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德信PM项目管理流程


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XXXXXXXXXXX 00 XX / Jun / 03

Centel Technology R&D co.,ltd
Title Project Management Procedure
Originator Check Approval

By Eng Eng Mgr

Date Page No.

1 OF 14

Signature of Originator: Signature of Check Signature of Approval:

AMENDMENT HISTORY

S/N

Rev

Description of Change

Originator

Check

Approval

DCR NO.

1

2

3

4

5

6

7

8

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Centel Technology R&D co.,ltd
Title Project Management Procedure

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1 目的
1.1 有效识别、分析项目要求;合理制定项目目标、计划; 1.2 通过组织、协调、跟踪项目实施过程,及时、有效进行项目过程的管理来实现项目目标; 1.3 总结项目实施中的问题,并组织改进,同时为其他项目、以后的项目提供预防、改进的

2

编制依据

3

执行原则

4 职责
4.1 AM 整理 ID 评审记录、相关资料和客户要求(PM 相关)等交 PM,与 PM 沟通。 4.2 PM 组织召开项目启动会,由各个部门主管决定项目组成员以及其职责、任务等。 4.3 PM 制订项目总体计划,并跟踪计划实施情况,对延迟项目进度的工作及时提出,并调整项目计划,设 定新的项目计划。 4.4 项目组成员作为窗口在相关部门内制定项目分支计划,交 PM 协商、确定。PM 监督部门内分支计划的执 行。 4.5 PM 对项目的进展情况、阶段性成果,关键里程碑任务的完成情况做定期和及时汇报。对项目已出现的 问题和项目内潜在的问题进行及时沟通,组织相关人员解决处理,提出备选方案,并跟踪执行情况。 4.6 PM 对项目进行规范化管理协同质量管理部做好产品的质量管理。 4.7 PM 协同 DCC 做好项目的文档管理工作以及外发文件的监督控制工作

5 适用范围
本公司所有手机设计开发项目的成立、实施、管理。

6 术语、定义

7 作业流程

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Title Project Management Procedure
PD Feasibility Report Time-to-Market EMS allocation Qty of each stage AC P1 schematic/P1 layout ID confirmed/PID BOM/Material preparation SW basic version Recommended vendor list

Date Page No.
PL appoint

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Kick off

Schedule Task assignment

P1 debug/Issue list ME design/Tooling quotation Test fixture Development

P1

Order for production System

Tooling build/ Color schemes /FOT ICN/P2 layout BOM update SW FTA version Mini line set up WI draft T1 modify/ SOT ICN/P3layout /BOM Test system optimization Long lead time Part risk buy T2 modify/ TOT ICN/P4 layout/BOM update Production line set up Risk buy for all parts(10 types may be updated) FTA pass T3 modify/ T4 Final ICN/P4f layout/ BOM finalize Production line ready SW finalize/User manual Part qualify Material ready CTA pass/SA procedure /Ramp up

Phone 1build/Phone 1 debug PRT1(MPRT)/Issue list FTA submission

P2/T1/PR1

Prepare CTA Test system debug Accessory test/Field test

Phone 2 Build/Phone 2 debug PRT2/Issue list/WI update

P2/T2/PR2

CTA submission Test system optimization Field test2 Phone 3 build/Phone 3 debug PRT3/Issue list/ WI finalize

P3/T3/PR3

Test system optimization Field test3

Phone 4 build/Phone 4 debug PRT4/Issue list Field test3 Order for MP/MP preparation

P4/T4/PiR

SA/MP

Quality Goal met

Service after Selling
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7.1 KICK OFF 阶段 7.1.1 目的 目的:

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7.1.1.1 组织召开项目启动会,明确项目目标、工作重点、重要要求等 7.1.1.2 与项目组成员进行分析、沟通:项目要求、目标 7.1.1.3 确定项目管理具体目标、方针、方案等

7.1.2 交叉协作 7.1.2.1 需要其他部门提供的内容
需求方 PM HW 对方 AM
其它部门

提供的内容
PD/每个阶段数量/代工厂确定/责任方/ID 方案确认书(如果可能的话) PL/可行性研究报告 需要 MD/ID 部门提供 ID 及结构数据(?文件名), 并从 ESD,AUDIO,EMI, FLIP 检测,天线性能 等方面同 MD/ID 共同检查修改确认 提供元器件价格参考,以利于在设计阶段考虑 BOM 成本 主要元器件的标准 Concept Sketch PD,客户推荐的供应商 确定的时间表,任务表 确定的时间表,任务表 提供五套以上手机“颜色方案图”及“颜色板” (实物)给市场部供客户选择 “生产线配置及价格表”

ID/MD Sourcing HW ID AM PM PM ID
TOP

MD

AM

7.1.2.2 提供给其它部门确认的文档 提供方 对方 提供的内容
PM HW AM 其它部门 SW TOP ID/MD 确定好的上市时间 每个阶段的研发时间/任务 提供<软硬件接口文档> 提供<系统接口>等相关文档 从 ESD,AUDIO,EMI, FLIP 检测,天线性能等方面同 MD/ID 共同检查修改确认 共同完成 P1 PCB 板数据 MD Key comps list(Spec), ARCH 3D/2D data, stack file, EMN file, PCB 2D drawing (PDF format)

AM

PM

Project Kick-off Request Form PD/客户确认的 ID 图/客户指定的“定制件供应商列表”/客户“PR1/PR2/PILOT RUN 的需求 数量表” 开关机画面原文件/铃声原文件/背景图片原文件/客户对软件的特殊

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7.1.3 相关文档 PD
可行性研究报告 ID 方案确认书 时间表,任务表 Project Kick-off Request Form “生产线配置及价格表”

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7.2 P1 阶段 7.2.1 目的: 7.2.1.1 MD
完成 PID 完成结构设计 完成 TOOLING 报价 开始模具制做 7.2.1.2 HW 调试验证各项功能的基本性能. 据调试结果并结合其它部门的要求对硬件设计进行修改优化.

7.2.2 交叉协作 7.2.2.1 需要其他部门提供的内容

需求方

阶段

对方 ID SW

提供内容 MOCKUP 以作 ESD,AUDIO 及辐射等性能的初步评估
提供实现基本通话功能的软件版本./ 提供驱动特定硬件功能的测试软件 生产报告, 以供针对生产(可生产性,一致性等)进行硬件设计优化 原理图,元器件 Partnumber,关键线路标识 电路板的布局(.emn)文件,电路板元器件限高文件(pdf) ,电路板尺寸文件(pdf), Connector 管脚定义文件(包括板上标注管脚顺序、方向和管脚逻辑定义清单) ,ME components list(P/N) 元器件 SPEC, 申请后的板级 partnumber 文件 (包括 board、 topside、 bottomside、 assembly board) 发出数据后的 BOM 与 CAD 文件比较结果表, (PCB 厂商)工程确认文件。

HW

TOP HW

MD DCC ECAD PID MD MD Sourcing AM TOP PM Sourcing ID AM ID Tooling 报价 Sourcing PM/AM PM AM MD/TOP

3D surface , brief CMF , ID Mockup
客户推荐的供应商列表 CMF,artwork 供应商资源 BOM/长周期列表 3D DATA 下生产线定单 issue list/p1 debug report/check list;/updated schedule file

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7.2.2.2 提供给其它部门确认的内容
提供方 HW 阶段 对方 相关部门 SW HW ECAD PID ME Sourcing AM TOP PM 提供方 HW MD MD/TOP 相关部门 相关部门 PM/AM PM AM 相关部门 阶段 对方 相关部门 SW HW Sourcing DCC ECAD PID ME Sourcing SW AM TOP PM MD MD/TOP 相关部门 相关部门 PM/AM DCC PM AM 相关部门 确认内容 ICN/ISSUE LIST

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提供刷新后的软硬件接口文档, 并和 SW 共同检查修改确认
完成后的原理图(检查是否正确,在布局工作开始之前) 布局是否合理 (在布线工作 , 开始之前) 关键线路是否符合要求(在 release 数据之前 , 提供电路板布局文件(.emn&.emp) ,确认元器件布局(在 release 数据之前)

3D solid data, part list
part 3D data, part list (Material / surface treatment/ vendor ), pronto type, mach BOM 供应商列表 供应商列表 生产设备清单 issue list/updated Schedule 内容 ICN/ISSUE LIST
提供刷新后的软硬件接口文档, 并和 SW 共同检查修改确认 final 原理图,丝印(silkscreen)文件 自动生成的元器件列表文件,PCB 数据(包括 GERBER 文件,PCB 生产 SPEC) 原理图、SMT 文件包(包括 Stencil gerber 文件,SMT CAD 文件,丝印文件,拼板尺寸 文件) 电路板元器件布局 emn&emp 文件

7.2.2.3 提供给其它部门的内容

3D solid data, part list
part 3D data, part list (Material / surface treatment/ vendor ), pronto type, mach BOM 供应商列表 basic version 供应商列表 生产设备清单 issue list/updated Schedule

7.2.2.4 相关文档
BOM/长周期列表 ICN/Issue list 生产设备清单 SW basic version Updated schedule 软硬件接口定义 3D solid data 原理图、SMT 文件包(包括 Stencil gerber 文件,SMT CAD 文件,丝印文件,拼板尺寸文件)

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7.3 PR1 阶段 7.3.1 目的:
MD:检验结构设计, 考察量产可行性, 准备 PR1 物料,准备 FTA, 进行 PRT. HW:验证 P1 所采取措施的有效性,提高硬件性能. 完成 FTA 测试的硬件调试准备工作.20% PRODUCT FAIL RATE?不允许飞线?

SW: debug and release the FTA version 7.3.2 交叉协作: 7.3.2.1 需要其他部门提供的文档
需求方 对方 ME TOP HW SW HW ME PM Sourcing DCC ECAD TOP ID TOP HW ME Sourcing SW AM TOP Sourcing PM/AM FT ID/UI PM/ID PM 内容
T1 壳及针对 ESD 调试用的透明壳 PR1 生产报告, 以供针对生产(可生产性,一性等)进行硬件设计优化/PRT 报告/FT 报告 FTA 软件版本. ICN,新加元器件 Partnumber 申请表、SPEC,关键线路标识 ICN, 新加机械元器件 Partnumber 申请表、SPEC,电路板的 emn 文件,更新的电路板尺寸文 件,新加 Connector 管脚定义文件(包括板上标注管脚顺序、方向和管脚逻辑定义清单 板子实物 one panel(no component)+ one board( soldering components) BOM 与 CAD 文件比较结果/ PCB Vendor:工程确认文件 升级板子 partnumber 文件(包括 board、topside、bottomside、assembly board SMT issue list

CMF update,artwork file update PRT report<QA>, PR1 issue report ICN (PCB design change <HW/ECAD> 尺寸检测报告/ FAI /注塑工艺参数
供应商列表/物料清单 requirement for FT/ FTA check list from FT UI Updated schedule /色彩方案 生产设备建设时间

7.3.2.2 提供给其它部门确认的内容
提供方 对方 相关部门 PM HW ECAD SW HW ME 确认内容
ICN debug status

刷新后的软硬件接口文档, 并和 SW 共同检查修改确认

原理图的正确性/ 布局是否合理/ 关键线路是否符合要求 元器件布局是否与壳体干涉(在 release 数据之前

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PM Sourcing ME Sourcing SW PM TOP PM PM/AM HW AM PM 相关部门
工作状况 T1 修模难易程度(联络单)

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ID 相关部门 透明 housing, T1 modification, Issue List, ICN. 供应商列表/物料清单/物料到货时间 FTA version issue list/Updated schedule 生产设备建设时间 issue list/updated Schedule

7.3.2.3
提供给其它部门的内容
提供方 HW 对方 相关部门 SW HW Sourcing DCC ECAD ME Sourcing SW TOP PM MD/TOP Sourcing PM/AM DCC 相关部门 FT 内容 ICN/ISSUE LIST

提供刷新后的软硬件接口文档, 并和 SW 共同检查修改确认
final 原理图,丝印(silkscreen)文件 PCB 数据(包括 GERBER 文件,PCB 生产 SPEC) 原理图、 SMT 文件包 (包括 Stencil gerber 文件, SMT CAD 文件, 丝印文件, 拼板尺寸文件) , 自动生成的元器件列表文件, 电路板元器件布局 emn&emp 文件 T1 修模难易程度(联络单)

ID 相关部门 透明 housing, T1 modification, IssueList, ICN. 供应商列表/物料清单/物料到货时间 FTA version PR1 试产报告 送交 FTA

7.3.2.4 相关文档
BOM 更新的 ICN/Issue list/Debug check list 生产设备清单 PR1 REPORT/PRT/FT Updated schedule FTA SW version 联络单/修模单 原理图、SMT 文件包(包括 Stencil gerber 文件,SMT CAD 文件,丝印文件,拼板尺寸文件) Requirement for FTA/FTA check list

7.4 PR2 阶段 7.4.1 目的: MD: 完善结构设计, 验证可量产性, 准备 PR2 物料,准备 CTA, 进行 PRT, ME 相关的后线 组装/测试下线率低于 20%.
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HW: 验证 P2 所采取措施的有效性,提高并稳定硬件性能. 完成 CTA 测试的硬件调试准备工作. 根据生 产报告,优化设计提高可生产性及一致性.5%由设计引起的下线

SW: debug and release the CTA version(100%完成 PD 中定义的软件功能,软件运行稳定,所
有的功能都可以正常使用,基本上没有死机现象。一级 Bug 少于 8 个,二级 Bug 少于 12 个,三级 Bug 少 于 30 个)

7.4.2 交叉协作: 7.4.2.1 需要其他部门提供的文档
需求方 对方 ME TOP HW SW HW ME PM Sourcing DCC ECAD TOP AM TOP HW ME PM/AM SW ID AM Sourcing Sourcing FT ID/UI AM PM
内容 T2 壳及针对 ESD 调试用的透明壳 PR2 生产报告, 以供针对生产(可生产性,一性等)进行硬件设计优化/PRT 报告/FT 报告 CTA 软件版本. ICN,新加元器件 Partnumber 申请表、SPEC,关键线路标识 ICN, 新加机械元器件 Partnumber 申请表、SPEC,电路板的 emn 文件,更新的电路板尺寸文 件,新加 Connector 管脚定义文件(包括板上标注管脚顺序、方向和管脚逻辑定义清单 整机 BOM 与 CAD 文件比较结果/ PCB Vendor:工程确认文件 升级板子 partnumber 文件(包括 board、topside、bottomside、assembly board SMT issue list(PR2) 客户建议 PRT report<QA>, PR2 issue report ICN (PCB design change <HW/ECAD> 尺寸检测报告/ FAI /注塑工艺参数 供应商列表/物料清单 requirement for FT/ CTA check list from FT UI(updated ) ,user manual 客户对外观建议 Updated schedule

7.4.2.2 提供给其它部门确认的内容
提供方 对方 相关部门 PM HW SW HW ME ECAD ME Sourcing PM Sourcing PM/AM 确认内容
ICN debug status 刷新后的软硬件接口文档, 并和 SW 共同检查修改确认 原理图的正确性/ 布局是否合理/ 关键线路是否符合要求 元器件布局是否与壳体干涉(在 release 数据之前 工作状况 T2 修模难易程度(联络单)

ID 相关部门 透明 housing, T2 modification, IssueList, ICN. 供应商列表/物料清单/物料到货时间

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ID SW PM TOP SW HW AM PM User manual CTA version issue list/Updated schedule 生产设备建设时间

Date Page No.

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7.4.2.3
提供给其它部门的内容
提供方 HW 对方 相关部门 SW HW Sourcing DCC ECAD ME Sourcing SW TOP PM MD/TOP Sourcing PM/AM DCC 相关部门 FT 相关部门 内容 ICN/ISSUE LIST

提供刷新后的软硬件接口文档, 并和 SW 共同检查修改确认
final 原理图,丝印(silkscreen)文件 PCB 数据(包括 GERBER 文件,PCB 生产 SPEC) 原理图、 SMT 文件包 (包括 Stencil gerber 文件, SMT CAD 文件, 丝印文件, 拼板尺寸文件) , 自动生成的元器件列表文件, 电路板元器件布局 emn&emp 文件 T2 修模难易程度(联络单)

ID 相关部门 透明 housing, T2 modification, IssueList, ICN. 供应商列表/物料清单/物料到货时间 CTA version PR2 试产报告 送交 CTA issue list/updated Schedule

7.4.2.4 相关文档
BOM 更新的 ICN/Issue list/Debug check list 生产设备清单 PR2 REPORT/PRT/FT Updated schedule FTA SW version 联络单/修模单 原理图、SMT 文件包(包括 Stencil gerber 文件,SMT CAD 文件,丝印文件,拼板尺寸文件) Requirement for CTA/CTA check list 文件)

7.5 PR3 阶段 7.5.1 目的:
MD: 完善结构设计, 完善量产稳定性, 准备 PIR 物料, 进行 PRT, ME 相关的后线组装/测试下线率低 于 5%.. HW: 根据生产报告,优化设计以提高可生产性及一致性,关键指标 Cp/Cpk>1.5,所有指标大于 1.3.值达 到生产要求,无设计原因造成的生产下线 SW: debug and release the PR3 version

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Title Project Management Procedure
7.5.2 交叉协作: 7.5.2.1 需要其他部门提供的文档
需求方 对方 ME TOP HW SW HW ME PM Sourcing DCC ECAD TOP AM TOP HW ME PM/AM SW ID AM Sourcing Sourcing FT ID/UI AM PM
内容 T3 壳及针对 ESD 调试用的透明壳

Date Page No.

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PR3 生产报告, 以供针对生产(可生产性,一性等)进行硬件设计优化/PRT 报告/FT 报告 PR3 软件版本. ICN,新加元器件 Partnumber 申请表、SPEC,关键线路标识 ICN, 新加机械元器件 Partnumber 申请表、SPEC,电路板的 emn 文件,更新的电路板尺寸文 件,新加 Connector 管脚定义文件(包括板上标注管脚顺序、方向和管脚逻辑定义清单 整机 BOM 与 CAD 文件比较结果/ PCB Vendor:工程确认文件 升级板子 partnumber 文件(包括 board、topside、bottomside、assembly board SMT issue list(PR3) 客户建议(最终的色彩确认) PRT report<QA>, PR3 issue report ICN (PCB design change <HW/ECAD> 尺寸检测报告/ FAI /注塑工艺参数 供应商列表/物料清单(risk buy list for Pilot run) requirement for FT UI(updated ) ,user manual 客户对外观建议 Updated schedule

7.5.2.2 提供给其它部门确认的内容
提供方 对方 相关部门 PM HW SW HW ME ECAD ME Sourcing ID SW PM TOP PM Sourcing PM/AM SW HW AM PM/AM 确认内容
ICN debug status 刷新后的软硬件接口文档, 并和 SW 共同检查修改确认 原理图的正确性/ 布局是否合理/ 关键线路是否符合要求 元器件布局是否与壳体干涉(在 release 数据之前 工作状况 T4 修模难易程度(联络单)

ID 相关部门 透明 housing, T4 modification, IssueList, ICN. 供应商列表/物料清单/物料到货时间 User manual CTA version issue list/Updated schedule 生产设备完善状况/整机标准

7.5.2.3
The information disclosed herein is proprietary to and is not to be used by or disclosed to unauthorized person(s) without the written consent of Centel tenology. The recipient of this document shall respect the security status of the information

Doc No. Revision

: : : :

XXXXXXXXXXX 00 XX / Jun / 03

Centel Technology R&D co.,ltd
Title Project Management Procedure
提供给其它部门的内容
提供方 HW 对方 相关部门 SW HW Sourcing DCC ECAD ME Sourcing SW TOP PM MD/TOP Sourcing PM/AM DCC 相关部门 相关部门 内容 ICN/ISSUE LIST

Date Page No.

12 OF 14

提供刷新后的软硬件接口文档, 并和 SW 共同检查修改确认
final 原理图,丝印(silkscreen)文件 PCB 数据(包括 GERBER 文件,PCB 生产 SPEC) 原理图、 SMT 文件包 (包括 Stencil gerber 文件, SMT CAD 文件, 丝印文件, 拼板尺寸文件) , 自动生成的元器件列表文件, 电路板元器件布局 emn&emp 文件 T4 修模难易程度(联络单)

ID 相关部门 透明 housing, T4modification, IssueList, ICN. 供应商列表/物料清单/物料到货时间 CTA version PR3 试产报告 issue list/updated Schedule

7.5.2.4 相关文档
BOM 更新的 ICN/Issue list/Debug check list 生产设备清单 PR3 REPORT/PRT/FT Updated schedule FTA SW version 联络单/修模单 原理图、SMT 文件包(包括 Stencil gerber 文件,SMT CAD 文件,丝印文件,拼板尺寸文件)

7.6 Pilot Run 阶段 7.6.1 目的:
MD: 完善结构设计, 完善量产稳定性, 准备 PIR 物料, 进行 PRT, ME 相关的后线组装/测试下线率低 于 5%.. HW: 根据生产报告,在充分实验基础上进行必要的设计更改以满足生产性及一致性(Cp/Cpk, DPHU 等) 要求. SW: debug and release the SA version 一级 Bug 少于 0 个,二级 Bug 少于 3 个,三级 Bug 少于 5 个

7.6.2 交叉协作: 7.6.2.1 需要其他部门提供的文档
需求方 对方 ME TOP HW ECAD SW HW
内容 T3 壳及针对 ESD 调试用的透明壳 PR3 生产报告, 以供针对生产(可生产性,一性等)进行硬件设计优化/PRT 报告/FT 报告 SA 软件版本. ECN,新加元器件 Partnumber 申请表、SPEC,关键线路标识

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XXXXXXXXXXX 00 XX / Jun / 03

Centel Technology R&D co.,ltd
Title Project Management Procedure
ME PM Sourcing DCC TOP AM TOP HW ME PM/AM ID Sourcing Sourcing FT AM

Date Page No.

13 OF 14

ECN, 新加机械元器件 Partnumber 申请表、SPEC,电路板的 emn 文件,更新的电路板尺寸文 件,新加 Connector 管脚定义文件(包括板上标注管脚顺序、方向和管脚逻辑定义清单 整机 BOM 与 CAD 文件比较结果/ PCB Vendor:工程确认文件 升级板子 partnumber 文件(包括 board、topside、bottomside、assembly board SMT issue list(PiR) 客户建议(最终的色彩确认) PRT report<QA>, PIR issue report ICN (PCB design change <HW/ECAD> 尺寸检测报告/ FAI /注塑工艺参数 供应商列表/物料清单(risk buy list for Pilot run) requirement for FT 客户对外观建议

7.6.2.2 提供给其它部门确认的内容
提供方 对方 相关部门 PM HW SW HW ME PM ECAD Sourcing ID SW PM TOP PM/AM SW HW AM PM/AM 确认内容
ICN debug status 刷新后的软硬件接口文档, 并和 SW 共同检查修改确认 原理图的正确性/ 布局是否合理/ 关键线路是否符合要求 元器件布局是否与壳体干涉(在 release 数据之前 工作状况

ID 相关部门 透明 housing, T4 modification, IssueList, ICN. 供应商列表/物料清单/物料到货时间 User manual sa version issue list /Qualification list 生产设备完善状况

7.6.2.3
提供给其它部门的内容
提供方 HW 对方 相关部门 SW HW Sourcing DCC MD/TOP ECAD 内容 ICN/ISSUE LIST

提供刷新后的软硬件接口文档, 并和 SW 共同检查修改确认
final 原理图,丝印(silkscreen)文件 PCB 数据(包括 GERBER 文件,PCB 生产 SPEC) 原理图、 SMT 文件包 (包括 Stencil gerber 文件, SMT CAD 文件, 丝印文件, 拼板尺寸文件) , 自动生成的元器件列表文件, 电路板元器件布局 emn&emp 文件

ID 相关部门 透明 housing, T4modification, IssueList, ICN.

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Title Project Management Procedure
Sourcing SW TOP PM MD/QA PM/AM DCC 相关部门 相关部门 PM/AM 供应商列表/物料清单/物料到货时间 SA version PiR 试产报告 issue list/updated Schedule Qualification list/report

Date Page No.

14 OF 14

7.6.2.4 相关文档
BOM 更新的 ICN/Issue list/Debug check list 生产设备清单 PiR REPORT/PRT/FT SA SW version 联络单/修模单 原理图、SMT 文件包(包括 Stencil gerber 文件,SMT CAD 文件,丝印文件,拼板尺寸文件)

阶段/ 7.7 MP 阶段/售后服务阶段 7.7.1 目的: MD:量产交接, ME 相关的后线组装/测试下线率低于 0.5%.
HW: 根据生产报告,在充分实验基础上进行必要的设计更改以满足生产性及一致性(Cp/Cpk, DPHU 等)要求. SW:根据客户反馈而更新软件

7.7.2 交叉协作: 7.7.2.1 需要其他部门提供的文档
需求方
AM PM

对方
PM TOP/AM AM

内容
提供量产所需的整套“文档名及版本号码 提供“量产日报表/完成“市场返回问题手机追踪表 客户反馈表

7.7.2.2 提供给其它部门确认的内容 7.7.2.3 提供给其它部门的内容

7.7.2.4 相关文档
市场返回问题手机追踪表 客户反馈表

注意事项: 8.注意事项:
以上的流程是针对于通用的一个项目流程,是指一个新的平台的新的项目。对于 refresh 项目的流程,根据和客 户约定好的时间表和 milestone 而定。里面的各个 check points 请参见以下附件中的各个部门的流程。

HW department procedure

ME department procedure

SW department procedure

TOP procedure

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