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LCM 机构认识


LCM 機構認識

一﹒ 組立圖繪製 鐵框(Bezel) 二﹒ 鐵框(Bezel) 導電膠(Rubber) 三﹒ 導電膠(Rubber) 印刷電路板(PCB) 四﹒ 印刷電路板(PCB) 液晶顯示器(LCD) 五﹒ 液晶顯示器(LCD) 熱壓紙(Heatseal) 六﹒ 熱壓紙(Heatseal) 軟性印刷電路板(FPC) 七﹒ 軟性印刷電路板

(FPC) 觸控式面版( panel) 八﹒ 觸控式面版(Touch panel) 冷光板(EL) 九﹒ 冷光板(EL) 發光二極體(LED) 十﹒ 發光二極體(LED) 十一﹒導光板( guide) 十一﹒導光板(Light guide) 十二﹒可撓性軟排線(FFC) 十二﹒可撓性軟排線(FFC) 十三﹒冷陰極管(CCFL) 十三﹒冷陰極管(CCFL) 十四﹒ 十四﹒包裝材料 十五﹒ 十五﹒其他相關材料

一.組立圖繪製: 組立圖繪製: 1.客戶提供資料 客戶提供資料: 1.客戶提供資料:
a.依據新專案開發需求單的規格繪製組立圖。 b.視區尺寸不可隨意變動,儘可能依客戶要求設計。 c.Dot Size或圖形儘可能依客戶要求設計。 d.產品的定位孔儘可能依客戶要求設計。 e.Interface的尺寸及位置儘可能依客戶要求設計。 f.設計時,若有其它類似的材料可共用,在不影響客戶的使用需 求下,可以將該材料一起運用。 g.設計組立圖時,必需先考慮其它零件的製程條件是否能製作, 另外也要考量廠內製程條件,若有新製程或良率較低的製程, 必須跟製程部討論之後,依據製程條件設計產品。 h.產品設計請由生產品質、良率、加工工時等方面考量進行設 計。

二.鐵框(Bezel): 鐵框(Bezel): 1.材料介紹 材料介紹: 1.材料介紹:
a.SPCC:鐵板,表面易生銹,故須做表面處理,常用厚度為: 0.4mm、0.5mm、0.6mm、0.8mm。 b.SECC:鍍鋅鐵板,表面鍍鋅,不做其他處理。常用厚度為: 0.5mm、0.6mm、0.8mm。 c.馬口鐵:就是市面上罐頭常用的鐵罐,但表面容易氧化生銹, 常用厚度為:0.3mm、0.4mm、0.5mm。 d.不銹鋼板:SUS304,單價較高,材料彈性較好,表面不易氧化 生銹,多用於行動電話產品。常用厚度為:0.3mm、 0.4mm、0.5mm。 e.洋白板:阻抗小、導電率佳、彈性好、延展性佳、表面不易氧 化生銹,但材料單價高。常用厚度為:0.3mm、 0.4mm、0.5mm。

2.表面處理建議材料: 2.表面處理建議材料: 表面處理建議材料
a.電著及電鍍鎳都用SPCC,電鍍鎳可銲接,電鍍層2~4um,三重鎳 6~8um。

3.開模方式: 3.開模方式: 開模方式
a.工程模方式:用於一般中小型量產時,模具費較便宜、開模時間 較短、量產較耗時、單價高。一般工程模為三道工 程(下料/彎曲/衝孔)。 b.連續模方式:用在於大量生產時,需求量在100k時,模具費貴、 開模時間長、量產速度快、單價便宜。

4.鐵框的設計: 4.鐵框的設計: 鐵框的設計
a.鐵框和液晶顯示器的組裝設計: 鐵框的四邊間距皆取0.1mm的空隙,主要為防止LCD切割裂片的太 大而無法裝配的現象產生。

LCD

Bezel

b.鐵框四個角落開口尺寸設計: b.鐵框四個角落開口尺寸設計: 鐵框四個角落開口尺寸設計 產品組裝後會有落下、震蕩等測試,或被其它外力的撞擊情形產 生,LCD的四個角會因此而撞擊鐵框,造成LCD裂角的現象,及便利 Bezel沖製成型為避免此現象,故將開口尺寸設計如下:

A:鐵框板厚 A=0.5mm(包含0.4、0.3mm) A=0.6mm A=0.8mm

B:開口尺寸 B=0.8mm B=1.0mm B=1.2mm

c.沖凹 c.沖凹 沖凹深度:(鐵框厚度+0.3)±0.05 沖凹的目的:1.防止鐵框下壓受力面不平均。 2.防止毛邊壓迫偏光片。 3.沖凹長度必須超過視區,以消除LCD面所產生的應力 集中在視區週邊。 沖凹寬度設定: H=1.0mm or 1.2mm。 H=1.0 LCD出PIN寬C為1.8~2.4mm。 H=1.2 LCD出PIN寬C為2.5mm以上。 A值須≧1.0mm以上,以防止Bezel模具在彎模成型時,模具有崩模破 裂的危險。

d.鐵框腳設定 A:8.0mm(中心為準) B:10.0mm(中心為準) C:2.3mm C1:2.8mm D:4.6mm D1:5.6mm (C、D相配合) (C1、D1相配合) E:1.0mm F:以PCB板厚度來設定,若PCB板為1.6mm 則 F:1.8mm 1.2mm 則 F:1.4mm 1.0mm 則 F:1.2mm G:2.4mm(Max)~ 1.7(Min) P1:尺寸應與P2相同,以不大於25mm以上 T:以小於P1的一半 R:0.5mm半圓(一定要做,防止扭腳時刮傷PCB板上銅箔及鐵框下壓 施力太大或太小扭腳不良)

e.若鐵框腳為單數(3、5、..)設計時,中間的腳前後要交叉,為了 方便6H or 12H共用鐵框,雙數以上則不用此法。

三.導電膠(Rubber): 導電膠(Rubber): 1.材料介紹 材料介紹: 1.材料介紹:
a.矽膠(Silicon):為一般常用的規格,主要的形式為中間為導電 材質,兩側為絕緣材料,其它較常用的為全絕 緣形式。 b.泡棉:因其硬度較軟、易變形,故現在較不常用,形式同上。

2.導電膠的設計: 2.導電膠的設計: 導電膠的設計
a.長度(L):一般設計值為LCD的長度減掉0.5mm,但仍有特殊情形 須視機構而定。 b.高度(H):H=(T1-鐵框厚度-沖凹深-LCD厚度)x壓縮比。壓縮比 係數為T1>=7時取1.13,<7時取1.15。 c.寬度(W):ITO長度-0.1mm。 d.Pitch(P):目前常用的規格為0.18mm,0.15mm,0.1mm, 0.05mm,Pitch的選定決定於LCD ITO Pitch(X):

Character Type:為X/4為導電膠的Pitch。 Graphic Type:為X/6為導電膠的Pitch。 Segment Type:為X/4為導電膠的Pitch。

3.注意事項: 3.注意事項: 注意事項
a.H值(高)>7mm時,W值不得小於1.8mm以下。 b.使用全絕緣Type時,H值需比使用Silicon中間夾心Type要矮 0.1mm以上。 c.Wa設定以不超過1.0mm以上為宜。 d.以手工組裝與組立機組裝的壓力不同,建議手組時壓力適中於 規格上多加0.1mm的機器組裝壓力值。

四.PCB板 .PCB板 1.PCB板材 板材: 1.PCB板材:
a.FR-4:厚度為0.3、0.4、0.5、0.6、0.8、1.0、1.2、1.6。 b.電木板:厚度為0.3、0.4、0.5、0.6、0.8、1.0、1.2、1.6, 較不環保易產生屑屑。

2.PCB內部尺寸設定: 2.PCB內部尺寸設定: 內部尺寸設定
A:5.0(配合Bezel腳設定 C:2.3 D:4.6) A1:6.0(配合Bezel腳設定 C1:2.8 D1:5.6) C:Bezel板厚0.5時C=1.0 0.6時C=1.2 0.8時C=1.4。 D:0.2mm(一定要留間距,否則鍍金層在沖孔邊緣,組裝時鐵框與 PAD會有短路現象)。

side)與 3.Solder side(Projected from Component side)與 side的區分 的區分: Component side的區分:
Component side泛指有導電膠面與LCD ITO PIN接觸的面,不管是 單面板或雙面板都以此零件面為正面劃透視PCB板圖。

(圖一:請從Ass’y圖對照到PCB板圖) (圖二:PCB板Component side,正面圖) (圖三:PCB板Solder side,透視背面圖)

圖一: Ass’y圖

圖二:Component side,正面圖

圖三:Solder side,透視背面圖

4.PCB導電膠PIN PAD與 PIN設計值 設計值: 4.PCB導電膠PIN PAD與LCD ITO PIN設計值: 導電膠
a.Pitch 1.0以下以均分方式為線寬0.5mm,線距0.5mmPCB及LCD都相同。 b.Pitch 1.0以上(含1.0)以4/6分 例:Pitch 1.0 LCD線寬0.4mm、線距0.6mm,PCB板上PAD線寬0.6mm 、線距0.4mm以此類推,LCD ITO用4/10,PCB PAD用6/10。 c.分類主要目的:為了配合組裝後(LCD、Rubber、PCB)電流阻抗的問題 及Rubber Pitch的設定。

5.PCB排版圖: 5.PCB排版圖: 排版圖
因現PCB板廠有數家,每一家的排版尺寸大小不盡相同,因此排版尺 寸以發包後廠商設定的尺寸(貫孔位置及排版數)再做排版動作。

V-CUT深度 深度: 下各1/3 1/3板厚 6.PCB V-CUT深度:上、下各1/3板厚
1.6mm板厚V-CUT深度0.5mm 1.2mm板厚V-CUT深度0.4mm 1.0mm板厚V-CUT深度0.35mm 0.8mm板厚V-CUT深度0.3mm 0.6mm板厚V-CUT深度0.2mm

五.液晶顯示器(LCD) 液晶顯示器(LCD) 1.LCD單面厚度 單面厚度: 1.LCD單面厚度:
1.1±0.1mm 0.7±0.07mm 0.5±0.05mm 0.4±0.04mm

3.LCD阻值: 3.LCD阻值: 阻值
100Ω/□ 100Ω 70Ω/□ Ω 30Ω/□ Ω 15Ω/□ Ω 7Ω/□ 7Ω 5Ω/□ Ω

2.LCD總厚: 2.LCD總厚: 總厚
2.9 Max 2.0 Max 1.7 Max 1.5 Max 偏光片全透厚度0.2mm 偏光片反射及半透厚度 0.3mm

六.熱壓紙(Heatseal) 熱壓紙(Heatseal)
目前熱壓紙的品質只有日製規格可使用,日製供應商目前有信越 (Shin-Etsu)及黑鉛(Nippon)。

1.材料介紹: 1.材料介紹: 材料介紹
依結構分為基板、導體、異方性導電膠、絕緣層及補強板。 a.基板:材質為Polyester,此層為印刷導電層的透明基板。 b.導體:LCD和PCB板間的連接介質,成分為Ag、Carbon、Ag Mix、 Ag+Coating Carbon或碳。 c.異方性導電膠:功能為連接、導通LCD及PCB,成分為熱硬化樹脂 跟導電粒子。 d.絕緣層:為防止導體跟外界接觸造成短路,成分為光硬化樹脂材 料,可分印刷絕緣及PET絕緣兩種。 e.補強板:材質為Polyester,為因應使用插卡式Connector,加熱 壓紙的厚度增加至0.3mm。

2.形式介紹: 2.形式介紹: 形式介紹
信越(Shin-Etsu):可分為JC-DP、JS-KN、JS-LA Type。 a.JC-DP:阻抗為100Ω/□,一般用於Pitch 0.5mm以上或阻抗可容 許較高的產品上。0.5mm~2.0mm有標準品List,設計時 請先參考標準品圖面。 b.JS-KN:阻抗為0.5Ω/□,一般用於Pitch 0.18mm以上、0.49mm 以下或阻抗需要較低的產品上,耐溫可達85℃,耐電壓 值為700V,膠材為熱塑性橡膠。 c.JS-LA:阻抗為0.5Ω/□,一般用於Pitch 0.28mm以上、0.49mm 以下或阻抗需要較低的產品上,耐溫可達110℃,耐電壓 值為1.5KV,模具、單價和JS-KN並無差異,膠材為熱固 性橡膠。 黑鉛(Nippon):可分為Anisotropic和Monosotropic Type。 a.Anisotropic:阻抗為35Ω/□,主要使用Pitch 0.4mm以上的規 格。 b.Monosotropic:阻抗為0.5Ω/□,主要使用Pitch 0.4mm以下的 規格。以及低阻抗的產品上,如COG產品。

3.注意事項: 3.注意事項: 注意事項
a.COG Type 因要求低阻抗故Heatseal必須使用導體為Ag Type,阻 抗為0.5Ω/□,嚴禁使用Carbon Type。 b.使用Ag Type其導體必須內縮0.3mm,防止氧化。 c.Heatseal實際壓著面積最少需1.5mm以上。 d.Heatseal壓著溫度及時間請參考廠商建議使用條件範圍。 e.Heatseal插卡端需作R角。

七.軟性印刷電路板(FPC) 軟性印刷電路板(FPC) 1.何謂FPC: 何謂FPC 1.何謂FPC:
一般稱為軟性印刷電路板(Flexible Printed Circuit),又稱為可 撓性印刷電路板,有異於一般的印刷電路板。是將可撓式或彎曲式 的銅面基板,按照設計好的電路圖,經過蝕刻等加工工程,留下需 要的導電部分,而最終得到的製品。此種電路既可彎曲、摺疊、捲 繞,可以在三維空間隨意移動及伸縮,散熱性能好。因此可利用FPC 縮小體積,實現輕量化、多樣化、小型化、薄型化,進而達到元件 裝置和導線連接一體化,能提供客戶在產品設計上,更多元的無限 可能。

2.用途: 2.用途: 用途
一般用於硬式磁碟機、印表機、掃描器、行動電話面板的輸入按 鍵、相機、液晶螢幕顯示器、光碟機、監視器、傳真機、筆記型電 腦等‥‥。

3.特性: 3.特性: 特性
a.符合軟式印刷電路板輕、薄、短、小之趨勢。(重量約為PCB的 1/20,厚度約為PCB的1/4)。 b.符合電子產品高性能之需求。 c.具電性、機械、耐熱與耐化優異性質,可應用於高階電子產品。 d.適用於細線化之電路製造。 e.簡化下游線路加工程序。 f.具高度曲撓性,可立體配線,依空間限制改變形狀。 g.可折疊而不影響訊號傳遞功能。

4.材質簡介: 4.材質簡介: 材質簡介 a.COPPER clad Laminater 銅箔基層板 CCL *單面銅箔基層板

銅箔層 Cu 膠 Adhesive

E.D.和R.A.銅箔 和 銅箔

17.5um~35um ~

壓克力及環氣樹脂熱固膠 20um~25um ~

聚亞胺薄膜「 」 基材 Base film Polyimide 聚亞胺薄膜「PI」

25um

COPPER clad Laminater 銅箔基層板 CCL *雙面銅箔基層板

銅箔層 Cu 膠 Adhesive

E.D.和R.A.銅箔 和 銅箔

17.5um~35um ~

壓克力及環氣樹脂熱固膠 20um~25um ~

聚亞胺薄膜「 」 基材 Base film Polyimide 聚亞胺薄膜「PI」

25um

膠 Adhesive 銅箔層 Cu

壓克力及環氣樹脂熱固膠 20um~25um ~

E.D.和R.A.銅箔 和 銅箔

17.5um~35um ~

Layer)覆蓋層 b. C/L (Cover Layer)覆蓋層

聚亞胺薄膜「 」 覆蓋膜 Coverly Polyimide 聚亞胺薄膜「PI」 12.5um~25um ~

膠 Adhesive

壓克力及環氣樹脂熱固膠

15um~30um ~

覆蓋膜基材材料比較: 覆蓋膜基材材料比較:
Polyimid(Pl) 標準厚度(um) 標準厚度(um) 12.5,25,50,75,125 使用溫度 AutoAuto-Solder 難燃性 機械的強度 吸濕性 屈曲性 280度,10sec 可能 可耐UL94V-0 易裂 容易吸濕 優良 聚乙烯(PET) 聚乙烯(PET) 20,50,75,125 105度,10sec 不可能 可耐UL94HB 室溫之下良好 小 優良 玻璃纖維(GE) 玻璃纖維(GE) 100,200 280度,10sec 可能 可耐UL94V-0 優良 小 不佳

c.純銅: c.純銅: 純銅

銅箔層 Cu

E.D.和R.A.銅箔 0.5oz~1oz 和 銅箔 ~

Ⅰ. R.A.銅箔(壓延銅箔)適合動態軟 Ⅱ. E.D.銅箔(電解銅箔)適合靜態軟 性電路 性電路或區次數較少之動態電路

5.FPC基本架構: 5.FPC基本架構: 基本架構
一般常用可分為單面板、雙面板、雙面板/單面板、Pre-punched(預 先開孔)四種。 a.單面板 單面板: a.單面板:

覆蓋膜 Coverly
覆蓋層

膠 Adhesive

銅箔層 Cu
單面銅箔 基層板

膠 Adhesive 基材 Base film

b.雙面板: b.雙面板: 雙面板

覆蓋膜 Coverly 覆蓋層

膠 Adhesive PTH 銅箔層 Cu

雙面銅箔 基層板

膠 Adhesive 基材 Base film 膠 Adhesive 銅箔層 Cu PTH

覆蓋層

膠 Adhesive 覆蓋膜 Coverly

c.雙面板/單面板: c.雙面板/單面板: 雙面板

覆蓋層

覆蓋膜 Coverly 膠 Adhesive PTH 銅箔層 Cu 膠 Adhesive 基材 Base film 膠 Adhesive 銅箔層 Cu PTH

雙面銅箔 基層板

覆蓋層

膠 Adhesive 覆蓋膜 Coverly

d.Pre-punched: d.Pre-punched:

覆蓋層

覆蓋膜 Coverly 膠 Adhesive

純銅

銅箔層 Cu 膠 Adhesive 覆蓋膜 Coverly

覆蓋層

雙面貫孔構造: 雙面貫孔構造: 鍍銅PTH 鍍銅 銅箔層 Copper 膠 Abhesive 基材 Base Film 膠 Abhesive 銅箔層 Copper 鍍銅PTH 鍍銅 鍍銅PTH 鍍銅 銅箔層 Copper 膠 Abhesive 基材 Base Film 膠 Abhesive 銅箔層 Copper 鍍銅PTH 鍍銅

6.製造流程: 6.製造流程: 製造流程
單面FPC 單面FPC 乾膜壓合 基準穴加工 絕緣層形成 保護膠片型態 保護膠片 裁 沖 假 接 著 斷 孔 壓 合 工 程 像 光 表面處理的種類 無電解鍍金 剝 金 電 鍍 離 錫鉛電鍍 錫膏印刷 耐熱防鏽處理 表 面 處 理 部 份 沖 孔 沖孔加工 補材貼合 各種檢查 電氣檢查 包 裝

露 光

顯 像

蝕 刻

剝 離

乾膜壓合 通孔電鍍 沖孔加工 裁 斷

顯 露

貼 合 假 壓 著

壓 合 工 程

沖 孔

外 型 沖 拔

最 終 檢 查

包 裝

封 裝 出 貨

乾膜壓合 露光型態 保護層塗佈

沖孔工程 裁斷工程 補 材 補材準備工程

雙面銅張板 雙面FPC

7.注意事項: 7.注意事項: 注意事項
a.FPC出Pin為插卡時,必須做淚滴狀及R角。 b.FPC上方若有零件,補強板材質必須為PI,若有雙面膠帶必須使用 3M#966(可耐260℃高溫)。 c.FPC反折處必須使用單面板。 d.若作為彎折蛇型板連接用,須將FPC中的膠材去除以達到信賴性。

八.觸控式面板(Touch panel) 觸控式面板(Touch
目前全球的觸控結構大致可分為Glass及Film To Glass,其中 Glass以美系廠商為主,例如MicroTouch;而Film To Glass以日系 廠商為主,例如GUNZE、NISSHA、PANASONIC。 1.Glass: 1.Glass: 主要運用在電容式、超音波式、紅外線式及穿透式的觸控式面板, 用途多用於公共場所及特殊市場中,這種結構的產品優勢在於防 水、防刮、透光率高、耐高溫及惡劣狀況下操作,但製程較為複雜 加上有專利保護,價格相當高,以一片15吋為例,報價約為250美 金,無法滿足需求輕、薄、短、小及低成本的小尺寸市場上,所生 產的觸控式面板也多為10吋以上。

休閒娛樂應用 資訊查詢應用

手提式電腦應用

餐飲業的應用

公共導覽應用

電容式觸控面板的實際應用

Glass: 2.Film TO Glass: 主要運用在電阻式產品上,隨著消費性電子產品的應用增加(例如 翻譯機、PDA、SAMRT PHONE、E-BOOK),以及它不受專利保護,遂 成為一種最廣泛被使用的技術,以觸控式面板市場而言,電阻式約 佔57%,電容式24%,電阻式更被估計每年有25%的成長率;電阻式 產品是由四線式開始發展,直到今日逐漸有五線、六線及八線式產 品出現,皆具有補償線路的設計;五線式特點為可降低損耗率,增 加使用壽命;六線式不但具有五線式優點,更具有防電磁波、耐刮 傷、防雜訊干擾的功能,被稱做最能適應惡劣及高低溫差大的環境 的電阻式觸控面板。

電子書應用

行動電話應用

PDA、股票機應用

翻譯機應用

電阻式觸控面板的實際應用

3.電容式觸控面板原理: 3.電容式觸控面板原理: 電容式觸控面板原理

施加電壓於觸控 屏的四個角落

電極散佈出電壓 在觸控屏表面形 成一均勻之電場 控制器由電流 流量計算出手 指觸控的位置 當手指觸碰時會由四個 邊界引發電流依觸碰點 到四個邊界不同的距離 而有不同的電流強度

4.電容式觸控面板的優缺點: 4.電容式觸控面板的優缺點: 電容式觸控面板的優缺點 優點:a.全玻璃材質 (莫氏硬度達 >=6H) b.防刮、防火、防油污、防靜電、防輻射 c.靠人體靜電感應,高靈敏度、高精確度 d.任一點觸控壽命大於 3,500萬次 e.85%~93%高透光率 缺點:a.價格昂貴 b.因靠人體靜電感應,使用時不可戴手套 c.不適合小尺寸使用 d.厚度較厚相對重量較重

5.電阻式觸控面板技術簡介: 5.電阻式觸控面板技術簡介: 電阻式觸控面板技術簡介 電阻式觸控面板的組成:主要組成為導電薄膜(ITO Film)、導電玻 璃(ITO Glass)、排線(Tail)。 a.導電薄膜(ITO Film):上電極,表面分為亮面(Clear)及霧面 (Non Glare)兩種。 亮面:較高的透光率約82%以上,因光學干涉原理容易產生牛頓 環造成外觀不良,使用上也會因表面觸碰留下指紋。 霧面:透光率為80%以上,因表面為霧面,因光學干涉原理不易 察覺牛頓環,且表面不會因觸碰而留下指紋。 b.導電玻璃(ITO Glass):下電極,厚度可分為、0.7mm、1.1mm, 以目前六吋LCD以下產品常用的為0.7mm及1.1mm為主。 c.排線(Tail)主要為觸控式面板與A/D CONVERTER的連接排線,材 質可分為: HEATSEAL(PET):因不耐高溫,只能做插卡的用途,無法做焊接。 FPC(PI):可耐高溫,除了插卡外也可做焊接的方式。

Input pen(Finger) Dot Spacers Upper Electrode (Film)

Transparent Resistive Layer

Lower Electrode (Glass)

Tail

6.電阻式觸控面板的驅動原理: 6.電阻式觸控面板的驅動原理: 電阻式觸控面板的驅動原理 導電薄膜(ITO Film)上的導電層和導電玻璃(ITO Glass)上的導電 層之間是由很多微小的Dot Spacer所分隔開,並在導電薄膜(ITO Film)、導電玻璃(ITO Glass)分別以X、Y軸佈線,當外界由上部導 電薄膜(ITO Film)施壓時,會使得上層下壓到底層,使上下導電層 接觸形成電位差,控制器從四邊讀出相對的電壓及計算出觸控相對 位置與座標的位置及軌跡。 銀膠導線

導電玻璃

導電薄膜

7.電阻式觸控面板的優缺點: 7.電阻式觸控面板的優缺點: 電阻式觸控面板的優缺點 優點:a.製程較電容式簡單,加上無專利問題,所以成本上的價格 較低。 b.較適於小尺寸使用,符合消費性導向的市場需求。 c.產品本身重量較輕,厚度較薄,若使用0.7mm的玻璃時,總 厚度僅約1.0mm。 d.適合手寫辨識上的使用。 缺點:a.導電玻璃(ITO Glass)較薄,落下測試時較易破裂。 b.導電薄膜(ITO Film)容易因溫度及溼度變化而產生牛頓環 ,造成外觀不良。 c.單點觸碰次數較少,約100萬次,壽命上比電容式短。 d.透光率較低,約80%以上。

8.電阻式觸控面板的相關規格: 8.電阻式觸控面板的相關規格: 電阻式觸控面板的相關規格
Items 操作電壓(Rating Voltage) 內部組抗(Inter-terminal Resistance) 線性(Linearity) 絕緣組抗(Insulated Resistance) 透光性(Transparency) 輸入力(Input Load) 書寫壽命(Writing Life) 打點壽命(Hitting Life) 表面硬度(Surface Hardness) 操作溫度(Operating Temperature) 操作溼度(Operating Humidity) 儲存溫度(Storage) 儲存溼度(Storage) 導電玻璃厚度(ITO Glass Thickness) 導電薄膜厚度(ITO Film Thickness) 排線形式(Tail Type) Specification DC 7V Max 依觸控面板尺寸而定 ±1.5﹪以下 >20MΩ (DC 25 V/min) 表面處理(Surface) 亮面 霧面 80gf 100,000 cycles 1 million 3H (Min.) 0~50℃ 45~85﹪RH -20~70℃ 5~95﹪RH 0.7mm、1.1mm 175 um FPC (PI) / HEAT SEAL (PET) 透光性(Transparency) 82﹪(Typ.)以上 80﹪(Typ.)以上

9.電阻式觸控面板的離邊設計值: 9.電阻式觸控面板的離邊設計值: 電阻式觸控面板的離邊設計值 Type:A Type:B

A=Min 2.0mm;B=Min 3.0mm; C=Min 4.0mm;D=Min 2.8mm

A=Min 2.0mm;B=Min 5.0mm; C=Min 2.8mm;D=Min 3.8mm

九.冷光板(EL) 冷光板(EL)
1.何謂EL: 1.何謂EL: 何謂EL 電激發光(Electro Luminescent)簡稱EL,它是一種電能轉換為光 能的物理現象電激發光片是以螢光體材料為主,夾於兩電極之間, 當加上交流偏壓電場時,螢光體電子受到衝擊,而以能量移轉方式 發光之元件電激發光片,所發出光之強度與顏色,與使用之電壓、 電流頻率與發光層之材質有關,發光層使用之材料一般為具有螢光 之錯合物可以多樣的造型及各種顏色,應用在不同類型的產品電激 發光,但因其在運轉的過程中不會發熱,所以一般俗稱”冷光”。 2.EL特性: 2.EL特性: 特性 a.均勻的面發光。 b.厚度極薄,重量輕。 c.可撓性,易裝配。 d.冷光,不發熱。 e.耐振動及耐衝擊。 f.耗電量低,電流密度<0.09 mA/cm。

g.防水性佳。 h.驅動電壓:一般IC驅動50V 200Hz;Inverter驅動100V 400Hz。 i.工作溫度:-30℃~70℃。 j.使用壽命(半衰期)依顏色不同Life time不同,約800~1500hr。 k.驅動電路:Inverter。 l.發光色:白色、藍色、綠色…可依客戶需求調配不同顏色。 m.組裝方便:EL只須一片即可完成背光模組之功能,相對於冷陰極 管(CCFL)及發光二極體(LED),須由反射片、導光板、擴散片及 驅動器所組成之背光模組,有絕對之組裝方便性。 3.EL用途: 3.EL用途: 用途 a.液晶背光(LCD Backlight)。 b.招牌。 c.汽車工業。 d.建築裝璜。 e.禮品玩具。 f.廣告。

4.EL結構(消費用型): EL結構(消費用型) EL結構

絕緣Tape ITO / PET 端子 背面電極層 導電接著劑 介電層(鈦酸鋇) 螢光粉 端子 導電接著劑 電極層

ITO / PET 發光區 發光面

a.前電極(ITO Sputtered on PET) 導電層,透明可見光可以穿透 b.Conductive Bar (Silver Paste) 連接前電極到Terminal c.發光層 (ZnS:activator) 發光的來源,發光的顏色可以ZnS為母體摻雜不同的活化劑而產生, 顆粒大小為25~30?m d.介電絕緣層(Ceramic Paste) 介電係數高吸引正負電荷也較多 e.背電極 (Carbon Paste) 導電層 f.Rear Conductive Bar (Silver Paste) 聯接背電極到Terminal g.Terminals(Coated Sn &Pb on Copper Film) 電源的輸入的介面 h.Tape (PET Film) 用來固定terminals i.保護膜 防水、防濕、防觸電

5.EL製造流程(消費用型): EL製造流程(消費用型) EL製造流程
印背電極 基材裁切 乾 熱 烤 印介電層 印Dus bar 乾 電極處理 印螢光粉 燥 印絕緣保護 乾 燥 UV Cure 燥 印後bus bar 沖 模 乾 燥 打Pin/貼Pin QC 出貨

6.EL出Pin方式: EL出Pin方式: EL 方式 a.夾Pin:高溫時,易爆開,目前業界最常用的方式。 b.打Pin針:高溫時易造成兩Pin短路,絕緣層裂開。 c.FPC:適用於短距離使用,可使用Connector連接插卡式。 d.PAD:利用Pad用全導通Rubber做導通。 7.注意事項: 7.注意事項: 注意事項 a.EL出Pin端須離發光區3.5min。 b.EL發光顏色及亮度與驅動電壓及頻率相關,開發時若有客供品,須 以客供品為依據做開發。 c.EL與LCD相貼合時,若空間許可須四邊背膠,可減少聲音干擾。 d.EL輸入端焊接時,焊接的時間不可過久,以免EL會被破壞。建議的 焊接溫度與焊接時間為:350℃ 1~1.5(S)、300℃ 2.5~6.5(S) 、250 ℃ 4~8(S)。

十.發光二極體(LED) 發光二極體(LED)
1.何謂LED: 1.何謂LED: 何謂LED LED(Lighting Emitting Diodes)就是所謂的發光二極體,可發出 清晰鮮明光線的積體;主要是利用各種化合物半導體材料及元件結 構的變化,設計出紅、橙、黃、綠、籃、紫等各種顏色,以及不可 見光的紅外線及紫外光LED,屬於體積微小的發光體,將原本分離 的正極與負極利用導電方式結合,把電力以光的形式釋放出來,屬 冷光發光,與一般燈泡利用加熱發光不同,因此不會使用過久而發 燙。它很像是一種微小的燈泡,但事實上它和一般的燈泡製作原理 及產生光線的過程截然不同。LED是一種體積小、重量輕,燈泡沒 有燈絲,不會因碰撞或摔落地面而損壞現在已廣泛用在各產品中, 其能量消耗小、省電,長時間使用不會發熱;壽命可達100,000小 時,光線平均、鮮明清晰。對於航空、航海、天文而言,具有能長 時間使用及適合夜間照明的優點。現在LED更用於一般大眾所用之 手電筒及照明設備上,LED勢必成為未來的日常照明器材。

2.LED市場應用: 2.LED市場應用: 市場應用 a.AE(汽車工業 汽車工業) a.AE(汽車工業) 儀表板背光源、指示燈、車內照明、第三煞車燈、防盜器。 b.AV(聲音與影像 聲音與影像) b.AV(聲音與影像) 音響、電視、雷射光碟、VCD /DVD 播放機、攝影機。 c.CE(通訊工業 通訊工業) c.CE(通訊工業) 電話、行動電話、呼叫器、傳真機、PDA。 d.OA(辦公室設備 辦公室設備) d.OA(辦公室設備) 影印機、電腦、筆記型電腦、印表機。 e.HA(家電產品 家電產品) e.HA(家電產品) 洗衣機、洗碗機、暖爐、烤箱、空調設備。 f.室內 室內、 f.室內、戶外資訊看板 交通號誌、資訊看板。 g.遙控與感測裝置 g.遙控與感測裝置 家電用遙控器、家電用接收模組、自動感測裝置。

3.LED分類: 3.LED分類: 分類 LED在LCM模組應用上可分底部發光LED Backlight、LED Lamp、SMD 三種。 底部發光LED a.底部發光LED Backlight 一般用於含有鐵框之背光模組,其LED以裸晶bonding在PCB板上, 再以鋁線將其晶片與PCB作結合,在於上方塗佈透明膠。其下方為 其製造流程。
物料準備 重工修改 反射蓋清潔 貼擴散片 電 測

NG
晶片擴張 電 測 組 合 蓋印碼 銲Pin針

銀膠準備









外觀檢查

人工包裝





黏晶烘烤









入庫

Backlight設計規範 LED Backlight設計規範

DICE DESIGN:1.JxB=A1 2.A1/36=A2 3.A2/1.2=DICE數

3a.A=1.0mm min 3b.B=LCD(V/A)各邊 各邊+ 3b.B=LCD(V/A)各邊+1.0mm min 3c.C=LCD下片寬度 3c.C=LCD下片寬度 3d.D=5.08mm 3e.H=LCD長度 長度3e.H=LCD長度-0.5mm 3f.J=LCD(V/A)各邊 各邊+ 3f.J=LCD(V/A)各邊+1.0mm min 3g.5.0mm≦P≦與LCD離 3g.5.0mm≦P≦與LCD離0.5mm min

b.LED Lamp 一般分Φ3.0mm及Φ5.0mm兩種,而Pin之Pitch為2.5mm,包裝方式 可分為散狀及捲狀兩種。可請供應商將亮度及波長相近包裝在一 起。下方為其製造流程。

物料準備

重工修改

模具灌膠

外觀檢查

捲狀包裝

NG
晶片擴張 電 測 電 測 入 庫 入 庫

銀膠準備





裁Pin

傘狀包裝





黏晶烘烤





外觀檢查

c.SMD LED
SMD LED具有體積小、容易加工、且高亮度特性,為目前業界最常 用形式。下方為其製造流程。

物料準備

重工修改

模具灌膠

NG
晶片擴張 電 測 電 測

銀膠準備













黏晶烘烤

捲狀包裝





十一.導光板(Light 十一.導光板(Light guide)
1.前言: 1.前言: 前言 液晶顯示器(LCD:Liquid Crystal Display)的背光(Back Light Unit;以下簡稱為BL)是由冷陰極燈管(CCFL:Cold Cathode Fluorescernt Lamp)、發光二極體LED(Light Emitted Diode)、反 射片(reflector sheet)、導光板(LG:Light Guide)、錂鏡片、擴 散片(diffuser)等元件所構成(圖1)。為了要提高LG的光使用效率, 通常會在LGP表面設計某些光學機制(device),或者是在LG內添加 材料等兩種方法。背光使用的光源分別有EL(Electro Luminance)、 LED(Light Emitted Diode)、CCFL(Cold Cathode Fluorescernt Lamp)等三種;EL與LED方式主要應用於PDA(Personal Digital Assistant)、行動電話等小型液晶顯示器的背光照明單元;CCFL則 是應用於NB-PC(Note Book Personal Computer)等大型可攜式產品。 如圖1所示冷陰極燈管外側的CCFL反射片呈拋物線狀(parabolic)將 CCFL包圍,由線光源產生的白光透過該反射片反射至由壓克力製成 的導光板內。

如圖2所示LED發光方式的導光板為將點光源射入至導光板內,LED 背光模組可依光源入射位置分為:(a).底部發光LED均一排列於液 晶面板背面正下方的直下式背光模組。(b).液晶面板背面設置導光 板(Light Guide),導光板端面的LED光線入射至導光板內,均勻擴 散後再從導光板表面射出之端緣式(edge type)背光模組。兩大類。 隨著LED的高輝度化與導光板加工技術的進步,目前端緣入光式背 光模組已經成為市場主流。端緣入光式(edge type)背光模組又可 分為如圖1所示兩種結構,基於單晶片化與減少元件數量等需求, 圖1(a)的型式具有高效率容易薄形化的優點,不過卻因結構上的限 制必需使用側面發光型白光LED。 導光板主要功能是藉由光散亂原理將入射的平行光轉換成平面垂直 光,之後再經過擴散片使導光板射出的光線擴散與偏向,最後再經 由兩片表面成連續鋸齒溝槽狀的稜鏡片,其中錂鏡膜片為使光線在 xy方向集光並調整光線發散角度,使輝度增加,其Px、Py錂鏡片有 角度,其Px與Py必須垂直使用,才能達到提昇輝度的作用。

錂鏡片Px 錂鏡片Py 擴散片 導光板 反射片 冷陰極管燈 反射片

冷陰極管燈
圖一 背光源的基本結構

錂鏡片Px 錂鏡片Py 擴散片 導光板 反射片 反射片

LED

(a)使用側面發光型白光LED之背光模組 (a)使用側面發光型白光LED之背光模組 使用側面發光型白光LED

錂鏡片Px 錂鏡片Py 擴散片 導光板 反射片 反射片

LED

(b)使用向上發光型白光LED之背光模組 (b)使用向上發光型白光LED之背光模組 使用向上發光型白光LED LED端緣入光背光模組的構造 圖2 LED端緣入光背光模組的構造

2.導光板材質及特性: 2.導光板材質及特性: 導光板材質及特性 a.一般常使用材質有PC及PMMA兩種材質,其中PC的透光率約為90%~92%, 而PMMA的透光率約93%~95%。 b.PC材料較有韌性,但其延展性較佳,耐衝擊性較佳及負荷熱變形溫 度較其他塑料高之優點,適用於手機及電子產品落下測試較佳,價 格較便宜。而PMMA材料較硬且脆,且耐衝擊性較差、價格高、有吸 水率高及尺寸安定不佳。故一般有卡勾設計及需較耐震之產品其導 光板材質選PC,而一般較無落下測試需求或有Housing保護的導光板 材質選用PMMA。 c.導光板厚度Typ=1.0mm,Min=0.6mm,Max=2.5mm。

3.Pattern型式: 3.Pattern型式: 型式 a.網點咬花:以藥水曝光蝕刻方式製作於膜仁上,目前蝕刻最小點 ¢0.1mm,深度0.03~0.05mm,其射出成型後剖式點為碗狀。 b.機械加工:以錘形刀具於模仁上鑽孔,最小點¢0.01mm,深度須與 直徑相配合,其射出成型後剖式點為錘狀。 c.V-CUT:以鑽石刀具於模仁上切割線條。 以上三種方式輝度以機械加工及V-CUT皆可達到較高之輝度值。目前 VBEST因價格考量大部份以傳統咬花方式加噴砂以達到客戶要求。

4.Sheet介紹: 4.Sheet介紹: 介紹 名 稱 Prism Sheet (增亮光膜/BEF) 增亮光膜/BEF) Diffuser (擴散片) 擴散片) Reflector (反射片) 反射片) 防止光源外漏的 遮蔽材(反射) 高反射性材料 W0102 / ESR 0.04mm ~ 0.15mm

功 能 將散射的光聚集,增加亮度 將反射在導光板上的 光源加以擴散(霧化) 材 質 多元脂(Polyester)或 聚碳酸脂(Polycarbonate) 厚 度 0.065mm/0.155mm PET 0.058mm ~ 0.15mm

一般film材愈薄,其反射及擴散效果會愈差,非必要時不建議使用超薄的 film材。

5.BEF結構(Prism 5.BEF結構(Prism Sheet): 結構 原理 : 來自“凸透 鏡” (A側) 每一截面波峰高度等高 直線

(B側) A側 角度C 3M BEF專利示意圖 B側 每一個截面角度固定為90 90度 90

Design架構 6.Single Design架構 For Color type: 單面發光架構與厚度搭配:總厚度1.1mm 1.6mm。 1.1mm~1.6mm 1.1mm 1.6mm。

B/M type (t=0.06mm / 0.085mm) Thin-BEF (t=0.065mm) / BEF II (t=0.155mm) Thin-BEF (t=0.065mm) / BEF II (t=0.155mm) Diffuser (t=0.06mm / 0.085mm / 0.1mm) LED. Light Guide (t=0.8mm / 1.0mm) for LED 335 / 215 Reflector (t=0.05mm / 0.08mm / 0.1mm)

Panel架構 7.Dual Panel架構 For Mono+Color type: 雙面發光Backlight架構與厚度搭配:總厚度1.2mm~1.65mm。 。

Main.

B/M tape (t=0.06mm / 0.085mm) Thin-BEF (t=0.065mm) / BEF II (t=0.155mm) Thin-BEF (t=0.065mm) / BEF II (t=0.155mm) Diffuser (t=0.06mm / 0.085mm / 0.1mm)

LED.

Light Guide (t=0.8mm / 1.0mm) for LED 335 / 215 Half Reflector (t=0.075mm) B/M tape (t=0.06mm / 0.085mm)

Sub.

Panel架構 8.Dual Panel架構 For Color+Color type: 雙面發光Backlight架構與厚度搭配:總厚度1.3mm~1.9mm。 。

B/M tape (t=0.06mm / 0.085mm)

Main.

Thin-BEF (t=0.065mm) / BEF II (t=0.155mm) Thin-BEF (t=0.065mm) / BEF II (t=0.155mm) Diffuser (t=0.06mm / 0.085mm / 0.1mm)

LED.

Light Guide (t=0.8mm / 1.0mm) for LED 335 / 215 Diffuser (t=0.06mm / 0.085mm / 0.1mm) Thin-BEF (t=0.065mm) / BEF II (t=0.155mm) Thin-BEF (t=0.065mm) / BEF II (t=0.155mm)

Sub.

B/M tape (t=0.06mm / 0.085mm)

9.Design注意事項: 9.Design注意事項: 注意事項 可視區Design: 1.網點咬花 2.機械加工 3.V-CUT
決定亮度的3要素 : 1.LED chip的規格。(mcd) 2.Light Guide thickness. 3.應用電流.(If) 均勻性:以chip的設計角度 (如圖),找出交集最小的 三角形,以便克服“暗影” 問題。

產生暗影 的部分 LED離網點 2.5mm以上. LED SMT的考量: 1.形狀(包裝大小). 2.亮度. 3.顏色.

LED發光角度 : 以藍/白光而言 100~110度

Pitch 7~14mm 左右

PORON(緩衝 材)t=0.5mm Housing LCD LCD & Housing Gap 0.1~0.3mm 目的:防落下時破片

Gap 0.1mm 目的:考量組裝公差的問題 LCD的公差±0.2mm

十二.可撓性軟排線(FFC) 十二.可撓性軟排線(FFC)
1.何謂FFC: 1.何謂FFC: 何謂FFC FFC(Flexible Flat Cable),又稱可撓性軟排線。其具有輕薄、柔軟 易彎曲特性,適用於連接器零/低插入力,廣泛適用電子產品使用。 2.FFC應用範圍: 2.FFC應用範圍: 應用範圍

印表機

光碟機

液晶顯示器

筆記型電腦

掃描機

3.FFC產品特殊加工: 3.FFC產品特殊加工: 產品特殊加工 在FFC上方使用一些特殊材料可使EMI問題降至最低。 a.網印銀漿(Silver ink coating) b.包導電布(Conductive fabric wrapping) c.包導電布金屬(Conductive metal foil wrapping) d.包導電網(Metal mesh) 4.FFC製造流程: 4.FFC製造流程: 製造流程 導體 補強板 貼補強板 絕緣膠 出 貨 QC 包 裝 檢 查 特殊加工 貼雙面膠 打Pin 防EMI 熱壓合 檢查 切斷 剝離 伸線 壓延 檢查

5.FFC設計值: 5.FFC設計值: 設計值

FFC型式:

L (台灣Min 20.0,日本Min 7.0)

P P1 P2 TP W M 廠牌 L 公差 t TT T S2 S3

0.5±0.03 0.35±0.03 0.15±0.03 (N-1)×P±0.03 (N+1)×P±0.05 0.5±0.1 日本及韓國皆有 15~99 ±2.0 0.035 0.3±0.05 0.23±0.05 4.0±0.5 6.0±1.5

0.8±0.05 0.5±0.03 0.3±0.03 (N-1)×P±0.05 (N+1)×P±0.075 0.8±0.15 日本及韓國皆有 200~299 ±4.0 0.05 0.3±0.05 0.25±0.05 5.0±1.0 8.0±2.0

1.0±0.05 0.5/0.6/0.7±0.03 0.5/0.4/0.3±0.03 (N-1)×P±0.1 (N+1)×P±0.1 1.0±0.15 Sumitomo 300~499 ±6.0 0.1 0.3±0.05 0.3±0.05 6.0±1.0 10.0±2.0

1.0±0.05 0.65±0.03 0.35±0.03 (N-1)×P±0.1 (N+1)×P±0.1 1.0±0.15

1.25±0.05 0.8±0.035 0.45±0.05 (N-1)×P±0.15 (N+1)×P±0.2 1.25±0.2

Youngshin;KFC 日本及韓國皆有 500~749 ±8.0 750~999 ±16.0 1000~ ±20.0

100~199 ±3.0

十三.冷陰極管(CCFL) 十三.冷陰極管(CCFL)
1.何謂CCFL: 1.何謂CCFL: 何謂CCFL CCFL(Cold Cathode Fluorescernt Lamp)即冷陰極燈管,即像日光燈 最小直徑只有Φ1.6mm,簡單來說就是把玻璃管像拉麵一樣抽成細細 一條,將適量的水銀及惰性氣體封入管內,管內壁塗上螢光材料,在 兩端裝上電極,這就完成了。 2.CCFL特性: 2.CCFL特性: 特性 a.電器及光學特性安定(管電流5mA時45,000cd/m2) b.壽命長(標準電流下,15,000Hrs~50,000Hrs以上) c.耐震、耐衝擊性(100G以上) d.耐點滅特性(10萬次以上) e.可具調光性 f.小型量輕(直徑?1.6mm~?6.5mm) g.低發熱量 h.低消耗電力

3.CCFL市場應用範圍: 3.CCFL市場應用範圍: 市場應用範圍

燈箱

掃描機

電腦

影印機

筆記型電腦

PDA

手機

數位相機

4.CCFL發光原理: .CCFL發光原理: 發光原理 當燈管兩端的電極施加高壓時,燈管電極射出電子,由電極衝出的電 子受電界的影響而運動,因而獲得動能。當這些擁有相當動能的高速 電子與管內水銀撞擊時,此狀態下之水銀分子瞬間釋出所增得的能 量,由不安定之狀態急速返回原來之安定狀態,此時放出的能量即以 紫外線放射出(以波長253.7nm最為強烈),此紫外線碰到內管壁塗佈 之螢光體,螢光體中的電子蓄存能量後瞬間又將其釋出,同時放出波 長較長之可視光。簡言之為藉螢光體的作用將可視範圍以外的紫外線 轉換為可視光。

5.CCFL結構圖: .CCFL結構圖: 結構圖

6.CCFL製造流程: .CCFL製造流程: 製造流程

螢 光 粉 調 合

電 極 插 入 Ne +Ar頾 +Ar頾 頾



十四. 十四.包裝材料
1.前言︰ 1.前言︰ 前言 目前包裝材料因環保意識提高,許多國家已禁止塑膠類製品進口,又 因原保利龍包裝常造成產品不良,故逐將由保利龍包裝變更為紙箱、 Tray盤包裝。 2.真空成型Tray材質介紹︰ 2.真空成型Tray材質介紹︰ 真空成型Tray材質介紹 a.聚脂 (Copolyester)︰ a.聚脂 PET (Copolyester)︰ 具有熱可塑性、可回收使用、環保、可腐爛分解、燃燒時無毒氣。 b.硬聚氯乙稀樹脂 chloride)︰ b.硬聚氯乙稀樹脂 Hard PVC(polyvinyl chloride)︰ 具有熱可塑性、可回收使用、不環保、不腐爛、燃燒時有毒氣。 c.聚丙稀 c.聚丙稀 PP(polypropylene): 具有熱可塑性、可回收使用、不環保、可腐爛分解、燃燒時無毒氣。 d.聚苯乙稀 d.聚苯乙稀 PS(polystyrene): 具有熱可塑性、可回收使用、環保、可腐爛分解、燃燒時無毒氣。

3.真空成型Tray材質標誌︰ 3.真空成型Tray材質標誌︰ 真空成型Tray材質標誌

4.真空成型Tray製作流程︰ 4.真空成型Tray製作流程︰ 真空成型Tray製作流程

皮料 進料 模具 裁切 成型 抽真空 壓合 壓合

QC

出貨

5.設計注意事項︰ 5.設計注意事項︰ 設計注意事項 a.所有成品Tray盤必須使用抗靜電材質,一般抗靜電期限為六個月。 b.成品擺放Pitch必須相同。 c.COG成品擺放方向須同一個方向。 d.材質統一用白色PS抗靜電材。 e.成品兩邊須有15~20mm寬度方便拿取,須作對稱且須避開 Heatseal、TCP避免弄傷成品。 f.單一Tray盤總高不可超過15.0mm。 g.一大箱的總重量須在25.0kg以下。 h.Tray與成品放置位置及間隙設計值請參考VBEST Tray盤設計規範。

十五. 十五.其他相關材料
1.銘板: 1.銘板: 銘板 a.材質一般用PET,厚度0.1mm及0.15mm。 b.與Touch panel貼合時,若其表面為亮面時銘板必須做霧面處理, 避免光干擾產生水紋現象。 c.其它銘版與Touch panel相配合之設計值,請參考VBEST 銘板設計 規範。 2.銘板製造流程: 2.銘板製造流程: 銘板製造流程

物料PET 物料PET

彩色印刷

表面處理

沖型

貼離型膜

印水膠

QC

出貨


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