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波峰焊产品外检和补焊作业指导书


文件编号

-SC-WIA/0 2016 年 8 月 31 日 第 1 页 共 3 页

1、 目的:

波峰焊产品外检和补焊 作业指导书 (PCB 模块)

文件版次 生效日期 页 次

为了避免将不合格波峰焊产品流到下工序,特规定了检验波峰焊 PCBA 的外观和焊接质量 的标准和要求。 2、 适用范围: 适用于产品经过波峰焊接后的半成品检验和补焊工序。 3、 设备、工具、材料: 2.1 设备:显微镜; 2.2 工具:恒温电烙铁、各型号匹配的焊接工装; 2.3 材料:待检验/待补焊产品、产品对应的吸塑盘、无铅锡丝。 4、准备工作: 4.1 作业前按要求戴好防静电手环和洁净手(指)套; 4.2 准备好专用周转吸塑盘、周转卡板。 5、质量要求和补焊方法: 5.1: A、元器件(三极管、二极管、电容、模 块插片等)引脚未插到位; B、元器件成型时引脚长短不一。 补焊: A、 用电烙铁加热焊点,将引脚压到位, 并加锡修复焊点; B、 更换引脚 OK 的元器件。 5.2: A、检查元器件的引脚(特别是较多焊点 的产品)无连锡现象。 补焊: A、用电烙铁将连锡焊点重新加热,去除 多余的锡,并加锡修复焊点。 5.3: A、检查引脚无空洞、空缺、气孔、针孔 等不良现象 补焊: A、用电烙铁加热不良焊点,加锡修复焊 点。
连锡 引脚未插到位

空洞

文件编号

-SC-WIA/0 2016 年 8 月 31 日 第 2 页 共 3 页

5.4: 补焊:

波峰焊产品外检和补焊 作业指导书 (PCB 模块)

文件版次 生效日期 页 次

A、检查引脚无不沾锡现象。 A、用电烙铁加锡将引脚重新焊于 PCB 板 上,单次加锡时间不超过 3 秒,反复 3 次 仍然加不上锡,当不良品处理,并及时通 知组长或工艺人员。

不沾锡

5.5 A、检查引脚无锡尖、少锡现象。 补焊: A、用电烙铁加热不良焊点,加锡修复焊 点。
锡尖、少锡

5.6: A、检查引脚无半润湿或不完全润湿现 象。 B、检查引脚无蒙古包现象,确认引脚是 否插装到位。 补焊: A、 用电烙铁加锡修复焊点。 B、 重新加锡修复焊点或将引脚压到位。 5.7: A、检查引脚无漏焊或完全不沾锡现象。 补焊: A、用电烙铁加锡将引脚重新焊于 PCB 板 上,单次加锡时间不超过 3 秒,反复 3 次 仍然加不上锡,当不良品处理,并及时通 知组长或工艺人员。
完全不沾锡 半润湿、蒙古包

文件编号

-SC-WIA/0 2016 年 8 月 31 日 第 3 页 共 3 页

5.8:

波峰焊产品外检和补焊 作业指导书 (PCB 模块)

文件版次 生效日期 页 次

A、检查元器件的方向、极性、高度、外 观等各项参数符合产品外观和焊接质量的 标准和要求。 B、补焊后的产品必须经过半成品外观全 检工序再次确认。

OK 品

6、注意事项: 6.1 禁止裸手接触产品,需佩戴防静电手环、手套或手指套; 6.2 补焊时注意焊接温度,烙铁使用参照《恒温电络铁使用规定》; 6.3 作业过程中,禁止一手同时抓取多个产品进行目检作业; 6.4 禁止产品相互堆叠或上层吸塑盘接触下层吸塑盘内的产品造成元件损伤或 PCBA 板面刮 花; 6.5 作业过程中,对单个产品或放于吸塑盘内的产品要轻拿轻放; 6.6 作业过程中,严格按照待检查/待补焊产品和已检查/已补焊 OK 的产品区分放置,避免不 良品流到下一工序。 6.7 作业过程中,出现质量异常或对产品质量要求不明确时,需立即反馈班组长。 6.8 工作结束后在烙铁头上熔适量焊锡后关闭电源开关,切断电源,清理工作台面。 7、参考文件、记录表格 产品工艺流程卡
静电环测试记录 电烙铁每日点检表

制定 日期

李岳方 20160831

审核 日期

批准 日期


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