 影响 当修改打线位置时,所允许的修改范围 当修改打线位置时 侦测设定 tail short 路径: 路径 Main \ Auto \ Start single Bond \ 9 Tail short Range: -15 到 15 ,通常设 到 2 通常设-2 设为-15 表侦测功能关闭 设为 stickadj 路径:Main \ Auto \ Start Single Bond \ F1 \ 7Stickadj 路径 Range: sample 值为5 值为5 到30

设为35表侦测功能关闭 设为35表侦测功能关闭 35 正常设定值须高 single Bond 时之 sample 值 如设定值低于 Single Bond 之 sample 值则假侦测 关键: 关键:1 须 tail break Control off 2 路径 路径:Main \ Wire Parameter \ More \ Edit Tail Break Control 相对 开关: 开关:1 stick detect 1 路径:Main \ Auto \ More \ Stick Detect 1 路径 2 stick detect 2

路径:Main \ Auto \ More \ Stick Detect 2 路径 3 edit Non-Stick Detection 路径:Main \ Wire Parameter \ Edit Non-Stick 路径 Detection Tail Stick 路径:Main \ Auto \ Start Single Bond \ F1 \ 9Tail stick 路径 Range: sample 值为 20 到 170

正常设定值须高 single Bond 时之 sample 值 如设定值低于 如设定值低于 Single Bond 之 sample 值则假侦测 关键: 关键:1 须 tail break Control YES 2 路径 路径:Main \ Wire Parameter \ More \ Edit Tail Break Control BFM 路径:F15(2002)\ Bonding Control \ EFO Control \ Ball 路径 Formation \ Monitor …\ Enable BFM 程序: 程序 1 设定 sampling bons (redo) xx 2 设定 contamination level x

3 设定 Abnormality level x 4 切换 enable BFM 5 auto bond 时自动取样 影响:侦测烧球 影响 侦测烧球 对应

开关: 开关 ball detect (main\ auto \ ball detect) Bond Stick Detection 路径: 路径 F15 (2002)\ Bonding Control \ Bond Stick Detection 程序:1 取样数值) 程序 设定 total sample xx (取样数值 取样数值 2 切换 enable sample yes 3 auto bond 时自动取样 影响:侦测一焊点之灵敏度 影响 侦测一焊点之灵敏度

1 故障指南 *断丝原因及其解决方法 断丝原因及其解决方法 (1).Fire level 设置不当,一般将 E-Torch 和 Capillary Tip . 设置不当, 一般把打火杆往下调。 保持在 30~45 度之间 (注:一般把打火杆往下调。 (2).E-Torch 太脏。 . 太脏。 (3).检查是否因为金丝污染造成烧球不良。 .检查是否因为金丝污染造成烧球不良。 (4).可以减少二焊的压力。 注:在不是虚焊的情况下)。 .可以减少二焊的压力。 (注 在不是虚焊的情况下)。 ( (5).检查 2nd bond lead 是否压合正常。 . 是否压合正常

‘Fine Adjust 项目名称说明 0 Delta step size 设定爪夹走一步的距离 1 Adjust Indexer Offser 按下此项, 按下此项, 机台会自动送一支架进

入轨道, 正确的位置。 入轨道,此时按左右键可调整 indexer 正确的位置。 2 1St Unit indexer offest 用来调整爪夹输送第一颗 unit 的 位置。 位置。 3 Left indexer offest 用为补偿左边 lindexer 夹主支架在轨 道上的输送时的位置 4 Right indexer offest 在 IHAWK-V 机上适用。 机上适用 6.检查打火杆的电流和金球直径的大小。 检查打火杆的电流和金球直径的大小。 检查打火杆的电流和金球直径的大小 *换瓷嘴引起断丝的解决方法 换瓷嘴引起断丝的解决方法 1.一般换瓷嘴会容易引起断丝,调整打火杆的位置即可。 .一般换瓷嘴会容易引起断丝,调整打火杆的位置即可。 下调整打火杆的位置。) (注:下调整打火杆的位置。) 下调整打火杆的位置 2. 可以改动尾丝的长度。 Tail length. 可以改动尾丝的长度。 *线弧摆到严重解决方法 线弧摆到严重解决方法 1. 清洗放线路径。 清洗放线路径。 2. 清洗线夹 3.、更换金丝。 、更换金丝。 4.二焊点功率过大,而压力过小引起,调小功率 并加大压 .二焊点功率过大,而压力过小引起, 力。 *打电极解决方法 打电极解决方法 1.遇到打电极,首先观察是不是一直打在同一个位置。如果 遇到打电极,首先观察是不是一直打在同一个位置。 遇到打电极 是就要多次测量支架的高度,看变化值大不大。 是就要多次测量支架的高度,看变化值大不大。 2.看支架是否有变形,也可能是轨道上太脏造成的。须要清 看支架是否有变形, 可能是轨道上太脏造成的。 看支架是否有变形

理轨道。 理轨道。 3.如果上述还没解决的话就要调整轨道的高度。(bevice 如果上述还没解决的话就要调整轨道的高度。( 如果上述还没解决的话就要调整轨道的高度。( heigt 调整)。 调整)。 *出现 MOTOR Error (即打马达 出现 即打马达) 即打马达 1,看支架上是否固有两个芯片。 ,看支架上是否固有两个芯片。 2.如果瓷嘴打偏了就是 PR 没有作准,须重新校对 PR.。 如果瓷嘴打偏了就是 没有作准, 。 3.支架变形。 支架变形。 支架变形 4.indexer 索引爪在索引支架使支架带高 索引爪在索引支架使支架带高. * 出现 1St bond non stick / 2nd bond non stick 假报警 1.检查金丝的一端是否接地。 检查金丝的一端是否接地。 检查金丝的一端是否接地 2.F15 bonding control →bond stick detection → applied Voltage 63 threshold voltage 16 3.可以关闭打线探测。 可以关闭打线探测。 可以关闭打线探测 *missing ball :open 没烧到球 1.打火电流太小造成的。 打火电流太小造成的。 打火电流太小造成的 2.调整打火杆的位置。 调整打火杆的位置。 调整打火杆的位置 3.也可调整 Tail length . 也可调整 *index hit limit 索引爪不碰到极限 1.重新复位索引爪的初始位置、。 .重新复位索引爪的初始位置、。 2. 可能是 stopper 出现错误 太脏的缘故。 太脏的缘故。

* 出现焊接位置有偏差 1.可做 BTO 2 重新编辑打线位置。 可做 重新编辑打线位置。 3,还是解决不了只有重新编程。 ,还是解决不了只有重新编程。 解决不了只有重新编程 *出现虚焊的情况 出现虚焊的情况 1.看弧度是否正常。如果弧度调整的不好很容易引起虚焊。 看弧度是否正常。如果弧度调整的不好很容易引起虚焊。 看弧度是否正常 2.适当增加二焊的功率和压力。 适当增加二焊的功率和压力。 适当增加二焊的功率和压力 3.如还是有虚焊看支架表面可能被氧化和支架太脏。 如还是有虚焊看支架表面可能被氧化和支架太脏。 如还是有虚焊看支架表面可能被氧化和支架太脏 *LOOP 的调整 1.弧度不要求过高也不能过低,过高造成金丝的浪费容易压 弧度不要求过高也不能过低, 弧度不要求过高也不能过低 塌金丝。太低达不到测试拉力的要求, 塌金丝。太低达不到测试拉力的要求,一般弧度是芯片的 2~3 倍。 2.如果遇到碗底比较深的情况。须要加大弧高 LHT 如果遇到碗底比较深的情况。 如果遇到碗底比较深的情况 Correction/scaleos 一般在 4 ~8 之间。 之间。 3.线弧高度等于 lead 与 die 两者高度差乘以 10 再加上 线弧高度等于 100~200.


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